「InterConnect」に関連した英語例文の一覧と使い方(22ページ目) - Weblio英語例文検索

It is preferred that the low-impedance-loss transmission line is used at a top part of interconnect instead of conventional power supply ground mesh when used for the semiconductor integrated circuit, or mounted nearby a power supply terminal of the semiconductor integrated circuit when used on the printed wiring board.例文帳に追加

前記低インピーダンス損失線路を半導体集積回路に用いる場合はインターコネクトの最上部に従来の電源・グランドメッシュに代えて使用し、印刷配線基板上に用いる場合は半導体集積回路の電源端子の直近に搭載するのが好ましい。 - 特許庁

This data bus system comprises a plurality of stations including at least two transmitter stations in which the relevant transmitter station digitally transmits a respective data stream in an active mode, bus means which interconnect the stations and a resource control means for controlling which transmitter stations simultaneously operate in the active mode.例文帳に追加

アクティブモードにおいて当該送信ステーションがそれぞれのデータストリームをディジタル的に送信する少なくとも２つの送信ステーションを含む複数のステーションと、相互接続するバス手段と、どの送信ステーションが同時にアクティブモードで動作するかを制御するリソース制御手段とを具える。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which the interconnect line of a thin film device can be prevented from short-circuiting while reducing the increase of the parasitic capacitance when the thin film device (semiconductor device) is constituted by pasting a micro tile-like element onto a substrate, and to provide its manufacturing method and an electronic apparatus.例文帳に追加

基板上に微小タイル状素子を貼り付けて薄膜デバイス（半導体装置）を構成する場合に、その薄膜デバイスについての配線が短絡すること及び寄生容量が増大することを低減できる半導体装置、半導体装置の製造方法及び電子機器を提供する。 - 特許庁

To simply process the wiring of remote control cables each having connectors at both ends trimming extra wires thereof so as to be unnoticeable when installing system inverters (interconnected inverters) which are the main apparatus of the system interconnect distributed power apparatus of a housing solar power generation system, etc., and its remote control display unit for the apparatus operating condition.例文帳に追加

住宅用太陽光発電システム等の、系統連系分散型電力装置の主要機器となる系統連系型インバータ装置（連系インバータ）と該装置運転状況のリモコン表示ユニットとの設置時における両端コネクタ付きリモコンケーブルの配線及びその余線処理を、簡便に、目立たないようにすること。 - 特許庁

The multilevel interconnect structure including air gaps includes an assembly of interspersed line levels and via levels, in which the via level includes one or more conductive vias embedded in a dielectric layer and the dielectric layer in the via level is a solid arranged under and above the line structures of adjacent levels with perforations formed between the line structures.例文帳に追加

空隙を含む複数レベルの相互接続構造は、散在したライン・レベル及びビア・レベルの集合を含み、ビア・レベルは、１つ以上の誘電体層に埋め込まれた導電性ビアを含み、ビア・レベルの誘電体層は、隣接レベルのライン機構の上下に位置する固体であり、ライン機構の間でミシン目が入れられている。 - 特許庁

To provide an electronic component mounted board using a printed circuit board (PCB) and a flexible printed circuit board (FPC), wherein a positional relation between the terminals of interconnect lines can be easily checked after they are fixed by pressure bonding, and a check process can be improved in workability.例文帳に追加

プリント回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ：ＰＣＢ）およびフレキシブルプリント基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ：ＦＰＣ）を利用する電子部品の実装基板に関するものであり、圧着後の配線端子の位置関係を検査時に容易に検査できるようにし、検査工程の作業性向上を図る。 - 特許庁

To provide a remote control system capable of suppressing the output of a power supply control signal even when a voice signal cable only is used to interconnect a main body apparatus and a related device and superimposing the power supply control signal for controlling power ON / OFF of the related device on a voice signal.例文帳に追加

