「W‐M」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

Second, the vapor-phase method carbon fibers having the thermal conductivity at 25°C of 400 W/(m K) or more are mixed with the easily graphitized carbide having a true density of 1.50 to 1.60 g/cm^3 by a liquid-phase substitutional method in 0.1 to 20 mass%.例文帳に追加

その二は液相置換法による真密度が１．５０〜１．６０ｇ／ｃｍ^3である易黒鉛化性炭素化物に、２５℃における熱伝導率が４００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である気相法炭素繊維を０．１〜２０質量％混合する。 - 特許庁

A sheet like structure has: multiple linear structures 12 of carbon elements; a filling layer 16 filling gaps between the linear structures and holding the multiple linear structures 12; and coats 14 formed in at least one end parts of the multiple linear structures 12 and having heat conductivity of 0.1 W/m K or higher.例文帳に追加

複数の炭素元素の線状構造体１２と、線状構造体１２間の間隙に充填され、複数の線状構造体１２を保持する充填層１６と、複数の線状構造体１２の少なくとも一方の端部に形成され、０．１Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有する１４とを有する。 - 特許庁

The heat-storing thermal insulation body is characterized in that this body is laminated with a heat-storing body which contains a heat-storing microcapsule that includes a latent-heat storing material in the capsule wall obtained by polymerizing a specific crystalline vinyl monomer and together with a thermal insulation body having a heat conductivity of less than 0.1 W/(m×K).例文帳に追加

本発明の蓄熱断熱体は、特定の結晶性ビニルモノマーを重合して得られるカプセル壁に潜熱蓄熱材を内包させた蓄熱性マイクロカプセルを含有する蓄熱体と、熱伝導率が０．１Ｗ／（ｍ・Ｋ）未満の断熱体とが積層されたことを特徴とする。 - 特許庁

This transparent thermoconductive composition includes a resin and a filler, where the filler comprises a thermoconductive filler having an average particle diameter of 1-100 μm and a coefficient of thermal conductivity of ≥2 W/m×K and a high refractive index filler having an average particle diameter of 1-100 nm and ≥1.8 refractive index.例文帳に追加

樹脂と、フィラーとを含有する透明熱伝導性組成物において、フィラーに、平均粒子径が１〜１００μｍであり、熱伝導率が２Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導性フィラーと、平均粒子径が１〜１００ｎｍであり、屈折率が１．８以上である高屈折率フィラーとを含有させる。 - 特許庁

The electrophotographic transfer paper is coated paper having coating layers comprising pigment and adhesive on both surfaces of a base, wherein the coating layer contains a pigment having a BET specific surface area of 35 to 300 m^2/g and the coated paper shows a thermal conductivity of 0.04 to 0.1 W/m×°C.例文帳に追加

電子写真用転写用紙は、基材の両面に、顔料と接着剤を主成分とする塗被層を有する塗被紙であって、塗被層中にＢＥＴ比表面積が３５〜３００ｍ^２／ｇの顔料を含み、かつ塗被紙の熱伝導率が０．０４〜０．１ Ｗ／ｍ・℃である。 - 特許庁

The heat-conductive sheet 1 comprising plate-like boron nitride particles 2 has a coefficient of thermoconductivity of ≥4 W/m K in the plane direction SD of the heat-conductive sheet 1, and a dielectric breakdown voltage of ≥10 kV/mm measured in compliance with JIS C 2110 (2010 version).例文帳に追加

板状の窒化ホウ素粒子２を含有する熱伝導性シート１であって、熱伝導性シート１の面方向ＳＤの熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、熱伝導性シート１の、ＪＩＳ Ｃ ２１１０（２０１０年版）に準拠して測定される絶縁破壊電圧が、１０ｋＶ／ｍｍ以上である。 - 特許庁

It is also preferable that the silicon cured material be a solidified material of a compounding material, which includes an addition reaction fluid silicon and a heat conduction filler, and it is a radiating spacer whose thermal conductivity is 1 W/m×K or larger, and whose Asker C hardness is 40 or less.例文帳に追加

また、シリコーン硬化物が、付加反応型液状シリコーンと熱伝導性フィラーを含む配合物の固化物であり、熱伝導率１Ｗ／ｍ・Ｋ以上、アスカーＣ硬度４０以下の放熱スペーサーであることが好ましい。 - 特許庁

The ink jet head comprises a substrate 102 having a thermal conductivity not higher than 15 (W/m/k), a heat transfer layer 104 of 10 μm thick or above formed on the substrate 102, a thermal insulation layer 106 formed thereon, and a heater 118 formed further thereon.例文帳に追加

