「dishing-in」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

BARRIER FILM DEPOSITION OVER METAL FOR REDUCTION IN METAL DISHING AFTER CMP例文帳に追加

ＣＭＰ後の金属ディッシングを減少させるための金属上のバリア膜付着 - 特許庁

To achieve both suppression of dishing and suppression of resistance in wide-width wiring of a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の広幅の配線におけるディッシングの抑制と、抵抗の抑制と、を両立させる。 - 特許庁

To provide slurry in which the Cu of an overplating part can be removed while reducing dishing.例文帳に追加

ディッシングを低減しつつオーバープレーティング部のＣｕを除去可能なスラリーを提供する。 - 特許庁

To suppress dishing or erosion in polishing of an metal-exposed surface.例文帳に追加

金属の露出する表面の研磨におけるディッシングまたはエロージョンを抑制する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device including a pad structure without dishing and void free which is stably formed in a short time.例文帳に追加

ディッシング及び埋め込み不良のないパッド構造を短時間で安定して形成する。 - 特許庁

To suppress the errosion or dishing in the case of forming a wiring or a plug by CMP process.例文帳に追加

ＣＭＰ法により配線またはプラグを形成する際のエロージョンまたはディッシングを抑制する。 - 特許庁

To improve depression effect of dishing in use of a dummy slot pattern.例文帳に追加

ダミースロットパターン使用時のディッシングの抑制効果を向上させる。 - 特許庁

To provide a polishing solution high in flatness of a polishing object surface by suppressing dishing and erosion.例文帳に追加

ディッシング及びエロージョンを抑制し、被研磨面の平坦性が高い研磨液を提供する。 - 特許庁

To provide a polishing composition that can suppress recess or dishing and is high in polishing rate.例文帳に追加

リセスおよびディッシングの発生を抑え、より研磨レートが高い研磨組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a model preparation process which does not let a dishing-up agent to fall off its core material even on a vertical surface in the processes in which a 2-liquid curing urethane dishing-up agent is mixed and dished up and an aimed shape is obtained by a cutting process after it is hardened.例文帳に追加

２液硬化型ウレタン系盛り付け剤を混合し盛り付け、硬化後に切削加工して目的の形状を得る模型の製造において、垂直面でも盛り付け剤がコア材から脱落しない製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of planarization with less copper dishing or with no copper dishing in the process of forming a copper interconnection using a damascene process.例文帳に追加

ダマシン法を用いて銅配線を形成するに当たり、化学・機械的研磨（ＣＭＰ）による銅のディッシングを低減、あるいはなくし、平坦化する方法を提供する。 - 特許庁

To continuously and easily place two pieces of vinegared rice balls molded in a vinegared rice ball molding part to one dishing dish without causing deformation, and to make dishing up operation sanitary and shortened.例文帳に追加

シャリ玉成形部で成形した２貫のシャリ玉を崩さずに連続して１枚の盛付皿へ容易に載せることができ、盛付作業が衛生的で且つ短縮化したものとなるようにする。 - 特許庁

To provide a dishing amount measuring apparatus wherein the dishing amount can be measured over the whole wheel fixing surface, zero-return adjustment is easy, measurement in various diameters is possible, and the number of components is small.例文帳に追加

車輪の取り付け面全体にわたってディッシング量を測定でき、０点調整が容易で、種々な径での測定が可能で、かつ部品点数の少ないディッシング量測定器を提供する。 - 特許庁

To reasonably eliminate the dewfall in a container when cooked rice in a hot state, dished in the container is covered with a lid, in a machine for dishing the cooked rice.例文帳に追加

米飯盛付機について、容器に盛り付けた米飯がまだ熱いうちに施蓋した場合の容器内結露を合理的に解消する。 - 特許庁

To suppress an outbreak of a dishing phenomenon not only in a region between ring gate type MOS transistors but also in a region in a ring.例文帳に追加

リングゲート型ＭＯＳトランジスタ間の領域だけでなく、リング内の領域においてもディッシング現象の発生を抑止する。 - 特許庁

To provide a polishing composition with high tantalum to copper selectivity in copper CMP of damascene wiring and with less dishing and erosion.例文帳に追加

ダマシン配線の銅ＣＭＰにおいて、銅に対するタンタルの選択性が高く、かつディシングとエロージョンが少ない研磨組成物を提供する。 - 特許庁

Concurrently with the increased removing speed of the barrier metal layer, dishing of the bulk metal layer is prevented in the trench during the process of the CMP.例文帳に追加

増大された障壁金属層の除去速度と共に、ＣＭＰ工程の間の、バルク金属層の皿状のくぼみは溝の中で防がれる。 - 特許庁

To provide a method for reducing dishing of metal in a trench or trough without prolonging the period of polishing work.例文帳に追加

研磨作業の期間を延ばすことなくトレンチまたはトラフ中の金属のディッシングを減らす方法の提供。 - 特許庁

To provide a chemical mechanical polishing method, which has a high polishing speed, prevents the occurrence of dishing, and is superior in flatness.例文帳に追加

