InterConnectを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 1154件
The computer system having an operating system, a first component that comprises a first test module, a second component that comprises a second test module and an interconnect coupling that first component and the second component is provided.例文帳に追加
オペレーティングシステム、第1のテストモジュールを備える第1の構成要素、第2のテストモジュールを備える第2の構成要素、および、第1の構成要素と第2の構成要素とを連結する相互接続部を備えるコンピュータシステムが供給される。 - 特許庁
To provide a semiconductor device using a low-k film as the insulating film of an interconnect layer, in which the working damages of the low-k film which can occur when forming a contact hole penetrating through an Si substrate are prevented.例文帳に追加
配線層の絶縁膜としてLow−k膜を用いる半導体装置であって、Si基板を貫通するコンタクトホールを形成する際に起こりうる、Low−k膜の加工ダメージが防止された半導体装置を提供する。 - 特許庁
To perform adhesion so as not to project both ends of a connecting tape 35 out of the widths of films 2 and 18, when butting the terminal end of the using film 2 on the tip of a spare film 18 and sticking the connecting tape 35 to them to interconnect them.例文帳に追加
使用中のフィルム2の末端と予備のフィルム18の先端とを突き合わせて接続テープ35を貼り付けることにより接続する際に、接続テープ35の両端がフィルム2,18の幅よりも外側にはみ出さないように接着する。 - 特許庁
To provide a method, a system and an apparatus for power management of a link interconnect, which allow a link to transition to a low power state more frequently thereby increasing power saving effect and minimizing the latency to transactions that wake the link up from the low power state.例文帳に追加
リンク相互接続の電源管理方法、装置、およびシステムに関し、リンクはより頻繁に低電力状態へ遷移することができ、これにより節電効果を高め、低電力状態からリンクを立ち上げる処理のレイテンシを最小限にする。 - 特許庁
The interconnect substrate 240 has an input terminal 244, and one or a plurality of amplifier circuits 250, 252 and 254 which generate a plurality of different amplified power sources V_1 to V_5 by amplifying an external power source V_0 inputted to the input terminal 244.例文帳に追加
配線基板240は、入力端子244と、入力端子244に入力された外部電源V_0を増幅して異なる複数の増幅電源V_1〜V_5を生成する1つ又は複数の増幅回路250,252,254と、を有する。 - 特許庁
The relay chip 50 has a plurality of bonding pads 51, and the plurality of bonding pads 51 are connected with one another via an interconnect pattern 52 of a multilayer interconnection structure, to change the arrangement of the bonding pads 41 on the semiconductor chip 40 side in a different direction.例文帳に追加
中継チップ50は、複数個のボンディングパッド51を有し、この複数個のボンディングパッド51が、多層配線構造の配線パターン52によって相互に接続され、半導体チップ40側のボンディングパッド41の配置を異なる方向に変換する。 - 特許庁
Moreover, in the case where SICs are electrically glued on a printed circuit board by a face-down method, the electrical connection is formed by direct connection with solder bumps and the interconnect lines of the printed circuit board arranged on the SIC.例文帳に追加
また、プリント基板の上にフェイスダウン方式により半導体集積回路が電気的に接着されている場合の電気的接続は、半導体集積回路に設けられた半田バンプとプリント基板の配線とが直接、接続することにより形成される。 - 特許庁
Then, an etching operation is carried out under the condition that the removal ratio of the second insulating film 4 to the first insulating film 3 is set at 1:1, the upper electrodes 23 of all the capacitors 2 are disclosed, and then the interconnect line 5 is formed so as to connect the upper electrodes 23 together.例文帳に追加
次に、第2絶縁膜4および第1絶縁膜3の除去比率が1:1である条件でエッチングを行い、全てのキャパシタ2の上部電極23を露出させた後、複数の上部電極23を接続する配線5を形成する。 - 特許庁