インクジェットヘッドの基板１０２は、熱伝導率が１５（Ｗ／ｍ／Ｋ）以下であり、この基板１０２上に、厚さが１０μｍ以上の伝熱層１０４、その上層に熱絶縁層１０６を設け、その上層に発熱ヒータ１１８を設ける。 - 特許庁

The silicone rubber composition contains at least one kind of heat conductive filler selected from either heat conductive inorganic powder or metal powder, the fabric contains carbon fiber, and it is preferable that the thermal conductivity of the sheet for thermocompression bonding be 1.5 W/(m-K) or larger.例文帳に追加

前記シリコーンゴム組成物は、熱伝導性の無機粉末又は金属粉末から選択された少なくても１種類の熱伝導性充填剤を含有し、前記織物は炭素繊維を含み、前記熱圧着用シートの熱伝導率は１．５Ｗ/ｍ−Ｋ以上であることが好ましい。 - 特許庁

The method for culturing the plant is characterized by irradiating the plant with light having light main wavelengths of 400 to 500 nm at an irradiation illuminance of ≤2.5 W/m^2 on the surface of a culture bed in a time zone not irradiated with solar light.例文帳に追加

植物に対し、太陽光が照射されない時間帯において、発光主波長が４００〜５００ｎｍにあり、かつ上記波長域の栽培ベッド面上の放射照度が２．５W／ｍ^２以下の光を照射する植物栽培方法である。 - 特許庁

This invention relates to a high molecular-weight copolymer comprising ethylene unit and propylene unit, having 1-10 wt.% ethylene content, and having a melt flow rate (MFR) (230/5) of <5 dg/minute and molecular weight distribution M_w/M_n of 6-20.例文帳に追加

本発明は、エチレン単位およびプロピレン単位を含み、１〜１０重量％のエチレン含量を有し、＜５ｄｇ／分のメルトフローレートＭＦＲ（２３０／５）および６〜２０の分子量分布Ｍ_w／Ｍ_nを有する、高分子量コポリマーに関する。 - 特許庁

The graphite crucible for pulling up a silicon single crystal has a thermal expansion coefficient at 293-673 K of 3.0-4.0×10^-6/K, a thermal conductivity at 293 K of ≥120 W/(m×K), a coefficient of thermal shock resistance of ≥80 kW/m and an anisotropy ratio of thermal expansion coefficient of ≤1.1.例文帳に追加

２９３〜６７３Ｋの熱膨張係数が３．０〜４．０×１０^−６／Ｋ、２９３Ｋでの熱伝導率が１２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、耐熱衝撃係数が８０ｋＷ／ｍ以上、熱膨張係数の異方比が１．１以下であるシリコン単結晶引上用黒鉛ルツボである。 - 特許庁

In this case, the heat insulating layer 12 has ≤0.040 W/(m×K) heat conductivity and has such magnetic permeability that the intensity of a magnetic field having passed through it is ≥30% of the intensity before the magnetic field passes through it, so that heat insulating operation can be exhibited while contactless information communication is made possible.例文帳に追加

このとき、断熱層１２は、熱伝導率０．０４０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下であり、これを通過した後の磁界強度が、通過する前の磁界強度の３０％以上となる透磁性を有するものを用いることにより、非接触情報通信を可能としながらも断熱作用を発揮できるものとした。 - 特許庁

In this composition, the filler essentially comprises an inorganic filler ≥20 W/m×K in thermal conductivity, and it is preferable that the amount of the filler is 100-1,000 pts.mass based on the total of 100 pts.mass of the (meth)acrylic polymer microparticles and the plasticizer.例文帳に追加

上記充填材は、熱伝導率が２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填材を必須成分とし、かつ上記（メタ）アクリル重合体微粒子と可塑剤の合計量を１００質量部とした場合に、充填材を１００質量部〜１０００質量部含有することが好ましい。 - 特許庁

The heat conductivity of the heat conductive resin composition is 5 W/m×K or higher, the specific volume resistance is 10^10 Ωcm or higher, the Izod impact strength with notch is 60 J/m or higher, and the load-deflection temperature under a load of 1.8 MPa is 100°C or higher.例文帳に追加

熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上、体積抵抗率が１０^１０Ωｃｍ以上、ノッチ付アイゾッド衝撃強度が６０Ｊ／ｍ以上、荷重１．８ＭＰａ下での荷重たわみ温度が１００℃以上であることを特徴とする上記樹脂組成物。 - 特許庁

