「element 115」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

In the magnetic detecting element, a free magnetic layer 113 or a fixed magnetic layer 115 has a Heuslar alloy layer.例文帳に追加

フリー磁性層１１３や固定磁性層１１５が、ホイスラー合金層を有している。 - 特許庁

As a result, the use of solder is made possible for the purpose of installing the optical element (140) in the planar waveguide circuit (115) while alignment accuracy is maintained.例文帳に追加

これにより、アライメント精度を維持しながら光学素子(140)を平面導波回路(115)に取り付けるためにはんだを使用することが可能になる。 - 特許庁

Then, the non-calcined gas sensor element pieces are degreased and calcined, to thereby acquire the gas sensor element 11 with the insulating coat 115 formed thereon.例文帳に追加

ついで、この未焼成ガスセンサ素子片を脱脂、焼成し、絶縁皮膜１１５が形成されたガスセンサ素子１１を得る。 - 特許庁

The piezoelectric element 115 is arranged to cover the whole periphery of the outer wall 113 of the fluid chamber 114.例文帳に追加

圧電素子１１５は、流体室１１４の外壁１１３の全周を覆うように設置する。 - 特許庁

The semiconductor element is provided with sub-structures 115 arranged on both the sides of the ridge 111.例文帳に追加

この発明の半導体素子では、リッジ部１１１の両側方に副構造体１１５を備える。 - 特許庁

A light emitting circuit 114 with a light emitting element 115 transmits the bit stream signals as optical signals.例文帳に追加

発光回路１１４と発光素子１１５はビットストリーム信号を光信号として送信する。 - 特許庁

The first wall includes a first mounting element (114, 186, 196), and the second wall includes a second mounting element (115, 187, 197).例文帳に追加

第１の壁は、第１の搭載要素（１１４、１８６、１９６）を含み、第２の壁は第２の搭載要素（１１５、１８７、１９７）を含む。 - 特許庁

A wavelength converter circuit of the light-control element is provided with a phase modulator 115 with a filter.例文帳に追加

光制御素子の波長変換回路に、フィルタ付き位相変調器１１５を備える構成とした。 - 特許庁

Then, a correction coefficient (115) for correcting the blurs of the photographic image by the imaging optical system (101) and which corresponds to the photographic parameter (107), the noise amount (112), and a picture element position (114), indicating the position of the observed picture element of the photographing image (104), is acquired.例文帳に追加

そして、撮影パラメータ107、ノイズ量112および撮影画像104の注目画素の位置を示す画素位置114に対応する、撮像光学系101による撮影画像の暈けを補正するための補正係数115を取得する。 - 特許庁

A speech element connecting section 114 connects the speech element trains being selected and supplies the trains to a synthesis filter processing section 115 for speech synthesis.例文帳に追加

音声素片接続部１１４は、選択された音声素片の列を接続し、合成フィルタ処理部１１５による音声合成に供する。 - 特許庁

The ultrasonic generation apparatus for generating ultrasonic waves includes a piezoelectric element (111) and a component (115) constituting a resonance circuit together with the piezoelectric element (111), and the piezoelectric element (111) and the component (115) are integrally housed in a case (118).例文帳に追加

本発明は、超音波を発生する超音波発生装置において、圧電素子（１１１）と、圧電素子（１１１）と共振回路を構成する部品（１１５）とを有し、圧電素子（１１１）と部品（１１５）とをケース（１１８）に一体に収納したことを特徴とする。 - 特許庁

The conversion element 101 has an upper electrode layer 119, a lower electrode layer 115, and a semiconductor layer 117 arranged between the upper electrode layer 119 and the lower electrode layer 115.例文帳に追加

変換素子１０１は、上部電極層１１９と、下部電極層１１５と、上部電極層１１９と下部電極層１１５との間に配置された半導体層１１７とを有する。 - 特許庁

A second protective element ohmic electrode 123B is connected to a first gate electrode 115, a first protective element ohmic electrode 123A is connected to a first ohmic electrode 113A, and the first protective element gate electrode 115 is connected to at least one of the first protective element ohmic electrode 123A and second protective element ohmic electrode 123B.例文帳に追加