The computer-implemented method creates a set of virtual function path authorization tables, and receives a request from a requester to provide requested data from a virtual function wherein the virtual function is performed by a single root or a multi-root peripheral component interconnect device.例文帳に追加
コンピュータ実施方法は、1組の仮想機能パス許可テーブルを生成し、リクエスタから要求を受信して、要求されたデータを仮想機能から提供し、仮想機能は、シングルルートまたはマルチルート周辺機器相互接続デバイスによって実行される。 - 特許庁
To attain a higher-quality real-time monitoring video image although, as regards occupancy of a PCI (peripheral component interconnect) bus, network data transfer has priority over overlay data transfer in the case of a hybrid type HDD recorder to be used for a security system.例文帳に追加
セキュリティシステムに用いるハイブリッド型のHDDレコーダの場合、PCIバスの占有はオーバレイデータ転送よりネットワークデータ転送の方が優先されることとなるが、より高品質なリアルタイムの監視映像を実現することも必要である。 - 特許庁
A gate electrode 104a is formed on an active region of a semiconductor substrate 101, and a gate interconnect line 104b, consisting of the same material as the gate electrode 104a, is formed on an element isolation insulating film 102 surrounding the active region simultaneously.例文帳に追加
半導体基板101の活性領域上にゲート電極104aを形成すると共に、該活性領域を囲む素子分離絶縁膜102上に、ゲート電極104aと同一材料からなるゲート配線104bを形成する。 - 特許庁
In one aspect of an embodiment, the data switch interconnect is coupled to each of the processor cores by each data cache, and the messaging network is coupled to each of the processor cores by each message station.例文帳に追加
本発明の1つの実施態様の1つの側面では、データスイッチ相互接続がプロセッサコアのそれぞれにそれぞれのデータキャッシュによって接合されており、メッセージングネットワークがプロセッサコアのそれぞれにそれぞれのメッセージステーションによって接合されている。 - 特許庁
A pulse or an AC signal is applied between the connecting interconnect 19 and the primary electrode 12 so that an output current output from the optical sensing element 10 changes in response to an amount of light incident upon the photoelectric conversion semiconductor thin-film 14.例文帳に追加
接続配線19と第1電極12との間にパルスや交流の信号が印加されて、光感知素子10から出力される出力電流が、光電変換半導体薄膜14への入射光量に応じて変化する。 - 特許庁
To solve a matter that the wiring resistance increases due to formation of surface copper oxide when direct writing patterning interconnect line is formed using nano copper metal particles, and to mount a semiconductor device on a semiconductor by lowering the resistance after writing.例文帳に追加
ナノ銅金属粒子を用いた直描方式パターニング配線を形成するに際して、表面酸化銅形成により配線抵抗が大きくなるという問題点を解決して、描画後の低抵抗化を図り、半導体に実装可能にする。 - 特許庁
Relatively-short interconnect routing is employed between BIST elements in the tests on the RSB and RLB elements in the local area so that the BIST network can inhibit the delay and clock skew effect to the minimum.例文帳に追加
局部領域内のRSB要素およびRLB要素のテストはBIST要素の間に比較的短い相互接続ルーティングを使用することによってBISTネットワークが遅延およびクロック・スキュー効果を最小限に抑えることを可能にする。 - 特許庁
The multichip module is formed while including a step for forming a thin film polymer interconnect structure having a pair of a side face arranged on a silicon substrate having an active or passive device and a side face on which a computer chip is fixed.例文帳に追加
能動または受動デバイスを有するシリコン基板上に配置された側面と、コンピュータチップが上に取付けられた側面という一対の側面を持つ薄膜ポリマー相互接続構造を形成する段階を含んでマルチチップモジュールを形成する。 - 特許庁
A semiconductor film existing in the border region between the semiconductor film of roughly belt-shaped crystal and semiconductor film other than this is utilized as an interconnect line and/or a resistor connected to a thin film transistor using the semiconductor film of the roughly belt-shaped crystal.例文帳に追加
略帯状結晶の半導体膜とそれ以外の半導体膜との間の境界領域に存在する半導体膜を、略帯状結晶の半導体膜を用いた薄膜トランジスタに接続される配線及び/又は抵抗として利用する。 - 特許庁
