「electroplating process」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

A manufacturing method includes a cleaning process, a sputtering process, an electroplating process, an etching process, and an electroless plating process.例文帳に追加

製造方法としては、洗浄工程Ｗと、スパッタリング工程Ｓと、電解メッキ工程ＥＰと、エッチング工程Ｅと、無電解メッキ工程ＣＰとからなる。 - 特許庁

ELECTROLYSIS CELL FOR RESTORING CONCENTRATION OF METAL ION IN ELECTROPLATING PROCESS例文帳に追加

電気めっきプロセスにおいて金属イオンの濃度を回復するための電解セル - 特許庁

PROCESS AND DEVICE FOR ELECTROPLATING, PLATING PROGRAM, STORAGE MEDIUM, AND PROCESS AND DEVICE FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

電気めっき方法、電気めっき装置、めっき用プログラム、記憶媒体、並びに、半導体装置の製造方法及び製造装置 - 特許庁

The conductive pad can be formed on the substrate either using a damascene process or using an electroplating process.例文帳に追加

導電性パッドはダマシン工程を用いて基板上に形成させるか電気メッキ工程を用いて形成することができる。 - 特許庁

To provide a process for producing a packaging substrate in which a plurality of electrodes are subjected to electroplating, and to provide a process for manufacturing a circuit device.例文帳に追加

多数個の電極に電気メッキを施す実装基板の製造方法および回路装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

By this process, columnar patterns which are to be electrical connection between layers parts are formed on one side of a carrier metal foil by electroplating in the subsequent process.例文帳に追加

キャリヤー金属箔の片面に電気めっきにより後工程で層間接続部となる柱状パターンを形成する。 - 特許庁

A wiring pattern forming electrolytic plating process is preferably an electrolytic plating process of electroplating gold, nickel, and copper in this sequence.例文帳に追加

配線パターンを電解メッキにより形成する工程は、金、ニッケル、銅をこの順に電解メッキする工程であることが好ましい。 - 特許庁

The next process in the method is electroplating the treated copper seed layer with a copper fill layer.例文帳に追加

次いで、その方法は、処理された銅シード層上に銅充填層を電気メッキする工程に進む。 - 特許庁

Further, the use of the alloy reduces pits and defects generated during the electroplating process of the heads.例文帳に追加

さらに、その合金の使用はヘッドの電気メッキ過程の間に生じるピット及び欠陥を減少させる。 - 特許庁

This method of manufacturing the printed wiring board 1 includes a process of forming a circuit 5 containing an electroplating step.例文帳に追加

電解めっき工程を有する回路５形成工程を含むプリント配線板１の製造方法である。 - 特許庁

In a second process, the plating film 4 comprising nickel by electroplating is laminated on the resistant film 2 formed in the first process.例文帳に追加

第２の工程は第１の工程で形成した抵抗皮膜２に積層して電気めっきによるニッケルからなるめっき皮膜４とを形成する。 - 特許庁

The system gives a protective coating on the base body to minimize the oxidation to allow the transfer from the electroless plating process to the electroplating process.例文帳に追加

システムは、これも酸化を最小にするために基体に保護被覆を施して無電解めっきプロセスから電気めっきプロセスまで転送できる。 - 特許庁

According to the method of forming the bump, the bump is formed in an electroplating process by using a conductive pad with a seed film.例文帳に追加

このバンプを形成する方法によれば、導電パッドをシード膜で利用してバンプを鍍金工程で形成する。 - 特許庁

Contamination may happen during removal of semiconductor wafers from the apparatus after the electroplating process.例文帳に追加

汚染が発生し得る状況として、電気メッキプロセス後に装置から半導体ウェハを取り出す時が挙げられる。 - 特許庁

The process (4) is to coat a surface of the mesh pattern 20 with a black iron-copper-carbon eutectoid 4 by electroplating.例文帳に追加

（４）前記メッシュパターン２０表面上へ黒色の鉄−銅−炭素共析物４を電気めっきで被覆する。 - 特許庁

In the nickel electroplating process, a nickel layer 54 is formed on the top of the apparatus as a liquid ejection head.例文帳に追加

