「batch board」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

CONTACT COMPONENT FOR WAFER BATCH CONTACT BOARD AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME例文帳に追加

ウエハ一括コンタクトボード用コンタクト部品及びその製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING MEMBRANE RING WITH BUMP AND WAFER BATCH CONTACT BOARD例文帳に追加

バンプ付きメンブレンリングの製造方法およびウエハ一括コンタクトボード - 特許庁

These cans are all from the same batch that the school board purchased.例文帳に追加

ここの缶は教育委員会が 購入したのと同じものです - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書

METHOD FOR MANUFACTURING CONTACT COMPONENT AND MULTI- LAYER INTERCONNECTION SUBSTRATE, AND WAFER BATCH- CONTACT BOARD例文帳に追加

コンタクト部品及び多層配線基板の製造方法、並びにウエハ一括コンタクトボード - 特許庁

The resist 32 and the board 23 which remain after the development are etched in batch.例文帳に追加

現像後に残ったレジスト３２と石英基板２３とを一括してエッチングする（図２（ｃ））。 - 特許庁

MULTILAYER WIRING SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR AND WAFER BATCH CONTACT BOARD WITH THE MULTILAYER WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

多層配線基板及びその製造方法、並びに該多層配線基板を有するウエハ一括コンタクトボード - 特許庁

To provide a module device and module system to manage well with a change of the system easily by eliminating the use of a control board to make batch control of the whole system.例文帳に追加

システム全体を一括制御する制御盤を不用にし、システムの変更にも容易に対応する。 - 特許庁

BUMP-EQUIPPED MEMBRANE SHEET AND METHOD FOR FABRICATING THE SHEET, BUMP-EQUIPPED MEMBRANE RING AND METHOD FOR FABRICATING THE RING, AND WAFER BATCH CONTACT BOARD例文帳に追加

バンプ付きメンブレンシート及びその製造方法、バンプ付きメンブレンリング及びその製造方法、並びにウエハ一括コンタクトボード - 特許庁

To provide an information presenting system for efficiently distributing bulletin board information by satisfactorily combining batch distribution and individual distribution.例文帳に追加

一斉配信と個別配信をうまく組み合わせることで、効率的に掲示板情報を配信する情報提示システムを提供すること。 - 特許庁

In one embodiment, the substrate board 114 consists of the plurality of susceptors 168 to control substrate heating during batch treatment.例文帳に追加

一実施形態において、基板ボート１１４は、バッチ処理中の基板加熱を制御するように複数のサセプタ１６８で構成することができる。 - 特許庁

In the electronic device manufacturing method, a plurality of electronic devices 13 are mounted on a batch-process board 111 including a portion to be the mounting boards.例文帳に追加

電子装置の製造方法では、複数の電子部品１３を、複数の実装基板となる部分を含む集合基板１１１に実装する。 - 特許庁

To provide a wiring board for manufacturing a multilayer wiring board which has a landless structure and can form a fine wiring pattern and to which a batch lamination system with high productivity is applicable, and to provide its manufacturing method and further a multilayer wiring board obtained by using the method.例文帳に追加

ランドレス構造を有し、微細な配線パターンが形成でき、かつ、生産性の高い一括積層方式が適用できる多層配線板製造用配線基板とその製造方法、さらには、それを用いて得られる多層配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a support system for a printed board unit production which is equipped with a plurality of production lines, and suitable for manufacturing multiple kinds at a small batch.例文帳に追加

複数の生産ラインを備え、多品種小ロット生産を好適に行うことができるプリント板ユニット生産における支援システムを提供する。 - 特許庁

To provide a batch-laminated VH multilayer wiring board which is compatible with two-side mounting and can be manufactured by a simple manufacturing process.例文帳に追加

一括積層ＶＨ多層配線板において、簡素な製造工程をもって製造できる両面実装可能な多層配線板を提供すること。 - 特許庁

To provide a contact component for a wafer batch contact board on which the positioning accuracy of isolation pads and isolation bumps is improved, and manufacturing method, etc., of the same.例文帳に追加

孤立パッド及び孤立バンプの位置精度をより向上させたウエハ一括コンタクトボード用コンタクト部品及びその製造方法等を提供する。 - 特許庁

A multi-tensioning device 1 capable of batch-tensioning tendons 200 is disposed at a plurality of tendons 200 projected from one anchor disk 110 (an anchor board).例文帳に追加

