「lead plating」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a solder plating wire for a solar cell in which the solar cell is not warped or damaged easily when a connection lead wire is bonded even if the solar cell is made thin.例文帳に追加

太陽電池を薄板化した場合でも接続用リード線の接合時に太陽電池の反りもしくは破損が生じにくい太陽電池用はんだめっき線を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component which can suppress generation of whiskers in a plating layer formed on a surface of a terminal substrate by a further simplified method while adopting a lead-free material.例文帳に追加

鉛フリーの材料を採用しながら、より簡素化した手法で端子素地の表面に形成しためっき層にウィスカが発生するのを抑制できる電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide a device for reversing front and rear sides of a thin plate during carrying with simple structure and easily incorporatable into an existing plating device including a roller conveyor for manufacturing a lead frame.例文帳に追加

構造簡単で、リードフレームの製造のためのローラーコンベアを含む既存のメッキ装置等にも容易に組み込むことの出来る、搬送中の薄板の表裏を反転させる装置を提供する。 - 特許庁

Electrodes 14 are formed on two sides of the color filter substrate 12 with plating, and lead-out members 15 to supply the current from the outside via the plated electrodes 14 are arranged.例文帳に追加

カラーフィルタ基板１２の２辺にメッキによって電極１４を形成し、このメッキ電極１４を介して外部から電流を供給するための引き出し部材１５を設置する。 - 特許庁

The surface of the lead material 1 made of copper, its alloy, iron, its alloy, or the like is coated with a tin-copper alloy plating layer 2 containing 0.4 to 5.0 wt.% copper.例文帳に追加

銅又はその合金或いは鉄又はその合金等でできたリード材１の表面を、銅の含有量が０．４〜５．０wt％のスズ−銅合金めっき層２で被覆した構成とする。 - 特許庁

By the presence of the metavanadic acid ion, the influence of by-products such as phosphorous acid is reduced, and safety equal to or above that of a lead component-containing electroless plating liquid is secured.例文帳に追加

メタバナジウム酸イオンの存在により、亜リン酸のような副生成物による影響が低減され、鉛成分を含有する無電解めっき液と同等以上の安定性が確保される。 - 特許庁

To improve the connection reliability of a semiconductor chip mounting substrate that has an electroless nickel plating coat wherein a concentration of contained lead is 0.01 mass% or less.例文帳に追加

鉛の含有濃度が０．０１質量％以下である無電解ニッケルめっき皮膜を備える半導体チップ搭載用基板において、接続信頼性の改善を図ることを目的とする。 - 特許庁

To obtain an adhesive composition for a flexible printed circuit, having excellent tin-plating resistance, a cover-lay film using the same, an adhesive sheet, a copper-clad laminate and a lead frame fixing tape.例文帳に追加

耐スズメッキ性に優れたフレキシブル印刷回路用接着剤組成物およびそれを用いたカバーレイフィルム、接着剤シート、銅張り積層板およびリードフレーム固定テープを提供すること。 - 特許庁

To provide a masking adhesive tape which simultaneously satisfies a masking property in a treating process for applying a treatment such as a plating treatment to lead frames and the metal plates of the lead frames and a removing property (paste-leaving property) of a masking tape-peeling process after the treating process.例文帳に追加

リードフレームおよびリードフレームの金属板に対して、メッキ等の処理を行う際の処理工程におけるマスキング性と、この工程後のマスキングテープ剥離工程の除去性（糊残り性）の両者を同時に満足させる、マスキング用粘着テープを提供。 - 特許庁

The body of lead frame 10 is formed with a resin of epoxy, etc., and a conductive metal thin layer 13 is deposited and formed by a metal surface treatment such as plating or vapor deposition on the surface of at least leads, i.e., terminals 12 from among the lead frames 10.例文帳に追加

リードフレーム１０の本体はエポキシ等の樹脂より成形され、リードフレーム１０のうち少なくともリード部であるターミナル１２の表面には、導電性の金属薄層１３がめっきや蒸着等の金属表面処理によって固着形成されている。 - 特許庁

In an oxygen sensor 1, nickel plating 71 corroded by fluoric acid (HF) generated from a sealing member 17 at a high temperature is applied to the surfaces of lead wires at the interfaces of the sealing member 17 and a plurality of the lead wires, both of which comprise a fluorine-containing resin.例文帳に追加

酸素センサ１では、共にフッ素含有樹脂からなるシール部材１７と複数のリード線との界面において、リード線側の表面に、高温下にてシール部材１７が発生するフッ酸（ＨＦ）により腐食されるニッケルメッキ７１が施されている。 - 特許庁

