「chip side」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

A first semiconductor chip 13 and a second semiconductor chip are arranged side by side on a package base 12.例文帳に追加

パッケージ基体１２上に第１半導体チップ１３と第２半導体チップとが並設されている。 - 特許庁

A spark plug 1 comprises a center electrode side chip 31 and a ground electrode side chip 32, and a spark discharge gap 33 is formed between the ground electrode side chip 32 and the center electrode side chip 31.例文帳に追加

スパークプラグ１は、中心電極側チップ３１と接地電極側チップ３２とを備え、接地電極側チップ３２と中心電極側チップ３１との間に火花放電間隙３３が形成される。 - 特許庁

The magnet chip B has the N pole directed to the magnet chip A and the S pole directed to the opposite side (magnet chip C) from the magnet chip A.例文帳に追加

磁石チップＢは、Ｎ極を磁石チップＡに向け、Ｓ極を磁石チップＡとは反対側（磁石チップＣ）に向ける。 - 特許庁

A chip separation and recovery device 25 is mounted on a lower side on an upper side horizontal discharge part 16 side of the conveyance body 18 discharging a chip on the chip conveyor.例文帳に追加

チップコンベアのチップを排出する搬送体１８の上側水平排出部１６側の下側にチップ分離・回収装置２５を装着する。 - 特許庁

A chip 10 which is subjected to flip chip packaging in a housing tank of a package 12 has a lid part which protrudes over the entire circumference from a chip side packaging surface 38 in a rear side of the chip side packaging surface 38.例文帳に追加

パッケージ１２の収納槽にフリップチップ実装されるチップ１０は、チップ側実装面３８の裏面側に、チップ側実装面３８より全周囲に張り出したふた部を有している。 - 特許庁

CUTTING FLUID COLLECTING DEVICE INSTALLED ON SIDE OF CHIP CONVEYOR例文帳に追加

チップコンベアに併設された切削液回収装置 - 特許庁

Viewed from the front surface side of the chip, the outer shape of the chip is made of the front surface of the chip and an end side 12d of the etched surface 12a.例文帳に追加

また、チップ表面側から見たときに、チップ表面とエッチング面１２ａの端辺１２ｄがチップの外形になっている。 - 特許庁

Therefore, current flows from one side to another side in one direction in a chip.例文帳に追加

これによって電流は、チップの一方から他方へと一方向へ流れる。 - 特許庁

In this case the terminal electrodes 4 and 5 are formed on chip terminal surfaces and chip lower surface or on the chip terminal surfaces and chip upper and lower surfaces, except on the chip side surfaces.例文帳に追加

ここで、前記端子電極４，５は、チップ側面を除き、コイル３が接続されるチップ端面とチップ下面、あるいはチップ端面とチップ上下面に形成するようにした。 - 特許庁

SIDE FILLING MATERIAL FOR FLIP CHIP MOUNTING, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

フリップチップ実装用サイドフィル材及び半導体装置 - 特許庁

A gap of the external surface side of each chip 2 and the lower surface side of the chip 2 is sealed at a time with the same sealing material.例文帳に追加

各チップ２の外面及びチップ２の下面側の間隙を同一の封止材料一括封止する。 - 特許庁

DOUBLE-SIDE ADHESIVE TAPE AND PRODUCING METHOD OF IC CHIP例文帳に追加

両面粘着テープ及びＩＣチップの製造方法 - 特許庁

A semiconductor chip 20 includes a second circuit 200 and chip-side connecting terminals 545.例文帳に追加

半導体チップ２０は、第２回路２００、及びチップ側接続端子５４５を有している。 - 特許庁

A chip abutting lever member 31 rotates to the downstream side by being pressed by the chip of the sheet.例文帳に追加

先端当接レバー部材３１は、シートの先端に押圧されて下流側へ回転する。 - 特許庁

Identification information 2 of a chip and a rotation position thereof is drawn on a side face of the chip.例文帳に追加

チップの側面には、チップ及びその回転位置の識別情報２が描かれている。 - 特許庁

A resin 13 is provided on a chip 12-side surface of the chip 11 at a part positioned outside the chip 12.例文帳に追加

チップ１２の外側に位置する部分のチップ１１におけるチップ１２側の表面上に樹脂１３が設けられている。 - 特許庁

Spaces between the polygonal lines are each narrower on a hub side 2b than on a chip side 2a.例文帳に追加