研磨速度が高く、且つ、ディッシングの発生が抑えられ、平坦性に優れた化学的機械的研磨方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an interlayer insulating film that cause no dishing in a CMP of a damascene wiring technique.例文帳に追加

ダマシン配線技術のＣＭＰ工程でディッシングが生じないような層間絶縁膜を製造する方法を与える。 - 特許庁

To eliminate erosion or dishing in a chemical-mechanical polishing(CMP) step for forming embedded wiring, plug, etc.例文帳に追加

埋め込み配線やプラグ等を形成する際のＣＭＰ工程において、エロージョンやディッシングの発生を防止すること。 - 特許庁

To obtain a food material-supplying apparatus which can dish up a constant amount of a food material (cooked rice) in response to each of various dishing amounts.例文帳に追加

各種盛り付け量に対応して一定重量の食材（飯）を盛り付け得る食材供給装置を得ること。 - 特許庁

In the latter half of dishing, the soft ice cream 52 is dished up while the receiving mold 20 is raised to be formed into a chevron shape.例文帳に追加

盛りつけの後半では受け型２０を上昇させながらソフトクリーム５２を盛りつけ、山形の形状とする。 - 特許庁

To prevent the trouble with a customer taking food and drink and the disadvantage by solving a problem of the mistake in dishing.例文帳に追加

盛り付けの誤りを解消することで、飲食客との間のトラブルの発生や不利益の発生を回避すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of reducing a dishing quantity in an SOI forming region, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

ＳＯＩ形成領域でのディッシング量を少なくできるようにした半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a polishing pad capable of reducing dishing and a polishing method using the same in the polishing of the semiconductor wafer of a metal damascene structure.例文帳に追加

金属ダマシン構造の半導体ウエハの研磨において、ディッシングを低減可能な研磨パッドとそれを用いた研磨方法を提供する。 - 特許庁

Since the ground layer 5 is line-shaped, even when damascene method is used in the formation of the ground layer 5, dishing is suppressed.例文帳に追加

下地層５がライン状であるため、下地層５の形成の際にダマシン法を用いた場合でも、ディッシングの発生は抑えられる。 - 特許庁

To provide a chemical-mechanical polishing method, using a double layer polish preventing layer capable of improving dishing phenomenon and changes in the thickness of a polish preventing layer.例文帳に追加

ディッシング現象と研磨阻止層の厚さ変化を改善できる二重層研磨阻止層を用いた化学機械的研磨方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for dishing up a paste product such as a soft cream, extremely hygienic, not requiring the work of disassembly and cleaning, etc., of its parts, easy for stocking the paste product and capable of dishing up by a necessary amount in accordance with a request of a customer.例文帳に追加

きわめて衛生的で、器具の分解、清掃等の作業が不要となり、練り製品のストックが容易で、顧客の需要に応じて必要なだけ盛り付けすることができるソフトクリーム等の練り製品の盛り付け方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for dishing up minced meat on a tray, by which minced meat prepared by cutting a continuously supplied strip of minced meat in a predetermined length with a cutter and dishing up on the tray can be divided and taken out easily when the minced meat is used by subdividing and to provide an apparatus for the method.例文帳に追加

連続して供給される帯状のミンチを所定の長さにカッターで切断してトレーに盛付けたものを、小分けして使用する場合に簡単に分割して取り出せることができるミンチのトレーへの盛付方法とその装置を提供する。 - 特許庁

This device for dishing up the paste product is provided by hanging a flexible tube like container 3 filled with the paste product, pushing out the paste product in the tube like container 3 by squeezing it with a pair of squeezing rolls 7 and 7, and dishing up the pushed out paste product on a cone-shaped confectionary container 6, etc.例文帳に追加

練り製品を充填した可撓性チューブ状容器３を懸吊して、これを一対の挟搾ロール７，７により挟搾してチューブ状容器３内の練り製品を押し出し、この押し出された練り製品をコーン状菓子容器６に盛り付けする。 - 特許庁

To drastically reduce a dishing amount without changing slurry in use with respect to a phenomenon of large dishing of a polished surface of buried metal when a buried metallization layer, containing especially Fe, to be buried in a groove on an insulation layer of alumina etc., is polished to be planarized by a CMP using acid slurry with high polishing efficiency.例文帳に追加

アルミナなどの絶縁層上の溝中への、特にＦｅを含む埋め込み金属層を、研磨効率の高い酸性スラリーを用いてＣＭＰで平坦化研磨したとき、この埋め込み金属の研磨表面に大きなディッシングが生じる現象を、使用スラリーを変えることなくディッシング量を大幅に抑制する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that can suppress dishing and erosion in a step of removing a wiring layer in an electrode pad region buried in a wiring groove formed on an insulating film by polishing by using a CMP method.例文帳に追加