本発明は、本体装置と関連装置とを音声信号ケーブルのみで接続し、関連装置の電源のＯＮ／ＯＦＦを制御する電源制御信号を音声信号に重畳しても、電源制御信号のスピーカからの出力を抑止することができるリモートコントロールシステムを提供することを課題とする。 - 特許庁

The device includes a first packaged integrated circuit device 12A; a second packaged integrated circuit device 12B disposed on the top of the first packaged integrated circuit device 12A; and a plurality of planar electro-conductive materials 52 that electro-conductively interconnect the first and the second packaged integrated circuit device 12A, 12B.例文帳に追加

第一のパッケージ集積回路デバイス１２Ａと、第一のパッケージ集積回路デバイス１２Ａの上に置かれた第二のパッケージ集積回路デバイス１２Ｂと、第一と第二のパッケージ集積回路デバイス１２Ａ、１２Ｂを互いに導電的に接続する複数の平面型導電性材料５２と、を含むデバイス。 - 特許庁

In the fabrication process of a rewiring structure, electric connection of an element electrode 11bi for use in burn-in screening and a common interconnect line for use in burn-in screening is interrupted selectively only for a semiconductor chip 10b judged rejective in electrical characteristics inspection by using a negative photosensitive material.例文帳に追加

再配線構造の製造工程において、ネガ型の感光性材料を使用することにより、電気特性検査にて不良と判定された半導体チップ１０ｂについてのみ、バーンインスクリーニングで使用するための素子電極１１ｂｉとバーンインスクリーニングで使用する共通配線との電気的接続を選択的に遮断する。 - 特許庁

The semiconductor device 100 has a first organic insulation film 2 formed on an inorganic insulation film 8, an aperture (opening 14) formed in the first organic insulation film 2 to reach the inorganic insulation film 8, and a first metal pattern (seed metal 9 and an interconnect metal 10) connected with the inorganic insulation film 8 through the aperture.例文帳に追加

半導体装置１００は、無機絶縁膜８上に形成された第１の有機絶縁膜２と、第１の有機絶縁膜２に形成され無機絶縁膜８に達する開口部（開口部１４）と、この開口部を介して無機絶縁膜８に接続された第１の金属パターン（シードメタル９及び配線メタル１０）を有する。 - 特許庁

A hub 943 includes a first side surface 961 opposed to the inner circumferential surface of an upper portion of a magnetic member 944, a second side surface 962 opposed to the outer circumferential surface of the upper portion of the magnetic member 944, and a ceiling surface arranged to interconnect the upper end of the first side surface 961 and the upper end of the second side surface 962.例文帳に追加

ハブ９４３は、磁性部材９４４の上部の内周面に対向する第１側面９６１と、磁性部材９４４の上部の外周面に対向する第２側面９６２と、第１側面９６１の上端部と第２側面９６２の上端部とを繋ぐ天面と、を有する。 - 特許庁

This thick film conductor composition is useful in application to both via-fill and/or line conductors to manufacture Low Temperature Co-fireable Ceramic (LTCC) and other Multilayer Interconnect (MLT) ceramic composite circuits such as Photo-sensitive Tape on Substrate (PTOS), and gold, silver, and mixed metal multilayer circuits and devices.例文帳に追加

本発明は、低温同時焼成セラミック（ＬＴＣＣ）デバイス、ならびに基板上感光性テープ（ＰＴＯＳ）の金、銀および混合金属多層回路およびデバイスなど他の多層相互接続（ＭＬＩ）セラミック複合回路の製造のためのビア充填および／または配線導体への応用に有用な厚膜導体組成物に関する。 - 特許庁

The layout/wiring program has a wiring cell adding function of adding on a net a float wiring cell 11 having a plurality of connection pins 12 and 13 and an internal net 14 interconnecting the connection pins to thereby interconnect an output pin and an input pin via the float wiring cell 11.例文帳に追加

本発明の配置配線プログラムは、複数の接続ピン１２、１３と、これら接続ピン間を接続する内部ネット１４とを有するフロート配線セル１１をネット上に追加し、このフロート配線セル１１を介して出力ピンと入力ピンの間を接続する配線セル追加機能を有することを特徴としている。 - 特許庁

