「first second」に関連した英語例文の一覧と使い方(990ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an antenna unit arranged to cancel a direct wave from a first antenna to a second antenna through a simple configuration.例文帳に追加

簡単な構造で第１アンテナから第２アンテナへの直接波をキャンセルできるようにしたアンテナ装置を提供する。 - 特許庁

The first and the second transistor Q1, Q2 are NPN transistors, and the auxiliary transistor Qx is also an NPN transistor.例文帳に追加

第１及び第２のトランジスタＱ1 、Ｑ2 をＮＰＮ型トランジスタとし、且つ補助トランジスタＱx もＮＰＮ型トランジスタとする。 - 特許庁

The first case member 11 has its bottom face in a smaller size than that of the bottom face of the second case member 12.例文帳に追加

第１ケース部材１１は、その底面が第２ケース部材１２の底面よりも小さなサイズに形成されている。 - 特許庁

An electromagnetic switching valve SV is provided between the first and second orbit rolls MU1, MU2 and a steering valve V.例文帳に追加

このようにした第１，２オービットロールＭＵ１，ＭＵ２とステアリングバルブＶとの間には電磁切換弁ＳＶを設けている。 - 特許庁

The second elastic member 45 is arranged on the inner circumferential side of the first elastic member 44 to be mounted to a driven plate 42.例文帳に追加

第２弾性部材４５は、第１弾性部材４４の内周側に配置されて、ドリブンプレート４２に設けられている。 - 特許庁

The first rotor core 8 and the second rotor core 9 are arranged so that magnets may be serial in axial direction.例文帳に追加

第１ロータコア８及び第２ロータコア９は磁石が軸方向に直列状態となるように配列されている。 - 特許庁

A continuous combination fin 22 for a heat exchanger includes a base wall 24 having a first portion 26, a second portion 28 and a third portion 30.例文帳に追加

熱交換器用連続複合フィン22が、第１部分26、第２部分28及び第３部分30を持つベース壁24を含む。 - 特許庁

The supporting substrate is detached by irradiating the first resin layer with laser light, and the second resin layer is removed.例文帳に追加

第１の樹脂層にレーザ光を照射して支持基板を剥離し、第２の樹脂層を除去することを特徴とする。 - 特許庁

Then, a first and a second protective films 4, 5 are formed above the semiconductor wafer 1 to cover the upper wiring layer 30.例文帳に追加

そして、最上の配線層３０を覆うように、半導体ウェーハ１上に、第１、第２の保護膜４、５を形成する。 - 特許庁

Furthermore, the antistatic treatment is performed to the inlet when the inlet is interposed between the first and second sheet materials.例文帳に追加

また、第１のシート材と第２のシート材の間にインレットを介在させる際に、インレットに帯電防止処理を行う。 - 特許庁

After charging to the first capacitor 14 is completed, charging to a second capacitor 16 is performed by turning on/off the switch 17.例文帳に追加

スイッチ１７のオン／オフにより、第１コンデンサ１４の充電が終了後、第２コンデンサ１６への充電を行なう。 - 特許庁

A merging flow control valve 26 is provided between discharge passages of the first pump 3 and of the second pump 4.例文帳に追加

第１ポンプ３の吐出通路と第２ポンプ４の吐出通路との間に合流用流量制御バルブ26を設ける。 - 特許庁

To provide an apparatus for producing an electron gun which measures a distance between a first grid and a second grid and increases the yield.例文帳に追加

第１グリッドと第２グリッドとの間隔を求め歩留りを向上した電子銃の製造装置を提供する。 - 特許庁

The three-color separation prism is a gapless prism without an air-gap disposed between a first prism 2 and a second prism 3.例文帳に追加

３色分解プリズムは、第１プリズム２と第２プリズム３との間にエアーギャップが設けられていないギャップレスプリズムである。 - 特許庁

Provided that F_1: composite focal length of the first lens group, and F_2: composite focal length of the second lens group.例文帳に追加

