「chip side」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

The second chip comprises a second wiring layer and a second conductive substrate in the first side and the second side of the second chip, respectively.例文帳に追加

第２のチップが、第２のチップの第１の側と第２の側とにそれぞれ第２の配線層と第２の導電性基板とを含む。 - 特許庁

The first chip comprises a first wiring layer and a first conductive substrate in the first side and the second side of the first chip, respectively.例文帳に追加

第１のチップが、第１のチップの第１の側と第２の側とにそれぞれ第１の配線層と第１の導電性基板とを含む。 - 特許庁

A semiconductor device (1) comprises: a semiconductor chip (2) having chip side electrodes (4); and a substrate (3) having substrate side electrodes (5).例文帳に追加

チップ側電極（４）を有する半導体チップ（２）と、基板側電極（５）を有する基板（３）とを具備する半導体装置（１）を構成する。 - 特許庁

The crossing part C of the coated wires 20 and 21 is held between a horn side chip 11 and an anvil side chip 12 to be pressurized (a holding and pressurizing process).例文帳に追加

被覆電線２０，２１の交差部分Ｃを、ホーン側チップ１１とアンビル側チップ１２との間に挟んで加圧する（挟圧工程）。 - 特許庁

Through holes 18a penetrated from the stem 14 side to the sensor chip 20 side are formed on the seat 18 for packaging the sensor chip 20.例文帳に追加

センサチップ２０を実装する台座１８に、ステム１４側とセンサチップ２０側を貫通する貫通孔１８ａが形成されている。 - 特許庁

As a result, a space between the adjacent segment tips 3 can be narrowed on a side for sucking chip and can be widened on a side for discharging chip.例文帳に追加

その結果、隣接するセグメントチップ３の間隔を、切粉を吸い込む側で狭く、切粉を吐き出す側で広くすることができる。 - 特許庁

A heat radiating plate 8 is arranged on the rear-surface side of the Si chip 1.例文帳に追加

さらに、Ｓｉチップ１の裏面側に放熱板８を配置する。 - 特許庁

FRONT AND BACK SIDE DETERMINING DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING CHIP ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

表裏判別装置およびチップ状電子部品の製造方法 - 特許庁

A semiconductor chip 32 is mounted at the other side of the substrate 34.例文帳に追加

基板３４の他側面には、半導体チップ３２が搭載してある。 - 特許庁

The flip-chip mounting to the substrate 10 of the chip 12 is realized by providing oppositely one main surface 12a of the chip 12 to one main surface 10a of the substrate 10, coupling the chip side connecting terminal 20 to the substrate side connecting terminal 30, and simultaneously coupling the chip side sealing frame 22 to the substrate side sealing frame 32.例文帳に追加

そして、チップ１２の一主面１２ａを基板１０の一主面１０ａと対向させ、チップ側接続端子２０と基板側接続端子３０とを接合すると同時に、チップ側封止枠２２と基板側封止枠３２とを接合することで、チップ１２の基板１０へのフリップチップ実装を行う。 - 特許庁

In the microchip mounting device 11, the chip side internal flow passage 23 is connected flow-passage-likely to the base side internal flow passage 41, the chip side conductors 21, 24 are connected electrically to the base side conductor 35, and a fluid is introduced into the chip side internal flow passage 23 through the base side internal flow passage 41.例文帳に追加

マイクロチップ搭載装置１１において、チップ側内部流路２３と基体側内部流路４１とが流路的に接続され、チップ側導体２１，２４と基体側導体３５とが電気的に接続され、基体側内部流路４１を経由してチップ側内部流路２３に流体が導かれる。 - 特許庁

To provide an acceleration sensor, capable of accurately bonding a silicon chip to one side of a sensor chip, and accurately positioning a sealing chip to be bonded to the other side of the sensor chip, with respect to the bonded silicon chip, and to provide a method of producing the sensor.例文帳に追加

センサチップの一方側に高精度でシリコンチップを貼合でき、さらに、貼合されたシリコンチップに対して、センサチップの他方側に貼合される封止チップを高精度に位置合わせすることのできる加速度センサおよびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

A master chip 1 is electrically and mechanically connected to a slave chip 2 by mutually crimping a parent-side bump 18 that is formed in the master chip 1 and a slave-side bump 27 that is formed in the slave chip 2.例文帳に追加

親チップ１および子チップ２間の電気的および機械的な接続は、親チップ１に形成された親側バンプ１８と、子チップ２に形成された子側バンプ２７とを相互に圧着させることにより達成される。 - 特許庁

Then the semiconductor chip side is wire-bonded by ball bonding, and the side of the bridge 31 is wire-bonded by stitch bonding.例文帳に追加

