「application of paste」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

APPARATUS FOR AND METHOD OF GENERATING APPLICATION PATTERN DATA FOR PASTE APPLICATOR例文帳に追加

ペースト塗布機のための塗布パターンデータ生成装置及び方法 - 特許庁

To provide a paste application device capable of inhibiting deterioration of application accuracy caused by bending of a stage.例文帳に追加

載置台の撓みに起因する塗布精度の低下を抑えることができるペースト塗布装置を提供する。 - 特許庁

A paste hole 31 having an aperture is formed in the flat face 29 of the paste application nozzle 3 and a paste 35 is stored in the paste hole 31.例文帳に追加

ペースト塗布用ノズル３には平坦面２９に開口を有するペースト孔３１が形成されており、ペースト孔３１はペースト３５を収納している。 - 特許庁

Then, the quantity of application of paste (application liquid) is obtained, based on the size, and a dispenser head (application means) mounted on the head unit applies an obtained quantity of paste in the mounting position of a printed board.例文帳に追加

そして、そのサイズに基づきペースト（塗布液）の塗布量を求め、ヘッドユニットに搭載したディスペンサヘッド（塗布手段）により、求められた量のペーストをプリント基板の実装位置に塗布する。 - 特許庁

To provide a paste coater and paste coating method which can improve the application efficiency and ensure the quality of application.例文帳に追加

塗布効率を向上させ、塗布品質を確保することができるペースト塗布装置およびペースト塗布方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To manufacture a low edge belt having no application of paste rubber on a belt bottom face.例文帳に追加

ベルト底面に糊ゴムなどが塗布されていないローエッジベルトを製造する。 - 特許庁

To provide a paste application apparatus and a paste application method capable of improving the following property of a nozzle to the surface of a substrate and the application precision and a manufacturing apparatus of a display panel using the apparatus and method.例文帳に追加

基板の表面に対するノズルの追従性を上げ、塗布精度を向上させることのできるペースト塗布装置、ペースト塗布方法及びこれらを用いた表示パネルの製造装置を提供すること。 - 特許庁

To make favorable the tact surface and space surface of application/ inspection, to increase inspection accuracy and to smoothly make a change of the application direction without deteriorating paste application property in a paste applying device.例文帳に追加

ペースト塗布装置において、塗布・検査のタクト面およびスペース面を有利にし、検査精度を上げ、ペースト塗布性状を悪化させることなく塗布方向の転換をスムーズに行う。 - 特許庁

Conductive paste 22 stored in the paste storage 30 is moved to the paste application groove 31, a component main body 2 is arranged on the paste application groove 31, and the conductive paste 22 is applied on a side face 3 of the component main body 2 in this status.例文帳に追加

ペースト貯留部３０内に貯留された導電性ペースト２２を、ペースト付与溝３１へと移動させた後、ペースト付与溝３１上に部品本体２を配置し、その状態で、導電性ペースト２２を部品本体２の側面３上に付与する。 - 特許庁

VINYL CHLORIDE BASED RESIN FOR PASTE PROCESSING, METHOD OF PRODUCING THE SAME AND APPLICATION THEREOF例文帳に追加

ペースト加工用塩化ビニル系樹脂及びその製造方法、並びにその用途 - 特許庁

To provide a paste applying apparatus capable of precisely applying paste on an objective place of a substrate in the application of the paste on the substrate with a set coating pattern.例文帳に追加

ペーストを基板上に設定された塗布パターンで塗布するとき、ペーストを基板上の目的の箇所に正確に塗布することができるペースト塗布装置を提供する。 - 特許庁

To provide an injection tube for dispenser which is used in the application of a paste like adhesive, and to obtain the paste like adhesive.例文帳に追加

ペースト状接着剤を塗布する時に用いられるディスペンサー用注射筒及びペースト状接着剤の提供。 - 特許庁

To provide a thread-shaped paste removing device which removes the thread-shaped paste generated at an edge where a plate-shaped member is separated from a paste application roller and can prevent the adhesion of the paste to the plate-shaped member and the paste removing device.例文帳に追加

糊塗布ローラーと板状部材との離れ際において発生する糸状糊を除去し、糸状糊の板状部材や糊除去装置への付着を防止することができる糸状糊除去装置を提供する。 - 特許庁

To provide the application method of bonding paste, capable of uniformly supplying the bonding paste in the entire range of a jointed part between a chip and a board.例文帳に追加

