「lead plating」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

In a lead wire 8 of an electrolytic capacitor, an alloy plating layer 10 of tin (Sn) and copper (Cu) is formed to touch the surface of a base material 9 of an oxygen-free copper wire, or the like, and a tin plating layer 11 is formed to touch the surface of the alloy plating layer.例文帳に追加

電解コンデンサのリード線８は、無酸素銅線等の基材９の表面に接触するようにスズ（Ｓｎ）と銅（Ｃｕ）との合金メッキ層１０が形成され、さらに、その合金メッキ層の表面に接触するようにスズメッキ層１１が形成されている。 - 特許庁

In platemaking plating method for enabling the lead frame or forming a semiconductor package to be subjected to metal plating required or wire bonding, there is a process for forming a resist film made of photoresist in the entire lead frame, and then exposing only the entire back to light, and then performing the pattern exposure of the front for development, metal plating, and resist peeling.例文帳に追加

半導体パッケージを形成するリードフレームにワイヤーボンディングのために必要な金属めっきを施す製版めっき方法において、リードフレーム全体にフォトレジストのレジスト膜を形成した後、まず先に裏面のみを全面露光し、次いで表面のパターン露光を行ってから、現像、金属めっき、レジスト剥離を行う工程を含むようにする。 - 特許庁

Related to the junction between the electrode of LED chip and the lead electrode, the LED chip is fixed by melting/coagulation of a solder- plating, a cream solder, or a solder ball applied on the surface of lead electrode.例文帳に追加

またＬＥＤチップの電極とリード電極との接合部は、リード電極表面に施された半田メッキ、あるいはクリーム半田、半田ボールを溶融・凝固させることで、ＬＥＤチップを固定する。 - 特許庁

A lead frame is adopted for wiring to the electrode of a semiconductor chip, a metal film for solder joint is formed on the electrode, and a plating layer for solder joint is formed on the surface of the lead frame.例文帳に追加

半導体チップの電極への配線にリードフレームを採用し、電極上にはんだ接合のための金属膜を形成し、リードフレームの表面にはんだ接合のためのメッキ層を形成する。 - 特許庁

To provide the gold plating method of a beam lead having high joining strength with an electrode in an initial period and after heating at the time of joining the electrode by beam lead bonding with excellent productivity.例文帳に追加

生産性に優れ、しかも電極にビームリードボンディングによって接合させる際に、初期及び加熱後において電極との高い接合強度を有するビームリードの金メッキ方法を提供する。 - 特許庁

To provide a technology in which a first plating film thickness formed on a surface of a connector lead for a relay module to be mounted on a vehicle electric unit to control a load can be differentiated from a second plating film thickness formed on a surface of a circuit board connecting lead.例文帳に追加

負荷の制御を行う車載用電装ユニットに搭載されるリレーモジュールのコネクタ用リードの表面に形成される第１メッキ膜の厚さと、基板接続用リードの表面に形成される第２メッキ膜の厚さとを異ならせることのできる技術を提供する。 - 特許庁

In an electronic part having lead terminal with an Ni film formed on the surface, when an Sn-0.75Cu plated film for the lead terminal is formed by a dip forming method, the plating processing temperature by the method is set at nearly 20-40°C higher than the melting point of the plating material.例文帳に追加

表面にＮｉ被膜が形成されたリード端子を有する電子部品において、当該リード端子に対しＳｎ−０.７５Ｃｕメッキ膜をディップ形成法により形成するにあたり、ディップ形成によるメッキ処理温度をメッキ材料の融点より、略２０〜４０℃高く設定した。 - 特許庁

One lead-out electrode 18a for plating is connected to a seal electrode 17 and a wiring pattern electrically connected thereto and the other lead-out electrode 18b for plating is connected to an electrode 13 for inter-digital electrode connection and a pattern electrically connected thereto.例文帳に追加

一方のメッキ用引出電極１８ａはシール電極１７およびこれと電気的に接続している配線パターンに接続されており、他方のメッキ用引出電極１８ｂは櫛型電極接続用電極１３およびこれと電気的に接続しているパターンに接続されている。 - 特許庁

To provide a stem for an optical semiconductor where a base is not gold plated but only the exposed potion of a through lead is gold plated or the thickness of the gold plating of the through lead is made thicker than those of the base and an earth lead, and to provide a method of gold plating a semiconductor stem and an optical semiconductor.例文帳に追加

ベース部には金めっきが施されず、スルーリードの露出部分のみに金めっきを施すことや、ベース部およびアースリードの金めっきのめっき厚さに対してスルーリードの金めっきのめっき厚さを厚くすることが可能な光半導体用ステムおよび光半導体ステムの電解金めっき方法と、光半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a washing device which washes a lead frame in a plating apparatus, brings about high washing effects, and is made as small as possible.例文帳に追加

