「lead plating」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a lead frame provided with a plating surely wetting with a Pb-free solder even if an outer lead pitch is small.例文帳に追加

アウターリードピッチが小さくても確実に鉛フリーはんだと濡れ合うめっきが施されたリードフレームを提供する。 - 特許庁

In a die pad area 8 of a lead frame 2, a base material plating layer 3, a first plating layer 4, a second plating layer 6, and a second organic coating 7 are sequentially stacked.例文帳に追加

リードフレーム２のダイパッドエリア８において下地めっき層３、第１めっき層４、第２めっき層６、第２有機被膜７を順次積層する。 - 特許庁

On a surface of the silver plating layer 2 formed on a lead frame 1, a gold-silver alloy plating layer 4 is formed with a paladium plating layer 3 interposed therebetween.例文帳に追加

リードフレーム１の上に形成された銀めっき層２の表面に、パラジウムめっき層３を介して金−銀合金めっき層４を形成する。 - 特許庁

LEAD FRAME, MANUFACTURE OF ITS OUTER PLATING AND MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

リードフレーム、その外装めっきの製造方法、及び、半導体装置の製造方法 - 特許庁

To provide a method of evaluating a lead-free plating film in a short time.例文帳に追加

鉛フリーめっき皮膜を短時間に評価する評価方法を提供する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR LEAD FRAME, SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING IT, AND METHOD OF PLATING IT例文帳に追加

半導体リードフレームと、それを備える半導体パッケージと、それをメッキする方法 - 特許庁

In an outer peripheral region of a ceramic sheet formed while package substrates 10 are not diced, two lead-out electrodes for plating (lead-out electrode 18a for plating and lead-out electrode 18b for plating) are formed surrounding those package substrates 10.例文帳に追加

パッケージ基板１０がダイシングされない状態で形成されたセラミックシートの外周領域に、これらのパッケージ基板１０を取り囲むように２つのメッキ用引出電極（メッキ用引出電極１８ａおよびメッキ用引出電極１８ｂ）が形成されている。 - 特許庁

To provide a method of obtaining a lead-free Sn-Bi plating film with improved adhesion to a lead frame.例文帳に追加

リードフレームに対する密着性を向上させた鉛フリーのＳｎ−Ｂｉめっき皮膜を得る方法を提供する。 - 特許庁

An air-tight terminal 10 is formed from a stem 11, a lead 12 subjected to lead-free plating, and a filling 13.例文帳に追加

気密端子１０は、ステム１１と、鉛フリーメッキ１５が施されたリード１２と、充填材１３とで形成されている。 - 特許庁

To improve the bending slit part of a lead of a semiconductor device in bending strength and to restrain a tin plating layer from affecting the manufacturing of a semiconductor device, even if the tin plating layer formed on a lead becomes defective.例文帳に追加

半導体装置のリードの折り曲げスリット部の曲げ強度を大きくし、また、リードの錫めっき層の形成時に欠陥が生じても影響がないようにする。 - 特許庁

Nickel plating 18a and gold plating 18b are applied to a surface of the lead terminals (the lead wires) 14 after hermetic sealing and to a surface of the seal ring 17 after welding.例文帳に追加

そして、ハーメチックシール後のリード端子（リード線）１４の表面および溶着後のシールリング１７の表面にはニッケルメッキ１８ａと金メッキ１８ｂが施されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device exhibiting excellent solder resistance by sealing a semiconductor element mounted on a lead frame having a plating layer selected from a silver plating layer, a nickel plating layer, a nickel - palladium plating layer or a nickel - palladium - gold plating layer.例文帳に追加

銀メッキ、ニッケルメッキ層、ニッケル−パラジウムメッキ層又はニッケル−パラジウム−金メッキ層から選ばれるメッキ層を有するリードフレームに搭載された半導体素子を封止して得られた耐半田性に優れた半導体装置を提供すること。 - 特許庁

After that, a gold plating is applied to the whole leads, but the plating thickness 7 of the leads 7 bonded to the IC bumps is made thicker in a gold plating than the plating thickness of the general lead parts 4.例文帳に追加

その後リ−ド全体に金メッキを施すものであるが、ＩＣバンプとのボンデングするリ−ド７のメッキ厚み７は、ー搬リ−ド部４のそのメッキ厚８よりも金メッキを厚くすることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a partial plating method where the time for alignment at the time of applying plating to different lead frames can be reduced.例文帳に追加

異なるリードフレームにめっきを施す際の位置合わせの時間を短縮することができる部分めっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a tin/indium alloy plating bath free from cyanic compounds at all and used for substitution for tin/lead alloy solder plating.例文帳に追加

シアン化合物を全く含有せず、錫／鉛合金はんだめっきの代わりとなる錫／インジウム合金めっき浴を提供する。 - 特許庁

To provide a lead frame which is subjected to nickel plating and gold plating having a plating surface form without oozing an epoxy resin component while maintaining adhesiveness with a sealing resin.例文帳に追加

