「InterConnect」に関連した英語例文の一覧と使い方(23ページ目) - Weblio英語例文検索

The method does not disrupt the coverage of the deposited trench diffusion barrier in a line opening that is located atop the via opening, and/or does not introduce damages caused by creating a gouging feature at the bottom of the via opening by sputtering into the interconnect dielectric material that includes the via and line openings.例文帳に追加

本発明の方法は、ビア開口部の上に配置されるライン開口部内の堆積されたトレンチ拡散バリアの被覆率に影響を与えず、及び／又は、ビア開口部及びライン開口部を含む相互接続誘電体材料内にスパッタリングを行なうことによりビア開口部の底部にガウジング構造部を生成することに起因する損傷を生じさせない。 - 特許庁

The route management section 22 reads station information corresponding to a plurality of stations designated by a user from the station DB 26, registers the route object between the read stations, extracts a core wire unit which can interconnect between the read stations from the communication cable DB 24 and registers the extracted core wire unit to the route object as a connection route.例文帳に追加

ルート管理部２２は、局ＤＢ２６からユーザが指定した複数の局に対応する局情報を読み込み、読み込んだ局間にルートオブジェクトを登録すると共に、前記通信ケーブルＤＢ２４の中から前記読み込んだ局間を接続可能とする心線ユニットを抽出し、抽出した心線ユニットを接続ルートとして前記ルートオブジェクトに登録する。 - 特許庁

To prevent the whole functions from stopping even though a part about PCI(peripheral component interconnect) bus control mounted on a PC motherboard fails.例文帳に追加

ホストＣＰＵ等のＰＣＩバスの制御に関する部分が故障した場合にこれが搭載された装置の全ての機能が停止してしまうことを防止するために、ＰＣＩ拡張ボードにローカルバス拡張ボードを制御可能なローカルＣＰＵを設けることにより、ホストＣＰＵの停止後にローカルＣＰＵを作動させてローカルバス拡張ボードを介して周辺装置等の他の装置を作動させる。 - 特許庁

The semiconductor device has: a point 15 being supplied with an electric signal or a predetermined potential; points 12a-12d for receiving an electric signal or a potential from the supply point 15; and lattice-like interconnect lines 13 and 16 formed such that a plurality of routes exist from the supply point 15 to the receiving points 12a-12d.例文帳に追加

本発明の半導体装置は、電気信号または所定の電位が供給される供給点１５と、供給点１５からの電気信号または電位を受信する受信点１２ａ〜１２ｄと、供給点１５から受信点１２ａ〜１２ｄまでの配線経路が複数となるよう格子状に形成された配線１３、１６を有する。 - 特許庁

An interconnect assembly 38 for an embedded chip package includes a dielectric layer 42, a first metal layer comprising a plurality of upper contact pads 52, 54, a second metal layer comprising a plurality of lower contact pads 56, 58, and metalized connections 62 formed through the dielectric layer and in contact with the upper and lower contact pads.例文帳に追加

埋込みチップパッケージの配線構体３８は、誘電体層４２と、複数の上部コンタクトパッド５２、５４を具備する第１の金属層と、複数の下部コンタクトパッド５６、５８を具備する第２の金属層と、誘電体層を貫通し且つ上部コンタクトパッド及び下部コンタクトパッドと接触するように形成されたメタライズ接続部６２とを含む。 - 特許庁

The semiconductor apparatus 1 includes: a substrate 20; a semiconductor device 12 formed on the principal surface of the substrate 20 and including an interconnect layer; a magnetic shielding film 15 of a magnetic material covering the semiconductor device 12; and a buffer film 14 disposed between the semiconductor device 12 and the magnetic shielding film 15, and preventing diffusion of the magnetic material of the magnetic shielding film 15.例文帳に追加

半導体装置１は、基板２０と、基板２０の主面上に形成され、かつ配線層を含む半導体素子１２と、半導体素子１２を被覆する磁性体からなる磁気シールド膜１５と、半導体素子１２と磁気シールド膜１５との間に介在し、かつ磁気シールド膜１５の磁性体材料の拡散を防止するバッファ膜１４と、を有する。 - 特許庁

