「lead plating」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

Diffusion of zinc is prevented by the tin plating layer 15 while taking advantages of low price and low melting point of tin-zinc based solder alloy containing not lead harmful to the environment but zinc harmless to the environment and exhibiting excellent cost performance.例文帳に追加

環境に有害な鉛でなく環境に無害でコストパフォーマンスに優れた亜鉛を含んだ錫−亜鉛系はんだ合金の低価格、低融点を活かしつつ、錫メッキ層15により亜鉛の拡散を防止する。 - 特許庁

As these were nominal money of which the breadth of profit gained by minting was big, minting without official permission was accelerated, and those minted coins included many inferior quality coins such as silver coins with gold plating, silver coins which contained much ink and lead, and so on. 例文帳に追加

これらは鋳造による出目の幅が大きい名目貨幣であることが密鋳に拍車をかけ、銀台に金を鍍金したものや、亜鉛および鉛分を多く含む銀貨など悪質なものが多く見受けられる。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

To provide an electroplating apparatus having a simple power feeding structure, easy in the peeling off of a metal deposited on a power feeding means and capable of eliminating an non-plated part and plating even on a lead wire of an axial electronic component.例文帳に追加

給電の構造が簡略であり、給電手段に析出した金属の剥離が容易であり、メッキされないワーク部分を無くし、アキシャル電子部品のリード線にもメッキ可能な電気メッキ装置を提供すること。 - 特許庁

A plating 15A consisting of four layers is applied on the substrate frame 2, being a region sealed with a sealing resin 23 and also being a portion to which at least a bonding wire 22 is connected, in other words on the inner lead 7.例文帳に追加

封止樹脂２３によって封止される領域であって、少なくともボンディングワイヤ２２が接続される部分の基板フレーム２上、つまりインナーリード７上には４層のめっき１５Ａが施されている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a metal base wiring board by which portions of a metal base wiring board, which are to be plated, are plated with noble metal in a uniform thickness by electric plating without using an external lead wire.例文帳に追加

金属ベース配線板の所要部分に、外部リード線を使用することなく、電気メッキにより均一な厚みの貴金属メッキを施すことのできる金属ベース配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a silicone composition for sealing semiconductor excellent in adhesion to lead frames subjected to plating with Au or Ag, suitable for sealing a semiconductor element and to provide a highly reliable semiconductor device using the same.例文帳に追加

ＡｕまたはＡｇでメッキが施されたリードフレームとの接着性に優れ、半導体素子の封止剤として好適な半導体封止用シリコーン組成物およびそれを用いた高信頼性の半導体装置を提供する。 - 特許庁

A method of manufacturing a coil body forms an exposed portion 160a, in which a resin material 162 is removed and a core wire 161 is exposed on a part of a lead wire 160 by irradiating a laser beam to a terminal of the lead wire 160 constituted by plating the conductive core wire 161 with an insulating resin material 162 in an exposing process.例文帳に追加

露出工程において、導電性の芯線１６１が絶縁性の樹脂材料１６２で被覆されてなる導線１６０の端末にレーザー光を照射することにより、樹脂材料１６２を除去して導線１６０の一部に芯線１６１が露出する露出部１６０ａを形成する。 - 特許庁

The semiconductor light emitting device comprises a base 18 on which an LED chip 11 is mounted; a case 16 including a reflector surface 17 which is formed through surface process such as silver plating or the like, a first electrode 12; a second electrode 13; a first lead 14; a second lead 15; and a heat-proof transparent glass cover 20.例文帳に追加

半導体発光装置は、LEDチップ１１が搭載された基台部１８と、銀メッキ等の表面処理が施されて形成されたリフレクタ面１７を有するケース１６と、第１の電極部１２、第２の電極部１３、第１のリード１４、第２のリード１５、及び耐熱性透明ガラス蓋２０とを具備して構成されている。 - 特許庁