The interconnect layer has multiple conductive layers, subjected to deformation due to temperature variation during fabrication of the IC but in this capacitor, this problem is solved without causing specific stress.例文帳に追加
相互接続は、複数の導電性の層を有し、これらは、ICの製造の際に温度変化による変形を生じる可能性があるが、本発明によるコンデンサでは、特定の応力が生じることもなく、従来技術による問題が解決される。 - 特許庁
The semiconductor device includes a protective insulating film 120, an opening 122 formed to the protective insulating film 120, an electrode pad 130 positioned in the opening 122, the bump 200 formed on the protective insulating film 120, and an interconnect 230.例文帳に追加
この半導体装置は、保護絶縁膜120、保護絶縁膜120に形成された開口122、開口122内に位置している電極パッド130、保護絶縁膜120上に形成されたバンプ200、及び配線230を備えている。 - 特許庁
Server devices 12 and 13 constituting this data mirror type cluster system 11 are provided with databases 22 and 32, and shared memories 29 and 39 respectively, and connected mutually via an interconnect transferring transaction to the server devices 13 and 12 on the opposite sides at a high speed.例文帳に追加
データミラー型クラスタシステム11を構成するサーバ装置12と13とは、それぞれ、データベース22,32と、共用メモリ29,39とを備え、トランザクションを直接相手サーバ装置13と12に高速転送できるインターコネクト14により接続される。 - 特許庁
This controller interconnect structure provides low latency/high bandwidth communication through a mirror bus connecting controllers as a plurality of mirrored (that is, clustered) controller pairs in an RAID disk array having the mirrored controller pairs.例文帳に追加
コントローラ相互接続構造は、複数のミラーリングされた(すなわち、クラスタ化された)コントローラペアを有するRAIDディスクアレイ内のミラーリングコントローラペアとして、コントローラを一緒に接続するミラーバスを通して低待ち時間/高帯域通信を可能にする。 - 特許庁
The integrated circuit blocks are interconnected by printing a conductive material selectively on interconnect intersection portions of the matrix interconnects and so on in accordance with demands of users and customers in use sites, thereby constituting the circuit system.例文帳に追加
相互の集積回路ブロック間の接続は、使用現場で使用者や顧客の要望に応じて導電性材料を印刷等により、マトリックス配線の各々の配線交差部に選択的に設けることにより行い、所望の回路システムを構成する。 - 特許庁
The fuel rod assembly includes adapter part assemblies 300 disposed at predetermined connection points to interconnect adjacent fuel rod segments and to connect a predetermined fuel rod segment to one of the upper and lower end pieces.例文帳に追加
燃料棒集合体は、隣接する燃料棒セグメントを連結するため、または所与の燃料棒セグメントを上端部片及び下端部片のうちの一方に連結するために所与の連結点に設けられたアダプタ部分組立体300を含む。 - 特許庁
The electronic control pedal assembly for vehicle has a mechanism composed of at least two elements which can move with respect to each other and interconnect the pedal lever (20) and the sensor arm (46) to move the sensor arm (46) in response to the movement of the pedal lever (20).例文帳に追加
本発明の車両用電子制御ペダル組立体は、互いに対して動くことができ、ペダルレバー(20)とセンサアーム(46)を互いに連結していて、センサアーム(46)をペダルレバー(20)の運動に応答して動かす少なくとも2つの要素から成る機構を有している。 - 特許庁
To provide a TEG structure optimal for evaluating the defect level in the important components of an interconnection process, i.e., interconnect resistance, open circuit and short circuit defect, and through hole process, at a low cost and enhancing the location efficiency of a detected defect.例文帳に追加
配線工程で重要な要素である、配線抵抗、断線及びショート欠陥、およびスルーホールのプロセスを低コストで、欠陥レベルを評価し、検出した欠陥箇所の探索効率を向上するための最適なTEG構造を提供する。 - 特許庁
To automatically decide the shape and the layout of a block to minimize the length of interconnect in the floor plan of the hierarchy design of an LSI in a layout method, layout program and storage medium for locating the block in a layout region.例文帳に追加