A high reliability npn transistor insusceptible to the effect of charges on an LOCOS oxide film 9 or to the effect of a voltage being applied to an interconnect line on the LOCOS oxide film 9 and having a low leak current with no variation can be fabricated by forming an anti-inversion region B on the surface layer of the p base region 6 of the npn transistor.例文帳に追加

ｎｐｎトランジスタのｐベース領域６の表面層に反転防止領域Ｂを形成することで、ＬＯＣＯＳ酸化膜９上の電荷の影響や、ＬＯＣＯＳ酸化膜９上の配線に印加される電圧の影響を受けない、リーク電流の少なく、変動がない高い信頼性のｎｐｎトランジスタを形成することができる。 - 特許庁

To reduce the size of an element chip 45 and to reduce the fabrication cost of a thin film transistor type display in which a thin film transistor 44 is formed on a first substrate, interconnect lines are formed on a second substrate, and the element chip 45 including one or more thin film transistors 44 is stripped from the first substrate and transferred onto the second substrate.例文帳に追加

本発明の目的は、第１基板上に薄膜トランジスタ４４を形成し、第２基板上に配線を形成し、第１基板上から薄膜トランジスタ４４をひとつ以上含む素子チップ４５を剥離し、第２基板上へ転写する、薄膜トランジスタ型表示装置において、素子チップ４５のサイズを削減し、製造コストを低減することである。 - 特許庁

This ferroelectric memory cell is provided with bottom electrode 211, a ferroelectric layer 212 formed on the bottom electrode 211, a high permittivity dielectric 214 formed over the ferroelectric capacitor 250 which includes an encapsulation layer and completely covers a top electrode, and a local interconnect electrode 215 formed on the encapsulation layer.例文帳に追加

強誘電体メモリセルは、底部電極２１１と、該底部電極２１１上に形成された強誘電体層２１２と、強誘電体キャパシタ２５０を覆って形成されており被包層を含むと共に上部電極を完全に覆っている高誘電率誘電体２１４と、被包層上に形成された局所相互接続電極２１５とを含む。 - 特許庁

Since the interlayer dielectric being formed with a groove for forming an interconnect and a contact hole having a relatively high aspect ratio for the groove has a multilayer structure composed of a porous low permittivity material and a nonporous low permittivity material, diffusion of the barrier metal into the interlayer dielectric being formed with the contact hole is reduced.例文帳に追加

本発明によれば、配線が形成される溝と、溝に対して比較的アスペクト比が高い接続孔とが形成される層間絶縁膜を多孔質な低誘電率材料と非多孔質を有する低誘電率材料とからなる多層構造とすることにより、接続孔が形成される絶縁膜にバリアメタルが拡散することを低減することができる。 - 特許庁

In the multi-frequency shared antenna having a plurality of different resonance frequencies, microstrip lines 13a, 13b directly interconnect a feeding end 15 of one feeder 14 and a plurality of antenna sections 12a, 12b whose resonance frequencies differ from each other, and providing a filter function to the microstrip lines integrally forms the antenna sections and filters.例文帳に追加

複数の異なる共振周波数を有する多周波数共用アンテナであって、一つの給電線１４の給電端１５と共振周波数を異にする複数のアンテナ部１２ａ，１２ｂとの間を各マイクロストリップ線１３ａ，１３ｂで直接接続し、このマイクロストリップ線にフィルタの機能を持たせることにより、アンテナ部とフィルタとを一体に形成する。 - 特許庁

The multilayer interconnection structure 18 is constituted so as to electrically and interconnect circuits of a board 100 by using a plurality of other solder connecting members 47 and has a heat conduction layer 22 composed of material having a selected thickness and coefficient of thermal expansion with which solder connecting obstruction between a plurality of first conducting members and the semiconductor chip is prevented totally.例文帳に追加