チップと基板の接合部の全範囲に均一にボンディングペーストを供給できるボンディングペーストの塗布方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

Preferably, the material is formed by applying and then drying/solidifying the paste to the subject of application 102.例文帳に追加

好ましくは、ペーストを被適用物１０２に塗布した後に乾燥固化して形成される。 - 特許庁

To obtain an application paste composition for wallpaper, having excellent application capability, controlling occurrence of a shrinkage at a joint as much as possible.例文帳に追加

施工性に優れ、しかも目地すきの発生を極力抑えた紙壁紙用施工糊組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a paste application device, an electronic component joining device, a paste application method, and an electronic component joining method, capable of achieving sure constant delivery by: elimination of drooping of a paste thread attained by end-cutting of the paste thread; and also by preventing a cavity portion from being generated in a syringe.例文帳に追加

ペーストの糸切りによる垂れの解消とシリンジ内に空隙部分を生じさせないことによる確実な定量吐出を実現することができるようにしたペースト塗布装置、電子部品接合装置、ペースト塗布方法及び電子部品接合方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The end face processing device of a copper-clad laminate includes: a paste application means applying the resin paste while relatively moving from one end side of the end face E toward the other end side; and an ultraviolet emission means arranged adjacent to the paste application means, and emitting an ultraviolet ray while following the paste application means.例文帳に追加

端面Ｅの一端側から他端側に向かって相対的に移動しながら前記樹脂ペーストを塗布するペースト塗布手段と、該ペースト塗布手段に近接して設けられ前記ペースト塗布手段に追従しながら紫外線を照射する紫外線照射手段とを備える銅張積層板の端面処理装置である。 - 特許庁

To provide a paste application device accurately applying paste onto the surface of a substrate having the surface on which difference of level is formed.例文帳に追加

表面に段差の形成された基板の当該表面に的確にペーストを塗布することができるようにしたペースト塗布装置を提供するものである。 - 特許庁

To provide a paste application device capable of easily performing a feedback process of an application condition parameter in syringe replacement.例文帳に追加

シリンジ交換時における塗布条件パラメータのフィードバック処理を簡便に行うことができるペースト塗布装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To easily manufacture a semiconductor light emitting device without requiring high accuracy for an application amount and an application position of a varistor paste when the varistor paste is applied to a circuit board for providing protection means against destruction caused by static electricity.例文帳に追加

回路基板にバリスタペーストを塗布し静電気による破壊に対する防御手段を持たせる際、塗布量や塗布配置に対し高い精度が要求されず製造し易くする。 - 特許庁

To provide an application pattern data-generating apparatus and a method for a paste applicator easy in inputting a set application pattern by a paste applicator, reducing a possibility of error.例文帳に追加

設定した塗布パターンをペースト塗布機により簡単に入力でき、誤謬の可能性を低減できるペースト塗布機のための塗布パターンデータ生成装置及び方法を提供する。 - 特許庁

To provide a paste application device which applies fluorescent paste between ribs by an electric field jet process without causing nonuniformity of application and having a nozzle part excellent in pressure resistance.例文帳に追加

電界ジェット法でリブ間に蛍光体ペーストを塗布する装置であって、塗布ムラを生じることなく塗布が行え、しかも圧力耐性も良好なノズル部を備えた装置を提供する。 - 特許庁

Application of the paste is carried out by longitudinal back and forth motion along an under side surface of a sheet bundle 540 of a pasting unit 580 and when a paste application roller 524 reaches to a radio IC tag additional area equipped to the pasting unit 580, the paste application roller 524 is moved in a direction estranged from an under side surface of the sheet bundle 540.例文帳に追加

糊の塗布は糊付けユニット５８０のシート束５４０の下側面に沿った長手方向の往復動によって行われ、糊付けユニット５８０に備えられた糊塗布ローラ５２４が無線ＩＣタグ付加領域まで達したとき、糊塗布ローラ５２４がシート束５４０の下側面から離間する方向に移動される。 - 特許庁

To provide a paste application method by which a coating pattern is formed in a prescribed position in a simple and inexpensive fashion and a coating unevenness occurring at the start-up and the stoppage of the coating is eliminated in the application of high viscous paste such as phosphor paste for a PDP by a dispense method.例文帳に追加

