「component reliability」に関連した英語例文の一覧と使い方(25ページ目) - Weblio英語例文検索

To quickly and precisely evaluate at an early design stage having no trial component in consideration of an influence, after baking hardening of a steel material, to predict and readily and accurately evaluate the practical strength of a steel product, to shorten the development period of the steel product, to reduce cost, and to provide the steel product that has high reliability.例文帳に追加

鉄鋼材料の焼付け硬化後の影響を考慮し、試作部品がない設計初期段階での迅速且つ的確な評価を可能とし、鉄鋼製品の実用強度を容易且つ正確に予測評価して、鉄鋼製品の開発期間の短縮やコスト削減を実現するとともに信頼性の高い鉄鋼製品を供給する。 - 特許庁

To solve a conventional problem by shaping the end face of a coated optical fiber, without attaching a separate component such as a lens to the objective part of the coated optical fiber of an image propagation tube, by providing the conventional function of the objective part for the primary coated optical fiber end face, and thereby making highly accurate and superb reliability obtainable without requiring a complicated and difficult operation in manufacturing.例文帳に追加

像導伝管の光ファイバ素線の対物部にレンズ等の別部品を取り付けることなく、該光ファイバ素線の端面を成形して、従来の対物部の機能を素線端面に持たせることにより、作製時に煩雑で困難な作業を必要とすることなく、高精度で且つ高い信頼性が得られるようにして、従来の問題を克服すること。 - 特許庁

To provide electronic parts with a high reliability which prevent plating liquid from passing through an external electrode and from penetrating into a ceramic element and prevent humidity in an outside environment from inwardly penetrating, and which don't produce any solder sticking failure and any solder splitting failure resulting from the fact that a glass component deposits on a front surface of the external electrode, and to provide a method of manufacturing the electronic parts.例文帳に追加

めっき液が外部電極を通過してセラミック素子の内部に浸入したり、外部環境の湿気が内部に浸入したりすることを防止するとともに、ガラス成分が外部電極の表面に析出して、はんだ付き性不良やはんだ爆ぜ不良を生じたりすることがなく、信頼性の高い電子部品およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a phenolaralkyl resin, an epoxy resin composition including the same, and cured material thereof having an excellent heat resistance, which can be used for an electric-electronic component insulating material (a high reliability semiconductor seal material and so on) and a laminate (a print wiring board and so on), or various composite materials such as CFRP, adhesives, paints and so on.例文帳に追加

その硬化物において優れた耐熱性を示す、電気・電子部品用絶縁材料（高信頼性半導体封止材料など）及び積層板（プリント配線板など）やＣＦＲＰを始めとする各種複合材料用、接着剤、塗料等に有用なフェノールアラルキル樹脂、これを含むエポキシ樹脂組成物及びその硬化物を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide: a conductive connection sheet that reduces generation of a leakage current between adjacent terminals due to formation of an oxide film on a surface of a metal layer and formation of a void in a curable resin component; a method for connection between terminals using the conductive connection sheet; a method for forming a connection terminal; a semiconductor device with high reliability; and an electronic apparatus.例文帳に追加

金属層の表面における酸化膜の形成および硬化性樹脂成分中におけるボイドの発生に起因する、隣接する端子間におけるリーク電流の発生が低減された導電接続シート、かかる導電接続シートを用いた端子間の接続方法、接続端子の形成方法、信頼性の高い半導体装置、および、電子機器を提供すること。 - 特許庁

To provide an easy method of forming a solder resist pattern by which electrical short circuit caused by solder between connection pads for connecting mutually adjacent semiconductors is prevented, a solder amount for securely fixing electrical connection of an electrode terminal of an electronic component and the connection pad corresponding to it is secured, and a wiring board with dense wiring and excellent electrical connection reliability is manufactured.例文帳に追加