多層相互接続構造１８は、回路化基板１００を、別の複数のハンダ接続部材４７で電気的に相互接続するように構成され、第１の複数の導電部材と半導体チップとの間のハンダ接続障害を全体的に防止する選択された厚さおよび熱膨張率を有する材料よりなる熱伝導層２２を有する。 - 特許庁

The method of manufacturing the solar cell includes at least a solar cell element manufacturing process of manufacturing the solar cell element by forming electrodes on both surfaces of a substrate, an interconnect process of pasting a plurality of solar cell elements either in series or in parallel with a transparent conductive film interposed therebetween, and a sealing process of sealing the solar cell elements.例文帳に追加

本発明の太陽電池の製造方法は、基板の両面に電極を形成し、太陽電池素子を作製する太陽電池素子作製工程と、透明導電膜を介して複数の前記太陽電池素子を、直列及び並列のいずれかに貼り合わせるインターコネクト工程と、前記太陽電池素子を封止する封止工程と、を少なくとも含む。 - 特許庁

In a COF tape carrier being employed in a semiconductor device of COF structure, a dummy interconnect line 16 of metallization material is provided on the surface in a resist opening 4 for mounting a semiconductor element thus forming a structure of irregularities extending, respectively, in the directions oblique to the side of the resist opening 4.例文帳に追加

ＣＯＦ構造の半導体装置に用いられるＣＯＦテープキャリアにおいて、半導体素子搭載のためのレジスト開口部４内の表面に、金属配線材からなるダミー配線１６を設けることによって、レジスト開口部４の辺の方向に対してそれぞれ斜め方向に延びた凹部および凸部からなる凹凸構造を形成する。 - 特許庁

When a terminal 5 makes communication with a communication opposite terminal 11 via the Internet 8, the mobile router apparatuses 2, 3 use a virtual address in common to the mobile router apparatuses 2, 3, and only the mobile router apparatus 2 acting like a router to interconnect the Internet 8 being a backbone network to the mobile network 1 makes position registration processing.例文帳に追加

端末装置５がインターネット８を介して通信相手端末装置１１と通信するにあたり、移動ルータ装置２、３において、移動ルータ装置２、３に共通の仮想アドレスを用い、基幹ネットワークであるインターネット８と移動ネットワーク１とを接続するためのルータとして稼動する移動ルータ装置２のみが位置登録処理を行う。 - 特許庁

The interconnect structure of the leadframe includes a plurality of leads 10 and 10', an insulation thin film 20 disposed on a first surface of some leads, a plurality of openings 22 formed in the insulation film to expose of the first surface of some leads, and at least one conductive element 30 selectively connecting the insulation thin film to the exposed part of the leads electrically.例文帳に追加

リードフレームの内部接続構造は、複数のリード１０、１０’と、一部のリードの第一表面に設置される絶縁薄膜２０と、絶縁薄膜上に設置されて、一部のリードの第一表面を露出する複数の開口２２と、絶縁薄膜を露出するリードに選択的に電気的接続される少なくとも一つの導電素子３０と、からなる。 - 特許庁

In the pressure sensor 1 having a pressure detection element 4 mounted in such a way as to block one end of a through hole 5 formed in a protrusion part 3, main body parts (a base part 2 and the protrusion part 3) are constituted as a molded interconnect device which is formed in a prescribed shape by ceramic injection molding and in which conductor patterns 6 are formed in its surface.例文帳に追加

突起部３に形成された貫通孔５の一端を塞ぐように取り付けられた圧力検出素子４を有する圧力センサ１において、本体部（基体部２および突起部３）を、所定形状にセラミック射出成形するとともにその表面に導体パターン６を形成した立体回路部品として構成した。 - 特許庁

To provide a solar battery which allows the electrode of a solar battery cell and interconnect on a wiring board to be easily connected to each other at a low temperature, offers high connection reliability, and has relatively proper electrical characteristics, and to provide a manufacturing method for the solar battery, a manufacturing method for a solar battery module that uses the solar battery, and the solar battery module.例文帳に追加