１．５≦｜Ｆ_１／Ｆ_２｜≦４．０ （１）但し、Ｆ_１：第１レンズ群の合成焦点距離、Ｆ_２：第２レンズ群の合成焦点距離である。 - 特許庁

Provided that F_1: composite focal length of the first lens group, and F_2: composite focal length of the second lens group.例文帳に追加

０．６≦｜Ｆ_１／Ｆ_２｜≦１．５ （１）但し、Ｆ_１：第１レンズ群の合成焦点距離、Ｆ_２：第２レンズ群の合成焦点距離である。 - 特許庁

This semiconductor manufacturing apparatus 10 comprises a first structure 102, a second structure 100 and a current application facility 150.例文帳に追加

半導体製造装置１０は第１構造物１０２、第２構造物１００、及び電流印加機構１５０を含む。 - 特許庁

The second and third power conversion circuits 2b and 2c are formed in the same way with the first power conversion circuit 2a.例文帳に追加

第２及び第３の電力変換回路２ｂ、２ｃも第１の電力変換回路２ａと同様に形成されている。 - 特許庁

In the plasma film deposition device M1, a first gas which comprises the raw material for a film and a second gas which does not comprise the same are made separate.例文帳に追加

プラズマ成膜装置Ｍ１では、膜の原料を含む第１ガスと、含まない第２ガスが別々になっている。 - 特許庁

Alternatively, the first and second light-introducing parts can be formed integrally and the internal space may be evacuated.例文帳に追加

また、第１光導入部及び第２光導入部を一体的に形成し、その内部空間を真空としてもよい。 - 特許庁

A connection structure 21 according to the invention includes: a first electrode 2; a second electrode 3; and conductive particles 1.例文帳に追加

本発明に係る接続構造体２１は、第１の電極２と、第２の電極３と、導電性粒子１とを備える。 - 特許庁

The measurement module calculates the flying height measurement value of the head based on the first and second flying height measurement signals.例文帳に追加

計測モジュールは、第１及び第２の浮上量計測用信号に基づいてヘッドの浮上量計測値を算出する。 - 特許庁

Specifically, the third block 3 is formed into a frame shape covering peripheries of the first block 1 and the second block 2.例文帳に追加

具体的には、第３ブロック３は、第１ブロック１及び第２ブロック２の周囲を覆うフレーム形状に形成されている。 - 特許庁

The recording devices A, B record the contents encrypted by the first encryption part 113 and the second encryption part 114, respectively.例文帳に追加

記録デバイスＡ、記録デバイスＢは、第１暗号部、第２暗号化部でそれぞれ暗号化されたコンテンツを録画する。 - 特許庁

The rock crusher includes a first controller 8 disposed to a transfer body 1 and a second controller 9 disposed to the rock drill 4.例文帳に追加

移送体1に配設された第１の制御装置8とさく岩ドリル4に配設された第２の制御装置9とを含む。 - 特許庁

The scanning type photodetector has a first reflection region 2a and a second reflection region 2b on a mirror 2.例文帳に追加

本発明の走査型光検出装置は、ミラー２に第一反射領域２ａと第二反射領域２ｂとを有する。 - 特許庁

The first and the second LAN cards are coupled to a network edge device through their respective ports to communicate LAN traffic.例文帳に追加

第１及び第２のＬＡＮカードは、ＬＡＮトラフィックを伝送するよう各自のポートを介してネットワークエッジデバイスへ結合される。 - 特許庁

A first lead frame 10 having a die pad 12 and a second lead frame 20 having inner leads 23a, 23b are prepared.例文帳に追加

ダイパッド１２を有する第１リードフレーム１０と、インナーリード２３ａ，２３ｂを有する第２リードフレーム２０を準備する。 - 特許庁

A second gate insulating film 16 is formed on the first gate electrode 15 and the element isolation layer 13 conformally.例文帳に追加

第２ゲート絶縁膜１６が、第１ゲート電極１５および素子分離層１３上にコンフォーマルに形成されている。 - 特許庁

In this case, the radial space dimension of the second space 17 is smaller than the axial space dimension of the first space 16.例文帳に追加