本発明は、配置領域内にブロックを配置する配置方法、配置プログラムおよび記録媒体に関し、LSIの階層化設計のフロアプランにおいて、配線長が最小となるように、ブロックの形状と配置を自動決定することを目的とする。 - 特許庁
To provide an optical interconnect and method that provides a structure that corrects for slight misalignments between the components, has minimal optical loss, is insensitive to misalignment and can be easily scaled to device that transmit many optical beams.例文帳に追加
部品間のわずかなずれを補正し、光損失を最小限とし、ずれに対して敏感でなく、多くの光ビームを送信する装置に対して容易にスケーリングされうる構造を提供する光インターコネクト及び方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
The measurement device for modulators is provided with an oscillator 1, a frequency divider 2, a 4-phase modulation pattern generator 3, S/P converters 4a, 4b, a vector network analyzer 6, a modulator 5 as a measurement object, and terminals 11, 12, 13, 14 used to interconnect each section of the measurement device.例文帳に追加
発振器1と、分周器2と、4相変調パターン発生器3と、S/P変換器4a,4bと、ベクトルネットワークアナライザ6と、被測定対象としての変調器5と測定装置各部とを接続する端子11,12,13,14とを設ける。 - 特許庁
Since an MIM structure capacitor employing a Ta_2O_5 film having a high permittivity can be formed on the Cu-interconnect, a high integration, low cost LSI for mix installment can be realized.例文帳に追加
また、Ta_2O_5誘電体膜を不活性雰囲気中で後熱処理することにより、下地の酸化を抑制しながらTa_2O_5誘電体膜中の酸素欠損を修復できるため、キャパシタ容量のヒステリシスと電圧による変化を低減することができる。 - 特許庁
When receiving the synchronous message from the second synchronous message issuing apparatus, the first synchronous message issuing apparatus converts the synchronous message using a protocol for general-purpose interconnect, and transmits the converted synchronous message to the arithmetic processing unit via a switch.例文帳に追加
第1の同期メッセージ発行装置は、第2の同期メッセージ発行装置から同期メッセージを受信した場合に、同期メッセージを汎用インタコネクト用のプロトコルを用いて変換し、変換された同期メッセージをスイッチを介して演算処理装置に送信する。 - 特許庁
In a compound injection part 16a constituting the cooler 16, a recess part 20 of a rather smaller planar dimension than the semiconductor element 14 is formed, and an injection hole 22 for injecting compounds is formed so as to interconnect with this recess part 20.例文帳に追加
冷却装置16を構成するコンパウンド注入部16aには半導体素子14よりもやや小さな平面寸法の凹部20が形成され、この凹部20に連通してコンパウンドを注入するための注入孔22が形成される。 - 特許庁
The dielectric main body has an S-shaped configuration so that the transmission lines supported thereon make at least one change in direction, thereby permitting the use of such a connector to interconnect elements on two different electrode plates.例文帳に追加
誘電体本体部はS字状の形状を有し、その上に支持された伝送ラインは少なくとも1回方向を変化させ、それにより、2つの異なった極板に要素を相互結合するためにそのようなコネクタの使用することができる。 - 特許庁
Another semiconductor device includes a substrate 12, an activated semiconductor layer 14 situated on the substrate 12, a neutron conversion layer 20 deposited on the activated semiconductor layer 14, and a stack 16 of interconnect layers deposited on the neutron conversion layer 20.例文帳に追加
他の半導体デバイスは、基板12、基板12に裁置された活性化半導体層14、活性化半導体層14に堆積された中性子転換層20、および、中性子転換層20に堆積された内部連絡層のスタック16を備える。 - 特許庁
The interconnect logic comprises a plurality of connection paths for providing an address channel for carrying address transfers and a data channel for carrying data transfers, and control logic is used to control the address channel and the data channel in order to enable the transactions to be performed.例文帳に追加
相互接続論理はアドレス転送を運ぶアドレスチャネルとデータ転送を運ぶデータチャネルを提供する複数の接続パスを含み、トランザクションを実施できるようにするためにアドレスチャネルとデータチャネルを制御するのに制御論理が使用される。 - 特許庁