A thick film conductor 45 is in electric contact with the lead-out portion 3a of the inner ground conductor 3 led out on the side of the laminated body 20, so that a plating film is deposited even on an exposed part of the lead-out portion 3a which is not covered with the thick film conductor 45.例文帳に追加

積層体２０の側面に導出した内部グランド導体３の引出し部３ａに厚膜導体４５が電気的に接続しているので、厚膜導体４５に覆われていない引出し部３ａの露出部分にも、めっき膜が析出する。 - 特許庁

This tin, lead and tin-lead alloy plating bath contains (A) a soluble metallic salt consisting of the one among a stannous salt, a lead salt and a mixture of the stannous salt and lead salt and (B) a straight-chain aliphatic hydrocarbon compound with an ethylene oxide, propylene oxide or hydropropylene oxide group existing in a single or repeating molecule adjacent to one or both sides of a basically mono- or disulfide coupling.例文帳に追加

(Ａ)第一錫塩と、鉛塩と、第一錫塩及び鉛塩の混合物とのいずれかよりなる可溶性金属塩、(Ｂ)基本的にモノ又はジスルフィド結合の両側或は片側に隣接して、エチレンオキシド、プロピレンオキシド又はヒドロキシプロピレンオキシド基が単数又は繰り返し分子内に存在する特定の直鎖状脂肪族炭化水素化合物を含有する錫、鉛及び錫−鉛合金メッキ浴である。 - 特許庁

To provide a highly-reliable and easily-operable adhesive sheet (tape) for plating, particularly a removable adhesive sheet protecting one surface from penetration of a plating liquid in plating of the other surface of a lead frame during a QFN process for securing high chemical resistance and obtaining high dimension stability of components during plating and easily separating without leaving any residue on an adherend surface in removing.例文帳に追加

メッキ用粘着シート（テープ）を提供し、さらに詳細には、ＱＦＮ工程中に、リードフレームの一面をメッキする時に他の一面をメッキ液の浸透から保護する機能を果たし剥離される粘着シートであって、メッキの際、高い耐化学性を確保でき、部品の高い寸法安定性を得ることができ、かつ剥離時に付着表面に残留物が粘着されずに剥離することができる、信頼性及び作業性に優れたメッキ用粘着シート（テープ）を提供する。 - 特許庁

The electrodes 3 each includes a conductive film 31 formed in a state in which the lead parts of the internal electrodes are electrically connected in a ring state to four edges of the end face of the laminate 2, and a plating film 32 formed by electrolytically plating the end face formed with the film 31.例文帳に追加

外部電極３は、積層体２の端面の各々四つの稜部にリング状に内部電極の引出し部と電気的に接続した状態で形成した導電膜３１と、該導電膜３１が形成された端面に電解めっきによって形成されためっき膜３２とで構成されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which has bumps formed on a lead wire, formed on a tape resin substrate with its chip for the semiconductor opposedly bonded, capable of improving an adhesion performance of a mask for plating for forming bumps after the lead wire formation to the resin tape base material and the lead wire, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

テープ樹脂基板に形成したリード線上にバンプを形成し、これと対向する形で半導体用チップと接合する半導体装置において、リード線形成後にバンプを形成するためのめっき用マスクの、樹脂テープ基材およびリード線への密着性を向上させる半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The semiconductor device 1 comprises a package main body 11, an external lead terminal 12 extending from the package main body 11 to outside the package main body 11, a mark 14 which is provided on the external lead terminal 12 and represents the information regarding the semiconductor device 1, and a plating film 13 which covers at least the part of the external lead terminal 12 where the mark 14 is provided.例文帳に追加

半導体装置１は、パッケージ本体１１と、パッケージ本体１１から当該パッケージ本体１１の外部へ延びる外部リード端子１２と、外部リード端子１２上に記され、当該半導体装置１に関する情報を示すマーク１４と、外部リード端子１２のうち少なくともマーク１４が記された部分を覆うめっき膜１３と、を備えている。 - 特許庁

In the external plating method for a plurality of semiconductor devices 12 arranged in a grid-shape in a lead frame 9, insulators 2 each having an opening part 3 to which the semiconductor device 12 is exposed are formed on both the sides of the lead frame 9, and the areas of the opening parts 3 are made different depending on the arrangement positions of the semiconductor devices 12 in the lead frame 9.例文帳に追加

