「VOIDS」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

The latch can be surely fixed to the substrate material having a large number of voids like the double cross shaped wooden substrate 50 in parallel crosses by making use of the mounting part 30.例文帳に追加

井桁状の木造下地５０のように隙間を多く持つ下地材に対しても、該取り付け部分３０を利用して確実に固定することができる。 - 特許庁

High-temperature side refrigerant is introduced into the voids 46b, 73 to form a thermal insulation structure where the refrigerant resides.例文帳に追加

そして、空隙４６ｂ，７３に高温側冷媒を導入させて、冷媒が滞留する遮熱構造とする。 - 特許庁

When HDP oxide film 8 is embedded, it can be surely embedded by preventing the occurrence of voids, thereby a dielectric strength can be secured.例文帳に追加

ＨＤＰ酸化膜８を埋め込むときにボイド発生を防止して埋め込みを確実に行なえ、絶縁耐圧も確保することができる。 - 特許庁

A plurality of pins 12 are inserted to a plurality of voids 16A formed on a heat transfer body 16 while being loosely fitted.例文帳に追加

伝熱体１６に形成される複数の空洞１６Ａに複数のピン１２が遊嵌状態で挿入される。 - 特許庁

To provide a surface protective film roll causing little winding voids even if it is not stored at a room temperature or low temperature, or stored in a high temperature environment.例文帳に追加

常温または低温で保管しなくても、すなわち、高温環境下で保管しても、巻巣が発生し難い表面保護フィルムロールを提供する。 - 特許庁

By the configuration, most of voids 24 included in a seal resin 14 are discharged from an air vent 30 to an external part.例文帳に追加

この構成により、封止樹脂１４に含まれるボイド２４の殆どは、エアベント３０から外部に放出される。 - 特許庁

Then, the powdered titanic acid lead system materials are removed from the obtained sintered body 7, and voids are formed among the deformed parts.例文帳に追加

得られた焼結体７から、粉末化した前記チタン酸鉛系の材料を除去し、変形部同士の間に空隙を形成する。 - 特許庁

To provide a wiring connection structure capable of restraining voids from concentrating on an interconnect line under a via due to stress migration.例文帳に追加

ストレスマイグレーションによるビア下配線中のボイドの集中を抑制する配線接続構造を提供する。 - 特許庁

Since no insulating layer is exposed between the lands 22a and 32a, air can be prevented from being left in the via holes 24 as voids.例文帳に追加

両ランド２２ａ、３２ａ間には、絶縁層が露出していないので、ビアホール２４内に空気がボイドとして残ることを防止できる。 - 特許庁

The heat generated from the object 14 is transferred through the pins 12 and gaps between the pins 12 and the voids 16A to the heat transfer body 16.例文帳に追加

対象物１４から発せられる熱は、ピン１２、そしてピン１２と空洞１６Ａとの空隙を介して伝熱体１６に伝導される。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device which can accurately control the diameters of air voids and a porosity in a film and can form a porous film with a good throughput.例文帳に追加

膜中の空孔の孔径及び空孔率を正確に制御することができ、かつ良好なスループットで多孔質膜を形成する. - 特許庁

To provide a vehicle seat pad without voids adapted to prevent gas from remaining in the vicinity of the basal end of a cavity, and a molding method thereof.例文帳に追加

キャビティ末端部付近におけるガスの残留が防止され、ボイドが無い車両用シートパッドと、その成形方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor luminous element with high luminance which can remarkably suppress the generation of voids on a bonding interface, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

接合界面のボイドの発生を著しく抑制できる高輝度の半導体発光素子及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an injection molding apparatus and an injection molding method which can suppress the occurrence of defective products, such as voids, without using a gas permeable sheet.例文帳に追加

通気性シートを用いることなく、ボイド等の製品欠陥を抑制することができる射出成形装置および射出成形方法を提供する。 - 特許庁

The insulating film is arranged on the passivation film and has voids 145 which are extended in directions of the at least two adjacent rewirings 135 respectively.例文帳に追加

絶縁膜は、パシベーション膜上に配置され、少なくとも２つの隣接する再配線１３５間で延長されるボイド１４５を具備する。 - 特許庁

To provide a micromirror which makes voids and pits formation, reflective layer surface roughness and condensation formation reduced.例文帳に追加

