「InterConnect」に関連した英語例文の一覧と使い方(17ページ目) - Weblio英語例文検索

Since the quantity of reflected laser light for alignment can be prevented from lowering sharply, the aluminium interconnect line 30 on the substrate 10 can be utilized sufficiently as an alignment mark.例文帳に追加

これによってアライメント用のレーザー光の反射量の大幅な低下が防止されることとなり、基板１０上のアルミニウム配線３０をアライメントマークとして十分活用することができる。 - 特許庁

The device comprises an imaging region, a horizontal charge transferring part to transfer signal charge obtained from the imaging region, and a plurality of interconnect lines supplying the drive pulse to the horizontal charge transferring part.例文帳に追加

撮像領域と、撮像領域から得られた信号電荷を転送する水平電荷転送部と、水平電荷転送部に駆動パルスを供給する複数の配線とを備える。 - 特許庁

To provide a connection apparatus and a connection method, which can interconnect a single-sided conference terminal and a multiscreen conference terminal using multiple video images without requiring complicated operation for a user.例文帳に追加

ユーザに煩雑な操作を必要とさせず、１面会議端末と多面会議端末とを複数の映像を用いて相互接続できる接続装置および接続方法を提供する。 - 特許庁

To reduce power consumption of a write driver that supplies a write current to a write element in a disk drive system and to minimize signal reflection on a channel interconnect.例文帳に追加

ディスク・ドライブ・システムの書き込み素子に書き込み電流を供給する書き込みドライバの、消費電力を少なくし、伝送路インターコネクト上の信号反射を最小限に抑える。 - 特許庁

A resin molding 15 embedding the metal thin plate leads is then taken out, the tape material is removed from the resin molding and the image sensor is mounted on the base mount with interconnect line separated into each individual piece.例文帳に追加

金属薄板リードが埋め込まれた樹脂成型体１５を取り出し、テープ材を樹脂成型体から除去し、各個片に分離した配線付の基台に撮像素子を実装する。 - 特許庁

The write driver includes a voltage source that operates to maintain a voltage drop of zero on the output resistor during the initial period of twice the transmission delay of the interconnect.例文帳に追加

本書込ドライバは、相互接続体の伝送遅延の２倍の初期的期間の間出力抵抗上にゼロの電圧降下を維持すべく動作する電圧供給源を包含している。 - 特許庁

Channels 101-103 sequentially interconnect Hubs 3-6 and a channel 104 interconnects the top hub 3 and the last hub 6 so as to configure redundancy.例文帳に追加

ハブ３〜６は回線１０１〜１０３によって順次接続されるとともに、冗長構成をとるように先頭のハブ３と最後のハブ６とを回線１０４によって接続している。 - 特許庁

To provide the servo control system which can enhance maintainability while attaining space saving by connecting a plurality of units with a common DC bus, and can interconnect the units with low resistance.例文帳に追加

複数のユニットを共通のＤＣバスに接続することによりメンテナンス性の向上及び省スペース化を図ると共に、低抵抗にユニット間を接続可能なサーボ制御システムを提供する。 - 特許庁

The FPC is equipped with a flexible printed board 10 which is provided with a base board 11 with a joint 11b, interconnect lines formed on the base board 11, and electrodes 13 that are electrically connected to the interconnect lines and formed on the joint 11b; and a chip 30 which is equipped with stud bumps 31 electrically connected to the electrodes 13 formed on the joint 11b.例文帳に追加

接合部１１ｂを有するベース基板１１と、ベース基板１１上に形成される配線と、配線に電気的に接続されると共に接合部１１ｂ上に形成される電極１３と、を備えるフレキシブルプリント基板１０と、スタッドバンプ３１を有すると共に、このスタッドバンプ３１が接合部１１ｂ上の電極１３に電気的に接合されるチップ３０と、を有している。 - 特許庁

When more interconnect lines than those which can be passed between terminal lands 24, 24, ... are required, the interconnect lines for driving 21a, 21a, ... from the drive IC are routed via the outside of the array of a plurality of terminal lands 24, 24, ... and are connected to respective terminal lands 24, 24, ....例文帳に追加

駆動ＩＣからの駆動用配線２１ａ、２１ａ…を端子ランド２４、２４…の間を通して各端子ランド２４、２４…へ接続すると共に、端子ランド２４、２４…の間を通すことができる配線数よりも多い配線が必要な場合には、複数の端子ランド２４、２４…の列の外側を回して、駆動ＩＣからの駆動用配線２１ａ、２１ａ…を各端子ランド２４、２４…へ接続する。 - 特許庁

This structure is formed that an accumulator or a throttle passage 322, serving as a means to reduce the generation of a pulsation pressure of fuel, is arranged in a passage to interconnect a low pressure fuel gallery 321 and an oil seal 306 for fuel seal.例文帳に追加