リードフレーム９内に格子状に配置されている複数の半導体装置１２の外装めっき方法において、前記半導体装置１２が露出する開口部３を有する絶縁物２が前記リードフレーム９の両面に形成されており、前記開口部３の面積がリードフレーム９内の半導体装置１２の配置位置によって異なる。 - 特許庁

A semiconductor carrier includes a substrate 10 formed by any of the WCu alloy, the WAg alloy, the MoCu alloy or the MoAg alloy, and a hermetic seal 16 of the substrate 10 and a plurality of lead terminals (lead wires) 14 is directly joined not through a nickel plating layer.例文帳に追加

本発明の半導体キャリアは、ＷＣｕ合金、ＷＡｇ合金、ＭｏＣｕ合金、ＭｏＡｇ合金のいずれかから形成された基板１０を備えており、この基板１０と複数のリード端子（リード線）１４とのハーメチックシール１６はニッケルメッキ層を介することなく直接接合されている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a lead frame substrate for an LED light-emitting device which has a plating surface without resin burrs and resin contamination caused by filling resin, and exhibits a high heat dissipation property and a high optical property, and to provide the lead frame substrate for the LED light-emitting device which is manufactured by using the method.例文帳に追加

充填樹脂による樹脂バリ、樹脂汚染のないめっき面と高放熱特性と高光特性を兼ね備えるＬＥＤ発光素子用リードフレーム基板の製造方法及びこれを用いて製造したＬＥＤ発光素子用リードフレーム基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

This epoxy resin for sealing the semiconductor is characterized by comprising a silane coupling agent containing one or more kinds of elements other than C, O and H in the elements contained in a plating liquid used in a lead frame as an essential component in the epoxy resin composition for sealing the semiconductor device using the lead frame.例文帳に追加

リードフレームを用いた半導体装置の封止用エポキシ樹脂組成物において、該リードフレームに用いたメッキ液に含まれる元素のうちＣ、Ｏ、Ｈ以外の元素を１種以上含むシランカップリング剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

To provide a solder paste having excellent wettability of a molten solder to a lead and an electrode subjected to the lead-free solder plating, excellent wettability of molten solder to a metal surface of a circuit board, and excellent electric insulation by effectively preventing corrosion of a soldering land.例文帳に追加

無鉛はんだメッキを行ったリードや電極に対する溶融はんだのぬれ性を良好とし、回路基板の金属面に対する溶融はんだのぬれ性が良く、はんだ付ランドの腐食を効果的に防止して電気絶縁性を良好とできるようなソルダーペーストを提供する。 - 特許庁

The package consists of an insulation board; at least one via hole passing through the board for inserting a lead wire; material which is used for plating along the wall of the via hole to be soldered to the lead wire and extended to a flat soldering pad along the bottom of the board to be surface-mounted to a mother board.例文帳に追加

絶縁基板と；リードワイヤを挿入するために該基板を通過する少なくとも一つのバイアホールと；該リードワイヤにはんだ付けされる該バイアホールの壁に沿ってメッキされ、マザーボードに表面取り付けされる該基板の底に沿って平坦なはんだパッドへ延在するはんだ材料とからなる。 - 特許庁

Tin plating is performed to each terminal with a lead part 13 connected with a connection part 42 of a carrier, and a notch part 44, which is formed so as to be thinner and is cut by a cutter 51 from the side of a soldered surface for connecting with a conductor pattern, is formed between the lead part 13 and the connection part 42.例文帳に追加

リード部１３がキャリアの連結部４２に連結された状態で錫メッキが施されており、リード部１３と連結部４２との間には、厚さが薄くされ、導体パターンと接続するための半田付け面側からカッター５１によって切断するノッチ部４４が形成されている。 - 特許庁

To provide an electronic component capable of eliminating whisker on an Sn-based thin film layer formed on the surface of a terminal 15 and excellent in solderability, in spite of utilizing a lead-free plating material.例文帳に追加

鉛フリーのめっき材料を採用しながら、端子１５の表面に形成したＳｎ系薄膜層にウィスカが発生するのを抑制でき、かつはんだ付け性も良好なる電子部品を得る。 - 特許庁

To provide an electrolytic capacitor capable of suppressing a whisker from occurring and growing in a lead terminal for capacitors in which a metal plating mainly composed of tin is formed in an aluminium wire connected to a capacitor element.例文帳に追加

コンデンサ素子に接続されるアルミニウム線に錫を主体とした金属めっきを形成したコンデンサ用リード端子におけるウィスカの発生及び成長を抑制した電解コンデンサを提供する。 - 特許庁