The position of the connection of the casing is near a filter capacitor within the casing, and an interconnect line is arranged along a conductor to the switching device within the casing from the negative electrode terminal of the power converter via an insulator, thus it is made low inductance wiring with respect to a high frequency current path forecast from the in-casing wiring.例文帳に追加

筐体接続位置は筐体内のフィルタコンデンサ近傍とし、接続線は絶縁物を介し電力変換装置の負極端子から筐体内のスイッチング装置への導体に沿わせて配線し、筐体内配線から予測される高周波電流経路に対し低インダクタンス配線とする。 - 特許庁

A mounting part 60 to mount an auxiliary machine 50 on a gear box comprises a mounting plate 62 connected to the auxiliary machine 50; links 64 and 66 to connect a first end part to the mounting plate 62 through a grommet 74 having elasticity, and a bush; brackets 68 and 70 to interconnect the links 64 and 66 and an engine case.例文帳に追加

補機５０のギアボックスへの取付部６０は、補機５０に接続された取付プレート６２と、弾性を有するグロメット７４およびブッシュを介して第１端部を取付プレート６２に接続されたリンク６４、６６と、リンク６４、６６とエンジンケースとを接続するブラケット６８、７０と、を含んでいる。 - 特許庁

The finder mounting device 5 has two guide shafts 16, 17 which interconnect the video camera 1 and the electronic view finder 4, two clamp members 20, 21 which can tighten the two guide shafts, a clamp lever 23 which tightens the guide shaft by operating the clamp members, a lever member 24, an operation lever 25, and a screw member 26.例文帳に追加

ファインダ取付装置５は、ビデオカメラ１と電子ビューファインダ４とを連結する２本のガイド軸１６，１７と、その２本のガイド軸を締め付け可能な２つのクランプ部材２０，２１と、そのクランプ部材を動作させてガイド軸を締め付けるクランプレバー２３とテコ部材２４と操作レバー２５とネジ部材２６と、を有する。 - 特許庁

The filer includes two micro strip lines resonators spaced with each other on a dielectric board 4 and 1st and 2nd micro strip line arrays 10, 12 that are placed in a direction in crossing with the extended direction of the micro strip line resonators 6 and interconnect bases 8 of the micro strip line resonators 6.例文帳に追加

誘電体基板４上に２本のマイクロストリップライン共振器６を相互に間隔をおきマイクロストリップライン共振器６の延在方向に交差する方向に配列し各マイクロストリップライン共振器６の基部８を相互に接続して成る第１および第２のマイクロストリップライン配列体１０、１２を含んでいる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which is equipped with the gate interconnect line of a voltage drive transistor arranged on a LOCOS oxide film, capable of restraining dielectric breakdown from occurring around the edges of the LOCOS oxide film, and has a long service life, and to provide a method of manufacturing the semiconductor device at a low cost.例文帳に追加

電圧駆動型トランジスタのゲート配線がＬＯＣＯＳ酸化膜上に配置されてなる半導体装置であって、ＬＯＣＯＳ酸化膜のエッジ周りにおける絶縁破壊が抑制された長寿命の半導体装置、および当該半導体装置を安価に製造できる製造方法を提供する。 - 特許庁

The p-side electrode layer 20 consists of a joint 20A being connected electrically with a p-side electrode contact layer 18, a pad 20B for wire bonding, and an interconnect line 20C for connecting the joint 20A and the pad 20B electrically wherein the joint 20A is provided with an opening 20D for ejecting light.例文帳に追加

ｐ側電極層２０は、ｐ側電極コンタクト層１８と電気的に接続される接続部２０Ａ、ワイヤボンディング用のパッド部２０Ｂ、および接続部２０Ａとパッド部２０Ｂとを電気的に接続するための配線部２０Ｃにより構成され、接続部２０Ａには光を射出するための開口部２０Ｄが設けられている。 - 特許庁