第２の保護素子オーミック電極１２３Ｂは第１のゲート電極１１５と接続され、第１の保護素子オーミック電極１２３Ａは第１のオーミック電極１１３Ａと接続され、第１の保護素子ゲート電極１１５は、第１の保護素子オーミック電極１２３Ａ及び第２の保護素子オーミック電極１２３Ｂの少なくとも一方と接続されている。 - 特許庁

An imaging unit 115 is provided with an imaging element 123, a circuit board 118, a metal plate 120, and an insulating plate 122.例文帳に追加

撮像ユニット１１５は、撮像素子１２３と、回路基板１１８と、金属板１２０と、絶縁板１２２とを備える。 - 特許庁

The liquid type optical element includes interface shifting means 114, voltage application means 113 and interlock control means 115.例文帳に追加

液体型光学素子は、界面移動手段１１４と電圧印加手段１１３と連動制御手段１１５を有する。 - 特許庁

When the signal "H" is output from the comparing section 114, a driving section 115 lights a light emitting element 120.例文帳に追加

駆動部１１５は、比較部１１４から「Ｈ」の信号が出力された場合には、発光素子１２０を点灯させる。 - 特許庁

The interconnection apparatus can further comprise networking switch functions (115, 312) integrated to the substantially-rigid connection element.例文帳に追加

相互接続装置は実質的に剛性の接続要素に統合されたネットワークスイッチ機能(115,312)を更に備えることができる。 - 特許庁

A first electrode 115 of the first rectifying element 11 and a fourth electrode 125 of the second rectifying element 12 are electrically connected to the common terminal 18.例文帳に追加

共用端子１８には第１の整流素子１１の第１の電極１１５及び第２の整流素子１２の第４の電極１２５が電気的に接続される。 - 特許庁

The diaphragm 31 and the piezoelectric element 112 are secured temporarily to a temporary securing adhesive 114 applied in correspondence with the recess 115.例文帳に追加

この凹部１１５に対応して塗布した仮固定用接着剤１１４に振動板３１と圧電素子１１２を仮固定する。 - 特許庁

The image display element 115 is illuminated by color beams of RGB switched in time division to be projected by a projection lens 116.例文帳に追加

時分割で切り替わるＲＧＢの色光により、画像表示素子１１５を照明し、投影レンズ１１６により投影する。 - 特許庁

A power feeding portion 115 is provided to a circuit board 113 to feed power from the tip side of a short-side portion 112a of the antenna element 112.例文帳に追加

給電部１１５は、回路基板１１３に設けられ、アンテナ素子１１２の短辺部１１２ａの先端側から給電する。 - 特許庁

The sampling transistor 115 samples an input signal from a signal line DTL 101, and holds it to a capacitive element C111.例文帳に追加

サンプリングトランジスタ１１５は信号線ＤＴＬ１０１から入力信号をサンプリングして容量素子Ｃ１１１に保持する。 - 特許庁

The signal pad 111 is electrically connected to a signal electrode 115 and an external terminal 102 of the semiconductor element 104.例文帳に追加

信号パッド１１１は、半導体素子１０４の信号電極１１５および外部端子１０２に電気的に接続される。 - 特許庁

An electricity feeding portion 115 is provided to a circuit board 113 to feed electricity from the tip side of a short-side portion 112a of the antenna element 112.例文帳に追加

給電部１１５は、回路基板１１３に設けられ、アンテナ素子１１２の短辺部１１２ａの先端側から給電する。 - 特許庁

A diaphragm 31 is provided with a recess 115 facing a part of a piezoelectric element 112 other than a region coated with bonding adhesive 49.例文帳に追加

圧電素子１１２の接合用接着剤４９の塗布領域以外に対向した凹部１１５を振動板３１に設ける。 - 特許庁

The antenna unit 210 includes a feed element 111 and a non-feed element 112, wherein the feed element 111 is connected to a positive input of an amplifier circuit 113, and the non-feed element 112 is connected to a ground plate 115 of the amplifier circuit 113.例文帳に追加