この折れ線の間隔は、ハブ側２ｂでチップ側２ａより狭くなっている。 - 特許庁

It is desirable that the side 22F corresponds to the front side of the laser chip 60.例文帳に追加

辺２２Ｆは、レーザチップ６０のフロント側に対応していることが好ましい。 - 特許庁

The chip reader includes a vehicle body side chip reader SR provided on a body of a motorcycle 1, and a jacket side chip reader JR provided on the airbag jacket 30.例文帳に追加

チップリーダは、自動二輪車１の車体に設けられる車体側チップリーダＳＲと、エアバッグジャケット３０に設けられるジャケット側チップリーダＪＲとからなる。 - 特許庁

According to an embodiment of the present invention, a DC-DC converter includes a stack of a substrate, a high-side transistor chip, a low-side transistor chip, and a control IC chip.例文帳に追加

一つの実施形態によれば、ＤＣ−ＤＣコンバータは、基板、ハイサイドトランジスタチップ、ローサイドトランジスタチップ、及び制御ＩＣチップが積層形成される。 - 特許庁

The slot die 1 includes a first chip lip 5 at its lower chip at the side of the traveling direction of a substrate 4 and a second chip lip 6 at its lower chip at the opposite side of the traveling direction of the substrate 4.例文帳に追加

スロットダイ１は、下先端部に基材４の進行方向側の第１の先端リップ５と基材４の進行方向反対側の第２の先端リップ６とを有している。 - 特許庁

To improve an isolation characteristic in an acoustic wave demultiplexer having a transmitting side filter chip and a receiving side filter chip.例文帳に追加

送信側フィルタチップと受信側フィルタチップとを有する弾性波分波器において、アイソレーション特性の改善を図る。 - 特許庁

To mark a side face of a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップの側面にマーキングを行うことが可能である。 - 特許庁

Due to this structure, the tilting of the upper side chip 4 can be prevented.例文帳に追加

これにより上層側チップ４の傾きを防止する。 - 特許庁

A frame part 11 is bonded to the surface side of a sensor chip A.例文帳に追加

センサチップＡの表面側に枠部１１を接着する。 - 特許庁

In a chip type semiconductor device in which an electrode coating reaching from the upper face through side face to lower face of a chip substrate is formed at the both edges of the chip substrate, the both side edges of the electrode coating at the both edge parts of the chip substrate are positioned at the inner side of the both side edges of the chip substrate.例文帳に追加

チップ基板の上面から側面を通って下面に至る電極被膜がチップ基板の両端に形成されたチップ型半導体装置において、前記チップ基板の両端部における前記電極被膜の両側端をチップ基板の両側端よりも内側に位置するようにする。 - 特許庁

The ceramic substrate 14 has a base side internal flow passage 41 and a base side conductor 35, and the microchip 12 has the chip side internal flow passage 23 and the chip side conductors 21, 24.例文帳に追加

セラミック基板１４は基体側内部流路４１と基体側導体３５とを有し、マイクロチップ１２はチップ側内部流路２３とチップ側導体２１，２４とを有する。 - 特許庁

Upon separation as a chip in a dicing process, a pad is formed on the side face of the chip.例文帳に追加

ダイシング工程によってチップとして切り離されると同時に、チップ側面にパッドが形成される。 - 特許庁

Thus, a distance from the active layer 4 on the p side of the chip side face is made large, thereby improving the light extraction efficiency from the side face of the chip.例文帳に追加

このようにして、チップ側面ｐ側における活性層４からの距離を大きく取るようにして、チップ側面からの光取り出し効率も向上させる。 - 特許庁

The distance between the side wall 10 and the LED chip 5-1 is asymmetrical.例文帳に追加

側壁１０とLEDチップ５−１との距離は非対称である。 - 特許庁

To suppress contamination of a chip mounting surface side of a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置のチップ搭載面側の汚染を抑制する。 - 特許庁

The cantilever chip is attached to the lower side of the head 30.例文帳に追加

ヘッド３０の下側にはカンチレバーチップ４０が取り付けられる。 - 特許庁

The second chip 120 has a plurality of recessed grooves 121 on a side surface thereof, locations of the recessed grooves 121 being corresponding to the side surface of the first chip 110.例文帳に追加