絶縁膜に形成されている配線用の溝に埋め込まれている電極パッド領域の配線層をＣＭＰ法を使用して研磨除去する工程の際に、ディッシングやエロージョンを抑制できる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To increase convenience by expanding a cooking work area without causing interference in cooking work by use of a cooking appliance in a kitchen cabinet and dishing-up work in the cooking work area.例文帳に追加

キッチンキャビネットにおける調理機器での加熱調理、調理作業領域での盛付けなどの両方の調理作業において、邪魔にならずに調理作業領域を適宜拡大することができ、利便性を向上させる。 - 特許庁

To obtain a packaged food in which a food-packaging container packed with sauce and a food is heated by a microwave oven, the sauce is sprinkled on the food and the food is dished up in a tableware without requiring much labor for dishing up hot sauce and a food in a tableware.例文帳に追加

熱いタレと食品を食器に盛り付けする手間が必要なく、タレと食品を入れている食品包装容器を電子レンジで加熱して、タレを食品にかけて食器に盛り付けする。 - 特許庁

To provide a daily dish in a container, easily recognizing the kinds of raw materials of the daily dish in the container on purchasing, capable of mixing sauces with the daily dish materials well on eating and dishing up the materials in the container beautifully and also easy for eating .例文帳に追加

購入時には容器内の惣菜素材の種類確認が容易であり、喫食時にはソース類と惣菜素材とをよく混和でき、これを容器内へ美麗でかつ喫食し易く盛り付けできる容器入り惣菜を提供する。 - 特許庁

To obtain a packaged food which is heated on a tableware and in which a plurality of foods are arranged in a beautiful order and cooked without arranging a plurality of foods at specific positions of a tableware and dishing up the foods in the tableware.例文帳に追加

複数の食品を食器の特定の位置に並べて盛りつけすることなく、食器の上で加熱して、複数の食品を綺麗な配列に盛りつけして調理する。 - 特許庁

To provide a boiled rice raising apparatus in an automatically boiled rice dishing up machine, capable of raising boiled rice in a naturally dished up state like boiled rice dished up by a hand on the surface of boiled rice dished up in a lunch box.例文帳に追加

弁当箱内に盛付けられた米飯の表面側を、手盛りのような自然盛付けの状態に飯起こしする米飯自動盛付機における飯起こし装置を提供すること。 - 特許庁

To appropriately perform CMP without generating dishing, or the like even if performing CMP in the manufacturing process of a semiconductor device in an STI structure.例文帳に追加

ＳＴＩ構造の半導体装置の製造過程においてＣＭＰを行う場合であっても、そのＣＭＰをディッシング等が生じることなく良好に行えるようにする。 - 特許庁

To prevent dishing in a CMP process, and to prevent chipping failure by reducing clogging of a dicing blade in separating a semiconductor substrate (wafer).例文帳に追加

ＣＭＰ工程におけるディッシングを防止できると共に、半導体基板（ウェハ）を個片化する際のダイシングブレードの目詰まりを低減してチッピング不良を防止できるようにする。 - 特許庁

To provide a polishing solution for metals to enable manufacture of an LSI improved in the flatness with less amount of dishing by ensuring higher polishing rate and improving the selectivity of copper/tantalum in the polishing.例文帳に追加

迅速な研磨速度を有し、且つ、研磨における銅／タンタル選択性が向上することで、ディッシングが少なく平坦性が向上したＬＳＩの作製を可能とする金属用研磨液を提供する。 - 特許庁

To provide a chemical mechanical polishing method enabling high polishing speed and low dishing even in conditions of low contact pressure between a polished surface of a wafer and a polishing pad and the less number of rotations of a plate in polishing the wafer.例文帳に追加

ウェハを研磨する際に、ウェハの被研磨面と研磨パッドの接触圧と定盤の回転数が共に低い条件であっても高い研磨速度で低ディッシングの研磨が可能な化学的機械的研磨方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a polishing method capable of suppressing dishing with a low quantity of a polishing liquid in a chemical mechanical polishing (CMP) of a film to be processed in a process of manufacturing a semiconductor device.例文帳に追加

半導体デバイスの製造工程における被加工膜等の化学的機械的研磨（ＣＭＰ）において、低い研磨液の使用量で、ディッシングを抑制しうる研磨方法を提供すること。 - 特許庁

In addition, by making the object to be inspected by the inspecting means separation widths in a surface and dishing quantity of the wiring layer formed by a damascene method, a proper machining evaluation depending on roughness and fineness of wiring patterns can be performed.例文帳に追加

また、検査手段の検査対象を、ダマシン法で形成された配線層の面内分離幅とディッシング量とすることにより、配線パターンの疎密に応じた適正な加工評価を行うことが可能となる。 - 特許庁

To suppress the occurrence of dishing in a conductor, and hence to suppress the occurrence of cracks, or the like in a conductor layer or an insulator layer formed at the upper portion thereof.例文帳に追加

本発明は、導体におけるディッシングの発生を抑制し、その上方に形成する導電体層あるいは絶縁体層に割れ等が生ずるのを抑制することを目的とする。 - 特許庁