一つのアンカーディスク110(定着盤)から突出した複数の緊張材200に、これらの緊張材200を一括して緊張可能なマルチ緊張装置1を配置する。 - 特許庁

The actuator is preferably formed by a plane batch technique, the valve preferably includes an electrically controlled flap valve fitted on the printed circuit board.例文帳に追加

アクチュエータは好適には、平面バッチ技法を使い形成され、弁は好適には、プリント回路基板上に取り付けられた電気制御可能なフラップ弁を含む。 - 特許庁

To provide electronic equipment which enables packaging, reducing man-hours, such as a mount process, superior in reliability and easy at a low cost by utilizing the characteristic of wafer batch processing, dispensing with a mother board and the packaging using till now, and performing cutting after pseudo-wafers are collectively mounted in batch on a wiring board having the similar functions as this.例文帳に追加

ウエーハ一括処理の特徴を生かし、これまで用いていたマザーボードやパッケージングを不要として、これと同様の機能をなす配線基板に疑似ウエーハを一括マウントした後に切断することにより、パッケージングを可能とし、マウント工程などの工数を減らし、信頼性良く、容易かつ低コストに電子機器を得ること。 - 特許庁

To provide a flexible wiring board which never has deformation such as curvature even during batch reflow heating and on which electronic components can be mounted to high density, and to provide a manufacturing method for an electronic circuit board using the same.例文帳に追加

一括リフロー加熱においても湾曲などの変形を生じることなく、且つ、電子部品の高密度化実装が可能にし得るフレキシブル配線板およびそれを用いた電子回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To industrially and efficiently produce a liquid crystal resin used as a material for an insulating resin substrate for a printed wiring board, a package substrate, and the like by a batch polymerization process.例文帳に追加

プリント配線板やパッケージ基板などの基板に絶縁樹脂基材の材料として用いられる液晶樹脂をバッチ式重合法で工業的に効率よく製造する。 - 特許庁

By a rotary blade 10, a circuit board 1 and a sealing resin 2 resin-sealed by a batch formation method are cut altogether for each semiconductor chip loading region.例文帳に追加

回転ブレード１０により、一括形成法により樹脂封止された回路基板１と封止樹脂２とを半導体チップ搭載領域ごとに一括で切断する。 - 特許庁

To provide a wiring board for connecting an optoelectronic panel, an optoelectronic device, and electronic equipment, permitting to connect them in batch with a member for driving the optoelectronic panel.例文帳に追加

電気光学パネルを駆動するための部材に、一括して接続することができる、電気光学パネルの接続用配線基板、電気光学装置および電子機器を提供する。 - 特許庁

To uniformly mount semiconductor elements on a printed circuit board and to forma fillet in batch, even if the dispersion of thickness exists between the semiconductor elements.例文帳に追加

半導体素子間に厚さのバラツキがあっても、均一に半導体素子をプリント回路基板上に実装することができ、しかもフィレット形成も一括して行うこと。 - 特許庁

To provide a connecting use wiring board for electro-optical panel which can be connected in batch to a member for driving an electro-optical panel, and to provide an electro-optical device, and an electronic equipment.例文帳に追加

電気光学パネルを駆動するための部材に、一括して接続することができる、電気光学パネルの接続用配線基板、電気光学装置および電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board for connecting an electro-optical panel permitting to connect the electro-optical panel with a driving member in batch, and to provide an electro-optical device and electronic equipment.例文帳に追加

電気光学パネルを駆動するための部材に、一括して接続することができる、電気光学パネルの接続用配線基板、電気光学装置および電子機器を提供する。 - 特許庁

By heat treating the upper clad layer which is the adhesive at a time when laser diodes, photodetectors or the like are mounted by soldering, a printed circuit board which mounts electric and optical elements is produced by a batch reflow method.例文帳に追加

レーザダイオードやフォトディテクタなどのハンダ実装と同時に接着剤である上部クラッド層を熱処理することにより、一括リフローで電気・光混載配線板作製する製造方法。 - 特許庁

An intermediate structure 400 of a semiconductor device is provided with a wiring board 100, a plurality of semiconductor chips loaded on the wiring board 100, and a sealing body 401 having sites of different thicknesses and sealing the plurality of semiconductor chips in a batch.例文帳に追加

配線基板１００と、配線基板１００に搭載された複数の半導体チップと、複数の半導体チップを一括的に封止し、かつ厚さの異なる部位を有する封止体４０１を有する半導体装置の中間構造体４００。 - 特許庁

