「InterConnect」に関連した英語例文の一覧と使い方(16ページ目) - Weblio英語例文検索

The semiconductor element is connected to intra-element interconnect lines and equipped with connection pads which are regularly arranged on a plane in parallel with the board, solder bumps formed on the connection pads, and an alignment mark.例文帳に追加

半導体素子は、素子内配線に接続され、基板に平行な面に規則的な配置で設けられた接続パッドと、接続パッド上に形成されたハンダバンプと、アライメントマークとを備える。 - 特許庁

To provide a method for reducing the number of masks and the number of masking steps in fabricating a semiconductor device with a self-aligned contact and a local interconnect.例文帳に追加

自己整合接点とローカル相互接続の両方を有する半導体デバイスを形成する際に必要とされるマスクの数及びマスキングのステップ数を減らす方法を提供すること。 - 特許庁

Since no etch step is required in forming the air gaps within the photo-patternable low k material, the methods disclosed in this invention provide highly reliable interconnect structures.例文帳に追加

光パターン化可能低ｋ材料内部の空隙を形成するのに、エッチ・ステップを必要としないで、本発明において開示する方法は、高信頼性の相互接続構造体を提供する。 - 特許庁

The communication section has a communication function capable of being connected to the plurality of modules 12 to interconnect the distributed modules thereby capable of forming a communication network.例文帳に追加

前記通信部は複数のモジュール１２との接続が可能な通信機能を有して分散されたモジュール相互間を連係することにより通信ネットワークを形成可能としている。 - 特許庁

To excellently form a brazing film on the inner surface of the connection part of a nozzle (20) of a plate type heat exchanger, and reliably interconnect the nozzle (20) and piping inserted in the nozzle (20).例文帳に追加

プレート式熱交換器のノズル（20）の接続部内周面にろう被膜を良好に形成し、ノズル（20）と該ノズル（20）内部に差し込まれる配管とをろう付けにより確実に接続する。 - 特許庁

An ink jet head 1 is provided with a large area common recess 13 where a nozzle plate 4 interconnect all ink channels 12 at the end part thereof on the common liquid chamber 9 side.例文帳に追加

インクジェットヘッド１は、ノズルプレート４が，インク流路１２の共通液室９側の端部で当該全てのインク流路１２を連通する大面積の共通凹部１３が形成されている。 - 特許庁

To make a routing line part of at least one of interconnects low in resistance in a semiconductor device called a CSP (Chip Size Package) provided with a columnar electrode on a connection pad part of an interconnect.例文帳に追加

配線の接続パッド部上に柱状電極が設けられたＣＳＰと呼ばれる半導体装置において、配線のうち少なくとも１つの引き回し線部を低抵抗化する。 - 特許庁

The invention provides methods for integrating the formation of thick inductors with the formation of bond pads, terminals and interconnect wiring with the last metal + 1 wiring.例文帳に追加

本発明は、ボンディング・パッド、端子および最終金属層より１つ上層の配線を有する相互接続配線の形成と厚いインダクタの形成を一体化する方法を提供する。 - 特許庁

Current that passes into the device, for example, during back-end of the line charging, is shunted by the local interconnect away from the upper isolation layer 204 and down into the field shield.例文帳に追加

例えば、ＢＥＯＬで帯電している間にデバイス内に流入する電流は、ローカル相互接続によって、上側絶縁分離層を離れフィールド・シールド内へと分流される。 - 特許庁

The interlayer dielectric being exposed by removing the barrier film is formed of such a material as the conductive material forming the interlayer connecting line or an interconnect layer is not diffused easily.例文帳に追加

本発明によれば、バリア膜を除去することにより露出する層間絶縁膜を、層間接続線又は配線層を形成する導電材料が拡散し難い材料により形成する。 - 特許庁

Then, connecting members 30 are attached to side surfaces 10S of the stacked plate members 10 to interconnect the plurality of plate members, thereby constituting plate member connecting bodies 100.例文帳に追加

そして、積み重ねられた板状部材１０の側面１０Ｓに連結部材３０を取り付けて複数の板状部材を連結して板状部材連結体１００を構成する。 - 特許庁

The cartridge has an interconnect member 24 including a pivotal support structure, the pivotal support structure has a housing 16 and a base structure adapted to be removably and fixedly attached to the handle 12.例文帳に追加