そして、半導体チップ側はボールボンディングで、ブリッヂ３１側はステッチボンディングでワイヤーボンドする。 - 特許庁

In a sensor chip 11, a sensor part 12 and a sensor part 13 are formed side by side in the longitudinal direction.例文帳に追加

センサチップ１１には、センサ部１２及びセンサ部１３が長手方向に並んで形成されている。 - 特許庁

A reinforcement plate for protecting the IC chip is installed on the mounting surface side and a non-mounting surface 21B side.例文帳に追加

ＩＣチップを保護する補強板が実装面側と非実装面２１Ｂ側に設けられる。 - 特許庁

At the corners of the semiconductor chip 10, side-face interconnections 20a and 20b are formed on the side face.例文帳に追加

半導体チップ１０の角において側面に側面配線２０ａ，２０ｂが形成されている。 - 特許庁

The lower stage side semiconductor devices 6 and the upper stage side semiconductor device 10 are connected by flip-chip connection.例文帳に追加

下段側半導体素子６と上段側半導体素子１０とはフリップチップ接続されている。 - 特許庁

A soldering ball 18 is provided at a side opposite to the chip-packaging side on the interposer substrate 11.例文帳に追加

インターポーザー基板１１のチップ実装側と反対側には半田ボール１８が設けられている。 - 特許庁

A circuit surface 11 of the first semiconductor chip 10 is positioned on the side opposite to the side of the circuit board 1.例文帳に追加

第１半導体チップ１０の回路面１１は、回路基板１側と反対側に位置する。 - 特許庁

Assuming that the end face 32 of the second waveguide chip 30 is smaller than the end face 22 of the first waveguide chip 20, a chip bench 40 for supporting the waveguide chip 30 is installed on the side of the second waveguide chip 30.例文帳に追加

第２の導波路チップ３０の端面３２が第１の導波路チップ２０の端面２２より小さいとすると、第２の導波路チップ３０側にこの導波路チップ３０を支持するチップベンチ４０が設けられている。 - 特許庁

For a connection between the bridge and the semiconductor chip, the bonding pad on the semiconductor chip side is wire-bonded with ball bond, while that on the bridge side by stitch-bonding.例文帳に追加

そしてブリッヂと半導体チップとの接続は、半導体チップ側のボンディングパッドは、ボールボンドで、ブリッヂ側は、スティチボンディングでワイヤーボンドする。 - 特許庁

To prevent a projection from remaining on a chip side reference surface, while processing the chip side reference surface by machining of inexpensive processing cost.例文帳に追加

加工コストの安価な旋削により先端側基準面を加工しながら先端側基準面に突起が残るのを防止することを可能とする。 - 特許庁

When the sucking force is applied on the outer peripheral part side of the chip, the outer peripheral part side serves as a sucked part, so that the chip can be surely sucked and held.例文帳に追加

吸引力をチップの外周部側で作用させれば、その外周部側が被吸引部分となり、チップを確実に吸着保持できる。 - 特許庁

The laminating device 1 has a base-side device 2 placing a chip 21 and a pushing-side device 6 holding a substrate 60 bonding the chip 21.例文帳に追加

貼り合わせ装置１は、チップ２１を載置するベース側装置２と、チップ１を接着する基板６０を保持する押圧側装置６とを備える。 - 特許庁

The semiconductor chip includes a first metallization on the first principal plane side.例文帳に追加

半導体チップは、第１主要面側に第１メタライジングを備えている。 - 特許庁

A translucent medium is provided in an upper side of the light emitting diode chip.例文帳に追加

発光ダイオード・チップの上方には透光媒質が設けられている。 - 特許庁

The major side length of a semiconductor chip is 0.5 mm or shorter in top view.例文帳に追加

半導体チップの平面長辺寸法を０．５ｍｍ以下とする。 - 特許庁

A chip antenna is disposed on the inner side of the finder eyepiece cover of an electronic camera.例文帳に追加

チップアンテナを電子カメラのファインダ接眼部カバーの内側に配設する。 - 特許庁

The major side length of a semiconductor chip is 0.5 nm or shorter in top view.例文帳に追加

半導体チップの平面長辺寸法を０．５ｍｍ以下とする。 - 特許庁

A manifold for introducing ink externally to the inkjet head chip is provided on the side part of the inkjet head chip.例文帳に追加

インクジェットヘッドチップの側部には、外部からのインクをインクジェットヘッドチップにまで導くマニホールドが設けられている。 - 特許庁

Thereby, an upper surface part 2T of the platen piece 2 is in contact with the IC chip at the rear surface side to receive the same chip.例文帳に追加

これにより、コマプラテン２の上面部２Ｔが裏面側のＩＣチップと接触して同チップを受け取る。 - 特許庁

A second semiconductor chip C2 is provided in a manner that its first side may be close to the first semiconductor chip.例文帳に追加