A batch-process wiring board comprises a plurality of wiring patterns formed across a dividing groove 6 between adjacent wiring board areas; and linear conductor patterns 5, each of which is formed across the dividing groove 6 between adjacent wiring patterns and is connected to each wiring pattern 2 only in one of the two wiring board areas.例文帳に追加

隣接する配線基板領域の間で分割溝６を横切って形成された複数の配線パターン２と、隣接する配線パターン２間で分割溝６を越えて形成され、かつ１本の配線パターン２に対して一方のみの配線基板領域において接続されている直線状の導通パターン５とを具備した。 - 特許庁

To provide a manufacturing method, or the like, of a contact component for a wafer batch contact board where a contact of a bump and an electrode on the wafer is made possible, and also capable of narrowing the pitch of an electrode to be contacted.例文帳に追加

被接触電極の狭ピッチ化に対応可能であり、また、バンプとウエハ上の電極とのコンタクトが可能であるウエハ一括コンタクトボード用コンタクト部品の製造方法等を提供する。 - 特許庁

Since a process of overlapping a lengthy circuit board and a heating/pressurization/molding process can be implemented continuously while being sent in the longitudinal direction, the productivity can be improved as compared with a batch method.例文帳に追加

長尺の回路板との重ね合わせ工程及び加熱加圧成形工程を長尺方向に送りつつ連続して行うことができ、バッチ式と比べて生産性を向上させることができるものである。 - 特許庁

While a connector 43 of the connection circuit member 37 is engaged with the board connector 23 in batch, the cover member 13 is mounted on the housing box body 11 so that the opening of the housing box body 11 is covered.例文帳に追加

接続回路部材３７のコネクタ４３をボードコネクタ２３に一括して嵌合させながら蓋部材１３が収容箱本体１１の開口を覆うように収容箱本体１１に取り付けられる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a double-sided copper-clad wiring board incorporating electronic parts and a method for manufacturing a multilayer wiring circuit board incorporating electronic parts and employing the wiring board manufactured by the method, which significantly and readily improve the manufacturing yield by fabricating the double-sided copper-clad wiring board or the multilayer wiring circuit board by batch pressing the stacked body rather than a build-up method.例文帳に追加

電子部品内蔵両面銅張り配線基板の製造方法及び該方法で製造した基板を用いる電子部品内蔵多層配線回路基板の製造方法に関し、電子部品内蔵両面銅張り配線基板や電子部品内蔵多層配線回路基板をビルドアップ工法でなく、一括積層プレス工法で作製することで、電子部品内蔵多層配線回路基板の製造歩留りを飛躍的に且つ容易に向上させようとする。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board in which fusion and fluid deformation are suppressed, variation in positional precision is eliminated in the laminating direction, reliability of electrical connection is high even in case that the board is highly laminated, and positional precision can be ensured easily for a land with a minor diameter when laminating by a batch.例文帳に追加

一括積層する際に、溶融や流動変形が小さく、積層方向の位置精度のバラツキもなく、しかも、高多層化した場合においても、電気的接続の信頼性が高く、特に、小径ランドに対応した場合の位置精度の確保が容易な多層プリント配線基板を提供する。 - 特許庁

2,000 yen bills are temporarily integrated on a temporary holding board 143 or 144 corresponding to a money kind cassette for 10,000 yen bills 134 or 135 in a money receiving transaction, carried to a batch cassette 115 after establishing the transaction and piled up on a partitioning board 119.例文帳に追加

入金取引時は万円券用の金種別カセット１３４または１３５に対応する一時保留板１４３または１４４上に２千円券を一時集積し、取引確定後、前記２千円券を一括カセット１１５に搬送して仕切板１１９上に集積する。 - 特許庁

To reliably connect electronic components to the wiring conductor of an external electric circuit board by improving the electrical insulation reliability between the metallization conductors of a through hole that can be cut straightly in the case of cutting and dividing into each wiring substrate region from a batch-process wiring board.例文帳に追加

多数個取り配線基板から配線基板領域毎に切断分割する際に、真っ直ぐに切断でき貫通孔のメタライズ導体間の電気的な絶縁信頼性を高め、外部電気回路基板の配線導体へ電子部品を高い信頼性でもって接続できるようにすること。 - 特許庁

To provide a batch-type local heating device capable of uniformly heating the whole of a target to be heated such as a printed circuit board when heating the target to be heated to solder it through the use of an induced current.例文帳に追加