空洞とピットの形成、反射層表面粗さ、及び、凝結形成などを減少させるマイクロミラーを提供する。 - 特許庁

To provide a resin impregnation molding device which is capable of reliably impregnating a coil with resin without producing voids or sink marks and easily trimmed after a molding jig is disassembled.例文帳に追加

ボイドやヒケのない高信頼性の樹脂の含浸成形ができ、かつ成形治具分解後の手入が容易な樹脂含浸成形装置を得る。 - 特許庁

To obtain a semiconducting plastic belt which realizes a high quality copied image without causing voids.例文帳に追加

中抜けが生じず、複写画像の高画質化が実現できる半導電性プラスチックベルトを提供する。 - 特許庁

To provide a fiber where pores forming air voids are not constricted or closed when the fiber is spliced or tapered.例文帳に追加

ファイバがスプライス又はテーパ化されても空気ボイドを形成する空孔の大きさが収縮したり閉じたりしないファイバを提供する。 - 特許庁

To remove the discharge product on a photoreceptor surface stably for a long period of time and to prevent the occurrence of image quality deterioration, such as image flow and voids.例文帳に追加

感光体表面の放電生成物を長期にわたり安定して除去し、像流れや白抜けなどの画質劣化の発生を防止する。 - 特許庁

To improve the degree of filling of a matrix into voids in a woven fabric in a ceramic-based composite material.例文帳に追加

セラミックス基複合材における織物中の空隙へのマトリックスの充填の程度を改善する。 - 特許庁

Therefore, the solder bump 11 makes it difficult to include voids within the solder bump, and the solder bump 11 having a predetermined shape can surely be formed.例文帳に追加

従って、ハンダバンプ１１にボイドを内包し難く、所定形状のハンダバンプ１１を確実に形成することができる。 - 特許庁

To provide a circuit module in which the moisture resistance of a semiconductor component by an underfill is good, and which does not have air bubbles (voids) in the underfill.例文帳に追加

アンダーフィルによる半導体部品の耐湿性が良く、アンダーフィルに気泡（ボイド）の無い回路モジュールを提供する。 - 特許庁

Further, a spacing section 5 is formed so as to be along a vertical surface, and therefore concrete spread is enhanced, to thereby prevent formation of voids, honeycombs, etc. under the spacer S.例文帳に追加

また、間隔保持部５が、鉛直面に沿うように形成され、コンクリートの回りを良くし、スペーサＳ下の空隙・ジャンカ等の発生を防ぐ。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing laminated board by which resin films can be laminated upon both surfaces of a core material, without causing voids in the through-holes of the core material.例文帳に追加

コア材のスルーホールにボイドが発生することなく樹脂フィルムをコア材の両面に積層できる積層板の製造方法を提供する。 - 特許庁

An active substance is sintered, a resin is thermally decomposed and voids are generated, thereby generating a porous active substance sintered body 11.例文帳に追加

活物質が焼結し、また樹脂が熱分解して空隙が発生することで、多孔質の活物質焼結体１１が生成される。 - 特許庁

To provide a copper foil which hardly causes voids even after having been subjected to fusing treatment with a tin-plated layer coated thereon, and is properly etched.例文帳に追加

スズめっき層をフュージング処理してもボイドが発生し難く、且つエッチング性が良い銅箔を提供すること。 - 特許庁

To prevent voids or seams from being generated in grooves or holes in a copper plating process in a semi-conductor.例文帳に追加

半導体における銅めっきプロセスにおいて、溝やホール内にボイドやシームが生じないようにする。 - 特許庁

To form an overspread area on a border between adjacent image areas through the processing of image data, in order to prevent voids due to the deviation in print plates.例文帳に追加

版ずれによる白抜けを防止するために、画像データの処理によって、隣接する画像領域同士の境界部にカブセ領域を形成する。 - 特許庁

To provide a packaging method for a flip chip semiconductor device, with which voids are decreased in the case of charging fillers and a device can be made slim.例文帳に追加

フィル剤を充填する際にボイドを減少させ、装置をスリム化できるフィリップチップ半導体装置のパッケージング法を提供する。 - 特許庁

To provide an apparatus for manufacturing a color filter and a method for manufacturing a color filter capable of improving quality by preventing color irregularity, color mixture, voids or else.例文帳に追加