The power feeding to a part to be plated is carried out by using a power feeding wire 2 of a wire shaped conductor as a power feeding electrode for turning the lead wire of the axial electronic component 6 to be plated into a cathode and bringing a part of the power feeding wire 2 arranged in a plating bath 5 into contact with the lead wire of the axial electronic component 6.例文帳に追加

電気メッキするアキシャル電子部品６のリード線をカソード化するための給電電極としてワイヤ形状の導線である給電ワイヤ２が用いられ、給電ワイヤ２の一部がメッキ槽５内に配設されアキシャル電子部品６のリード線と接触することで、その被メッキ部への給電が行われる。 - 特許庁

To provide a catalyst solution for electroless plating with which electroless plating can selectively and uniformly be applied onto a wiring conductor of low resistance metal formed on the surface of an insulative substance such as glass ceramics, the adsorption of palladium onto the insulated substrate is prevented, and the swelling precipitation of of the electroless plating from the wiring conductor is suppressed to remarkably improve its electrical reliability, and which uses no lead harmful to the human body.例文帳に追加

ガラスセラミックス等の絶縁基体の表面に形成された低抵抗金属の配線導体上に選択的かつ均一に無電解めっきを施すことができ、絶縁基体上へのパラジウムの吸着を有効に防止し、無電解めっきの配線導体からのはみ出し析出を抑制することで、電気的信頼性を大幅に向上させると共に、人体に有害となる鉛を使用しない無電解めっき用触媒液を提供すること。 - 特許庁

In a copper or copper alloy lead frame, a copper base layer of 0.2 μm or more is formed on the surface of the copper alloy, and after a copper spot plating or copper ring plating has been performed, the leaked silver on the copper surface is electrochemically exfoliated.例文帳に追加

銅または銅合金系リードフレームにおいて、銅合金表面に銅下地メッキを０．２μｍ以上形成し、銀スポット又はリングメッキ後、銅表面の漏れ銀を電気化学的に剥離後、銀イオンを含む浸漬液に浸漬し、銅メッキ層表面に１〜３０ａｔ％又は／かつ０．０１〜０．００１μｍの銀を残存させ、表面の硫黄の残存が２ａｔ％以下にする。 - 特許庁

In a process to form a first metal plating film made of such metal as Ni (nickel) as a conductor for connection between a metal substrate and a wiring, the first metal plating film is formed on at least a part of one or both sides of a wiring exposed at a flying lead part, as a reinforcing film to increase physical strength.例文帳に追加

Ｎｉ（ニッケル）等からなる第１の金属めっき膜を、金属基板と配線との接続用導体として形成する工程において、フライングリード部で露出する配線の両面もしくは片面の少なくとも一部にも、物理的強度を増すための補強膜として、前記第１の金属めっき膜を形成することにより、上記課題を解決する。 - 特許庁

To selectively apply plating only to a required section while suppressing or preventing generation of a dimensional error, shape distortion and deformation in a flying lead provided to project in a device hole, and suppressing or preventing generation of an electrical failure or the like due to remaining of a feeder for electrolytic plating in a packaged finished product.例文帳に追加

デバイスホールに突出するように設けられるフライングリードに寸法誤差や形状歪みや変形が発生することを抑制ないしは解消し、かつ電解めっき用の給電線が実装完成品に残存することに起因した電気的不良等の発生を抑制ないしは解消しつつ必要な部位にのみ選択的にめっきを施すことを可能とする。 - 特許庁

The solar cell lead wire has a molten solder plating layer 13 formed on a surface of a belt-like conductive material 12 formed in a flat shape, wherein the belt-like conductive material 12 has a 0.2% proof stress value of ≤90 MPa by a tensile test, and the molten solder plating layer 13 is formed flatly.例文帳に追加

平角状に形成された帯板状導電材１２の表面に溶融はんだめっき層１３を形成した太陽電池用リード線において、前記帯板状導電材１２の引張り試験における０．２％耐力値が９０ＭＰａ以下であり、かつ、前記溶融はんだめっき層１３が平坦に形成されているものである。 - 特許庁