The combined light-reflective film is characterized in that a graphite sheet having 600-1,800 W/(m K) thermal conductivity in the planar direction and 10-50 μm thickness is bonded to one side of a light-reflective film having 30-60 μm thickness and 1.0-1.4 specific gravity.例文帳に追加

複合反射フィルムは、厚みが３０μｍ以上、６０μｍ以下で比重が１．０以上、１．４以下の反射フィルムの片側に、平面方向の熱伝導度が６００Ｗ／ｍ・Ｋ以上、１８００Ｗ／ｍ・Ｋ以下、厚みが１０μｍ以上５０μｍ以下のグラファイトシートが接合されている事を特徴とする。 - 特許庁

The graphite mold of good moldability for resin molding is formed of a graphite material having a gas permeability of 1×10^-2-10 cm^2/sec, a heat conductivity of 60 W/(m K) or above and the average pore diameter of the surface of 0.1-20 μm.例文帳に追加

樹脂成形用の良成形性黒鉛型であって、ガス透過率が１×１０^-2〜１０ｃｍ^2／ｓｅｃで、熱伝導率が６０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上で、表面の平均気孔直径が０．１μｍ〜２０μｍである黒鉛材料より形成する。 - 特許庁

A heat conductive sheet 2 is provided between the display panel 1 and the radiator plate 3, so as to nearly adhere closely to the display panel 1 and the radiator plate 3, and the heat conductive sheet 2 is constructed of a sheet having thermal conductivity of 1-5 W/m°C, and a thickness of 1-5 mm.例文帳に追加

表示パネル１と放熱板３との間に熱伝導性シート２を前記表示パネル１と前記放熱板３とに略密着するように設け、かつ前記熱伝導性シート２を熱伝導率が１〜５Ｗ／ｍ℃、厚さが１〜５ｍｍのシートにより構成したものである。 - 特許庁

The heat conductivity of the radiating substrate 20 is more than 1 W/m×K, and its thickness is thinner than 0.5 mm, and the substrate contains (1) a polymer which has a melting point higher than 150°C and contains fluorine of 30 to 60 vol% and (2) a heat conductive filler, of 40 to 70 vol%, dispersed in the polymer containing fluorine.例文帳に追加

放熱基板２０の熱伝導率は１Ｗ/ｍ・Ｋより大きく、厚さは０．５ｍｍよりも薄く、（１）１５０℃よりも高い融点を持つ、３０〜６０容量％のフッ素含有ポリマーと、（２）そのフッ素含有ポリマー中に分散させた４０〜７０容量％の熱伝導性充填材とを含む。 - 特許庁

This transparent thermoconductive composition includes a resin in semisolid or solid state at 23°C and a thermoconductive filler, where the absolute value in difference between the refractive index of the resin and that of the thermoconductive filler is less than 0.05, and the thermoconductivity of the composition is 2 W/m×K or more.例文帳に追加

２３℃において半固形状態または固形状態である樹脂と、熱伝導性フィラーとを含有する透明熱伝導性組成物において、樹脂の屈折率と、熱伝導性フィラーの屈折率との差の絶対値を、０．０５未満とし、熱伝導率を、２Ｗ／ｍ・Ｋ以上とする。 - 特許庁

The polycarbonate resin composition superior in heat radiation, formed by blending 100 pts.wt. of a polycarbonate resin(a) with 40 to 200 pts.wt. of a carbon fiber(b) having a heat conductivity of 100 W/m×K or higher, and 0 to 100 pts.wt. of another fibrous inorganic filler(c), and the molded article for cases, are provided.例文帳に追加

(a)ポリカーボネート樹脂100重量部に対し、(ｂ)１００W/m・K以上の熱伝導率を持つカーボン繊維40〜200重量部及び（ｃ）その他の繊維状無機充填材0〜100重量部を配合してなる熱放散性に優れたポリカーボネート樹脂組成物及び筐体成形品。 - 特許庁

The heat insulation material preferably has a strain quantity of ≤0.5%, a heat resistance temperature of ≥473 K, compression strength at 473 k of ≥350 N/mm2, a heat expansion rate vertical to a thickness direction of ≤3×10-5/K and a thermal conductivity rate of ≤0.35 W/(m/K).例文帳に追加

断熱材は、ひずみ量が０．５％以下、耐熱温度が４７３Ｋ以上で、４７３Ｋでの圧縮強さが３５０Ｎ／ｍｍ^2 以上であること、および厚さ方向に垂直の熱膨張率が３×１０^-5／Ｋ以下、熱伝導率が０．３５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下であることが好ましい。 - 特許庁