互いに隣接する半導体接続用の接続パッド間の半田による電気的な短絡がなく、電子部品の電極端子とこれに対応する接続パッドとの電気的な接続を確実に固定するための半田量を確保でき、電気的接続信頼性に優れる高密度配線の配線基板を作製するための簡単なソルダーレジストパターンの形成方法を提供。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board which is free of warpage, because of the problem that when a resin to form an interlayer resin insulating layer and a solder resist layer is applied and cured, a work sheet warps and then the multilayer printed wiring board formed by cutting the work sheet by a cutting tool such as dicing also warps to lower mounting reliability of a mounted electronic component.例文帳に追加

層間樹脂絶縁層、ソルダレジスト層となる樹脂を塗布し、樹脂を硬化させた際にワークシートに反りが発生し、ワークシートをダイシングのような切断手段で切断して成る多層プリント配線板にも反りが発生し、そのため実装される電子部品の実装信頼性が低くなってしまう問題が生じるため、反りの無い多層プリント配線板を提供する点である。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device, in which a semiconductor element mounting substrate is bonded onto an island portion of a lead frame through a silicone-based thermosetting adhesive, wherein the sticking of an outgas component of the silicone-based thermosetting adhesive on a lead portion can be stably suppressed at low cost, and high reliability can be secured in a subsequent wire bonding stage.例文帳に追加

シリコーン系熱硬化接着剤を介して半導体素子搭載基板をリードフレームのアイランド部上に接着する半導体装置の製造方法であって、シリコーン系熱硬化接着剤のアウトガス成分のリード部への付着を低コストで安定的に抑制することができ、後のワイヤボンディング工程で高い信頼性を確保することができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a lead-free solder alloy which enables an aluminum member and a dissimilar metal material to be highly reliably soldered with each other without applying pretreatment such as plating to the aluminum member in solder bonding using the lead-free solder alloy, and which exhibits high reliability even when an electronic component is soldered with a conventional printed circuit board using the lead-free solder alloy.例文帳に追加

鉛フリーはんだ合金を用いたはんだ接合において、アルミニウム部材と異種金属材料のはんだ接合において、アルミニウム部材に鍍金等の前処理を施すことなく、信頼性の高いはんだ接合を可能とする特徴を有することに加え、従来のプリント基板に電子部品を接合する際においても、高い信頼性を有する鉛フリーはんだん合金を提供する - 特許庁

To provide a one-component thruster which can be easily manufactured and is advantageous for the reliability and cost, can prevent the catalyst particles from being collapsed or abraded locally or wholly in the catalyst layer, resulting in allowing the control of trouble occurrence such as efficiency degradation of hydrazine degradation reaction or decrease of thrust, and is excellent in durability, and to provide a method of operation thereof.例文帳に追加

製造し易くそして信頼性及びコストの面で有利であるのは勿論のこと、触媒層における局所的ないし全体的な触媒粒子の崩壊や摩耗を防ぐことができ、その結果、ヒドラジン分解反応の効率低下や推力の低下などの不具合の発生を抑制することが可能な耐久性に優れた一液スラスタ及びその作動方法を提供する。 - 特許庁

To improve a function which protects a feeding terminal from an impact which is applied to it when a detachable unit is attached and an external force which is applied in a state that the detachable unit is not attached while no noticeable modification is applied to existing component composition and, further, improve the reliability of a product by the secure protection of the feeding terminal and suppress the cost increase.例文帳に追加

従来の部品構成に大きな変更を加えることなく、デタッチャブルユニットを装着する際における衝撃や、デタッチャブルユニットを取り外した状態で外部から受ける力に対抗して給電端子を保護する機能を向上させると共に、給電端子を確実に保護することにより製品の信頼性を向上させ、コストの増加を抑えること。 - 特許庁

To provide electronic component device, securing high reliability without producing disconnection of connections by remaining fine wires, even if one fine wire is broken, by suppressing breakage due to resonance phenomenon of the fine wires to a minimum level, even if ultrasonic vibration, when being packaged on a mother board and strong mechanical vibration such as on-vehicle application, are applied for a long period of time.例文帳に追加

マザーボードに実装する際の超音波振動や、車載用途等の強い機械的振動が長期間加わっても、ワイヤ細線の共振現象による折損を最小限に抑え、例え１つのワイヤ細線が折損しても残りのワイヤ細線にて接続の断線を発生させることなく、高い信頼性を確保することのできる電子部品装置を提供する。 - 特許庁