Then a user of the telephone set B2 depresses a function button to allow the channel switch circuit 11 to interconnect the telephone sets B1, B2 in two-way such that the telephone set B1, B2 can monitor voice from the user of the station line A1.例文帳に追加
その後、電話機B2の利用者による機能ボタンの押下で、通話路スイッチ回路11は、電話機B1と電話機B2間を双方向に接続し、電話機B1と電話機B2とが局線A1の利用者からの音声をモニタできるよう接続する。 - 特許庁
To provide a data transfer unit which prevents PCI bus access from standing by for a long time by limiting burst length of access to a memory unit by an external device, according to the residual quantity of data temporarily stored from the PCI (peripheral components interconnect) bus.例文帳に追加
PCIバスから一時的に保管しているデータの残量に応じて、外部機器によるメモリ装置のアクセスのバースト長を制限することにより、PCIバスアクセスが長時間待機させられることを回避するデータ転送装置を提供する。 - 特許庁
Since the image display apparatus with a surround function (projector) 1 is configured to integrate a surround sound output section 10 and an image display section 20, having only to interconnect loudspeakers 4a to 4d can complete installation of the surround system and enables a user to enjoy a home theater.例文帳に追加
サラウンド機能付き画像表示装置(プロジェクタ)1がサラウンド音出力部10と画像表示部20とを一体にした構成となっているため、スピーカ4a〜4dを接続するだけでサラウンドシステムの設置を終え、ホームシアターが楽しめる。 - 特許庁
The semiconductor device comprises a semiconductor substrate 10, a plurality of conductive portions 20 formed on the semiconductor substrate 10 not to interconnect electrically, and a plurality of resin walls 30 formed to section a predetermined region.例文帳に追加
半導体装置は、半導体基板10と、半導体基板10上に形成された、相互に電気的に接続しないように形成された複数の導電部20と、一定の領域を区画するように形成された複数の樹脂壁30とを含む。 - 特許庁
To provide a conductive paste for forming a front electrode and a back electrode of a crystal-system silicon solar cell providing high adhesion strength between a solar cell substrate of the crystal-system silicon solar cell, and a metal ribbon for interconnect.例文帳に追加
結晶系シリコン太陽電池の太陽電池基板と、インターコネクト用の金属リボンとの間に高い接着強度を得ることのできる、結晶系シリコン太陽電池の表面電極及び裏面電極形成用の導電性ペーストを得る。 - 特許庁
A first interlayer insulating film 4, an organic polysilcon film 5, and a second interlayer insulating film 6 composed of a material different from that of the first interlayer insulating film 4 are formed in this order on a diffusion prevention film 3 formed on a lower layer interconnect line 2.例文帳に追加
下層配線2上に形成された拡散防止膜3の上に、第1の層間絶縁膜4、有機ポリシリコン膜5、および、第1の層間絶縁膜4とは異なる材料からなる第2の層間絶縁膜6をこの順に形成する。 - 特許庁
To provide a broadcast controller that discriminates priority of broadcast programs on the basis of broadcast information from a broadcast facility or a broadcast stand so as to decide the broadcast facility or the broadcast stand to interconnect a broadcast device and a path.例文帳に追加
放送設備もしくは、放送台からの放送情報に基づいて、放送の優先順位を判断して、放送装置とパスを接続する放送設備もしくは、放送台を決定することを可能とする放送制御装置を提供する。 - 特許庁
When the conditions of second CMP are altered appropriately depending on the upper surface position of the Cu film, upper surface of the Cu film after second CMP becomes flush with the upper surface position of the insulating film or becomes lower than that and occurrence of incomplete interconnect line can be reduced.例文帳に追加
Cu膜の上面位置に応じて第2のCMPの条件を適宜変えることにより、第2のCMP後のCu膜の上面位置は絶縁膜の上面位置と同一か、それ以下となり、配線不良の発生を低減できる。 - 特許庁