誘導電流を利用してプリント配線基板等の被加熱対象を加熱して半田付けを行う際、被加熱対象の全体に対して均一な加熱を可能とする一括局所加熱装置を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring circuit board realizing a semiconductor package of high quality, where electrical conduction with a semiconductor chip and resin sealing can be conducted in batch, in the mounting process of the semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップの実装工程において、半導体チップとの電気的導通と樹脂封止が一括して行える高品質の半導体パッケージを可能とする配線回路基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide sheet materials for manufacturing a wiring board capable of preventing the difference of the thermal histories at the time of molding of each of a plurality of layers by carrying out multi-layering by end batch molding by using the sheet materials for manufacturing a multi-layer board, and achieving miniaturization and reliability improvement by realizing the micronization and high density of a conductor circuit.例文帳に追加

多層板の作製に使用することによって、一括成形にて多層化を行うことにより複数の各層における成形時の熱履歴の相違を解消することができ、併せて導体回路の微細化・高密度化による小型化と、信頼性の向上とを達成することができる配線板製造用シート材を提供する。 - 特許庁

To easily update an attached file, and to efficiently and surely manage related articles in a batch in an automatic controller for a bulletin board system for operating information sharing, information exchange, and information management using a computer network.例文帳に追加

コンピュータネットワークを利用した情報共有、情報交換又は情報管理等を行うための電子掲示板自動制御装置に関し、添付ファイルの更新等を簡易に行い、かつ関連性のある記事を一まとまりにして効率良く確実に管理する。 - 特許庁

The batch treatment chamber includes a silica chamber body 101, a removable heater block 111 encircling the silica chamber body 101, an injection assembly 105 joined to the single side of the silica chamber body 101, and a substrate board 114 having removable susceptors 168.例文帳に追加

石英チャンバ本体１０１と、この石英チャンバ本体１０１を取り巻く除去可能なヒーターブロック１１１と、石英チャンバ本体１０１の片側に結合された噴射アセンブリ１０５と、除去可能なサセプタ１６８を有する基板ボート１１４とを備えている。 - 特許庁

Parallel laser beams from a laser irradiation head 14 are made incident on a condenser lens 18 with a microlens and are condensed by plural microlenses 18a that are arranged regularly in a matrix form, and plural laser spots 22 are formed in batch on a surface of a glass board 16 with a thin film.例文帳に追加

レーザ照射ヘッド１４からの平行レーザ光線を、マイクロレンズ付き集光レンズ１８に入射し、マトリクス状に規則正しく配置された複数個のマイクロレンズ１８ａによって集光し、薄膜付きガラス基板１６表面に複数個のレーザスポット２２をそれぞれ一括して形成する。 - 特許庁

By providing a block body 4 of spring structure which can be contracted and angularly corrected and a heater 2 as a heat source at a pressurizing head 1, a semiconductor element 5 is stably jointed with the circuit board 8, and the batch processing of a plurality of the semiconductors is achieved so s to improve productivity.例文帳に追加

加圧ヘッド１に収縮及び角度補正が可能なばね構造のブロック体４と熱源としてのヒータ２を設けた構成とすることにより、半導体素子５と回路基板８の安定した接合を実現し、また複数のフリップチップ実装の一括処理を可能にし、生産性を向上するようにした。 - 特許庁

An air-pressure unit 17, on which the contactor 13 is mounted has a mechanism of giving an air pressure to the rear surface side of the circuit board 15, and all of the contacting terminals 16 are connected in batch to the electrodes (not shown) provided in all chip regions of the wafer FW and utilized for the burn-in tests by means of air pressure.例文帳に追加

コンタクター１３が装着される圧空ユニット１７は、フレキシブルな回路基材１５の裏面側に空気圧を与える機構を有し、この空気圧により、接触端子１６全てが一括してウェハＦＷ全てのチップ領域におけるバーンイン試験に利用される各電極（図示せず）に接続されるようになっている。 - 特許庁

To provide a terminal positioning device that is shared for the positioning of not only a straight type terminal whose total length is linearly extended but also differently shaped terminals such as a J type terminal and an L type terminal whose ends supported by a positioning jig are non-linearly deformed, and that is mounted in a batch on the terminal receiving section of a printed circuit board side.例文帳に追加

全長が直線状に延びるストレート型端子のみならず、位置決め治具によって支持される側の端部が非直線状に変形したＪ型端子、Ｌ型端子等の異なった形状の端子の位置決めにも共用することができて、プリント配線基板側の端子受部に対して一括した取付けを行うことが可能な端子位置決め装置を提供する。 - 特許庁