第２のチップ１２０の側面は、第１のチップ１１０の側面にそれぞれ対応する複数の凹溝１２１を有する。 - 特許庁

A chip hold paper sheet 10 of this IC label holds an IC chip 12 on its one side and an electrostatic coupling antenna 14 is printed on the other side.例文帳に追加

チップ保持紙１０は、その片側にＩＣチップ１２を保持し、他側には、静電結合用のアンテナ１４を印刷してある。 - 特許庁

The side chip 4 is arranged inside a double-sided locking chip seat 10 for preventing wear of the side end part 2b in the bit main body 2.例文帳に追加

このサイドチップ４は、ビット本体２の側端部2bの摩耗を防止するもので、二面拘束のチップ座10内に備えられる。 - 特許庁

To inspect a solid-state image sensor chip having a back side bonded to a package from the back side.例文帳に追加

背面側がパッケージに接着された固体撮像素子チップを背面側から検査する - 特許庁

A temperature sensor chip 6a is arranged at the upstream side of a heater chip 4a at the upper part of the pipework 2, while a temperature sensor chip 8a is arranged at the downstream side of a heater chip 4a at the upper part of the pipework 2.例文帳に追加

配管２の上側でヒータチップ４ａの上流側に温度センサチップ６ａが配置されており、配管２の上側でヒータチップ４ａの下流側に温度センサチップ８ａが配置されている。 - 特許庁

A chip holding strut 40 is extended toward the memory chip 50, and the chip 50 is positioned in a side direction by the side stop, and the strut holds the memory chip 50 in a proper position on the rear part positioning member 31.例文帳に追加

チップ保持支柱４０は、メモリチップ５０に向けて延在し、チップ５０は側部ストップによって側方向に位置決めされ、支柱は、メモリチップ５０を後部位置決め部材３１上の適所に維持する。 - 特許庁

Here, pads 36 of the chip 30 are concentrated only on a side 31, and the chip 30 is arranged and fitted so that the side 31 is closest to the side edge of the chip 20, while not overlapping with the pad 26 of the chip 20.例文帳に追加

このとき、チップ３０のパッド３６は辺３１のみに集中させて配置されており、この辺３１がチップ２０のパッド２６と重ならない範囲でチップ２０の辺端部に最も近くなるようにチップ３０を配置・固着する。 - 特許庁

On one main surface 12a of a chip 12 to which elements are formed, a chip side connecting terminal 20 and a chip side sealing frame 22 formed of the same material are formed simultaneously.例文帳に追加

素子が形成されたチップ１２の一主面１２ａ上に、同一材料により構成されるチップ側接続端子２０及びチップ側封止枠２２を同時に形成する。 - 特許庁

To provide a high density integrated processing and sensing chip including an integrated signal processing circuit formed on one side of a single chip and a magnetic sensor element formed on an opposing side of the single chip.例文帳に追加

単一チップの一方側面上に統合信号処理回路と、他方側面上に磁気センサ素子とを有する高密度統合処理及び感知チップを提供する。 - 特許庁

A light emitting chip 2 and a light receiving chip 3 as a high speed infrared LED chip mounted on an insulating substrate 1 respectively construct a light emitting side and a light receiving side.例文帳に追加

高速赤外ＬＥＤチップである発光チップ２及び受光チップ３を絶縁性の基板１の上に搭載され、それぞれ発光側及び受光側を構成している。 - 特許庁

The sides of the chip extending in a first direction are considered as the upper/lower side of the chip, and the sides of the chip extending in a second direction (e. g. a vertical direction) intersecting the first direction are considered as the right/left side.例文帳に追加

チップの第１方向（例えば水平方向）の辺を上下辺とし、第１方向と交差する第２方向（例えば垂直方向）の辺を左右辺とする。 - 特許庁

Next, the chip unique number recognized when taking out the IC chip from the chip tray is associated with a product incorporating the IC chip, and is written in a management server 2 on a product production side.例文帳に追加

次に、チップトレイからＩＣチップを取り出すときに認識したチップ固有番号を、ＩＣチップを組み込む製品と対応づけて、製品製造側の管理サーバ２に書き込む。 - 特許庁

An IC chip 20 at the tip side of the IC chip member 10 is separated from the IC chip member 10, and the separated IC chip member 10 is arranged on the substrate sheet 11 and fixed.例文帳に追加

ＩＣチップ体１０の先端側のＩＣチップ２０をＩＣチップ体１０から分離し、分離されたＩＣチップ１０を基材シート１１上に配置し固定する。 - 特許庁