めっき装置におけるリードフレームの洗浄装置に関するものであり、効率よく水洗を行え、洗浄装置の小型化が図れるものである。 - 特許庁

To provide a printed circuit board in which effects of a lead for plating exerted on a waveform of an electrical signal is reduced, and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

めっき用リード部が電気信号の波形に与える影響が低減された配線回路基板およびその製造方法を提供する - 特許庁

To provide a wiring circuit substrate in which influence imparted to the waveform of an electric signal by a plating lead wire is reduced, and to provide a method for manufacturing the substrate.例文帳に追加

めっき用リード線が電気信号の波形に与える影響が低減された配線回路基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring circuit board in which contamination of a conductor pattern can be prevented even when a plating lead is removed by etching.例文帳に追加

めっきリードをエッチングにより除去しても、導体パターンが汚染されることを防止することのできる配線回路基板を提供すること。 - 特許庁

The lead terminal member for semiconductor module, the Al wire is bonded to an inner side and wiring, a circuit and a terminal are directly solder-connected to an outer side or through a plating layer.例文帳に追加

また、半導体モジュールをハイパワー化した場合においても、リードピンとＡｌワイヤとの接続部分からの断線をより確実に防止する。 - 特許庁

To provide a deposit extremely reduced in whisker formation in tin and tin alloy plating of copper lead frames etc., and to provide a method of depositing a tin layer or film reduced in the tendency to the formation of the whiskers.例文帳に追加

銅リードフレームなどのスズおよびスズ合金メッキにおいてホイスカー形成が非常に軽減された堆積物を提供する。 - 特許庁

A tin plating film 13 composed of tin or tin alloy is formed on the front or rear of a base material 11 constituting a lead frame 10.例文帳に追加

リードフレーム１０を構成する基材１１の表面及び裏面には、錫又は錫合金からなる錫めっき膜１３が形成されている。 - 特許庁

Every wiring lead 14 is rendered conductive by the wiring sharing part 15, and therefore, one internal wiring cable 13 to be the wiring cable for plating is enough.例文帳に追加

すべての配線リード１４が配線共有部１５によって導通しているため、めっき用配線となる内部配線１３は１本でよい。 - 特許庁

While the gold wire 16 is fed out, the capillary 26 is pressed against a lead terminal 14 subjected to silver plating 24 to which organic brightening agent is added.例文帳に追加

そして金ワイヤ１６を繰り出すとともにキャピラリ２６を有機光沢剤を添加した銀メッキ２４を施したリード端子１４に押し付ける。 - 特許庁

In this state, a desired plating face part 16 of the lead pin 10 exposed to the outside of the gel-like member 14 is subjected to the action of a metallic film stripping agent 18, in order to strip off the metal film 12 from the plating face part 16.例文帳に追加

その状態で、ゲル状部材１４の外側に露出したリードピン１０の所望のめっき面部分１６に、金属皮膜剥離剤１８を作用させて、このめっき面部分１６の金属皮膜１２を剥離する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed board with a plug terminal such that a plating lead for electrolytic metal plating on the plug terminal can be completely removed without adding any special step and without facilities.例文帳に追加

特殊な工程や設備を付加することなく、接栓端子に電解金属めっきをするためのめっきリードを完全に除去することができる接栓端子を有するプリント基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device that includes a process capable of easily and certainly insulating and isolating a plating lead used in a plating treatment process from an electrode in a substrate and a wiring pattern.例文帳に追加

メッキ処理工程で用いられたメッキリードを基板内の電極や配線パターン部から容易且つ確実に絶縁分離することができる工程を備えた半導体装置の製造方法を提供することである。 - 特許庁

To provide an alternative plating structure for reducing cost increase accompanying price increase of palladium which is used in PPF (palladium pre-plating lead frame) for semiconductor integrated circuit.例文帳に追加

半導体集積回路用リードフレーム用に供するＰＰＦ（Ｐａｌｌａｄｉｕｍ Ｐｒｅ Ｐｌａｔｉｎｇ Ｌｅａｄ Ｆｒａｍｅ）において使用されるパラジウムの価格高騰に伴うコスト低減を目的にした代替めっき構成を提供する。 - 特許庁

The method is regarded as a simple post-treatment of a plating process or a working process, which can supply the connector or the terminal component that makes no acicular whisker formed thereon similarly to a conventional plating film of a metal containing lead.例文帳に追加

この方法によって、メッキ工程、加工工程の簡単な後処理として、従来の鉛を含有した金属メッキと同様に針状ウィスカが発生しないコネクタや端子部品を供給することが可能となる。 - 特許庁