ニッケル電気メッキ工程は、吐出液体ヘッドとしての装置の頂端上にニッケル層５４を形成する。 - 特許庁

To provide a method of forming metal wiring for a semiconductor device, which has a uniform thickness on a substrate by an electroplating process.例文帳に追加

電解メッキ工程により基板上に均一な厚さを有する半導体素子用金属配線の形成方法を提供する。 - 特許庁

Preferably, a portion or all of the seed layer formed on the sidewall portion of the structure is removed by using an electrochemical process for peeling plating prior to the electroplating process.例文帳に追加

好ましくは、電気めっきプロセスの前に、電気化学的脱めっきプロセスを使用して、構造の側壁部分上に形成されたシード層の一部、または全てを除去する。 - 特許庁

The manufacturing method of the stamper includes a process for forming a metal thin film on a stamper original plate provided with a rugged pattern on a surface layer thereof and a process for forming an electroplating layer by electroplating the stamper original plate in a plating liquid consisting essentially of nickel sulfamate.例文帳に追加

スタンパの製造方法は、凹凸パターンを表層に備えたスタンパ原版に金属薄膜を形成する工程と、このスタンパ原版を用いてスルファミン酸ニッケルを主成分とするメッキ液で電気メッキすることで電気メッキ層を形成する工程とを備える。 - 特許庁

In the copper electroplating process, a negative potential is applied to a semiconductor wafer with the surface of the semiconductor wafer acting as the cathode.例文帳に追加

銅電気メッキ方法において、陰極として作用する半導体ウェハの表面を持つ半導体ウェハに負電位が印加される。 - 特許庁

In the process for forming the Cu film 3 or the Ag film 4, the Cu film 3 or the Ag film 4 is formed by electroplating.例文帳に追加

そして、Ｃｕ膜３またはＡｇ膜４を形成する工程では、Ｃｕ膜３またはＡｇ膜４を電解めっきによって形成している。 - 特許庁

The pretreatment method for electroplating comprises a cutting oil removing process for removing the cutting oil used for cutting the metal mold and a blot formation preventing process for preventing the formation of the blot caused by the process for removing the cutting oil on the surface of a lens sheet.例文帳に追加

金型を切削するのに使用された切削油を除去する切削油除去工程と、レンズシート表面に切削油を除去する工程に由来するしみが発生するのを防止するしみ発生防止工程とを備える。 - 特許庁

In the process (c), electroplating is conducted while irradiating the substrate surface of the semiconductor substrate 101 with a light from a direction from 70° to 90° to the substrate surface.例文帳に追加

工程（ｃ）では、半導体基板１０１の基板面に対して７０度以上９０度以下の方向から光を照射しながら、電解めっきを行う。 - 特許庁

In a following second plating process, copper electroplating is carried out to form a head part 224 of the coupling post 222 outside the molding hole 34.例文帳に追加

その後の第２のめっき工程では、電気銅めっきを施すことにより、成型孔３４の外側に結合用ポスト２２２の頭部２２４を形成する。 - 特許庁

To provide a refractory metal plate whose one side is plated with platinum and suitable for use as an electrode in an electrolytic process and an electroplating process and to provide an expanded metal lattice produced therefrom.例文帳に追加

電解プロセス及び電気メッキプロセスにおける電極としての使用のために適している片面を白金メッキした耐火金属からなるプレート又はそれから製造されるエキスパンデッドメタル格子。 - 特許庁

It further implements a plating process of forming a plated layer on the surface of an internal pattern wiring with an electroplating process using the sealing member 5 as a conductive path to supply electric charges to the internal pattern wiring.例文帳に追加

また、内部パターン配線に電荷を供給するための導電路としてシール材５を用いて、内部パターン配線の表面に電気めっき法によりめっき層を形成するめっき工程を実施する。 - 特許庁

The method of manufacturing the Sn-based hot-dip metal coated steel sheet comprises: a process of performing hot-dip Sn-based plating on a steel sheet; and a subsequent process of applying Ni or Ni alloy upper coating having a Ni content of 0.1 to 1.0 g/m^2 according to electroplating or displacement plating.例文帳に追加