This device consists of ≥1 means for holding microchips formed with the TRs and ≥1 connecting means having functions to interconnect the microchip holding means and stretching the same and allows the enlarged arrangement of the microchips by impressing energy to the connecting means from outside and parting the microchip holding means from each other.例文帳に追加

トランジスタを形成してなるマイクロチップを保持する１以上の手段と、該マイクロチップ保持手段を相互に連結しかつ延伸する機能を有する１以上の連結手段とからなり、該連結手段に外部からエネルギーを印加することによりマイクロチップ保持手段を相互に離間せしめ、マイクロチップの拡大配置を可能ならしめる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic circuit board capable of definitely forming a conductor that is to be an electrode or interconnect by efficiently attaching and depositing conductive metal particles onto throughout holes or blind holes beforehand formed in the electronic circuit board.例文帳に追加

電子回路基板に前もって形成された貫通孔あるいは止り穴に導電性金属粒子を効率よく付着堆積させて電極または配線となる導電体を確実に形成することができる電子回路基板の製造方法およびその方法で製造された電子回路基板を提供すること。 - 特許庁

In the semiconductor device having an interconnect and an interlayer connecting line being formed collectively by filling the groove and the interlayer contact hole with a conductive material, signal delay is suppressed and the reliability is enhanced.例文帳に追加

よって、溝と層間接続孔とに導電材料を埋め込むことにより一括して形成される配線と層間接続線とを有し、配線の上面を平坦化してなるデュアルダマシン構造を有する半導体装置において、信号遅延を抑制するとともに信頼性が高められた半導体装置を提供することができる。 - 特許庁

A programmable interconnect unit 100 and memory means 101 collect information such as progres of the processing from the processing units for executing each processing, and control the execution order of processing according to a resource management unit IRM calculating their priorities, a program, and the priorities.例文帳に追加

各処理を実行するプロセシング・ユニットから処理状況などの情報を収集し、それらの優先度を算出するリソース・マネジメント・ユニットＩＲＭまたはプログラム、および、その優先度にしたがって処理の実行順序を制御するためのプログラマブルなインタコネクト・ユニット１００及び記憶手段１０１を備える。 - 特許庁

Landing pads 8 are formed on a silicon substrate 1, a second interlayer insulating film 9 is formed, bit line contact holes 100 each leading to the landing pad 8 and lower storage node contact holes 130a are bored in the second interlayer insulating film 9 at the same time, and lower storage node contacts 13a are formed together with bit line interconnect lines 11.例文帳に追加

シリコン基板１上にランディングパッド８を形成し、第２層間絶縁膜９を形成して、第２層間絶縁膜９中にランディングパッド８に至るビットラインコンタクトホール１００および下部ストレージノードコンタクトホール１３０ａを同時に開口し、ビットライン配線１１とともに下部ストレージノードコンタクト１３ａを形成する。 - 特許庁

To provide a lubrication control system of a vehicle capable of suitably cooling a first motor and/or second motor with working oil in the vehicle having a hydraulic control circuit which circulates the working oil to a driving device with a start clutch which can detachably interconnect the first and second motors.例文帳に追加

第１電動機と第２電動機とを断接可能に連結する発進クラッチを有する駆動装置へ作動油を循環供給する油圧制御回路を備える車両において、作動油により第１電動機および／または第２電動機を適切に冷却する車両の潤滑制御装置を提供する。 - 特許庁

A shutter member 13 covering and protecting a connection terminal 15 of a cradle device 10, which is to be connected to a connection terminal of a cycle computer 20, is disposed forward in the attachment direction of a base portion 12, thereby allowing the shutter member 13 to be automatically opened to interconnect the connection terminals as the cycle computer 20 is attached for connection.例文帳に追加

サイクルコンピュータ２０の接続端子と接続されるクレードル装置１０の接続端子１５を被覆・保護するシャッター部材１３を、台座部１２の装着方向前方に設けたことにより、サイクルコンピュータ２０を装着して接続するに伴い自動的にシャッター部材１３を開放して接続端子同士を接続できる。 - 特許庁