低圧燃料ギャラリー３２１と燃料シール用オイルシール３０６とをつなぐ通路に燃料の脈動圧を低減する手段として、アキュムレータ３２２ａ、または、絞り通路３２２を設ける。 - 特許庁

If the two bottom corner portions are called as source transition portions, the electrode width at each source transition portion (bottom corner portion) gradually widens from the source interconnect toward the formed region of the semiconductor layer 16.例文帳に追加

上記２つの底角部のことを、ソース移行部と呼ぶとすれば、各ソース移行部（底角部）における電極幅は、ソース配線から半導体層１６の形成領域に向かって徐々に広がっている。 - 特許庁

To provide a hard disk drive pick device and a method for transferring a disk drive from one of a plurality of storage bins in a library to a destination which can electrically interconnect the disk drive with a computer.例文帳に追加

ディスク・ドライブをコンピュータに電気的に相互接続できる宛先にライブラリ内の複数のストレージ・ビンの１つからディスク・ドライブを転送するためのハード・ディスク・ドライブ・ピック装置および方法を提供する。 - 特許庁

To provide a data transmission system for a duplicated system that can properly interconnect a 1 system hub and a 2 system hub duplicated with each other and terminals and properly perform relay control of frames.例文帳に追加

二重化された１系ハブ装置および２系ハブ装置と端末とを適正に相互接続できフレームの中継制御も適正に行える二重系データ伝送システムを提供することである。 - 特許庁

The IC package 60 is equipped with a package 50 mounted with the IC chip 30, and the relay board 10 provided with a first interconnect line electrically connecting the package 50 to the above semiconductor element.例文帳に追加

ＩＣパッケージ６０は、ＩＣチップ３０を装着するパッケージ５０と、該パッケージ５０と上記半導体素子とを電気的に接続する第１の配線を有する中継基板１０とを備えている。 - 特許庁

To shorten time required until the working without variation of dimensions in products is realized after an etching apparatus is cleaned in the open atmosphere, wherein the apparatus gives rise to a problem regarding the etching of interconnect wiring and gate electrodes of semiconductor devices.例文帳に追加

半導体素子の配線やゲート電極のエッチングで問題となるエッチング装置を大気開放にて清掃してから製品を寸法変動無く加工できるまでの時間を短縮できる。 - 特許庁

To provide a thin film capacitor which can enhance precision and stability of the capacitance in fabrication even if displacement occurs in the horizontal direction between the first interconnect and the second electrode.例文帳に追加

第一配線と第二電極との間に水平方向の位置ずれが発生した場合であっても、製造における容量の精度及び安定性を向上させることが可能な薄膜コンデンサを提供する。 - 特許庁

To provide a fuse holder and a fuse unit that can reduce the labor and man-hours needed for assembly, while preventing connections that interconnect fuse electrodes and terminal fittings from being short-circuited.例文帳に追加

組立にかかる手間及び工数を抑制することができ、ヒューズの電極と端子金具とを接続する接続部同士が短絡することを防止できるヒューズホルダ及びヒューズユニットを提供する。 - 特許庁

To provide an interconnect structure of a single or dual/damascene type which substantially reduces the surface oxidation problem of plating a conductive material onto a noble metal seed layer, and a method of forming the same.例文帳に追加

貴金属シード層上への導体めっきの表面酸化問題を実質的に低減する、シングルまたはデュアル・ダマシン型の相互接続構造体およびそれを形成する方法を提供する。 - 特許庁

The ribbon-wire 18 may interconnect a plurality of integrated circuits 12, with each of these circuits 12 having a ball-bump 16 or a suitably wide metallized surface 22, to the metallized surface 22 of the substrate 20.例文帳に追加

リボン・ワイヤ１８は、複数の集積回路１２を基板２０の金属化面２２に配線しても良く、これら集積回路１２は、夫々ボール・バンプ１６又は適当な広さの金属化面２２を有している。 - 特許庁

To provide a terminal controller that needs not a wiring connector to interconnect multi-core cables for wiring in the case that a plurality of terminal controllers is connected to one telephone line.例文帳に追加

同一の電話回線に複数台の端末制御装置を接続する場合において、配線用の多芯ケーブル相互間を接続する結線用コネクタを必要としない端末制御装置を提供すること。 - 特許庁

A volume between the contiguous interconnect lines 55, 55 is reclaimed so as to touch a surface of the insulating film spacer 56, and a plurality of self alignment contact pads 62 consist of a second conductive layer are formed.例文帳に追加

前記絶縁膜スペーサ５６の表面に接するように、隣接する配線５５，５５同士の間の空間を埋立てて、第２導電層からなる複数個の自己整列コンタクトパッド６２を形成する。 - 特許庁

Each node includes a plurality of processors and an interconnect chip set, the method issues a request for data from a processor in a first node and passes the request for data to other nodes through an expansion port (or scalability port).例文帳に追加