太陽電池セルの電極と配線基板の配線との電気的な接続を低温かつ簡易に行なうことができるとともに接続の信頼性が高く、比較的良好な電気特性を有する太陽電池、太陽電池の製造方法、その太陽電池を用いた太陽電池モジュールの製造方法ならびに太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁

Furthermore, the raking star wheels are composed so that the raking star wheels (12a and 12b) of the inside are driven to thereby drivably interconnect and drive the raking star wheels (9a and 9b) of the outside.例文帳に追加

引起装置（６）の後側に配置する掻込スターホイルを、刈幅方向の両端部に配置した外側の掻込スターホイル（９ａ，９ｂ）と該外側の掻込スターホイル（９ａ，9ｂ）に夫々噛み合う内側の掻込スターホイル（１２ａ，１２ｂ）とから構成し、内側の掻込スターホイル（１２ａ，１２ｂ）を駆動することによって外側の掻込スターホイル（９ａ，９ｂ）が連動して駆動されるように構成する。 - 特許庁

A plurality of the photoelectric cells 120 that convert optical energy emitted from the light source into electrical energy are formed along one surface of the semiconductor active layer 12, and aluminum interconnect lines 121 which electrically connect the photoelectric cells 120 with each other in series are provided on the surface of the semiconductor active layer 12 opposite to its surface facing the semiconductor support substrate 10.例文帳に追加

半導体活性層１２には、光源からの光エネルギーを電気エネルギーに変換する光電セル１２０が上記一の面に沿って複数形成されているとともに、これら複数の光電セル１２０を電気的に直列接続するアルミ配線１２１が半導体支持基板１０側の面とは反対の面に設けられている。 - 特許庁

Provided are an apparatus and associated method that executes a storage transaction relative to a network I/O command by using an ASIC having an interconnect selectively coupling a plurality of dedicated purpose function controllers in the ASIC to a policy processor, via a list manager in the ASIC communicating on a peripheral device bus to which the policy processor is connected.例文帳に追加

ＡＳＩＣ内の複数の専用目的機能コントローラをポリシー・プロセッサが接続される周辺装置バス上で通信するＡＳＩＣ内のリスト・マネージャを介してポリシー・プロセッサに選択的に結合するインターコネクトを有するＡＳＩＣを利用してネットワークＩ／Ｏコマンドに関連する記憶トランザクションを実施する装置および関連する方法が提供される。 - 特許庁

In response to snooping an operation from the first node issued on the local interconnect by the node controller, the controller signals acceptance of responsibility for coherency management activities related to the operation in the second node required by the operation, and thereafter provides notification of performance of the coherency management activities.例文帳に追加

ノード制御装置によりローカル相互接続上に発行される、第１のノードからの命令のスヌープに応答して、制御装置が、第２のノードでのその命令に関連するコヒーレンス管理活動の責任の受諾を通知し、第２のノードにおいて、命令により要求されるコヒーレンス管理活動を実行し、その後、コヒーレンス管理活動の実行の通知を提供する。 - 特許庁

To provide a power supply separated booster device where a power supply section and an amplifier section are integrated by placing them side by side or are separately in use that allows even an unskillful person to interconnect the amplifier section and the power supply section without mistake even when they are placed side by side or they are parted remotely because the interconnected electric connections are the same.例文帳に追加

電源部と増幅部とを並置一体化したり、分離したりして利用できるようにした電源部分離型ブースタ装置であって、増幅部と電源部と並べた場合でも、増幅部と電源部とを遠く離した場合でも、相互間の電気的結線の系統が同じで素人でも誤りのない接続ができるようにした電源部分離型ブースタ装置を提供すること。 - 特許庁

To solve a problem of a conventional piezoelectric device manufacturing method in which characteristics of individual piezoelectric devices can not be measured until a multiple package substrate is slit and formed into the individual piezoelectric devices because it is required to interconnect external connection terminal electrodes by lead wires for forming a plated layer to the external connection terminal electrodes formed on the other principal side of each package region of the multiple package substrate.例文帳に追加