A method for making an interconnect structure includes the steps of: applying a first metal layer 24 to an electronic device 18, wherein the electronic device 18 comprises at least one I/O contact 23 and the first metal layer 24 is located on a surface of the I/O contact 23; and applying a removable layer 26 to the electronic device 18.例文帳に追加

電子デバイス１８に第１の金属層２４を適用する段階であって、電子デバイス１８は１以上のＩ／Ｏコンタクト２３を含み、第１の金属層２４はＩ／Ｏコンタクト２３の表面上に配置される段階と、電子デバイス１８に取外し可能な層２６を適用する段階とを含んでいる。 - 特許庁

The structural ring interconnect printed circuit board assembly for a ducted fan unmanned aerial vehicle includes a printed circuit board 12 for being mounted on a core vehicle body 14, wherein the printed circuit board is adapted to the shape of an airframe skirt 16 of the core vehicle body, and the printed circuit board provides the core vehicle body with structural integrity.例文帳に追加

コアビークル本体１４に取り付けられるプリント回路基板１２を備え、プリント回路基板がコアビークル本体の機体スカート１６の形状に適応し、プリント回路基板がコアビークル本体に構造的一体性をもたらす、ダクテッドファン無人飛行機用の構造リング相互接続プリント回路基板アセンブリ。 - 特許庁

When a fault arises in the driver IC 50 and a strobe signal is not outputted from the shift register 106 to the one-shot timer 82, the ON signal is not outputted from the one-shot timer 82 to the relay 81 and connection of the drive pulse power supply and the drive circuit 62 through the VDD2 interconnect 55 for drive is interrupted.例文帳に追加

ドライバＩＣ５０に異常が生じ、シフトレジスタ１０６からワンショットタイマ８２に、ストローブ信号が出力されなくなると、ワンショットタイマ８２からリレー８１にＯＮ信号が出力されなくなり、駆動用ＶＤＤ２配線５５による駆動パルス用電源と駆動回路６２との接続が遮断される。 - 特許庁

In the viscous fluid seal type damper formed that viscous fluid is sealed in an internal space formed by the agitation part, the cylindrical part, and a flexible part to interconnect the agitation part and the cylindrical part, and the cover, the viscous fluid in type damper has an elastic resistor being situated in the internal space.例文帳に追加

攪拌部と筒状部と該攪拌部と該筒状部を繋ぐ可撓部とから構成される容器本体と、蓋とによって形成された内部空間に粘性流体が封入された粘性流体封入式ダンパーにおいて、内部空間に弾性の抵抗体が配置されている粘性流体封入式ダンパーである。 - 特許庁

In the metal foil, a pair of wiring enlarged parts insulated each other by a slit, a pair of external electrode connection parts, and a wiring part to interconnect therebetween are integrally formed, and the wiring enlarged part having a width in the slit direction being larger than that of the wiring part is configured that its width is wider than the length of the long side of an LED chip.例文帳に追加

金属箔は、スリットにより絶縁分離された一対の配線拡大部と、一対の外部電極接続部と、これらの間を接続する配線部が一体に形成され、かつ配線部よりもスリット方向の幅を拡大した配線拡大部は、ＬＥＤチップの長辺長さよりも幅広に構成する。 - 特許庁

An even liquid film is formed by filling up a base plate surface with circles depicted by a landing diameter D of a liquid material ejected from an inkjet, and disposing liquid drops by the inkjet at the centers of the circles so as to interconnect liquid drops each other.例文帳に追加

インクジェットにより吐出した液体材料の着弾径Ｄで決まる円で基板表面を埋め尽くし、この円の中心に液滴を配置するようにインクジェットにより液滴を配置することにより、液滴同士が連結しムラの無い液膜を形成し、この液膜を乾燥、焼成し所望の薄膜を形成する。 - 特許庁