各ノードは、複数のプロセッサおよび相互接続チップセットを含み、第１のノード内のプロセッサからデータ要求を発行し、拡張ポート（またはスケーラビリティポート）を通してこのデータ要求を他のノードに渡す。 - 特許庁

To provide improved techniques to control utilization of accessory devices with electronic devices by using cryptographic approaches to authenticate electronic devices, namely, electronic devices that interconnect and communicate with one another.例文帳に追加

電子デバイス、すなわち互いに相互接続され通信する電子デバイスを認証するために暗号手法を使用し、電子デバイスとのアクセサリデバイスの利用を制御する改良された技術を提供する。 - 特許庁

An IR(infra red) sending section 26 allows the interface section 23 to send a signal corresponding to the control signal supplied from the CPU 22a or it outputs the signal through an interconnect line 28 and controls a video recorder 27.例文帳に追加

インターフェース部２３は、ＣＰＵ２２ａから供給された制御信号に応じた信号をＩＲ送信部２６から送信させるか、または、接続線２８を介して出力し、ビデオデッキ２７を制御する。 - 特許庁

To largely reduce a CPU load by offering a technique in which edge interruption does not occur frequently even if a LIN (Local Interconnect Network) message frame which is not a Synch Break Field (Synchronization Start Signal), is received.例文帳に追加

本発明が解決する課題は、Synch Break FieldでないLINのメッセージフレームを受信した場合でも、エッジ割り込みが頻発しない技術を提供することにより、CPU負荷を大幅に低減させることにある。 - 特許庁

To obtain a semiconductor device exhibiting excellent compatibility with the structure of conventional Si-MOS transistor and applicable to optical interconnect in which high emission efficiency can be attained easily and surely.例文帳に追加

高い発光効率を容易且つ確実に得ることができ、従来のＳｉ−ＭＯＳトランジスタ構造との整合性に優れ、光インターコネクト用にも利用可能であり、ＬＳＩの格段な性能向上を図る。 - 特許庁

A second insulating film 11 having a specific permittivity of 3.5 or lower is formed on the first insulating film, and the interconnect layer 16 connected to the through-substrate contact plug and the contact plug is formed in the second insulating film.例文帳に追加

第1の絶縁膜上に比誘電率が３．５以下の第2の絶縁膜１１を形成し、第2の絶縁膜中に基板貫通コンタクトプラグ及びコンタクトプラグに接続された配線層１６を形成する。 - 特許庁

A selective epitaxial silicon layer 68 is formed on the surface of the contact pad 62 exposed through the contact hole 66, so as to shield the insulated mask layer pattern 54 of the interconnect line 55.例文帳に追加

前記コンタクトホール６６を通じて露出されたコンタクトパッド６２の表面上に、前記配線５５の絶縁マスク層パターン５４を遮蔽するように選択的エピタキシャルシリコン層６８を形成する。 - 特許庁

On at least a part of a surface of the Ti film 111, a nitride layer 112 is formed by nitriding the Ti film 111 to be interposed between the via interconnect 150 and the Ti film 111.例文帳に追加

Ｔｉ膜１１１の表面の少なくとも一部には、ビア配線１５０とＴｉ膜１１１との間に介在するよう、Ｔｉ膜１１１の窒化処理による窒化層１１２が形成されている。 - 特許庁

When interconnect line holes and trenches are provided to the low-permittivity interlayer insulating film by etching through micro processing, a mixed gas of fluorocarbon gas, Ar, and NF_3 is introduced into a vacuum chamber for carrying out an etching operation.例文帳に追加

低誘電率層間絶縁膜をエッチングし、配線用のホール、トレンチを微細加工する際に、フッ化炭素系ガス＋ＡｒにＮＦ_３を添加した混合ガスを真空チャンバ内に導入してエッチングする。 - 特許庁

The relation data R1-R4 interconnect objects if attribute information in an object in the product data 30 is included in attribute information in another object in the objectification data 50.例文帳に追加

リレーションデータＲ１〜Ｒ４は、プロダクトデータ３０側のオブジェクト内の属性情報が、オブジェクト化データ５０側のオブジェクト内の属性情報に包含されている場合、当該オブジェクトどうしを連結する。 - 特許庁

To provide a thin film that has uniform thickness and superior step coverage in narrow holes, and is suitable for electronic interconnect in microelectronics and magneto resistance in magnetic information storage devices.例文帳に追加

マイクロエレクトロニクスにおける電子的連結及び磁気情報記録装置における磁気抵抗に好適な、均一な厚さを有しかつ細孔での優れたステップカバレッジを有する薄膜を提供する。 - 特許庁

Subsequently, through the laser process using the laser beam irradiation, the opening area is formed continuously on the upper insulating layer 15 and overcoat film 12 area corresponding to a connection pad for the interconnect line 11.例文帳に追加