Since the lead is not contained in a nickel film by a structure having an electrolytic nickel plating layer formed in a solder plating solution bath which does not contain a brightener on a conductor pattern formed on an insulating substrate, the printed wiring board which suited to environmental regulation systems, such as ELV instructions, RoHS instructions, etc., and a method of manufacturing it can be provided.例文帳に追加

絶縁基板上に形成された導体パターンの上に光沢剤を含有しないめっき液浴中で形成された電解ニッケルめっき層を備えた構造により、ニッケル皮膜中には鉛が含まれないため、ＥＬＶ指令、ＲｏＨＳ指令等の環境法規制に適合したプリント配線板とその製造方法を提供することができるものである。 - 特許庁

In an external electrode 8 provided on a semiconductor device 1 of P-VQFN as one of non-lead surface mounting, a metal plating layer 8b composed of a metal such as copper (Cu) and a solder plating layer 8c composed of a solder are respectively formed on the upper surface and lower surface of an electrode part 8a (on the mount face side and opposite side of a package 7).例文帳に追加

ノンリード表面実装の１つであるＰ−ＶＱＦＮの半導体装置１に設けられた外部電極８には、電極部８ａの上面と下面（パッケージ７の実装面側とその反対面側）に銅（Ｃｕ）などの金属による金属めっき層８ｂ、およびはんだによるはんだめっき層８ｃがそれぞれ形成されている。 - 特許庁

In the process for producing an electronic component, an Sn-Bi alloy plating layer constituting a connection conductive layer 8 formed on the surface of a lead 2 is melted by immersing it, for a very short time of 0.2-5 sec, into a fluorine based inactive chemical liquid heated at 220-280°C which is higher than the melting point of the Sn-Bi alloy plating layer.例文帳に追加

開示される電子部品の製造方法は、リード２の表面に形成した接続用導電層８を構成するＳｎ−Ｂｉ合金めっき層を、Ｓｎ−Ｂｉ合金めっき層の融点以上である２２０〜２８０℃に加熱したフッ素系不活性化学液内に０．２〜５秒間のごく短時間浸漬することで溶融させる。 - 特許庁

To provide a lead wire for barrel electroplating wherein plating undeposition due to the overlap of treating materials each other is reduced in the electroplating of the treating material of a flat and thin plate material.例文帳に追加

本発明の課題は平板上でなおかつ薄板材の処理物をバレルによる電気めっき加工する際に、処理物同士の重なりによるめっき未着を減少することのできる、電気めっきバレル用のリード線を提供することである。 - 特許庁

To provide a manufacturing apparatus and a method of a semiconductor device capable of improving the yield by correctly removing an insulating film at a terminal, in a semiconductor device where a lead-free plating processor becomes the direct terminal.例文帳に追加

鉛フリー化されたメッキ処理部が直接の端子となる半導体装置において、端子の絶縁膜を正しく除去して、歩留まりの向上を図ることができる半導体装置の製造装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

Therefore, if the oxygen sensor is exposed to a high temperature, nickel fluoride which is a compound of fluorine of fluoric acid and nickel of the nickel plating 71 is formed to form a sealing layer in the gaps between the sealing member 17 and a plurality of the lead wires.例文帳に追加

このため、ガスセンサが高温下に晒されると、このフッ酸のフッ素とニッケルメッキ７１のニッケルとの化合物であるフッ化ニッケルなる化合物が形成され、これがシール部材１７と複数のリード線との隙間に封着層を形成する。 - 特許庁

To provide a semiconductor element that has high bonding strength at a solder bonding portion, a favorable thermal fatigue characteristic at a solder bonding portion and hardly has a solder crack without changing a surface treatment of a semiconductor element lead by plating or a solder material.例文帳に追加