To provide bismuth-based non-lead glass and a composite material using it, preventing the over-coat layer from eroding due to plating, allowing calcination at a temperature below 800°C, and achieving excellent cost performance.例文帳に追加

メッキ処理によってオーバーコート層が侵食され難く、８００℃以下の温度で焼成でき、しかも、コストパフォーマンスに優れたビスマス系非鉛ガラス及びそれを用いた複合材料を提供することである。 - 特許庁

To facilitate manufacturing of a flexible printed wiring board, wherein the lead for plating does not expose to the external processing lines, even if the outer edge touches the housing or a component, and electrical short circuits does not occur.例文帳に追加

筐体や部品などに外形縁部分が接触してもめっき用リードが外形加工線に露出せず、回路の電気的な短絡が生じないフレキシブルプリント配線板を容易に製造する。 - 特許庁

Front and rear side wiring patterns 26 and 27 are formed on both sides of a lead frame material 23, using first and second resist films 24 and 25, with anti-etching plating 20 and 21 applied on the exposed portions.例文帳に追加

リードフレーム材２３の表裏面に第１及び第２のレジスト膜２４、２５で表側及び裏側配線パターン２６、２７を形成して、これらの露出部分に耐エッチングめっき２０、２１処理を行う。 - 特許庁

An amorphous layer 42_2is formed by making globular particles impinge at a high speed on a surface treated with lead-free tin plating and a passivation coat 42_3 resulting from oxidization is formed on a surface of the amorphous layer 42_2.例文帳に追加

鉛フリーの錫めっきの表面に球状微粒子を高速で衝突させてアモルファス層４２_２を形成し、そのアモルファス層４２_２の表面に酸化による不動態被膜４２_３を形成する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a printed circuit board in which noble metal plating of uniform thickness can be applied to a required part of a printed circuit board by electroplating without using outer lead wire.例文帳に追加

プリント回路板の所要部分に、外部リード線を使用することなく、電気メッキにより均一な厚みの貴金属メッキを施すことのできるプリント回路板の製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide an electric connector free from short-circuit between adjacent electrodes even a whisker is grown by the stress added at all time when holding FFC or FPC on which, lead-free plating is applied.例文帳に追加

無鉛化メッキのＦＦＣやＦＰＣを保持する際に常時加わっている応力によってウィスカーが成長しても隣接する端子間の短絡が起きない電気コネクタを提供することを目的とする。 - 特許庁

It is hereby possible to correctly remove an insulating film formed on the surface of the plating processor as it is made to be lead-free, and to permit the diode to exhibit regular electric characteristics and the yield to be improved.例文帳に追加

これにより、鉛フリー化に伴うメッキ処理部の表面に形成された絶縁膜を正しく除去することができ、ダイオードは正規の電気特性を発揮して、歩留まりの向上を図ることができる。 - 特許庁

To effectively prevent the substitute precipitation of silver or copper onto the surface of a tin or tin alloy anode at the time of plating treatment in a lead-free tin-silver based alloy or tin-copper based alloy electroplating bath.例文帳に追加

鉛フリーのスズ−銀系合金又はスズ−銅系合金電気メッキ浴において、メッキ処理時のスズ又はスズ合金アノード表面への銀又は銅の置換析出を有効に防止する。 - 特許庁

To provide a lead member which is formed by plating copper with nickel, has sufficient connection strength with a metal foil made of nickel and does not cause a crack in a plated layer when being bent.例文帳に追加

銅にニッケルをメッキしたリード部材であって、ニッケル製金属箔との接続強度が十分であり、かつ折り曲げてもメッキ層にクラックが生じないリード部材を提供することを課題とする。 - 特許庁

When a lead-contg. copper alloy 1 is plated with nickel or chromium, the alloy is ordinarily dipped in a plating soln.例文帳に追加

本発明は、鉛含有銅合金に施すニッケルクロムめっきなどのめっき工程は通常めっき液に浸漬する事に着目し、外部表面はめっきしながら、同時に内部表面の鉛を溶解除去する。 - 特許庁

The conductive hold bases are constituted by plating a metallized layer using ceramic laminating technology with nickel, etc., and set to narrower than the width of a lead-out electrode formed on the crystal diaphragm.例文帳に追加

当該導電保持台はセラミック積層技術を用いたメタライズ層にニッケル等のメッキが施された構成で、前記水晶振動板に形成された引出電極の幅よりも狭い幅に設定される。 - 特許庁