封止樹脂との密着性を維持し、且つエポキシ樹脂成分の滲み出しのない、めっき表面形態をなしたニッケルめっきと金めっきを施したリードフレームを提供する。 - 特許庁

To efficiently mount a jig for plating by forming a labeling part such as the product number of a corresponding package regarding the jig for plating used when electrically plating the lead pin of the package.例文帳に追加

パッケージのリードピンに電気メッキする際に用いるメッキ用治具に関し、対応するパッケージの品番等の標識部を形成し、メッキ用治具の取付けを効率よく行う。 - 特許庁

To carry out solder plating on a lead wire without unevenness and with uniformity without using a rust removing agent.例文帳に追加

除錆剤を用いることなくリード線に半田メッキをむらなく均一に行う。 - 特許庁

To provide a method for electrolytic gold plating of a printed circuit board which does not require a lead-in wire.例文帳に追加

メッキ引込み線が不要なプリント回路基板の電解金メッキ方法を提供する。 - 特許庁

To provide an analytical technique capable of detecting easily a lead content in plating.例文帳に追加

メッキ中の鉛含有量を容易に検出することができる分析技術を提供する。 - 特許庁

An electroless plating layer 5 is formed on a conductor exposing surface 4 of a circuit board, the lead-free solder is stuck on this electroless plating layer 5, and a lead-free solder layer 6 is formed by fusing that lead-free solder.例文帳に追加

回路基板に於ける導体露出面４に無電解メッキ層５を形成し、この無電解メッキ層５上に鉛フリ−半田を付着させ、その鉛フリ−半田を溶融させて鉛フリ−半田層６を形成する。 - 特許庁

A silver plating 3 is executed to the inner lead tip 2a of the lead frame 1, a gold plating 12 is executed to the wiring pattern of copper foil 11 formed on the insulating film 10 of the TAB substrate 6, the silver plating 3 and the gold plating 12 are jointed, and the lead frame 1 and the TAB substrate 6 are metallically jointed.例文帳に追加

リードフレーム１のインナーリード先端２ａに銀めっき部３を施し、またＴＡＢ基板６の絶縁性フィルム１０上に形成した銅箔１１の配線パターンに金めっき部１２を施し、この銀めっき部３と金めっき部１２を接合してリードフレーム１とＴＡＢ基板６を金属接合する。 - 特許庁

To improve the appearance and solderability of an electrodeposited film by incorporating a specified additive into tin, lead or tin-lead alloy plating bath.例文帳に追加

錫、鉛或は錫−鉛合金メッキ浴に特定の添加剤を含有させて、電着皮膜の外観や半田濡れ性を改善する。 - 特許庁

To provide a laminated lead frame that meets diffusion bonding conditions of a laminated lead frame having no plating layer formed.例文帳に追加

めっき層が形成されていない積層リードフレームにおける拡散接合条件に耐え得る積層リードフレームを提供する。 - 特許庁

To prevent contacting failure by restraining adhesion of solider plating of a lead terminal to the surface of a contact pin as solder plating chips.例文帳に追加

リード端子の半田めっきが、コンタクトの表面に半田屑として付着することを抑制して、コンタクト不良を防ぐことを目的する。 - 特許庁

In a wire bonding area 9 of the lead frame 2, the base material plating layer 3, the first plating layer 4, and a first organic coating 5 are sequentially stacked.例文帳に追加

リードフレーム２のワイヤーボンディングエリア９において、下地めっき層３、第１めっき層４、第一有機被膜５を順次積層する。 - 特許庁

To provide an external plating method for semiconductor devices where the variation in the thickness of plating in a lead frame caused by the concentration of electric current is reduced.例文帳に追加

電流集中によるリードフレーム内のめっき厚ばらつきの小さい半導体装置の外装めっき方法を提供する。 - 特許庁

To almost smoothly form a thick surface plating layer on substrate plating as a tinned bar stock for electronic parts and to use the same for electronic parts such as capacitors, lead frames, connectors and lead pins.例文帳に追加

電子部品用錫系めっき条材として、厚い表面めっき層を下地めっき上にほぼ平滑に形成し、コンデンサ、リードフレーム、コネクタ、リードピンなどの電子部品に用いる。 - 特許庁

In the coated lead formed body, a lead oxide film is formed on the surface of a lead formed body, and a hot dip plating film of bismuth-tin is formed on the surface of the lead oxide film.例文帳に追加

被覆鉛成形体は、鉛成形体の表面に酸化鉛被膜が形成され、該酸化鉛被膜の表面にビスマスすずの溶融めっき被膜が形成されていることを特徴とする。 - 特許庁

The metal plating film is formed by using an electroplating lead, but it is preferable that the electroplating lead be cut and eliminated by using a laser, after electroplating.例文帳に追加

金属めっき膜は，電気めっきリードを用いて形成するが，電気めっき後にはレーザで切断除去することが好ましい。 - 特許庁

To provide a mask for partial plating with which plating solution does not leak to a portion except the plating range needed to be plated in a lead frame 1 and a wire bonding area is secured.例文帳に追加