The louver cover part 50 comprises two cylindrical parts 51 and 52 disposed in parallel in the longitudinal direction of the vehicle and a cover cloth 59 disposable so as to cover each of the cylindrical parts 51 and 52 with its upper surface side, interconnect them in the longitudinal direction of the vehicle, and make the cylindrical parts 51 and 52 to approach in the longitudinal direction of the vehicle.例文帳に追加

ルーバカバー部５０には、車両前後方向に並設される二つの筒状部５１・５２と、各筒状部５１・５２を上面側で覆うとともに車両前後方向で連結して、筒状部５１・５２を車両前後方向に沿って寄せるように配設可能なカバー布５９と、が配設される。 - 特許庁

To provide an electrostatic protective circuit which restrains high-frequency noises from being propagated through interconnect lines of the same potential, such as grounding wiring of different power supply systems in a usual operation, and has resistance high enough to withstand even ESD stress imposed between the terminals of the same potential of different power supply systems and also to provide a semiconductor device equipped with the same.例文帳に追加

通常動作時に異なる電源系の接地配線等の同電位配線間を伝搬する高周波ノイズを抑制しながら、異電源系の同電位端子間のＥＳＤストレスに対しても十分な耐量を有する静電保護回路及びこの静電保護回路を備えた半導体装置を提供する。 - 特許庁

In the pressure sensor 1 provided with a pressure detection element 4 in the middle of or on the depth side of a through hole 5 formed in a protrusion part 3, main body parts (a base part 2 and the protrusion part 3) are constituted as a molded interconnect device which is molded of ceramic in a prescribed shape and in which conductor patterns 6 are formed in its surface.例文帳に追加

突起部３に形成された貫通孔５の途中または奥側に圧力検出素子４が設けられた圧力センサ１において、本体部（基体部２および突起部３）を、セラミックによって所定形状に成形するとともに表面に導体パターン６を形成した立体回路基板として構成した。 - 特許庁

The matching circuit consists of a plurality of split strip lines S2-S5 that are connected to an input side or an output side of a high frequency TR formed on printed circuit board PB and provide an inductive component and of connection members R1-R7 that interconnect a plurality of the strip lines to obtain the length of the strip lines providing an object frequency.例文帳に追加

プリント基板ＰＢ上に形成した高周波トランジスタＴＲの入力側または出力側に接続され複数に分割して形成されたインダクタンス成分のストリップラインＳ２〜Ｓ５と、複数のストリップラインを接続し目的とする周波数のストリップライン長を得るための接続部材Ｒ１〜Ｒ７とからなる。 - 特許庁

A PCI(peripheral component interconnect)-PCI bridge which connects a primary PCI bus 2 to a secondary PCI bus 4 consists of two physically different controllers, i.e., a primary PCI serial transfer controller 15 which is placed on the PC(personal computer) main body 100 side and a secondary PCI serial transfer controller 35 which is placed on the docking station 200 side.例文帳に追加

プライマリＰＣＩバス２とセカンダリＰＣＩバス４間をつなぐＰＣＩ−ＰＣＩブリッジは、ＰＣ本体１００側に配されたプライマリＰＣＩシリアル転送コントローラ１５と、ドッキングステーション２００側に配されたセカンダリＰＣＩシリアル転送コントローラ３５との２つの物理的に異なるコントローラから構成される。 - 特許庁

An inspection device 2 for a display device 1 includes: an inspection circuit 100 which judges a defect of each of pixels 20 based on current which flows through an inspection interconnect 111 connected with interconnects 12 of the display device 1; and an inspection driver circuit 200 which drives by supplying a necessary signal to the display device 1.例文帳に追加

型表示装置１のための検査装置２は、表示装置１の配線１２に接続された検査用配線１１１に流れる電流に基づいて、複数の画素２０の各々の欠陥を検査する検査回路１００と、表示装置１に必要な信号を供給して駆動する検査駆動回路２００とを有する。 - 特許庁