色むら、混色、白抜け等を防止して品質を向上させることを可能とするカラーフィルタ製造装置等を提供する。 - 特許庁

Hereby, the reduction of crystal distortion is materialized, and also air trapping ceases to occur at an interface between two boards, and the occurrence of voids is eliminated.例文帳に追加

これにより、結晶歪の低減が実現され、また２枚の基板界面にエアの閉じ込みが無くなりエアによるボイドの発生が無くなる。 - 特許庁

A variation in resistivity due to voids inside a high-polymer PTC composition can be eliminated by curing shrinkage.例文帳に追加

硬化収縮により高分子ＰＴＣ組成物内部の空隙に起因する抵抗率のばらつきを解消する。 - 特許庁

To suppress white voids of an image and to suppress wear of a photoreceptor drum by removing discharge products sticking on a surface of the photoreceptor drum.例文帳に追加

感光体ドラムの表面に付着した放電生成物を除去し、画像の白抜けを抑制すると共に、感光体ドラムの磨耗を抑制する。 - 特許庁

To provide technology for increasing the manufacturing yield of a collectively molded package by preventing the generation of voids on its appearance.例文帳に追加

外観ボイドの発生を防いで一括モールドパッケージの製造歩留まりを向上することのできる技術を提供する。 - 特許庁

To form a wiring film in which voids, etc., are hardly formed and which has high adhesion and superior electric characteristics.例文帳に追加

ボイド等が形成されにくく、密着力の高い、しかも、優れた電気特性を有する配線膜を形成すること。 - 特許庁

To provide a composite molded product capable of obtaining a further function such as electrostatic shield properties, conductivity or the like and capable of suppressing the occurrence of voids.例文帳に追加

静電シールド性や導電性等の更なる機能を得ることができ且つボイドの発生を抑制することができる複合成形品を提供する。 - 特許庁

The cable construction of the invention is essentially free of voids and provides a dry cable equipped with water-proofing capability.例文帳に追加

本発明のケーブル構造は本質的に空隙が無く、防水能力を備えた乾式ケーブルを提供する。 - 特許庁

To provide a continuous manufacturing process by which a strand prepreg having a small variation in water content and a reduced amount of voids is manufactured with a good long-term productivity.例文帳に追加

長期生産性良く、樹脂含有率のばらつきやボイドが少ないストランドプリプレグを連続的に製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a resin casting die capable of simultaneously obtaining a plurality of cast products which hardly generate insulation defects such as voids.例文帳に追加

ボイドなどの絶縁欠陥の生じ難い複数個の注型品を同時に得ることのできる樹脂注型金型を提供する。 - 特許庁

To provide an image forming method capable of obtaining a good image without causing defective cleaning, surface staining, defective image having voids, toner scattering/swelling.例文帳に追加

クリーニング不良、地汚れ、中抜け画像欠陥、トナー散り／太りの発生が無く、良好な画像が得られる画像形成方法の提供。 - 特許庁

To prevent voids from being generated to the utmost in the soldered part of an electronic component in the case where the electronic component is mounted on a board by reflow soldering.例文帳に追加

リフロー半田付けによって電子部品を基板に実装する場合、その半田付け部にボイドが発生することを極力防止する。 - 特許庁

To provide a vacuum stencil printing method which does not only prevent unfilled portions or voids from remaining but also eliminate a tendency of quantity decrease of resin filled layers.例文帳に追加

未充填部並びに気泡の残存防止はもとより樹脂充填層の嵩減り傾向をも一掃できる真空孔版印刷法を提供する。 - 特許庁

The artificial medium is provided by using porous materials rich in voids, such as activated carbon, an aggregated body of an inorganic material-made beads, calcined soil or the like as a main raw material.例文帳に追加

活性炭、無機質材料製ビーズの集積体又は焼成土等の孔隙に富む多孔質材料を主材とする人工培地。 - 特許庁

To provide a laminated wafer free from lamination defects such as voids, blister, or the like, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

本発明は、ボイド、ブリスタ等の貼り合わせ欠陥のない、貼り合わせウェーハ及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