従来の圧電デバイスの製造方法において、集合容器体基板の各容器体領域の他方の主面に形成した外部接続用端子電極にメッキ層を形成するには、外部接続用端子電極間を導配線で接続させておく必要がある為、個々の圧電デバイスに切断形成するまで、個々の圧電デバイス毎の特性を測定することができない。 - 特許庁

A toroidal type choke coil includes the toroidal core 200 formed by annularly winding a belt-like magnetic body 210 and an interconnect 400 wound around the toroidal core 200, wherein the belt-like magnetic body 210 is formed by sticking together a magnetic thin belt 220 made of a magnetic material and an insulating thin belt made of an insulating material, and provided with a plurality of gaps 240 at prescribed intervals.例文帳に追加

帯状磁性体２１０を円環状に巻回したトロイダルコア２００と、トロイダルコア２００の周囲に巻回した巻線４００とを備えたトロイダル型チョークコイルにおいて、帯状磁性体２１０は、磁性材料からなる磁性薄帯２２０と絶縁材料からなる絶縁薄帯とを貼り合せてなり、磁性薄帯２２０に複数のギャップ２４０が所定の間隔で設けられるようにした。 - 特許庁

A process for fabricating a sensor 10 is disclosed that bonds a first device wafer to an etched second device wafer to create a suspended structure, the flexure of which is determined by an embedded sensing element 310 that is in electrical communication with an outer surface of the sensor 10 through an interconnect 400 embedded in a device layer 110 of the first device wafer.例文帳に追加

第１のデバイスウエハーをエッチングされた第２のデバイスウエハーに接合して架設された構造を作る、センサー１０を製作するための方法が、開示され、その構造のたわみは、第１のデバイスウエハーのデバイス層１１０に埋め込まれた相互接続部４００を通じてセンサー１０の外面と電気的に連通する埋め込まれた感知素子３１０によって決定される。 - 特許庁

A plurality of parallel second level metal runners are formed within the second insulating layer, and a plurality of conductive vias and third level metal runners are formed within the third insulating layer to interconnect the plurality of second level metal runners, forming a continuously conductive structure having a generally helical shape and disposed partially within the outer transformer winding.例文帳に追加

複数の平行する第２のレベルの金属ランナを第２の絶縁層の中に形成し、複数の導電性バイアおよび第３のレベルの金属ランナを第３の絶縁層の中に形成して複数の第２のレベルの金属ランナを接続して、全体的に螺旋形状を有するとともに、外部トランスフォーマ巻線内に部分的に配置された連続導電構造体を形成する。 - 特許庁

While the interconnect line 225 for connecting an electric apparatus to a circuit board or different circuit boards 140a and 221 to be disposed in this game machine is inserted and covered inside the long wiring duct member 230, a part of the component 61 of the game machine is used as the wiring base member 260 and the long wiring duct member 230 is mounted to the wiring base member 260.例文帳に追加

遊技機に配設される電気機器と回路基板、あるいは異なる回路基板１４０ａ、２２１同士を接続するための接続線２２５が、長尺の配線ダクト部材２３０の内部に挿通されて覆われる一方、遊技機の構成体６１の一部を配線ベース部材２６０とし、長尺の配線ダクト部材２３０が配線ベース部材２６０に装着される。 - 特許庁

For signal wiring formed on each different wiring layer in order to interconnect a first logic element and a second logic element arranged on a semiconductor integrated circuit and interconnected through vias, timing analysis is performed between the first logic element and the second logic element (S02), an a decision is made whether a signal propagation delay time satisfies a specified reference value or not (S03, S04).例文帳に追加

半導体集積回路に配置される第１論理素子と第２論理素子を互いに接続するために、異なる配線層にそれぞれ形成され、且つビアを通して互いに接続する信号配線に対して、前記第１論理素子と前記第２論理素子間のタイミング解析をおこない（Ｓ０２）、信号伝播遅延時間が所定の基準値を満たすか否かを判定する（Ｓ０３、Ｓ０４）。 - 特許庁