この後、レーザビームを照射するレーザ加工により、配線１１の接続パッド部に対応する部分における上層絶縁膜１５およびオーバーコート膜１２に開口部を連続して形成する。 - 特許庁

To subject an uppermost interconnect line to a potential contrast method so as to check faults in the vias of all layers and to pinpoint layers and spots where defective vias are located even in a three or more-layered wiring structure.例文帳に追加

３層以上の多層配線構造においても、最上層配線に対して電位コントラスト法によって全層のビアの異常をチェックし、異常ビアの発生層と発生箇所の特定を可能にする。 - 特許庁

To provide a hard disk drive pick device and a method for transferring a disk drive from one of a plurality of storage bins in a library to a destination which can electrically interconnect the disk drive with a computer.例文帳に追加

ディスク・ドライブをコンピュータに電気的に相互接続できる宛先にライブラリ内の複数のストレージ・ビンの１つからディスク・ドライブを転送するためのハード・ディスク・ドライブ・ピック装置および方法を提供すること。 - 特許庁

A plurality of bonds 130 interconnect input-output contacts 132 on the planar surface of the substrate, to external die contacts 135 on one of the face of the logic die or the face of the memory die.例文帳に追加

複数の接合１３０が、基板の平坦な表面上の入出力接点１３２を論理ダイの面またはメモリ・ダイの面の一方の上の外部ダイ接点１３５に相互接続させる。 - 特許庁

To shorten an interconnect system to a data acquiring system (DAS) of a sensor element in a detector module for a computerized tomography (CT) imaging system and reduce its capacitance.例文帳に追加

計算機式断層写真法（ＣＴ）イメージング・システム用の検出器モジュールにおいて、センサ素子のデータ取得システム（ＤＡＳ）へのインターコネクト接続システムを、長さが短くキャパシタンスが小さいものとする。 - 特許庁

A data line of a PCI(Peripheral Component Interconnect) bus interconnecting a personal computer 3 to external peripheral devices is divided in a direction of a bit width and camera modules 1 being inspection objects are connected to each division bit.例文帳に追加

パーソナルコンピュータ３と外部周辺機器を接続するＰＣＩバスのデータ線をｂｉｔ幅方向に分割し、分割ｂｉｔ毎に検査対象である複数のカメラモジュール１を接続する。 - 特許庁

The second slot cycle is greater than the first slot cycle, so that those remote units (303, 305, 307) operating in dispatch mode 'wake up' during the slot cycle normally utilized for interconnect calls.例文帳に追加

第２スロットサイクルは第１スロットのサイクルより大きいため、ディスパッチモードで作動している遠隔ユニット（３０３，３０５，３０７）は、相互接続コールに通常に使用されるスロットサイクルの間に「起動」する。 - 特許庁

To provide a device to interconnect power generating equipment to a distribution line, which is no need to install a system protection relay device, which is conventionally needed when interconnecting the power generating equipment to the distribution line.例文帳に追加

発電設備を配電線に系統連系する場合に、従来必要であった系統保護リレー装置の設置を不要にできる発電設備を配電線に系統連系する装置を提供する。 - 特許庁

To suppress erosion which occurs in the interconnect-dense part of interconnection formed on the interlayer insulating film of a small relative dielectric constant, and to prevent the exposure of the interlayer insulating film of the small relative dielectric constant.例文帳に追加

比誘電率が小さい層間絶縁膜に形成された配線の配線密集部に生じるエロージョンを抑制して、比誘電率が小さい層間絶縁膜の露出を防止できるようにする。 - 特許庁

A device to interconnect the power receiving/power supplying systems 1, 2 is constituted of a self-arc-extinguishing switch circuit 70, and when a fault current starts to flow, the fault current is controlled by a suppressing control circuit 80 to suppress it.例文帳に追加

受電・電源システム1,2を連系する装置を自己消弧形スイッチ回路70から構成し、抑制制御回路80により事故電流の立ち上がり時点で事故電流を抑制制御する。 - 特許庁

A plurality of wiring layers is laminated that are composed of an interlayer insulation film 405 and interconnect 407 made of copper, a solder resist layer 408 is formed at an uppermost layer, and a multi-layer wiring structure is constituted.例文帳に追加

層間絶縁膜４０５および銅からなる配線４０７からなる配線層が複数層積層し、最上層にソルダーレジスト層４０８を形成し、多層配線構造体を構成する。 - 特許庁

To provide a semiconductor package for three-dimensional mounting and a manufacturing method therefor which allow thinning of the semiconductor, and to improve the precision of an interconnect line formed through a sealing resin.例文帳に追加

本発明は三次元実装される半導体パッケージ及びその製造方法に関し、薄型化を図れると共に封止樹脂内を貫通して形成される配線の精度向上を図ることを課題とする。 - 特許庁