To ensure that a new parameter is found that enables the estimation of adhesion to a resin, and high adhesion to the resin is stably maintained in roughing the plated surface of a lead frame that is formed of substrate comprising copper on which nickel plating, palladium plating, and gold plating are sequentially applied.例文帳に追加

銅からなる基材の上にニッケルめっき、パラジウムめっき、金めっきを順次施してなるリードフレームのめっき表面を粗化するにあたって、樹脂との密着性を予測可能な新規なパラメータを見出し、そのパラメータにより、樹脂との高い密着性を安定して確保できるようにする。 - 特許庁

To improve the abrasion resistance of a working part and prevent adhesion to the worked part of soldering plating of a lead due to heat generation without requiring time and labor in a tool for bending a semiconductor lead L.例文帳に追加

半導体リードＬの曲げ加工用工具において、その加工部の耐摩耗性の向上を図ることは勿論、時間や労力を要することなく発熱によるリードのはんだメッキの加工部への付着を防ぐ。 - 特許庁

To provide a lead frame which has no plating burrs caused by a plated layer along an circumferential edge serving as an outline of a lead frame material and around a pilot hole and can make a highly reliable semiconductor device, and the semiconductor device.例文帳に追加

リードフレーム材の外形となる外周縁部やパイロット孔の周辺にメッキ層によるメッキバリが生じない、信頼性の高い半導体装置を製造することのできるリードフレームおよび半導体装置を提供する。 - 特許庁

Following a step for packaging the capacitor element 2 by a molding 5 such that the through hole 13 of each lead terminal 3 is located on the outside of the synthetic resin molding 5, each lead terminal 3 undergoes metal plating.例文帳に追加

次いで、各リード端子３の貫通穴１３が合成樹脂製のモールド体５の外側に位置するように、コンデンサ素子２をモールド体５でパッケージする工程の後に、各リード端子３に対して金属めっき処理を施す。 - 特許庁

To surely determine the obverse or reverse side of a component by using a reflection type photoelectric sensor, when aligning and supplying a chip electronic part made lead-free in plating an electrode without lead in a component supply device.例文帳に追加

部品供給装置において電極のメッキが鉛フリー化されたチップ電子部品の整列供給を行う際に、反射型光電センサを用いた部品表裏判定が確実に行えるようにすることである。 - 特許庁

This dispenses with the plating processing after the solder resist layer 30 is formed, improves manufacturing efficiency, and prevents the excessive dissolution of copper in the lead body 20.例文帳に追加

これにより、ソルダーレジスト層３０の形成後のメッキ処理を省略し、製造効率を向上させ、リード本体２０の銅の過剰溶解を回避する。 - 特許庁

To provide an IC socket coping with high frequencies and capable of precluding shaving of solder plating on a lead sheathing and also shaving of a board electrode.例文帳に追加

高周波対応を可能とし、リード外装半田メッキの削れ、及びボード電極の削れを防止するＩＣソケットを提供することを目的とする。 - 特許庁

In an electronic component with a terminal 15, a terminal 11 is formed by a foam metal, and its surface is coated with a plating layer 16 formed of a lead-free material.例文帳に追加

端子１５を有する電子部品において、端子１１を発泡金属で形成し、その表面を鉛フリー材料からなるめっき層１６で被覆する。 - 特許庁

To provide a lead frame in which the generation of cracks is suppressed on bending, and which is excellent in adhesion with a mold resin, and to provide a plating method therefor.例文帳に追加

曲げ加工時にクラックの発生が抑制され、更には、モールド樹脂との密着性に優れたリードフレーム及びそのめっき方法を提供する。 - 特許庁

Then, a plating layer 19 is formed on the bottom 181 and side face 183 of the groove 18, the lower surface 32 of a die pad 3 and the lower surface 142 of a lead 14.例文帳に追加

次いで、溝１８の底面１８１および側面１８３と、ダイパッド３の下面３２と、リード１４の下面１４２とにめっき層１９を形成する。 - 特許庁

To provide a method of applying a plating superior in adhesion to the surfaces of small-size leads of a lead frame for use in an integrated circuit chip.例文帳に追加

集積回路チップに用いるリードフレームの外形の小さなリードの表面に、接着性の優れためっきを低コストで確実に行う方法を提供する。 - 特許庁

A semiconductor lead frame comprises a substrate made of an Fe-Ni alloy and a plating layer which is formed on the substrate and contains grains the size of which is 1 micrometer or less.例文帳に追加

鉄−ニッケル合金からなる基底素材と、基底素材上にメッキされ、結晶粒径が１ミクロン以下のメッキ層と、を備える半導体リードフレームである。 - 特許庁

To prevent the substitute precipitation of bismuth on the surface of a tin or tin alloy anode at the time of plating treatment in a lead-free acidic tin-bismuth based alloy electroplating bath.例文帳に追加