その製造方法は、鋼板に溶融Ｓｎ系めっき後、電気めっきまたは置換めっきによりＮｉ分で０．１〜１．０ｇ／ｍ^２のＮｉまたはＮｉ合金を上層めっきする。 - 特許庁

To solve a problem that antirust function decreases and a selective electroplating process to be performed on a lead frame must be added due to the exposure of the lead frame material resulting in a complicated forming process of an electroplated layer and increased manufacturing cost.例文帳に追加

リードフレーム素材を露出させているため、防錆機能が低下すると共に、リードフレームに施す選択めっき工程が増え、めっき層形成工程が煩雑になり製造コストが上昇すること。 - 特許庁

The method for manufacturing the semiconductor device has a process (a) forming an insulating film 102 forming the wiring trenches 103, a process (b) successively forming a conductive barrier film 104 and a seed film 105 on the insulating film 102 and a process (c) forming an electroplating film 106 on the seed film 105 by an electroplating method on a semiconductor substrate 101.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、半導体基板１０１上に、配線溝１０３が設けられた絶縁膜１０２を形成する工程（ａ）と、絶縁膜１０２上に導電性バリア膜１０４およびシード膜１０５を順次形成する工程（ｂ）と、シード膜１０５上に電解めっき法により電解めっき膜１０６を形成する工程（ｃ）とを備えている。 - 特許庁

The manufacturing method of the electronic device includes a process for forming concave-convex parts on the surface of the substrate; a process for forming a conductive seed layer on a surface to be plated of the substrate; and a process for selectively forming an electroplating inhibitor in the convex part of the substrate, performing the electroplating processing on the seed layer as a common electrode, and forming the plating film.例文帳に追加

基材の表面に凹凸部を形成する工程と、 前記基材のめっきすべき表面に導電性のシード層を形成する工程と、 前記基材の凸部に選択的に電解めっき阻害物質を形成し、前記シード層を共通電極として電解めっき処理を施してめっき膜を形成する工程とを含むことを特徴とする電子デバイスの製造方法。 - 特許庁

To provide a copper electroplating liquid composition which makes it possible to obtain sufficiently flat electroplating surfaces used for forming the wiring of integrated circuits, ameliorates the wasting of a polishing agent in a chemico-mechanical polishing process step and can enhance the flatness of polishing.例文帳に追加

本発明は、集積回路の配線形成に用いる充分に平坦な電気めっき面を得ることができ、化学機械研磨工程における研磨液の浪費を改善し、研磨の平坦性を高めることができる銅電気めっき液組成物を提供する。 - 特許庁

After the process for forming the Cu film 3 or the Ag film 4, a process for forming Ni film 5 on the surface of the Cu film 3 or the Ag film 4 by electroplating is preferably provided.例文帳に追加

また、Ｃｕ膜３またはＡｇ膜４を形成する工程の後には、Ｃｕ膜３またはＡｇ膜４の表面上にＮｉ膜５を電解めっきによって形成する工程を有していることが好ましい。 - 特許庁

The distribution segments form a circular counter electrode and is movable with respect to each other during an electroplating process so that the counter electrode may have a variable diameter.例文帳に追加

分配用セグメントは、円形の対電極を形成し、また対電極が可変の直径を有するように電気メッキ・プロセス中に互いに対して移動可能である。 - 特許庁

Consequently the fine particulate (or superfine particulate) powder of low contamination (only having slightly pure carbon dioxide contamination), high quality and low cost and physical electroplating process are provided by this invention.例文帳に追加

ゆえに、本発明は低汚染（僅かにピュアな二酸化炭素体汚染だけ有る）で、高品質で、低コストの微粒子（或いは超微粒子）粉体と物理電気メッキ工程である。 - 特許庁

In the electroplating method for a wire rod, a process where the wire rod A to be plated running inside a plating liquid is used as an anode and oxide on the surface of the wire rod to be plated is removed, and the wire rod to be plated is used as a cathode and electroplating is performed is repeated to form an electroplated film on the surface of the wire rod.例文帳に追加

めっき液内を走行する被めっき線材Ａを陽極として被めっき線材表面の酸化物を除去した後、被めっき線材を陰極として電気めっきする工程を繰り返して、線材表面に電気めっき被膜を形成する線材の電気めっき方法。 - 特許庁

A deep via hole can be filled with metal particles in a very short time as compared with a copper electroplating system as conventional technique, so the process cost and process time of a silicon through via (TSV) can be reduced and shortened.例文帳に追加