The electronic component includes a conductive mounting substrate 11, a film 14 which is formed on the mounting substrate 11 and composed of a material of a specific resistance of 10^10 Ωcm or larger and heat transfer coefficient of 100 W/m K or larger, and a semiconductor chip 16 mounted on the film.例文帳に追加

電子部品は、導電性の実装基板１１と、実装基板１１の上に形成され、比抵抗が１０^10Ωｃｍ以上で且つ熱伝導率が１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上の材料からなる薄膜１４と、薄膜の上に実装された半導体チップ１６とを備えている。 - 特許庁

The heat-conductive sheet 1 comprising plate-like boron nitride particles 2 at a rate of ≥35 mass% has a coefficient of thermoconductivity of ≥4 W/m K in the plane direction (orthogonal direction) SD orthogonal to the thickness direction TD of the heat-conductive sheet 1.例文帳に追加

板状の窒化ホウ素粒子２を含有割合３５体積％以上で含有する熱伝導性シート１であり、熱伝導性シート１の厚み方向ＴＤに直交する面方向（直交方向）ＳＤの熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。 - 特許庁

This thermoconductive resin composition is characterized by consisting of (A) 40 to 95 vol.% biodegradable polyester resin and (B) 60 to 5 vol.% filler having ≥10 W/m x K thermoconductivity, wherein, (A) the biodegradable polyester resin is cross-linked by (C) a (meth)acrylic acid ester.例文帳に追加

生分解性ポリエステル樹脂（Ａ）４０〜９５容量％と、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有する充填材（Ｂ）６０〜５容量％とからなり、生分解性ポリエステル樹脂（Ａ）が、（メタ）アクリル酸エステル化合物（Ｃ）により架橋されていることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物。 - 特許庁

The squeeze roll for producing the electric resistance welded pipe is used for producing the electric resistance welded pipe, wherein at least a part brought into contact with a base material for the electric resistance welded pipe is formed from a sintered compact containing silicon nitride as a main component, and the sintered compact has a thermal conductivity at normal temperature of ≥50 W/(m×K).例文帳に追加

電縫管を製造するのに用いるスクイズロールであって、電縫管素材と接触する少なくとも一部分が、窒化ケイ素を主成分とする焼結体からなり、該焼結体は常温における熱伝導率が５０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であることを特徴とする。 - 特許庁

First, vapor-phase method carbon fibers having a mean fibrous diameter of 200 nm or less, an aspect ratio of 5 to 500, the interlayer distance of a crystalline structure of 0.340 nm or less, and a thermal conductivity at 25°C of 400 W/(m K) or more, are mixed with an easily graphitized carbide in 0.1 to 20 mass%.例文帳に追加

一つは易黒鉛化性炭素化物に平均繊維径が２００ｎｍ以下、アスペクト比が５〜５００、結晶構造の層間距離が０．３４０ｎｍ以下、２５℃における熱伝導率が４００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である気相法炭素繊維を０．１〜２０質量％混合する。 - 特許庁

The composite particle (1) is a heat insulating particle and includes a first particle (10) having an average particle diameter of 50 μm or more and having thermal conductivity of 0.025 W/(m*K) or less at 25°C; and a second particle (20) having the average particle diameter of 0.5-10 μm and covering the first particle (10).例文帳に追加

本発明に係る複合粒子（１）は、平均粒子径が５０μｍ以上であり、２５℃における熱伝導率が０．０２５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下である第一粒子（１０）と、平均粒子径が０．５〜１０μｍであり、前記第一粒子（１０）を被覆する第二粒子（２０）と、を含む断熱性粒子である。 - 特許庁

At least one portion of the package 2 (an entire portion in this case) is formed by low-water-absorption plastic by using, for example, a polyphenylenesulfide resin as a main constituent, and setting a water absorption rate to 0.024% or less, and setting thermal conductivity to 0.66 W/(m K) or less.例文帳に追加

パッケージ２の少なくとも一部（ここでは全部）を、例えばポリフェニレンサルファイド樹脂を主成分とし、吸水率が０．０２４％以下、熱伝導率が０．６６Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下の低吸水プラスチックにより形成する。 - 特許庁