The interconnect substrate 150 includes a plurality of second terminals 160, 162, and 164 to be electrically connected to first terminals 120, 122, and 124 of the electronic substrate 110, two or more first interconnects 166 extending from the two or more second terminals 160, and two or more second interconnects 168 constituted by being formed while being electrically insulated from the first interconnects 166.例文帳に追加

配線基板１５０は、電子基板１１０の第１の端子１２０，１２２，１２４と電気的に接続される複数の第２の端子１６０，１６２，１６４と、２つ以上の第２の端子１６０から延びる２つ以上の第１の配線１６６と、第１の配線１６６とは電気的に絶縁された状態で形成されてなる２つ以上の第２の配線１６８と、を含む。 - 特許庁

A plurality of kinds of transistor bulks having different a gate length and gate width, and different interval between a gate electrode and the contact of a source electrode or a drain electrode are arranged freely in an I/O buffer region and electrostatic protection capability and output drive capability are optimized by connecting transistor bulks, corresponding in number to requested functions or performances, arbitrarily through aluminum interconnect.例文帳に追加

入出力バッファ領域に、ゲート長やゲート幅、さらに、ソース電極やドレイン電極のコンタクトとゲート電極の間隔がそれぞれ異なるトランジスタのバルクを複数種類用意して自由に配置し、要求される機能や性能に応じた数のトランジスタのバルクを任意にアルミ配線により接続して静電保護能力や出力駆動能力の最適化を行う。 - 特許庁

A system for testing a collection of the device chips by temporarily attaching them to a carrier having a plurality of receptacles with microdendritic features; the receptacles matching with and pushed in contact with a matching set of contact pads on the device chips; the carrier additionally having test pads connected to the receptacles through interconnect wiring.例文帳に追加

マイクロ樹枝状フィーチャを有する複数のレセプタクルを有するキャリアに一時的に取り付けることによってデバイス・チップの集合体を試験するためのシステムであって、レセプタクルが、デバイス・チップ上のコンタクト・パッドの合致する組と合致し、接触した状態で押され、前記キャリアがさらに、相互接続配線を介してレセプタクルに接続されたテスト・パッドを有するシステムを提供すること。 - 特許庁

The data converter 1 receives DV data with a DV format externally, decodes the DV data into a base band signal, encodes the base band signal into MPEG data with an MPEG format and outputs the MPEG data externally as its feature so as to interconnect devices that have provision for different data forms from each other in spite of provision of a digital interface of a same standard in compliance with different data forms.例文帳に追加

データ変換装置１は、外部からＤＶフォーマットを有するＤＶデータを入力し、上記ＤＶデータをベースバンド信号へと復号し、上記ベースバンド信号をＭＰＥＧフォーマットを有するＭＰＥＧデータに符号化し、外部へと出力することを特徴とし、同じ規格のディジタルインターフェイスを持ちながら異なるデータ形式に対応している機器同士の間の接続を可能とする。 - 特許庁

This humidifier comprises a tank container 2; an evaporation container 15 to receive water from the container and generate stream; a line 7 to interconnect the steam container 15 and the tank container 2; a heating part 6 to heat water made up through the line 7; and a steam injection nozzle drive mechanism 20 to drive a grill 19 by steam generated by the heating part 6.例文帳に追加

タンク収納容器２と、この収納容器２から水５を受けて蒸気９を発生する蒸発容器１５と、この蒸発容器１５とタンク収納容器２とを結ぶ管路７と、この管路７を通して補給される水５を加熱する加熱部６と、この加熱部６によって発生された蒸気によってグリル１９を駆動する蒸気噴出口駆動機構２０とを備えたものである。 - 特許庁

A plurality of gate lines 41 formed under a gate insulating film and a plurality of source lines 42 formed on the gate insulating film are provided in a frame region PF in a peripheral part of a display region, and an interconnect wiring part 50 for electric connection between the gate lines 41 and he source lines 42 is disposed in a notch 54 formed in a common line 40.例文帳に追加