従来技術による銅電気メッキ方式と比較すると、非常に短時間内に大きくて深いビアホールを金属粒子で充填できるため、シリコン貫通ビア（ＴＳＶ）の工程コスト、及び工程時間を短縮することが出来る。 - 特許庁

To provide a method for producing a fine metal structure where electroplating can be performed to the pattern of the film to be worked formed by a nano-imprint process without removing a residue film.例文帳に追加

残渣膜を除去する必要なしに、ナノインプリント法で形成された被加工膜のパターンに電解めっきを施すことができる微細金属構造体の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming a plated film having a uniform profile on a substrate in a process for electroplating a semiconductor, by measuring a thickness of an electroconductive seed layer formed on the substrate in real time.例文帳に追加

半導体の電気メッキ処理において、基板状に形成される導電性シード層の厚さをリアルタイムに測定し、基板状に均一なプロファイルを作り出す方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of pretreatment for plating together with a treating liquid that yields superior adhesion between electrolytic copper and inner-layer copper in a process of carrying out electroplating after forming an electrically conductive high polymer film.例文帳に追加

導電性高分子膜を形成して電気めっきを行う処理において、電気銅と内層銅間の密着性に優れた処理方法及び処理液を提供すること。 - 特許庁

In a first process, the plating film 3 comprising nickel and phosphor by electroless plating and the plating film 4 comprising nickel by electroplating are formed on the surface of the resistant substrate 1.例文帳に追加

第１の工程は抵抗基体１の表面に無電解めっきによるニッケル及びリンからなるめっき皮膜３と電気めっきによるニッケルからなるめっき皮膜４を形成する。 - 特許庁

The alloys of copper with metals that form a continuous solid solution in an electroplating process changes the oxidation characteristics, mechanical properties, electrical properties, stiffness parameters and hardness parameters of the copper.例文帳に追加

電気めっき処理において一連の均一な溶体を形成する金属による銅合金は、銅の酸化特性、機械的特性、電気的特性、剛性パラメータ、および硬質パラメータを変化させる。 - 特許庁

This method for manufacturing electronic parts for a high frequency a process for performing pattern formation of a plated resist 2 on the surface of a ceramic element assemble or a ceramic element assembly 1 for a dielectric resonator, a process for forming an electroless plating film 5, a process for forming an electroplating film 6 and a process for peeling the plated resist 2.例文帳に追加

本発明に係る高周波用電子部品の製造方法は、セラミック素体または誘電体共振器用セラミック素体１の表面上にめっきレジスト２をパターン形成する工程と、無電解めっき膜５を形成する工程と、電解めっき膜６を形成する工程と、めっきレジスト２を剥離する工程とを有していることを特徴とする。 - 特許庁

Regarding the chromium plated member in which the surface of a member made of metal is provided with a chromium electroplating layer, the average diameter of crystallites in the chromium electroplating layer is ≥16.0 nm, and further, the peak intensity ratio between {211} and {222} according to an X-ray diffraction process, ({211}/{222}) is ≥0.10.例文帳に追加

金属製部材の表面に電気クロムめっき層が設けられたクロムめっき部材であって、前記電気クロムめっき層における結晶子の平均直径が１６．０ｎｍ以上であると共に、Ｘ線回折法による｛２１１｝と｛２２２｝のピーク強度比（｛２１１｝／｛２２２｝）が０．１０以上としたクロムめっき部材である。 - 特許庁

To provide an electroplating process which may form a uniform electrodeposited film on the entire surface of a plating substrate having a specific gravity smaller than that of a plating solution without leaving any trace of contact.例文帳に追加

めっき液よりも比重が小さい被めっき物に対して接点跡を残すことなくその表面全体に均一な電気めっき被膜を形成することができる電気めっき方法を提供すること。 - 特許庁

In manufacture, the layer 22 of a thin film formed by a deposition method is worked by a semiconductor process (dry etching), and conductive materials, which are alternately provided between the layers 22, are formed as a film by an electroplating method.例文帳に追加

製造においては、堆積法で成膜した薄膜の圧電体層２２は半導体プロセス（ドライエッチング）で加工し、圧電体層２２間に交互する導電材料は電気メッキ法で成膜する。 - 特許庁