第２の半導体チップＣ２は第１の辺が第１の半導体チップに近くなるように設けられている。 - 特許庁

The noble metal chip 31 of a center electrode 3 is constituted of a plate-shape part 31a and a chip side engagement part 31b.例文帳に追加

中心電極３の貴金属チップ３１を、板状部３１ａとチップ側係合部３１ｂとで構成する。 - 特許庁

A positioning means 6 for positioning the chip 13 is set to the other side part of the chip loading part 50.例文帳に追加

また、チップ装填部５０の他の側部には、チップ１３の位置決めを行う位置決め手段６が設置されている。 - 特許庁

The LD chip 1 is connected to the LD chip side surface of the sub-mount 2 by a low-melting point solder material 4.例文帳に追加

ＬＤチップ１は、低融点半田材４により、サブマウント２のＬＤチップ側表面に接合されている。 - 特許庁

At that time, the IC chip 20 at the tip end side of the IC chip body 10 is separated from the IC chip body 10, and the separated IC chip 10 is arranged and fixed on the substrate sheet 11.例文帳に追加

このとき、ＩＣチップ体１０の先端側のＩＣチップ２０がＩＣチップ体１０から分離し、分離されたＩＣチップ１０が基材シート１１上に配置し固定される。 - 特許庁

Further, since a test probe, etc. can be brought into contact with the external terminals of the first chip and the second chip from the same side, the first chip and the second chip can be simultaneously tested.例文帳に追加

また、第１チップと第２チップの外部端子に同じ側からテストプローブ等を接触させることができるため、第１チップと第２チップを同時にテストすることが可能になる。 - 特許庁

To provide a non-contact type IC card having an IC chip hard to be broken by increasing energy to be required to bend the IC chip when an impact is applied to the IC chip from a non-circuit surface side of the IC chip.例文帳に追加

ＩＣチップ非回路面側から衝撃が加わった場合、屈曲に必要なエネルギーを大きくすることで、ＩＣチップが破損しにくい非接触ＩＣカードを提供する。 - 特許庁

To perform without fail lamination of a semiconductor chip on another semiconductor chip on the side of a wafer with no high precision required when manufacturing a semiconductor chip by the CoW (Chip on Wafer) technique.例文帳に追加

ＣｏＷによって半導体装置を製造するにあたり、ウェーハ側の半導体チップへの半導体チップの積層を高い精度が要求されることなく確実に行う。 - 特許庁

Anode and grid voltage is impressed on the GND (ground) terminal that is on the input side of the IC chip which is mounted on the chip-in- glass and chip-on-glass fluorescent display tube that is the fluorescent display tube having an IC chip.例文帳に追加

ＩＣチップ付き蛍光表示管であるチップイングラス／チップオングラス蛍光表示管に搭載したＩＣチップの入力側にあるＧＮＤ端子にアノード／グリッド電圧を印加する。 - 特許庁

To provide a chip transfer device and a chip transfer method, wherein reliability of transfer of a chip is satisfactory and there is not an influence of the shape of a substrate on the other side to which the chip is transferred.例文帳に追加

チップの転写の信頼性に優れ、しかも転写される相手側の基板の形状に影響を受けることがないチップ転写装置およびチップ転写方法を提供する。 - 特許庁

There are provided a composite chip LSI 10 obtained by integrally laminating a function chip 11 and a first memory chip 12, and a printed board 25 on which the composite chip LSI 10 is mounted on one surface side and which is formed with a second memory chip 20 being able to be mounted on the other surface side.例文帳に追加

ファンクションチップ１１と第１メモリチップ１２とが積み重ね形状で一体化された複合チップＬＳＩ１０と、一面側に複合チップＬＳＩ１０が取り付けられ、他面側に第２メモリチップ２０が取り付け可能に形成されたプリント基板２５とを設ける。 - 特許庁

The outer peripheral side surface 14a of the chip opposing to a side of a liquid droplet ejection surface is patterned as it becomes more inside than an outer peripheral side surface 14b of the chip at the side of the liquid droplet ejection surface by several μm.例文帳に追加

ここで、液滴吐出面側と反対側のチップ外周側面１４ａが、液滴吐出面側のチップ外周側面１４ｂより数μｍ内側となるようにパターニングする。 - 特許庁

The inkjet head comprises an inkjet head chip (hereinafter, referred to "head chip") for ejecting ink from nozzles, and a manifold being fixed to the side face of the head chip.例文帳に追加

インクをノズルから吐出するインクジェットヘッドチップ（以下「ヘッドチップ」という。）と、ヘッドチップの側面に取り付けられるマニホールドとを備えるインクジェットヘッドである。 - 特許庁