In one embodiment, the method includes a step of providing the mutually interconnected structure, including at least one interconnect layer having a dielectric, at least one conductor, and a first cap layer; and causing the dielectric to contract to form the gas dielectric structure, by exposing the interconnection structure to radiation.例文帳に追加

一実施形態では、本方法は、誘電体と、少なくとも１つの導体と、第１のキャップ層とを有する少なくとも１つの相互接続層を含む相互接続構造を設けること、および相互接続構造を放射にさらすことによって、誘電体を収縮させて気体誘電体構造を形成することを含む。 - 特許庁

To solve the problem wherein a via land is prevented from being mistaken (mistake) for an alignment mark so as to eliminate a misalignment independently of a state of interconnect lines connected to the via land, when the installation position and direction of a wiring board are measured using the wiring board in processes of assembling and mounting the semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の組み立てや実装工程において、アライメントマークを使って配線基板の設置状態の位置、方向を測定する際に、ビアランドに接続する配線の状態に係わらず、ビアランドをアライメントマークと誤って認識すること（誤認識）を防止し、位置あわせ不良を解消することを目的とする。 - 特許庁

In the process for forming a dual damascene interconnect line, hydrogen active species are generated from hydrogen gas or mixture gas of hydrogen gas and rare gas, and nitrogen active species are generated from nitrogen gas or mixture gas of nitrogen gas and rare gas, where the hydrogen active species and the nitrogen active species are not used mixedly.例文帳に追加

上記デュアルダマシン配線の形成工程において、水素活性種は水素ガスあるいは水素ガスと希ガスの混合ガスから、窒素活性種は窒素ガスあるいは窒素ガスと希ガスの混合ガスから、それぞれに生成し、且つ、上記水素活性種と窒素活性種とは混合して使用しない。 - 特許庁

First wiring 4 supplied with a first DC voltage included in a signal component and second wiring 5 supplied with a second DC voltage included in a signal component are arranged close to each other in the same interconnect layer 7 where a substrate 6 between the first wiring 4 and the second wiring 5 serves as a dielectric material.例文帳に追加

同一配線層７内に、信号成分に含まれる第１直流電圧が供給される第１配線４と、信号成分に含まれる第２直流電圧が供給される第２配線５とを、近接して配置しており、第１配線４と第２配線５との間の基板６を誘電体とする。 - 特許庁

Furthermore, this structure can easily be formed by the dielectric waveguide which consists of a group of a couple of conductor layers with a dielectric material in between at a prescribed interval and of via-hole conductors that electrically interconnect the conductor layers and are formed at a pitch less than half the wavelength of a signal.例文帳に追加

また、この構造は、導波管が、誘電体を挟んで所定間隔で形成された一対の導体層と、導体層間を電気的に接続し、且つ信号波長の１／２長さ未満のピッチで形成されたビアホール導体とから構成されてなる誘電体導波管によって容易に形成することができる。 - 特許庁

This insulator mounting device 10 comprises at least two exhaust manifold ports 2; a flange 1 having at least two holes to interconnect at least the two exhaust manifold ports 2; and an insulator 3 to cover at least a part of at least the two exhaust manifold ports 2.例文帳に追加

本発明のインシュレータ取り付け装置１０は、少なくとも２つの排気マニホールドポート２と、前記少なくとも２つの排気マニホールドポート２を接続するための少なくとも２つの穴１ａ、１ｂを有するフランジ１と、前記少なくとも２つの排気マニホールドポート２の少なくとも一部を覆うインシュレータ３とを備えている。 - 特許庁

In a barrier-layer forming step in the semiconductor device manufacturing method adopting damascene interconnect, it is controlled so that a nitrogen gas density in an atmosphere around a semiconductor substrate is relatively low at an early stage and at a final stage of the step and relatively high at an intermediate stage of the step.例文帳に追加

ダマシン配線が採用される半導体装置の製造方法における、バリア層形成工程において、半導体基板の周囲の雰囲気中の窒素ガスの濃度が、当該工程の初期および終期において相対的に低く、当該工程の中期において相対的に高くなるように制御する。 - 特許庁