アンテナユニット２１０は、給電エレメント１１１と無給電エレメント１１２を備え、給電エレメント１１１はアンプ回路１１３の＋入力に接続され、無給電エレメント１１２はアンプ回路１１３の地板１１５に接続されている。 - 特許庁

Since the piezoelectric element 100 deforms to spread the stress relaxation layer 113 when the surface 115 thereof is pulled by the lead member 130, tensile stress on the surface 115 can be reduced.例文帳に追加

これにより、圧電素子１００の表面１１５がリード部材１３０によって引っ張られた際に、応力緩和層１１３が広がるように圧電素子１１０が変形し、表面１１５に発生する引張応力を軽減できる。 - 特許庁

In the liquid crystal display apparatus provided with an illuminator 115 emitting light toward a liquid crystal element, a semitransmission reflection film 114 wherein line-shaped aperture parts are provided is disposed between a liquid crystal layer 103 and the illuminator 115.例文帳に追加

液晶素子に向けて光を出射する照明装置１１５とを備えており、液晶層１０３と照明装置１１５との間にはライン形状の開口部を設けた半透過反射膜１１４が配置されている。 - 特許庁

The organic EL driver 2 drives organic EL elements 115 of a segment part 4 disposed on an element substrate 101 and organic EL elements 115 of a dot matrix part 3 disposed in a matrix shape.例文帳に追加

本発明にかかる有機ＥＬドライバ２は、素子基板１０１上に設けられたセグメント部４の有機ＥＬ素子１１５と、マトリクス状に設けられるドットマトリクス部３の有機ＥＬ素子１１５を駆動させるものである。 - 特許庁

Thereby, a metal element existing in a region 115 is, as shown by 120 and 121, gettered in the region where phosphor is doped.例文帳に追加

その際、領域１１５に存在する金属元素が、１２０、１２１で示されるように、燐がドーピングされた領域にゲッタリングされる。 - 特許庁

A barrier film 110 made of a material containing a platinum group element is formed between the insulation film 105 and buried wiring 115.例文帳に追加

絶縁膜１０５と埋め込み配線１１５との間には、白金族元素を含む材料からなるバリア膜１１０が形成されている。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a support body, comprising lead electrodes 113a and 113b connected to a semiconductor element and a support part 115 for holding the lead electrodes, and a sealing member 117 which covers the semiconductor element arranged in the recess provided by the support part 115.例文帳に追加

本発明は、半導体素子に接続するリード電極１１３ａ、１１３ｂと、そのリード電極を保持する支持部１１５と、を有する支持体と、支持部１１５により設けられた凹部内に配置された半導体素子を被覆する封止部材１１７と、を備えた半導体装置である。 - 特許庁

An information processor comprises a main body, a display part 2, an acceleration sensor 115, a start operation element 12 and a scroll operation control part 121.例文帳に追加

情報処理装置を、装置本体、表示部２、加速度センサ１１５、起動操作子１２及びスクロール操作制御部１２１を備える構成とする。 - 特許庁

The imaging apparatus has a focusing lens 105, an imaging element 106, an AF/AE evaluation circuit 112, an AF/AE camera microcomputer 113, and a monitor 115.例文帳に追加

撮像装置は、フォーカスレンズ１０５、撮像素子１０６、ＡＦ／ＡＥ評価値処理回路１１２、ＡＦ／カメラマイコン１１３、モニタ１１５等を備える。 - 特許庁

A projecting portion 115 is disposed in a region corresponding to a heating element 10, of an inner face 114 of a wall portion 111 constituting a refrigerant tank 110.例文帳に追加

冷媒槽１１０を構成する壁部１１１の内面１１４のうち、発熱体１０に対応する領域内に、突起部１１５を設ける。 - 特許庁

The liquid crystal device is equipped with an illumination means 115 to emit light toward a liquid crystal element, and a translucent reflection film 114 with a linearly shaped opening portion arranged thereon is disposed between a liquid crystal layer 103 and the illumination means 115.例文帳に追加

液晶素子に向けて光を出射する照明装置１１５とを備えており、液晶層１０３と照明装置１１５との間にはライン形状の開口部を設けた半透過反射膜１１４が配置されている。 - 特許庁