Ni/Au plating 12 is made for joining to a chip 14 by a bonding lead 13, a stiffener 1.5 is put on a sealed ground surface, and the soldering ball is subjected to reflow for mounting a soldering ball 16.例文帳に追加

次に、Ｎｉ／Ａｕめっき１２を施したた後に、ボンディングリード１３でチップ１４に接合後、封止したグランド面にステフナー１５を貼付し、半田ボールをリフローして半田ボール１６を搭載する。 - 特許庁

To provide: an edge connector having a lead-out wire for applying electrolytic plating to an electric terminal, and hardly degrading an electric signal propagating through an electric wire; and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

本発明は、電気端子に電解メッキを施すための引出配線を有し、電気配線を伝送する電気信号が劣化しないエッジコネクタおよびその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

In a lead frame formed of a metal sheet 1, palladium plating 1a is applied to only a surface on the semiconductor element mounting side and a surface on the substrate mounting side, but portions not requiring mounting and side surfaces except portions which are to be bonded, with a solder of substrate mounting pad parts, to lead part surface portions to which gold wires are to be bonded, of formed lead parts, are not plated.例文帳に追加

金属板１より成形されるリードフレームにおいて、半導体素子搭載側の表面と基板実装側の表面のみにパラジウム鍍金１ａが施されていて、成形されたリード部の金線がボンディングされるリード部表面部分と基板実装用パッド部の半田で接合される部分を除いた実装不要部分及び側面には鍍金が施されていない - 特許庁

To provide a lead-free solder alloy which enables an aluminum member and a dissimilar metal material to be highly reliably soldered with each other without applying pretreatment such as plating to the aluminum member in solder bonding using the lead-free solder alloy, and which exhibits high reliability even when an electronic component is soldered with a conventional printed circuit board using the lead-free solder alloy.例文帳に追加

鉛フリーはんだ合金を用いたはんだ接合において、アルミニウム部材と異種金属材料のはんだ接合において、アルミニウム部材に鍍金等の前処理を施すことなく、信頼性の高いはんだ接合を可能とする特徴を有することに加え、従来のプリント基板に電子部品を接合する際においても、高い信頼性を有する鉛フリーはんだん合金を提供する - 特許庁

The method for manufacturing the electrode of the external electrode fluorescent lamp is provided, where the method includes: a step of performing the nickel electroless plating onto both ends of a glass tube; and a step of and then forming the electrode by dipping it into a liquid of an electrode material containing zinc and tin, or lead, after performing the nickel electroless plating.例文帳に追加

本発明の特徴は、ガラス管の両端をニッケル無電解メッキ処理する段階、前記ニッケル無電解メッキ処理した後に、亜鉛及び錫または鉛を含む電極材料の液に浸漬して電極を形成する段階を含む、外部電極蛍光ランプの電極製造方法を提供する。 - 特許庁

Since the leads of a semiconductor device are pressed by the projections, even if solder or plating material separated from the leads adhere to and accumulate on the lead contact surface, the leads or contactors are not electrically connected together by the accumulated solder or plating material because the projections are separated from one another.例文帳に追加

突起部で半導体デバイスのリードを押圧するので、仮にリードから剥離した半田又はメッキ材がリード接触面に付着、堆積しても、突起部が相互に離間しているので、従来のように、堆積した半田又はメッキ材によってリード又は接触子同士が電気的に接触するようなことは生じない。 - 特許庁

In a metal layer having a wiring pattern and an alignment mark 120 formed by electrolytic plating as a lead for electrolytic plating, a protective mask 150 is formed over the alignment mark and the periphery thereof, the metal layer and the wiring pattern are roughened and then the protective mask is removed.例文帳に追加

金属層を電解めっき用リードとして、電解めっきにより形成された配線パターンおよびアライメントマーク１２０を有する金属層において、少なくとも、アライメントマークおよびその周辺部分に保護マスク１５０を形成し、金属層および配線パターンに粗化処理を施した後、保護マスクを除去する。 - 特許庁

This probe unit is equipped with a substrate; a lead wire having a plurality of contact parts to be in contact with the electrode of the specimen, and formed by plating on the substrate; and a part to be observed formed by plating, projecting from the fringe of the substrate to the outside, observed together with a reference portion of the specimen, and aligned with respect to the reference portion.例文帳に追加

プローブユニットは、基板と、検体の電極に接触する複数の接触部を有し基板上にめっきで形成される導線と、めっきで形成され基板の外縁から外側に突出し検体の基準部位とともに観察されて基準部位に対して位置合わせされる被観察部とを備える。 - 特許庁