To solve the problem that a DC component is generated on the voltage applied on a liquid crystal because of failing to respond when deflection directions can not be equally temporally switched, resulting in decrease in reliability of the apparatus, and that irregular display luminance is induced in sub-frames when display periods of a plurality of subfields are not necessarily controlled to be identical.例文帳に追加

この発明は、各偏向方向を時間的に均等に切り替えることができない場合に対応できず、液晶の印加電圧に直流分が発生して装置の信頼性が低下し、複数のサブフィールドの表示期間が必ずしも同一に設定できない場合サブフレーム間で表示輝度のムラが生じてしまうという課題を解決しようとするものである。 - 特許庁

To provide a seal agent for liquid crystal dropping method capable of preferably preventing liquid crystal contamination caused by the elution of a seal agent component into a liquid crystal and achieving a liquid crystal display element having optical display quality and high reliability, a vertical conduction material, and the liquid crystal display element, in manufacture of the liquid crystal display element by the dropping method in which rapid curing is allowed by heating.例文帳に追加

加熱することで迅速に硬化させることができ、滴下工法による液晶表示素子の製造において、シール剤成分が液晶中に溶出して液晶汚染を引き起こすことを好適に防止することができ、光表示品位及び高信頼性を有する液晶表示素子を実現できる液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component which can realize integration of a fiber reinforcement resin comprising a conductive reinforcement fiber which is optimum for miniaturization and reduction in weight, and electromagnetic shield property by burying a metallic member which is suitable as the conductor of an electric signal entirely preventing short circuit, and is excellent in reliability and productivity and enables the metallic member to be used as the conductor of an electric signal.例文帳に追加

小型軽量化および電磁波シールド性に最適な導電性の強化繊維が含まれた繊維強化樹脂に対し、短絡が完全に防止された状態で電気信号の導体として好適な金属部材を埋設して一体化することができ、金属部材を電気信号の導体として使用可能な信頼性、生産性に優れた電子部品及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a signal switching apparatus, a distributor comprising the signal switching apparatus, a set-top box and a television comprising the distributor in which improvement in work efficiency, reduction of component failure caused by heat in soldering, reduction of short-circuiting or the like caused by solder drip, reduction in variation of isolation characteristics for each signal switching apparatus and improvement in reliability of thermal shock can be attained.例文帳に追加

作業効率の向上と、半田付けにおける熱による部品故障の低減と、半田の垂れによるショートの発生等の低減と、各信号切り替え装置のアイソレーション特性のばらつきの低減と、熱衝撃の信頼性の向上を図ることができる信号切り替え装置、この信号切り替え装置を備えた分配器、およびこの分配器を備えたセットトップボックスおよびテレビジョンを提供する。 - 特許庁

To provide a laminate for a wiring board which suits with a wiring board used for a transformable part of a mobile phone of a folding type or a sliding type, capable of preventing disconnection of a conductor circuit even in the case of folding repetition, while having practical circuit processability, having electrical reliability and secondary processability such as component mounting and ACF connection, and having sufficient electric capacity of circuits.例文帳に追加

実用的な回路加工性を有し、部品実装やＡＣＦ接続などの二次加工性や電気的信頼性を有し、充分な回路の電気容量を有しつつ、かつ屈曲を繰り返した場合に導体回路の断線を防止することを可能とし、折畳み型若しくは摺動型の携帯電話の変形部分に使用される配線基板用として適する配線基板用積層体を提供する。 - 特許庁

To provide a resin composition for sealing electronic components which can achieve hermetic seal between a package body containing an electronic component element and a lid material with sufficient reliability, and which can be cured with lower outgas, at lower temperature, and in a shorter time than conventional ones while control, maintenance and retention of a semi-cured state are possible, and a lid for sealing electronic components using the same.例文帳に追加