Applying power to a relay drive section 25 connected to a control CPU section 8 changes over the relay contacts 24a, 24b so as to interconnect the meter 5 and the control CPU section 8 in a communication enabled way through either of the interface sections 20, 21.例文帳に追加
制御CPU部8に接続されたリレー駆動部25に通電されることによって、リレー接点24a、24bが切り替わり、どちらか一方のインターフェース部20、21を介してメータ5と制御CPU部8とが通信可能に接続される。 - 特許庁
To provide a technique for virtually adding a PCI configuration area, which is not owned beforehand by a PCI(peripheral component interconnect) agent device by operating a bus transaction, and for extending a PCI function based on the information of the extended PCI configuration area.例文帳に追加
バス・トランザクションを操作することにより、PCIエージェント・デバイスが予め保有していないPCIコンフィグレーション領域を仮想的に付加し、それにより拡張されたPCIコンフィグレーション領域の情報をもとにPCI機能を拡張する技術を提供すること。 - 特許庁
When a transmission line Z0 to interconnect integrated circuits 11, 21 is terminated to enhance noise immunity, for example, P-channel MOS transistors TR1, TR2 are placed between the transmission line Z0 and each of end points of a termination voltage VTT, respectively.例文帳に追加
たとえば、集積回路11,21の相互を接続する伝送線Z0を、ノイズ耐性を高めるために終端させる場合、上記伝送線Z0と終端電圧VTTとの間に、Pチャネル型MOSトランジスタTR1,TR2をそれぞれ配設する。 - 特許庁
To provide a liquid crystal display device which allows a frame to be made narrow by improving arrangement of an interconnect wiring part between scan lines and source lines, with respect to the liquid crystal display device wherein drawn lines in the periphery of a display part have a multilayer structure.例文帳に追加
表示部周辺の引き回し線が多層構造となっている液晶表示装置において、走査線とソース配線との繋ぎ換え配線部の配置を見直すことにより、より狭額縁化を達成することができる液晶表示装置を提供すること。 - 特許庁
To fabricate a semiconductor device having a high performance multilevel metallization structure with high yield by forming an insulation film for forming an interconnect line in a plurality of layers, and imparting each insulation film with such functions as low dielectric constant, polish stopper, etching stopper, or the like.例文帳に追加
配線を形成する絶縁膜を複数層に形成し、それぞれの絶縁膜に低誘電率、研磨ストッパー、エッチングストッパ等の機能を持たせることで、高性能な多層配線構造を有する半導体装置を高い歩留まりで製造することを可能とする。 - 特許庁
To achieve interconnect communication mounting an error-correcting function without affecting latency when there occurs no error in a reception apparatus (600) that transfers an output from a transmission apparatus (500) through an external communication path (530) to a next-stage processing circuit (700) connected to the next stage.例文帳に追加
送信装置(500)から外部通信路(530)を介して次段に接続される次段処理回路(700)へ出力を転送する受信装置(600)において、誤りがない場合のレイテンシに影響を与えることなく誤り訂正機能を実装したインターコネクト通信を実現すること。 - 特許庁
Relay buffers 600, 601, 602, 603 of a computer module 110 and an I/O module 120 each have a noise filter circuit deciding signal amplitude of a PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) interface 161, 162, distinguishing between the signal and the noise, and controlling ON/OFF of an output signal.例文帳に追加
計算機モジュール110及びI/Oモジュール120の中継バッファ600,601,602,603は、それぞれPCIeインターフェース161,162の信号振幅を判断して信号とノイズを区別し、出力信号のON/OFFを制御するノイズフィルタ回路を有する。 - 特許庁
To provide an active matrix EL display device that can display a clear multi gray-scale color display by reducing the shift in the potential caused by potential drop due to the interconnect resistance of a power source supply line to decrease the unevenness in a display region.例文帳に追加
電源供給線の配線抵抗による電位降下によって生じる電位のずれを軽減することにより、表示領域内のムラを軽減し、鮮明な多階調カラー表示が可能なアクティブマトリクス型のEL表示装置を提供することを課題とする。 - 特許庁
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