鉛フリーの酸性スズ−ビスマス系合金電気メッキ浴において、メッキ処理時のスズ又はスズ合金アノード表面へのビスマスの置換析出を防止する。 - 特許庁

To provide an ignition coil for internal combustion engines capable of saving work for separating a plating layer preventing oxidation when welding the lead terminal of a power switch.例文帳に追加

パワースイッチのリード端子を溶接する際に酸化防止の為のメッキ層を剥がす作業を省くことのできる内燃機関用点火コイルを提供すること。 - 特許庁

To effectively prevent the substitute precipitation of bismuth to the surface of a tin or tin alloy anode at the time of plating treatment in a lead-free tin-bismuth based alloy electroplating bath.例文帳に追加

鉛フリーのスズ−ビスマス系合金電気メッキ浴において、メッキ処理時のスズ又はスズ合金アノード表面へのビスマスの置換析出を有効に防止する。 - 特許庁

In this plating jig, a plurality of pairs of contact arms 2 having contact parts 2a for holding the external lead pins 23 facing each other at intervals smaller than the diameter of the external lead pins 23 are erected in a row corresponding to the array of the external lead pins 23 in a plate-like substrate formed of a metal plate.例文帳に追加

金属板から成る略平板状の基部１に、外部リードピン23の径よりも狭い間隔で対向してこの外部リードピン23を挟持する接触部2ａを有する複数対の接触腕２を外部リードピン23の配列に対応して列立させためっき用治具である。 - 特許庁

The distribution of Sn shows the existing area of the tin plating film, the distribution of Ag shows the existing area of a substrate film comprising the lead glass-containing Ag film provided to the lower layer of an Sn plating film, and the distribution of Si shows the existing area of the protective film comprising lead glass adjacent to an electrode to cover the chip resistor.例文帳に追加

Ｓｎの分布は錫めっき膜の存在エリアを示し、Ａｇの分布はＳｎめっき膜の下層に設けられた鉛ガラス含有Ａｇ膜からなる下地膜の存在エリアを示し、Ｓｉの分布は電極に隣接して抵抗体を覆う鉛ガラスからなる保護膜の存在エリアを示している。 - 特許庁

The temperature fuse is characterized by that it is provided with a fusing alloy 11 containing tin and a pair of lead conductors 12 respectively-connected with both ends of the fusing alloy 11, and that a tin plating with thickness of 14 μm or less or a tin-based alloy plating 12a is provided on the surface of the lead conductors 12.例文帳に追加

錫を含有する可溶合金１１と、可溶合金１１の両端部とそれぞれ電気的に接続された一対のリード導体１２とを有し、リード導体１２の表面に厚さが１４μｍ以下の錫めっきまたは錫を主成分とした合金めっき１２ａが施されていることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a production method of a suspension board with a circuit wherein the layout of the conductive layer can be performed with high flexibility while ensuring reliability of conduction of a plating current in electrolytic plating using a metal supporting board as a lead.例文帳に追加

金属支持基板をリードとする電解めっきにおいて、めっき電流の導通の信頼性を確保しながら、導体層を高い自由度でレイアウトすることのできる、回路付サスペンション基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a card edge terminal of a printed wiring board, the method which forms a connection terminal part in an edge portion of the board by electrolytic plating without forming a connecting lead wire serving as a feeding means for carrying out the electrolytic plating.例文帳に追加

プリント配線基板のカードエッジ端子製造方法において、電解めっきを行うための給電手段としての接続用リード線を形成することなく、接続端子部を基板のエッジ部分に電解めっきで形成する。 - 特許庁

To provide a tape carrier of high electrical-reliability by solving problems of corrosion in treatment of solder resist and tin plating and deterioration of adhesion between a lead and a base film in the tin plating.例文帳に追加

ソルダーレジストの際および錫メッキ処理での腐食、および錫メッキ処理によるリードとベースフィルムとの接着力の低下、の問題を解決することで、電気的信頼性の高いテープキャリアを提供できるようにすることにある。 - 特許庁

Even if the lead-free plating 15 is molten by heat at the time of reflow or heat at the time of resin injection molding, because of the insulating coating 60, floating of the molten plating material is suppressed, thereby preventing short-circuiting between two outer leads 12b.例文帳に追加

この絶縁被膜６０があるため、リフロー時の熱や、樹脂射出成形時の熱により、鉛フリーメッキ１５が溶けても、溶けたメッキ材の流動を抑えられ、２つのアウターリード１２ｂの間の短絡を防止することができる。 - 特許庁