本発明は、電子部品素子を収納するパッケージ本体と蓋材とを十分な信頼性をもって気密封止することができ、半硬化制御及び維持保存が可能でありながら且つ従来のものよりも低アウトガス、低温、短時間で硬化することが可能な電子部品封止用樹脂組成物及びそれを用いた電子部品封止用蓋体を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a device having improved reliability, which is used for a structure consisting of a plurality of assembled structural components, such as a crane boom, to recognize the assembled condition of whether an order of assembly is wrong or not by means of a host device mounted on one of the structural components of a crane body for acquiring attribute information for a client device mounted on the remaining structural component of the boom.例文帳に追加

クレーンのブームなどのように複数の構造部品を組立てて成る構造体に用いられ、クレーン本体などの各構造部品の何れかに搭載されるホスト装置が、ブームなどの残余の構造部品に搭載されるクライアント装置の属性情報を取得することで、組立て順が間違っていないかなどの組立て状態を認識するようにした装置において、信頼性を向上する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a wiring substrate used therein equipped with a structure which can maintain good connection reliability by preventing the direct contact of an electrode post of an electronic component and the land of the wiring substrate when in solder reflowing, even if a solder bump formed on the land of the wiring substrate becomes small accompanying the fine pitch patterning of electronic components of semiconductor chips etc. mounted on the wiring substrate.例文帳に追加

配線基板に搭載する半導体チップ等の電子部品のファインピッチ化に伴い、配線基板のランド上に形成されるはんだバンプが小さくなっても、はんだリフロー時に電子部品の電極ポストと配線基板のランドとの直接接触の発生を防止して、良好な接続信頼性を維持できる構造を備えた半導体装置およびそれに用いる配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a conductive connection material with a back grind tape capable of protecting a circuit surface of a semiconductor wafer in a polishing process of the semiconductor wafer, reducing warpage of the semiconductor wafer after polishing, and providing excellent electric connection between a semiconductor chip and connection terminals of a circuit board and high insulation reliability between adjacent terminals, and excelling in productivity of an electric/electronic component.例文帳に追加

本発明の課題は、半導体ウエハの研磨工程において半導体ウエハの回路面を保護すること、及び研磨後の半導体ウエハの反りを低減することができ、また、半導体チップと回路基板の接続端子間において良好な電気的接続と隣接端子間において高い絶縁信頼性を得ることが可能であり、更には電気、電子部品の生産性に優れるバックグラインドテープ付き導電接続材料を提供することにある。 - 特許庁

The adverse effect of the extracted component originating from wood exerted on the specificity of antegen-antibody reaction is avoided by introducing a process for bringing a polycationic compound into contact with the extracted liquid from a wood sample into a diagnosing system or adding the polycationic compound to the extracting liquid brought into contact with the wood sample and wood in an initial deterioration stage is diagnosed simply and rapidly with high reliability and high sensitivity.例文帳に追加

木材試料からの抽出液にポリカチオン化合物を接触させる工程を抗原抗体反応を利用した診断システムに導入すること、或は、木材試料に接触させる抽出用液にポリカチオン化合物を添加することにより、抗原抗体反応の特異性に与える木材由来の抽出成分の悪影響を回避し、初期の腐朽段階にある木材を、高い信頼性で、高感度で、簡便且つ迅速に診断する。 - 特許庁

To provide a conductive material for shrinking a photosensitive resin by heating to its softening temperature, and generating the junction between conductive fillers for reducing resistance after applying light to a photosensitive liquid resin containing the photosensitive resin and the conductive filler made of a low-melt-point metal for curing; and to provide an electronic component packaging structure having high connection reliability, a low-cost wiring board, and their manufacturing methods.例文帳に追加

感光性樹脂と低融点金属からなる導電性フィラーとを含む感光性液状樹脂に対して光照射を行い硬化させた後、感光性樹脂の軟化温度まで加熱して感光性樹脂を収縮させるとともに導電性フィラー相互間の接合を生じさせることで低抵抗を実現できる導電性材料と、接続信頼性の高い電子部品実装構造体および低コストの配線基板ならびにこれらの製造方法とを提供する。 - 特許庁