カートリッジは、揺動支持構造を備えた相互接続部材２４を有し、揺動支持構造は、ハウジング１６と、ハンドル１２に取り外し可能に固定するベース構造とを有する。 - 特許庁

The p-type electrode 15 and n-type electrode 16, and the first and second interconnect pads 5 and 6 are electrically connected to each other by the chain metallic particles 31 in the ACF 30.例文帳に追加

ＡＣＦ３０中の鎖状金属粒子３１により、ｐ型電極１５，ｎ型電極１６と、第１，第２配線パッド５，６とがそれぞれ電気的に接続されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that can suppress splash of melted material when a fuse wiring layer is melted and to reduce continuity between adjacent interconnect lines, and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

ヒューズ配線層の溶融切断時における溶融材料の飛散を抑えて隣接する配線間の導通を低減できる半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring board that can perform processing while maintaining size stability up to interconnect formation on a back-to-back separation surface, and secure high operation efficiency.例文帳に追加

背合わせ分離面の配線形成まで寸法安定性を維持しながら加工することができ、高い作業効率を確保することのできる配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The flexible wiring board 101 includes a laminate 10 including a plurality of flexible layers, and includes at least one interconnect 2 extending in a surface direction.例文帳に追加

フレキシブル配線基板１０１は、複数のフレキシブル層が積層された積層体１０を含むフレキシブル配線基板であって、面方向に延在する少なくとも１本の配線２を含む。 - 特許庁

Further, in the interconnect resistance between an external input terminal and a pixel portion power source supply line, potential compensation is performed by supplying potential to the power source supply line by a feedback amplifier.例文帳に追加

また、外部入力端子と画素部電源供給線の間の配線抵抗を、帰還増幅器をもって電源供給線に電位供給することにより、電位補償をおこなう。 - 特許庁

To obtain a semiconductor device having such a wiring structure as the concentration of an additive element at the time of forming a Cu alloy is varied depending on the width of an interconnect line in the semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置における配線の幅などに応じてＣｕ合金を形成する際の添加元素の濃度を変化させた配線構造を有する半導体装置を得ること。 - 特許庁

The power supply comprises a substrate 1, filmlike interconnect lines 21a and 21b arranged on the surface of the substrate 1, and planar contact plates 11a and 11b arranged on the surface of the substrate 1.例文帳に追加

電源装置は、基板１と、基板１の表面に配置された膜状の配線２１ａ，２１ｂと、基板１の表面に配置された板状のコンタクトプレート１１ａ，１１ｂとを備える。 - 特許庁

Pairs of expansion rods 351 and 352, and 361 and 362 interconnect a center car body 30 to a front body and a rear body respectively, and driving rods 14 transmits a turning force from the center body 30 to the front and rear bodies.例文帳に追加

中央車体30と前後の車体131 、132 それぞれとの間は、それぞれ一対の伸縮棒351 、352 、361 、362 で連結すると共に、駆動棒14を介して前後車体に回転力が伝達される。 - 特許庁

To provide an audio/video platform(AVP) which performs as a master controller to interconnect other AV devices and is capable of integrated control of all AV devices connected to the AVP.例文帳に追加

他のＡＶデバイスを相互接続するマスターコントローラとして動作し、ＡＶＰに接続された全てのＡＶデバイスの一体化した制御し得るオーディオ／ビデオプラットフォーム（ＡＶＰ）を提供する。 - 特許庁

The outermost metallization layer comprises at least one bonding pad which contains aluminum and is electrically connected to the interconnect layer, and at least one interconnection runner.例文帳に追加

最外側メタライゼーション層は、アルミニウムを含み、それぞれが相互接続層に電気的に接続されている少なくとも１つのボンディング・パッドと、少なくとも１つの相互接続ランナを含む。 - 特許庁

This imaging system 100 includes a plurality of interconnect channels enabling optical communication between an ultrasonic probe 102 including an array 104 of ultrasonic transducers and an image pickup console 108.例文帳に追加

イメージング・システム１００は、超音波トランスデューサのアレイ１０４を含む超音波プローブ１０２と撮像コンソール１０８との光通信を可能にする複数のインターコネクト・チャネルを含んでいる。 - 特許庁