表示領域の周辺部の額縁領域ＰＦに、ゲート絶縁膜の下部に形成された複数のゲート配線４１と、ゲート絶縁膜の上に形成された複数のソース配線４２と、を備え、前記ゲート配線４１とソース配線４２との間の電気的接続を行う繋ぎ換え配線部５０を前記コモン配線４０に形成した切り欠き部５４内に配置する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed circuit board having flame retardance without use of bromine compound likely influencing harmfully on environment, realizing high tensile elongation rate of an insulation resin coat having high thermal resistance for solder capable of corresponding to lead free aspect, and mechanical and thermal resistance for stress concentration, and capable of coping with fine interconnect wiring by making surface roughness Rz 1-3 μm after coarsenings.例文帳に追加

環境に悪影響を与える可能性があるブロム化合物を使用しないで難燃性を有し、鉛フリー化に対応可能な高いはんだ耐熱性と機械的や熱的な応力集中に耐えられるような絶縁樹脂塗膜の高引っ張り伸び率を実現させ、さらに粗化後の表面粗さＲｚを１〜３μｍにして微細配線化に対応可能な特性に優れた多層配線板を提供する。 - 特許庁

The storage system is provided with an ASIC having an interconnect selectively coupling a plurality of dedicated purpose function controllers in the ASIC to a policy processor, via a list manager in the ASIC communicating on a peripheral device bus to which the policy processor is connected, and an event ring buffer to which all transaction requests from each of the plurality of function controllers to the policy processor are collectively posted in real time.例文帳に追加

記憶システムには、ポリシー・プロセッサが接続される周辺装置バス上で通信するＡＳＩＣ内のリスト・マネージャを介して、ＡＳＩＣ内の複数の専用目的機能コントローラをポリシー・プロセッサに選択的に結合するインターコネクトを有するＡＳＩＣ、および複数の機能コントローラの各々からポリシー・プロセッサへの全トランザクション要求が集合的にポストされるイベント・リング・バッファが設けられる。 - 特許庁

The vibration damping shaft-shaped member 1 for suppressing torsional vibration includes a hollow shaft 2 having an axially fixed predetermined portion and an end part separated from the fixed portion performing torsional deformation; the core material 5 inserted to inside of the hollow shaft 2; and the vibration damping member 6 provided to interconnect the end part of the hollow shaft 2 performing torsional deformation and the core material 5.例文帳に追加

捩り振動を抑制する制振軸状部材１において、軸線方向での所定箇所が固定され、かつその固定部位から離れた端部が捩り変形する中空軸２と、その中空軸２の内部に挿入されている芯材５と、前記中空軸２における捩り変形する端部と前記芯材５とを連結するように設けられた制振部材６とを備えていることを特徴とする。 - 特許庁

This interconnect for a flexure of a HDD comprises a flexure 22 coupled to an actuator arm mounted to a base plate freely rotatably via a bearing assembly, a head slider 21 adhered to the flexure, and a circuit 60 coupled to the head slider and formed on the flexure, the circuit generating current sufficient to dissipate electrostatic voltage on the head slider.例文帳に追加

軸受アセンブリによりベースプレートに回転自在に装着されるアクチュエータアームに連結されたフレクシャ２２と，上記フレクシャに付着されるヘッドスライダー２１と，上記ヘッドスライダーに連結され，かつ，上記フレクシャ上に形成され，上記ヘッドスライダー上の静電気電圧を放散するのに十分な電流を発生させる回路６０と，を含むことを特徴とする，ＨＤＤのフレクシャ用インターコネクトが提供される。 - 特許庁

The in-train data communication system includes three or more communication apparatuses each having a MODEM, and free cables installed in a train to interconnect the plurality of the communication apparatuses, each communication apparatus has a separate MODEM related to each of other communication apparatuses connected to the communication apparatus, and the MODEMs in the communication apparatus connected to the different communication apparatuses are configured to carry out data communication by using different frequency bands respectively.例文帳に追加

モデムを有する３つ以上の通信装置と、前記複数の通信装置を接続する、列車内に布設された空きケーブルとを備えるとともに、前記通信装置は、該通信装置に接続された通信装置毎に別々のモデムを有し、通信装置内で異なる通信装置と接続された前記モデムは、それぞれ異なる周波数帯域を使用してデータ通信を行う構成にする。 - 特許庁