リードフレーム１のめっきが必要なめっき領域以外にめっきが付かないようめっき液を漏らさない構造の部分めっき用マスクを形成し、めっき位置精度を上げる。 - 特許庁

The lead frame is formed of a substrate 30a comprising copper on which nickel plating 30b, palladium plating 30c, and gold plating 30d are sequentially applied, wherein a specific surface area is 1.3 or larger.例文帳に追加

銅からなる基材３０ａの上にニッケルめっき３０ｂ、パラジウムめっき３０ｃ、金めっき３０ｄを順次施してなるリードフレームにおいて、比表面積が１．３以上である。 - 特許庁

The plurality of wiring patterns 20 and the plurality of plating lead wires S are integrally connected to each other, respectively.例文帳に追加

各配線パターン２０と各めっき用リード線Ｓとは、互いに一体的に形成される。 - 特許庁

Each bump is formed swollen from a lead face and formed by plating processing or the like.例文帳に追加

各バンプはリード面から盛り上がった形態を有し、それはメッキ処理等によって作成される。 - 特許庁

To provide a semiconductor lead frame, a semiconductor package having it, and a method of plating it.例文帳に追加

半導体リードフレームと、それを備える半導体パッケージと、それをメッキする方法を提供する。 - 特許庁

Moreover, after the resist layer 7 is removed, a plating layer 5 is formed on the backside of the lead frame 2.例文帳に追加

そして、レジスト層７を取り除いた後に、リードフレーム２の裏面にメッキ層５を形成する。 - 特許庁

To provide a copper alloy for a lead frame excellent in uniform plating property.例文帳に追加

本発明の目的は、均一めっき性に優れたリードフレーム用銅合金を提供することにある。 - 特許庁

To provide a low cost lead frame which reduces the amount of expensive silver plating used to the utmost limit.例文帳に追加

高価な銀めっきの使用量を極限まで減らし、低コストなリードフレームを提供する。 - 特許庁

To continuously form plating films in a plurality of combinations by one carrying rail, and also, to form uniform plating films having high quality and uniform film thickness on a lead frame and a lead surface.例文帳に追加

１本の搬送レールで連続して複数の組み合わせのメッキ膜を形成し、かつ、リードフレームおよびリード表面には、高品質で膜厚が均一なメッキ膜が形成されることが要望されている。 - 特許庁

A thin gold plating is applied to the general copper foil lead parts of a TAB tape, while lead patterned parts which are required a metal bonding to IC bumps are reduced in their plating thickness, whereby the reliability of a bonding of the tape is ensured.例文帳に追加

ＴＡＢ用テ−プのー搬部銅箔リ−ドに薄金メッキを施しながら、ＩＣバンプとの金属接合の必要なリ−ドパタ−ン部は、メッキ厚を厚くする事によりボンデングの信頼性を確保する。 - 特許庁

To provide a palladium plating liquid having excellent plating wettability after the plated palladium plating layer has been subjected to heat, hardly causing liquid degradation and suitable as a plating liquid for lead frame and to provide the plating liquid that enables thick plating and effectively applied for the manufacture of the contact material for electron parts.例文帳に追加

めっき形成したパラジウムめっき層の熱履歴後におけるはんだ濡れ性が良好で、しかも液劣化が起こりにくく、リードフレーム用のめっき液として好適なパラジウムめっき液や、更には厚めっきが可能で電子部品用接点材料の製造に適用して有効なめっき液を提供する。 - 特許庁

To provide an intermittent feeding device which is capable of transferring a lead frame with high accuracy and improving the positional accuracy of a plating film located on the lead frame.例文帳に追加

搬送精度のバラツキを抑え、リードフレームへのメッキ皮膜の位置精度を向上させることのできる間欠送り装置を提供する。 - 特許庁

Consequently, a lead plating layer 10 is formed on the inside end face 832 of a body part 8 of the lead 4 to obtain an individual semiconductor device 1.例文帳に追加

これにより、リード４の本体部８の内側端面８３２に、リードめっき層１０が形成された、半導体装置１の個片を得る。 - 特許庁

The method of manufacturing the solid electrolytic capacitor has various processes, such as heat treatment, to a lead wire outer connection part by using an nonplated lead wire in which plating treatment is not applied, and a process of applying plating treatment to the lead wire outer connection part after the heat treatment.例文帳に追加

リード線外部接続部にメッキ処理を未だ行っていないメッキ未処理リード線を使用して熱処理などの各種の工程を行って、熱処理をした後にリード線外部接続部にメッキ処理を施して固体電解コンデンサを製造する。 - 特許庁

The evaluating method of the lead-free plating film in a medium 31 on which lead-free plating is applied is carried out by heating a partial area of the lead-free plating film 32 until the lead-free plating film is fused and then coagulating and measuring the rate of the change of the volume of the heated and coagulated area 32a.例文帳に追加

鉛フリーめっきが施された媒体３１における鉛フリーめっき皮膜の評価方法であって、前記鉛フリーめっき皮膜３２の一部の領域を鉛フリーめっき皮膜が融解するまで加熱した後に凝固させ、前記加熱させた後凝固させた領域３２ａの体積変化率を測定することを特徴とする鉛フリーめっき皮膜の評価方法を提供することにより上記課題を解決する。 - 特許庁