この場合、第２隙間１７の半径方向隙間寸法は、第１隙間１６の軸方向隙間寸法より小さい。 - 特許庁

A tube-shaped air actuator 8 is provided to pivotally rotate the second frame 3 relative to the first frame 2.例文帳に追加

第１のフレーム体２に対して第２のフレーム体３を回動させるアクチュエータとして、チューブ形エアアクチュエータ８を用いた。 - 特許庁

A second temperature sensor TW2 is provided on a circulation path 12 at the downstream of the first temperature sensor TW1.例文帳に追加

第１の温度センサＴＷ１よりも下流で循環経路１２上に第２の温度センサＴＷ２を設ける。 - 特許庁

A second movable rail 37 movable in the work width direction is provided on the side opposite to a fixed rail 35 of the first movable rail 36.例文帳に追加

第１の可動レール36の固定レール35と反対側にワーク幅方向に移動可能な第２の可動レール37を設ける。 - 特許庁

The third substrate 43 is arranged so as to connect perpendicularly to end parts of the first substrate 41 and the second substrate 42.例文帳に追加

第３基板４３は、第１基板４１及び第２基板４２の端部に垂直に接続するように配置される。 - 特許庁

The steering angle is respectively acquired using three rotation angle sensors (a first resolver 35, a second resolver 37, and a motor resolver 44).例文帳に追加

３個の回転角センサ（第１レゾルバ３５、第２レゾルバ３７、モータレゾルバ４４）を用いてそれぞれ操舵角を求める。 - 特許庁

A first case member 10 is a resin-molded product, and a second case member 20 is formed from a metallic material.例文帳に追加

第１ケース部材１０は樹脂成型品であって、第２ケース部材２０は金属性材料で形成されている。 - 特許庁

The first clock signal SCK1 is commonly inputted to a second data signal line driving circuit SD2.例文帳に追加

そのうちの第１のクロック信号ＳＣＫ１は共通して第２のデータ信号線駆動回路ＳＤ２にも入力されている。 - 特許庁

The unit cell 12 comprises a first and a second separators 16, 18 interposing an electrolyte membrane and electrode assembly 14.例文帳に追加

単位セル１２は、電解質膜・電極構造体１４を挟持する第１及び第２セパレータ１６、１８を備える。 - 特許庁

A channel region is formed over the first layer, and a second source/drain region 235 is formed over the channel region.例文帳に追加

チャネル領域は、第１の層上に形成され、第２のソース／ドレイン領域２３５はチャネル領域上に形成される。 - 特許庁

This microchip for emulsion formation 10 includes a first glass base 11, a second glass base 12 and a silicon base 20.例文帳に追加

エマルジョン形成用マイクロチップ１０は、第１ガラス基材１１と、第２ガラス基材１２と、シリコン基材２０とを備えている。 - 特許庁

At one face of the first and the second light scattering plates 6, 7 is formed a plurality of concavo-convex prisms concentric with each other.例文帳に追加

第一・第二光散乱板６・７の一面に、互いに同心円状をなす複数の凹凸プリズムを形成した。 - 特許庁

The direction in which the liquid crystal molecules fall and the first or the second slow are different from each other.例文帳に追加

この液晶分子の倒れる方向と、第１の遅相軸または第２の遅相軸とが異なるように形成する。 - 特許庁

The bonding apparatus 1 thereby removes the organic substances from the first bonding surface 10a and second bonding surface 11a.例文帳に追加

これにより、接合装置１は、第１の接合面10a及び第２の接合面11aから有機物を除去することができる。 - 特許庁

By this constitution, the thicknesses of the first and second sheet layers 11 and 12 are respectively freely set to desired thicknesses.例文帳に追加

このようにすると、第１シート層１１及び第２シート層１２の厚みがそれぞれ所望の厚さに設定自在となる。 - 特許庁

The pairs of the first and second clips and the associated pins engage the rail elements, and fix them in a horizontal direction.例文帳に追加

第１および第２のクリップの対ならびに関連するピンがレール要素を合わせて係合して横方向に固定する。 - 特許庁