To provide a drive module which can reduce the number of parts and an assembly manhour of electric system operating an actuator, and can form interconnect line in densification without using an expensive multilayer substrate.例文帳に追加

アクチュエータを動作させる電気系統の部品点数及び組立て工数を削減でき、かつ、高価な多層基板を用いないで配線を高密度化できる駆動モジュールを提供する。 - 特許庁

In an interconnect system for providing access to a common I/O terminal for multiple circuit devices, each device is provided with a separate contact pad within an IC.例文帳に追加

多数の回路デバイスが共通のI/O端子にアクセスできるようにするための相互接続システムにおいて、それらの各々のデバイスに、ＩＣ内において個別の接触パッドが提供される。 - 特許庁

This system is provided with AV units 17, 18 and a control device 11 having connection terminals 19, 20 that interconnect the AV units 17, 18.例文帳に追加

複数のＡＶ機器１７，１８と、この複数のＡＶ機器１７，１８を接続可能な複数の接続端子１９，２０を備えた制御機器１１とからなるものを対象としている。 - 特許庁

To provide a dissimilar pipe connection structure and method, capable of reducing the number of part items and effecting easy and rapid work, to interconnect dissimilar pipes.例文帳に追加

部品点数の削減化を図ることができると共に、異種管の接続作業を容易迅速に行うことができる異種管接続構造及び異種管接続方法を提供する点にある。 - 特許庁

A power supply interconnect line PL is connected to the power supply pads Vcc and Vss, and is provided so as to individually surround at least a part of a plurality of the external interconnection units 2, 3 and 4.例文帳に追加

電源配線ＰＬは、電源パッドＶｃｃ、Ｖｓｓに接続され、複数の外部接続用配線体２、３、４の少なくとも一部を個々に取囲むように設けられている。 - 特許庁

Such atmosphere switching is achieved by arranging three LEDs with different color tones as each light source for each vehicular lighting fixture 100-7 to 100-12 and by control with a LIN (Local Interconnect Network).例文帳に追加

このような切替えは、各車両用灯具１００−７乃至１２の各光源として、３つの異なる色調のＬＥＤを配置させ、ＬＩＮによる制御により可能である。 - 特許庁

To form a conductor circuit easily at a low cost, by using a printed board where lands are arranged in the form of a lattice, and by connecting the lands together with conductive ink to form the interconnect lines of the printed board.例文帳に追加

格子状にランドを配したプリント板を用いて、プリント板の配線を導電インクでランド間を繋ぐようにして、安価で簡易的に導体回路を形成することにある。 - 特許庁

Thus, it is no longer required to interconnect the ground operation section 10 and the underwater supervisory unit 12 by a cable, so as to facilitate installation and carrying works and to preclude the possibility of broken cable.例文帳に追加

したがって、地上操作部１０と水中監視ユニット１２をケーブルで接続する必要がなくなり、設置作業、運搬作業を容易に行うことができ、ケーブル切断のおそれもない。 - 特許庁

The present invention addresses this problem by providing an interconnect metal layer that comprises rounded corners which are believed to reduce the stresses transferred to a surrounding dielectric layer.例文帳に追加

本発明は、周囲の誘電体層に伝達される応力を低減することができると考えられる丸められたコーナを有する配線層を形成することにより、この問題を解決する。 - 特許庁

To provide a film-like interconnect line tape which is low in restoration stress in the state of bent, and can be stuck to a semiconductor member such as a chip or the like even at relatively low temperature.例文帳に追加

本発明は、折り曲げた状態の復元応力が低く、比較的低温でもチップ等の半導体部材に貼り付けすることができるフィルム状配線テープを提供する。 - 特許庁

To provide a method for generating a clock for computer techniques, more particularly for universal asynchronous transmitter/receiver(UART) unit loaded on a peripheral component interconnect(PCI) compliant interface substrate.例文帳に追加

コンピュータ技術、さらに特化して、ＰＣＩコンプライアントなインターフェイス基板上に搭載された、ＵＡＲＴ（万能非同期送受信機）ユニット用のクロック信号を生成する方法を提供すること。 - 特許庁