To provide a connecting device and a micro fluid device that have high reliability and low production cost, can use narrow tube matching with an opening of a substrate, can easily and repeatedly attach and detach the tube from the opening, and can interconnect two micro fluid devices at a short distance, in the connecting device for connecting one micro fluid device to the other micro fluid device or the other member.例文帳に追加

マイクロ流体デバイスを他のマイクロ流体デバイス又は他の部材に接続する接続装置において、信頼性が高く、作製コストが低く、基板の開口部に整合した細いチューブを使用することができ、このチューブを開口部に対して容易に且つ繰返し着脱することができ、２つのマイクロ流体デバイスを短い距離で相互に接続することができる接続装置及びマイクロ流体装置を提供する。 - 特許庁

The imaging unit divides an image from an object into images and picks up them, and is provided with photoelectric conversion sections that respectively pick up the images, storage means that are provided in correspondence with number of the photoelectric conversion sections and store signals read from the photoelectric conversion sections, and common output lines that interconnect the photoelectric conversion sections and the storage means.例文帳に追加

被写体からの像を複数の像に分割して撮像する撮像装置であって、複数の前記像をそれぞれ撮像するための複数の光電変換部と、前記複数の光電変換部の数に応じて設けられ前記複数の光電変換部から読み出した信号を保持する複数の保持手段と、前記複数の光電変換部と前記複数の保持手段とを接続する共通の出力線とを備える。 - 特許庁

The system for fabricating an electronic device comprises a processing chamber employing a fluorine based gas for removing an insulating film between interconnect line layers and oxides on the contact surface of a semiconductor, a conveyor for conveying the semiconductor in order to remove fluorine remaining on the contact surface after the insulating film is removed, equipment for heat treating the semiconductor, and a system performing hydrogen based plasma processing of the semiconductor.例文帳に追加

半導体のコンタクト表面の配線層間絶縁膜と酸化物を除去するためのフッ素系ガスを用いた処理チャンバと、絶縁膜を除去した後、コンタクト表面に残留するフッ素を除去するために前記半導体を搬送する搬送装置と、前記半導体を加熱処理するための加熱処理装置と、前記半導体を水素系のプラズマ処理をするためのプラズマ処理装置を用いる。 - 特許庁

The multilayer interconnection structure 18 is so structure as to electrically interconnect the semiconductor chip 12 to a circuit-shaped board (e.g., circuit board) 100 through other solder connection members and provided with a thermally conductive layer 22 of a material which has a prescribed thickness and thermal expansion coefficient, so as to nearly prevent obstruction of solder connections between the first conductive members and the semiconductor chip 12.例文帳に追加

多層相互接続構造１８は、他の複数のハンダ接続部材により半導体チップ１２を回路化基板（例えば、回路基板）１００に電気的に相互接続するように構成され、第１の複数の導電部材と半導体チップ１２との間のハンダ接続部材の障害をほぼ防止するように、選択された厚さと熱膨張率とを有する材料よりなる熱伝導層２２を有する。 - 特許庁

The hard disk recorder 34 is mounted and fixed to the rear surface of a wiring board 32 of the hard disk recorder which includes the wiring board 32 mounted with electronic parts including semiconductor integrated circuits constituting a recorder circuit section to interconnect these parts, includes the hard disk recorder 34 and includes a case 10 consisting of an upper case 11 and the lower case 31 and housing the wiring board 32 and the hard disk recorder 34 therein.例文帳に追加

レコーダ回路部を構成する半導体集積回路を含む電子部品が取り付けられてこれらを相互接続する配線基板３２を具備し、ハードディスクレコーダ３４を具備し、上側ケース１１および下側ケース３１より成り、配線基板３２およびハードディスクレコーダ３４を内部に収容するケース１０を具備するハードディスクレコーダにおいて、ハードディスクレコーダ３４を配線基板３２の下面に取り付け固定したハードディスクレコーダ。 - 特許庁