A heat-conductive sheet 2 is provided between the display panel 1 and a heat radiation plate 3 so as to be nearly in contact with the display panel 1 and heat radiation plate 3, and the heat-conductive sheet 2 is made of a sheet of 800 to 1,000 W/m°C in heat conductivity and 0.1 to 0.5 mm in thickness.例文帳に追加

表示パネル１と放熱板３との間に熱伝導性シート２を前記表示パネル１と前記放熱板３とに略密着するように設け、かつ前記熱伝導性シート２を熱伝導率が８００〜１０００Ｗ／ｍ℃、厚さが０．１〜０．５ｍｍのシートにより構成したものである。 - 特許庁

Where λl, λn and λh refer to the light emission wavelength regions respectively, radiant intensity is specified such that the radiant intensity of λl is 0-2 W/m^2, the radiant intensity of λn is approximately twice that of λl, and the radiant intensity of λh is specified to acquire an average color rendering index of 70 or more.例文帳に追加

これら発光波長域をそれぞれλｌ，λｎ，λｈとしたときに、λｌの放射強度が０〜２Ｗ／ｍ^２、λｎの放射強度がλｌのほぼ２倍、平均演色評価数が７０以上になるようにλｈの放射強度が設定されてなることを特徴とする。 - 特許庁

The composite has excellent characteristics such as a thermal expansion rate of ≤12×10^-6/K , a porosity of ≤5 vol.%, a density of 2.2-2.6 g/cm^3, a thermal conductivity of ≥200 W/(m×K) and a bending strength of ≥40 MPa.例文帳に追加

該複合体は、熱膨張係数が１２×１０^−６／Ｋ以下であり、気孔率が５体積％以下であり、かつ密度が２．２〜２．６ｇ／ｃｍ^３であり、熱伝導率が２００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であり、かつ曲げ強度が４０ＭＰａ以上という優れた特性を有する。 - 特許庁

To provide an insulation sheet which is used for bonding a high heat conductive material having ≥10 W/m×K heat conductivity with an electroconductive layer, is excellent in sheet characteristics in its un-cured state, and can be used for producing a cured material excellent in bonding property, heat resistance, electric voltage-withstanding property and thermal conductivity.例文帳に追加

熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体を導電層に接着するのに用いられ、未硬化状態ではシート特性に優れ、接着性、耐熱性、耐電圧性及び熱伝導率に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。 - 特許庁

In this powder containing silica and sodium, the sodium content rate is ≥0.005 and ≤3 mass%, the BET specific surface area is ≥10 and ≤400 m^2/g, the compression degree is ≤31%, and the thermal conductivity at 30°C is ≤0.05 W/m-K.例文帳に追加

シリカとナトリウムとを含む粉体であって、ナトリウムの含有率が０．００５質量％以上３質量％以下であり、ＢＥＴ比表面積が１０ｍ^２／ｇ以上４００ｍ^２／ｇ以下であり、圧縮度が３１％以下であり、かつ、３０℃における熱伝導率が０．０５Ｗ／ｍ・Ｋ以下である、粉体。 - 特許庁

The high thermal conductivity graphite material is characterized in that the bulk density is ≥1.85 g/cm^3, the thermal conductivity in each direction of X, Y, and Z directions is ≥170 W/(m×K) and the coefficient of thermal expansion is ≤5.5×10^-6/°C, and has isotropy.例文帳に追加

本発明の高熱伝導黒鉛材料は、かさ密度が１．８５ｇ／ｃｍ^3以上、Ｘ、Ｙ、Ｚ方向の各方向における熱伝導率が１７０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、熱膨張係数が５．５×１０^-6／℃以下であって、等方性のものである。 - 特許庁

The heat-conductive sheet 1 comprising plate-like boron nitride particles 2 has a coefficient of thermoconductivity of ≥4 W/m K in the plane direction SD of the heat-conductive sheet 1, and the heat-conductive sheet 1 having thickness of 300 μm has a transmission coefficient of ≤10% relative to light having a wavelength of 500nm.例文帳に追加

板状の窒化ホウ素粒子２を含有する熱伝導性シート１であって、熱伝導性シート１の面方向ＳＤの熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、厚み３００μｍの熱伝導性シート１は、波長５００ｎｍの光に対する透過率が１０％以下である。 - 特許庁

The sliding member has a sliding surface at least a part of which is formed from a silicon nitride ceramic sintered body mainly comprising silicon nitride and having a heat conductivity at normal temperature of 50 W/(m×K) or higher.例文帳に追加

窒化ケイ素を主成分とする窒化ケイ素系セラミックス焼結体で摺動面の少なくとも一部を形成した摺動部材であって、窒化ケイ素系セラミックス焼結体の常温における熱伝導率が５０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であることを特徴とする。 - 特許庁