Since the heat dissipation base 10 of the mounting substrate 1 and the interconnect lines 2a-2c formed on the extension plane 7 thereof constitute an external connection terminal 13, leadless can be attained.例文帳に追加

また、実装基板１の放熱基部１０と放熱基部１０の延在面７に形成された配線２ａ〜２ｃとが外部接続端子１３を構成しているので、リードレス化を図れる。 - 特許庁

The semiconductor device further includes an insulating film 142 covering the capacitive element, and the via interconnect 150 penetrating the insulating film 142 to come into contact with the TiN film 113 of the lower electrode 110.例文帳に追加

半導体装置は更に、容量素子を覆う絶縁膜１４２と、絶縁膜１４２を貫通して下部電極１１０のＴｉＮ膜１１３と接触するビア配線１５０とを含む。 - 特許庁

To provide a bidirectional switch in which a difference in interconnect resistance between a first gate electrode and a second gate electrode included in one unit cell is small, and a switching loss is reduced.例文帳に追加

１つの単位セルに含まれる第１のゲート電極と第２のゲート電極との間の配線抵抗の差が小さく、スイッチングロスを低減した双方向スイッチを実現できるようにする。 - 特許庁

To provide a method for analyzing operations of a semiconductor integrated circuit that can debug a semiconductor integrated circuit having an interconnect without complicating the circuit structure.例文帳に追加

インターコネクトを備えた半導体集積回路において、回路構成を複雑化させることなくデバッグ処理を行うことが可能な半導体集積回路の動作解析方法を提供する。 - 特許庁

A first electrode 33 electrically connected to the interconnect layer is formed on the first surface side, and a second electrode 43 electrically connected to the contact plug is formed on the second surface side.例文帳に追加

第１の面側に配線層と電気的に接続された、第１の電極３３を形成し、第２の面側に、コンタクトプラグと電気的に接続された、第２の電極４３を形成する。 - 特許庁

An interconnect body (101) has an electrically conductive line (104) on a first surface (102) for connecting a plurality of semiconductor devices, formed adjacent to each other on a first surface (102).例文帳に追加

相互接続体(101)は、第１表面(102)上に相互に隣接して形成された複数の半導体デバイスを接続するために、第１表面上の電気的導電ライン(104)を有する。 - 特許庁

In this information processing system, a processor system 10 and various kinds of peripheral devices such as a PCI (Peripheral Component Interconnect) memory device 220a or a PCI device 220b are connected through a bridge 100.例文帳に追加

情報処理システムは、プロセッサシステム１０と、ＰＣＩメモリデバイス２２０ａやＰＣＩデバイス２２０ｂなどの各種の周辺デバイスとがブリッジ１００を介して接続されて構成される。 - 特許庁

When an insulating barrier layer 12 is formed on the surface of the lower-layer interconnect line 11, an SiCN film is formed, using organic silane 4 and the nitrogen active species as the reactive gas for film deposition.例文帳に追加

また、下層配線１１表面に形成する絶縁性バリア層１２の成膜は、有機シラン４と窒素活性種を成膜の反応ガスとしてＳｉＣＮ膜を形成する。 - 特許庁

The cable management section 21 registers core wire units which can interconnect between optional stations registered in the station DB 26 together with the attribute related to the core wires to the communication cable DB 24.例文帳に追加

ケーブル管理部２１は、局ＤＢ２６に登録した任意の局間を接続可能とする心線ユニットをその心線に関する属性と共に通信ケーブルＤＢ２４に登録する。 - 特許庁

To provide a method of forming multilayer interconnect structure in which wiring grooves are not exposed to prevent film peeling when a Cu layer on the outer peripheral edge of a wafer is removed.例文帳に追加

膜剥がれを防止するために、ウエハ外周縁部上のＣｕ層を除去する際、配線溝を露出させないようにした多層配線構造の形成方法を提供する。 - 特許庁

A latch circuit 105 for latching the TEST1 signal outputted from the test mode decode & latch circuit 101 based on the latch signal TMRS is inserted into the low resistance interconnect portion.例文帳に追加

低抵抗配線部分には、ラッチ信号ＴＭＲＳに基づいて、テストモードデコード＆ラッチ回路１０１が出力するＴＥＳＴ１信号をラッチするラッチ回路１０５が挿入される。 - 特許庁