ディスペンス法によりＰＤＰの蛍光体ペーストのような高粘度ペーストを塗布する場合に、簡単で安価な方法で所望の位置に塗布パターンを形成し、塗布の開始と終了時点での塗布ムラをなくす塗布方法を提供する。 - 特許庁

An application roller 61 reciprocates along the back part Sb of the paper sheaf Sa together with a first paste molding plate 62A and a second paste molding plate 62B to apply bookbinding paste P to the back part Sb of the paper sheaf Sa.例文帳に追加

塗布ローラ６１は第１糊成型板６２Ａ、第２糊成型板６２Ｂとともに用紙束Ｓａの背部Ｓｂに沿って往復動作し、用紙束Ｓａの背部Ｓｂに製本用の糊Ｐを塗布する。 - 特許庁

To provide a paste coater which makes coating application with high accuracy possible and permits simple and rapid changing of a coating application width.例文帳に追加

精度の高い塗布が可能であるとともに、塗布幅の変更を簡単かつ速やかに行うことができるペースト塗布装置を提供する。 - 特許庁

In a dispenser system paste application device using the application head having a plurality of discharge nozzles, discharging a paste from a discharge hole (h) by applying air pressure into a manifold of the application head and applying the paste to a relatively moving substrate, a resistance part 14 is arranged to lower the pressure in the manifold 11 of the application head H.例文帳に追加

複数の吐出孔を有する塗布ヘッドを使用し、その塗布ヘッドのマニホールド内にエアで圧力を印加して吐出孔ｈからペーストを吐出させ、相対的に移動する基板に対して該ペーストの塗布を行うディスペンサー方式のペースト塗布装置において、塗布ヘッドＨのマニホールド１１内に圧力低下を起こす抵抗部分１４を配置した構成にする。 - 特許庁

To provide a plasma display backboard without application failures near the ends of application areas, over-application of paste to bulkheads, and color mix-up when a phosphor layer is formed by a dispenser method.例文帳に追加

ディスペンサー法による蛍光体層形成法においても、塗布端部付近での塗布ヌケ、隔壁へのペースト乗り上げ、混色等を抑制できるプラズマディスプレイ背面板を提供すること。 - 特許庁

APPLICATION OF PASTE OVER COVERING MATERIAL TAPE FOR FILLING MATERIAL IN TOBBACCO PROCESS INDUSTRY, AND DEVICE THEREFOR例文帳に追加

たばこ加工産業における充填材のための被覆材テ—プに糊を塗布するための方法および装置 - 特許庁

To provide a die bonding technique capable of dispensing die bonding paste at a stable application amount.例文帳に追加

ダイボンディング用ペーストを安定した塗布量で供給することのできるダイボンディング技術を提供する。 - 特許庁

To provide an applicator for paste which can control the thickness and width of application to a certain extent.例文帳に追加

塗布厚さや塗布幅をある程度制御することができるペースト塗布装置を提供することにある。 - 特許庁

To provide a paste application method by which problems that a coating pattern is not formed in a desired position and a coating unevenness occurs at the start-up and the stoppage of the coating are solved in the application of high viscous paste such as phosphor paste for a PDP by an electric field jet method.例文帳に追加

電界ジェット法によりＰＤＰの蛍光体ペーストのような高粘度ペーストを塗布する場合に、所望の位置に塗布パターンが形成できないという問題や、塗布の開始と終了時点での塗布ムラをなくすペースト塗布方法を提供する。 - 特許庁

To provide a paste application device which applies fluorescent paste between ribs by an electric field jet process without causing nonuniformity of application and having a nozzle part excellent in pressure resistance.例文帳に追加

電界ジェット法でリブ間に蛍光体ペーストを塗布する装置であって、塗布ムラを生じることなく塗布ができ、しかも圧力耐性も良好なノズル部を備えたペースト塗布装置を提供する。 - 特許庁

Further, the CPU 11 copies an image file onto the clipboard according to a corresponding application program and pastes the image file on a position when the paste position is specified in the case of executing image file instruction processing and paste button instruction processing of the image file stored in the storage medium in an HD 20.例文帳に追加

また、ＣＰＵ１１は、画像ファイルを開いてクリップボードにコピーし、貼り付け位置が指示されると当該位置にその画像ファイルを貼り付ける。 - 特許庁

Furthermore, the rubber paste temperature control mechanism connects to a thermal energy application device which supplies heat source to the blade, a rubber paste temperature measurement device which measures the temperature of the rubber paste and transmits the measurement data, and a thermostat with a mechanism which receives signals from the rubber paste temperature measurement device and switches output of the thermal energy application device between on and off.例文帳に追加