The metal plate has a heat-absorbing film of an IR emissivity of ≥0.7 on one or both sides of the plate, wherein the heat-absorbing film contains a thermally conductive substance of heat conductivity at 100°C of ≥80 W/m×K.例文帳に追加

金属板の片面もしくは両面に赤外線放射率０．７以上の熱吸収性皮膜を有し、且つ、熱吸収性皮膜中に１００℃で８０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有する熱伝導性物質を含むことを特徴とする表面処理金属板。 - 特許庁

The planographic printing plate original is obtained by disposing an image recording layer which is cured by infrared laser exposure on a metallic support obtained by forming a hydrophilic film whose heat conductivity in the film thickness direction is 0.05-0.5 W/(m×K) on a surface-roughened metallic substrate.例文帳に追加

粗面化処理を施された金属基体上に膜厚方向の熱伝導率が０．０５〜０．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）である親水性皮膜を形成して得られる金属支持体上に、赤外線レーザ露光により硬化する画像記録層を設けてなる平版印刷版原版。 - 特許庁

A heat-conductive sheet 1 comprising plate-like boron nitride particles 2 has a coefficient of thermoconductivity of ≥4 W/m K in the plane direction (or the orthogonal direction) SD orthogonal to the thickness direction TD of the heat-conductive sheet 1, and water absorption of ≤3 mass%.例文帳に追加

板状の窒化ホウ素粒子２を含有する熱伝導性シート１であり、熱伝導性シート１の厚み方向ＴＤに直交する面方向（直交方向）ＳＤの熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、吸水率が、３体積％以下である。 - 特許庁

To provide an insulating sheet which is used in bonding a thermal conductor having a thermal conductivity of 10 W/m K or more to an electrically conductive layer, excels in handling properties in an uncured state, further has a low elastic modulus of a cured product after curing, and excels in the thermal conductivity of the cured product.例文帳に追加

熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、未硬化状態でのハンドリング性に優れており、更に硬化後の硬化物の弾性率が低く、かつ該硬化物の熱伝導性にも優れている絶縁シートを提供する。 - 特許庁

The lining paper for a wallpaper contains 5-65 mass% mechanical pulp and 5-18 mass% ash as raw materials and has a thermal conductivity of 0.2-0.5 W/(m K) measured in conformity to the heat flow meter method (JIS-A1412-2).例文帳に追加

原料として、機械パルプが５〜６５質量％、灰分が５〜１８質量％となるように含有され、ＪＩＳ−Ａ１４１２−２の熱流計法に準じて測定した前記壁紙用裏打ち紙の熱伝導率が０．２〜０．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）であることを特徴とする。 - 特許庁

In the operating method of the floor heating system, a heat radiation panel with output of 140 W/m^2 or more is used as the heat radiation panel, and in heating the plurality of rooms at the same time, starting operation until a room temperature reaches a predetermined heating temperature is sequentially performed for every room.例文帳に追加

床暖房システムの運転方法では、放熱パネルとして、出力が１４０Ｗ／ｍ^２以上の放熱パネルを使用すると共に、同時に複数の部屋を暖房するに際し、部屋の温度が所定の暖房温度に達するまでの立ち上げ運転を各部屋毎に順次に行う。 - 特許庁

In the cooling mechanism used for an electronic equipment or the like, a ceramic heat-radiable solid having an alumina (Al_2O_3) content of ≥95.0 wt.%, a thermal emissivity of 0.93 to 0.98, and a thermal conductivity of 30 to 60 W/m×K is used.例文帳に追加

電子機器等に用いられる冷却機構において、アルミナ(Al_2O_3)の含有量が95.0重量%以上で、0.93〜0.98の熱放射率および30〜60W/m・Kの熱伝導率を有することを特徴とする本発明の陶磁器熱放射性固体物を用いることにより、前記課題が解決される。 - 特許庁

The heater 2 is provided on one surface of a ceramics substrate 1 and the ceramics substrate 1 has thermal conductivity of 50 W/m×K or larger, and for example, the ceramics substrate is made of aluminum nitride, and formed with an insulating layer 4 for coating the heater 2.例文帳に追加

セラミックス基板１の一表面上に発熱体２を備え、セラミックス基板１の熱伝導率が５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、例えばセラミックス基板が窒化アルミニウムであって、且つ発熱体２を被覆する絶縁層４が形成されている。 - 特許庁