The HDC/MPU 23 uses an error between the position data of each servo sector 115 read by a reading element 32 and a target to calculate an RPO correction value corresponding to the RPO in the target position and each servo sector 115.例文帳に追加

ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、リード素子３２が読み出した各サーボ・セクタ１１５の位置データとターゲットとの間の誤差を使用して、そのターゲット位置におけるＲＲＯ及び各サーボ・セクタ１１５に対応したＲＲＯ補正値を算出する。 - 特許庁

The liquid crystal display device is provided with an illuminator 115 which emits light toward the liquid crystal element and a semi-transmissive reflection film 114, which is provided with line-shaped opening parts, is located between a liquid crystal layer 103 and the illuminator 115.例文帳に追加

液晶素子に向けて光を出射する照明装置１１５とを備えており、液晶層１０３と照明装置１１５との間にはライン形状の開口部を設けた半透過反射膜１１４が配置されている。 - 特許庁

Then, the element-forming surface of the silicon substrate 101 in which the opening 115 is formed is subjected to plasma processing and deposits 113, attached to the sidewall of the opening 115 in the process of forming the opening 115, are removed, the silicon substrate 101 is selectively removed to form a concave portion by using the SiN film 129 as a mask.例文帳に追加

そして、開口部１１５が形成されたシリコン基板１０１の素子形成面をプラズマに曝し、開口部１１５を形成する工程で開口部１１５の側壁に付着した堆積物１１３を除去した後、ＳｉＮ膜１２９をマスクとしてシリコン基板１０１を選択的に除去して凹部を形成する。 - 特許庁

The constitution has a light guide plate 115 arranged on the surface opposite to the fluorescent screen 113 of the photoelectric conversion element array 111, a photodetector 116 for detecting the first light through the light guide plate 115, and a light generator 118 for irradiating the second light through the light guide plate 115.例文帳に追加

この構成で、光電変換素子アレイ１１１の蛍光板１１３と対向した面に配置される導光板１１５と、導光板１１５を介して第１の光を検出するための光検出器１１６と、導光板１１５を介して第２の光を照射する光発生器１１８とを有する。 - 特許庁

Then 1st, 2nd, and 3rd bias switches 111, 115, and 120 for applying a reference potential to respective terminals are connected to the input and output sides of the capacity element 113 and the output side of the capacity element 121.例文帳に追加

容量素子１１３の入・出力側と容量素子１２１の出力側に、それぞれの端子に基準電位を付与する為の第１、第２、第３のバイアススイッチ１１１、１１５、１２０を接続する。 - 特許庁

The imaging element holder 111 is pushed downwards (in a -Z-direction) by a spring member 115 supported by a vibration control unit holder UH2, so as to absorb the play of the imaging element holder 111.例文帳に追加

上記防振ニットホルダＵＨ２に支持された上記バネ部材１１５で上記撮像素子ホルダ１１１を下方（−Ｚ方向）に押圧してその撮像素子ホルダ１１１１のがたつきを吸収する。 - 特許庁

A plate thickness and the density of the valve element 122 is determined to be rotated in the direction to close the out-flow passage 115 by the moment around the rotating shaft 123 generated by the gravity acting on the valve element 122.例文帳に追加

さらに、弁体１２２に作用する重力による回転軸１２３周りのモーメントにより、流出通路１１５を閉じる向きに回転するように弁体１２２の板厚及び密度を選定する。 - 特許庁

Charge is generated at the element 123b of each charge transfer path 123 corresponding to the window 115 of a barrier film 114 and to the intensity of incident rays.例文帳に追加

遮断膜１１４の窓部１１５に対応する各電荷転送路１２３の要素１２３ｂに入射線の強度に応じた電荷が発生する。 - 特許庁

The ejector element of the die holder 115 located at a position for punching is raised by a device for raising/lowering moved from outside of the lower turret 15.例文帳に追加

パンチング加工位置３１に位置するダイホルダ１１５のエジェクタ部材は下部タレット１５の外側から移動されたエジェクタ上昇駆動装置により持ち上げられる。 - 特許庁