また、ゴムペースト温度管理機構は、ブレードに熱源を供給する熱エネルギー付与装置、ゴムペーストの温度を測定し、測定データを送信するゴムペースト温度測定装置及びゴムペースト温度測定装置からの信号を受け取り、熱エネルギー付与装置の出力を入り切りする機構を有したサーモスタットを連結している。 - 特許庁

The anisotropic conductive paste is applied so that an outer edge of a center part of the anisotropic conductive paste layer in a direction orthogonal to an application direction is in a swollen shape relative to the center part of the anisotropic conductive paste layer in a direction orthogonal to the application direction.例文帳に追加

塗布方向と直交する方向における異方性導電ペースト層の中央部に対して、塗布方向と直交する方向における異方性導電ペースト層の中央部の外側の縁部が盛り上がった形状になるように、異方性導電ペーストを塗布する。 - 特許庁

The die attach paste application means is a spin-coating means (30A) for spin-coating the die attach paste supplied to the rear surface of the wafer, or a screen printing means (30B) which screen-prints the die attach paste on the rear surface of the wafer.例文帳に追加

ダイアタッチペースト塗布手段は、ウェーハの裏面に供給されたダイアタッチペーストをスピンコートするスピンコート手段（３０Ａ）であるか、またはダイアタッチペーストをウェーハの裏面にスクリーン印刷するスクリーン印刷手段（３０Ｂ）である。 - 特許庁

To provide a device for applying paste increasing accuracy in repairing application for a defectively applied part of a pattern applied and drawn on a substrate of a liquid crystal display device or the like, and to provide a method of applying paste in repairing application.例文帳に追加

液晶表示装置等の基板上に塗布描画されたパターンにおける塗布欠陥部の塗布補修精度を向上させることができるペースト塗布装置及び塗布補修の際のペースト塗布方法を提供すること。 - 特許庁

The overlapping and application of the reinforcing resin on the printed solder paste 6 is thereby prevented.例文帳に追加

これにより、既に印刷された半田ペースト６に補強樹脂が重なって塗布されるのを防止することができる。 - 特許庁

To provide a paste application method enabling uniform application without spending an excessive device cost, as for a method for applying phosphor paste to a cell between ribs on the back plate of a PDP by an electric jet method.例文帳に追加

ＰＤＰの背面板におけるリブ間のセルに電気ジェット法で蛍光体ペーストを塗布する方法において、余計な装置コストをかけないで、ムラなく塗布できることを可能ならしめるペースト塗布方法を提供する。 - 特許庁

Since an open circuit defect portion is coated with the conductive paste 3, unintended increase in the line width is prevented during application of the conductive paste 3.例文帳に追加

これにより、断線欠陥部分に導電性ペースト３が塗布されるので導電性ペースト３の塗布時に線幅が不用意に大きくなるのを抑えることができる。 - 特許庁

The control parameter of an application device which applies the reinforcing resin is updated based on the solder paste position data in the resin application step of applying reinforcing resins 7A, 7B, 7C, and 7D on a corner portion beforehand and the positions of application of the application device reinforcing resins 7A, 7B, 7C, and 7D are corrected.例文帳に追加

補強樹脂７Ａ、７Ｂ、７Ｃ、７Ｄをコーナ部に先塗りする樹脂塗布工程において半田ペースト位置データに基づき、補強樹脂を塗布する塗布装置の制御パラメータを更新して、塗布装置補強樹脂７Ａ、７Ｂ、７Ｃ、７Ｄの塗布位置を補正する。 - 特許庁

To provide a paste-type electrode active material applying device capable of controlling application amount of electrode active material in real time and with high accuracy.例文帳に追加

電極活物質の塗着量をリアルタイムに、かつ高精度に制御できるペースト状電極活物質塗布装置の提供。 - 特許庁

Means, such as sticking of metallic foil, coating application of a conductive paste, and formation of a sputter film of conductive metal, can be utilized as the conductive film on the inner side of the molded case.例文帳に追加

モールドケース内側に導電膜としては、金属箔の貼り付け、導電ペーストの塗布、導電性金属のスパッタ膜の形成等の手段が利用できる。 - 特許庁