半導体素子リードのメッキによる表面処理やはんだ材料を変更することなく、はんだ接合部の接合強度が強く、はんだ接合部の熱疲労特性の良い、はんだ亀裂の発生しにくい半導体素子を提供する。 - 特許庁

Fluorescent X-ray analysis is carried out using a plating standard substance having a metal base material, and a plated layer containing the first metal component plated on the metal base material and 5 wt.% or less of lead, and a calibration curve is prepared based thereon.例文帳に追加

金属基材、該金属基材上にメッキされた第１の金属成分と５重量％以下の鉛を含有するメッキ層と有するメッキ標準物質を用いて蛍光Ｘ線分析を行い、検量線を作成する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a metal base wiring board by which portions of a metal base wiring board, which are to be plated, are plated with noble metal in a uniform thickness by electric plating without using an external lead wire.例文帳に追加

金属ベース配線板の所要部分に、外部リード線を使用することなく、電気メッキにより均一な厚みの貴金属メッキを施すことのできる金属ベース配線板の製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a photopolymerizable resin composition having high resolution and excellent as a resist material of an etching resist, a plating resist or the like in fields of producing a printed wiring board, a lead frame, a semiconductor package or the like and precision metal machining.例文帳に追加

印刷配線板、リードフレーム、半導体パッケージ等の製造、金属の精密加工等の分野において、エッチングレジスト又はめっきレジスト等のレジスト材料として優れた高解像性を有する光重合性樹脂組成物の提供。 - 特許庁

The outer surface of a tip part of a detection element 1 of the oxygen sensor is partially provided with both of the detection electrode 51 and a lead part 52 extending in the axial direction from the detection electrode 51 toward the rear-end side of the tip part 11 by plating.例文帳に追加

酸素センサの検出素子１には、先端部の外表面に部分的に、検知電極５１、及び検知電極５１から先端部１１の後端側に向かって軸線方向に延びるリード部５２がメッキにより設けられている。 - 特許庁

The substrate 1 except for inner lead regions and a certain region (corner portion CNR) is coated with a solder resist 41, which is provided for insulation of electrical connection between inner leads or plating leads.例文帳に追加

ソルダーレジスト４１は、図示しないインナーリードやメッキリードの電気的接続の間を絶縁のために設けられ、インナーリードの領域、及び、後述する本発明に関わる特定領域（コーナー部ＣＮＲ）を除いた基材１上において塗布される。 - 特許庁

A diode is applied as processed with lead-free plating to both end energizing electrodes, and is made to slide by a conductive movable unit 25 slidably in contact with one terminal of the diode and by a conductive fixing unit 34 to make slidable contact with the other terminal of the diode.例文帳に追加

両端の通電電極に鉛フリーのメッキ処理がなされたダイオードを、ダイオードの一方の端子に摺接する導電可動子２５と、ダイオードの他方の端子に摺接する導電固定子３４とによって擦るようにした。 - 特許庁

A solder 26 is easily swollen at the end of a lead terminal 34 when mounted, thereby increasing the adhesion strength of the semiconductor device, because the semiconductor is configured by forming a V-shaped or U-shaped slit hole 42a at a lead terminal cut by dicing, and forming a metal plating layer 45 on the surface so as to allow the layer 45 to be left.例文帳に追加

ダイシングで切断するリード端子に、あらかじめＶ字型またはＵ字型のスリット孔４２ａが形成され、この表面に金属メッキ層４５が形成されて金属メッキ層４５を残すような構成としたので、実装時に半田２６がリード端子３４の端部で容易に盛り上がり、これが半導体装置の固着強度を増大する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a suspension substrate assembly sheet with circuit by which layout of a conductor layer is performed with the high degree of freedom while securing reliability of continuity of a plating current, in electroplating using the metal supporting substrate as a lead.例文帳に追加

金属支持基板をリードとする電解めっきにおいて、めっき電流の導通の信頼性を確保しながら、導体層を高い自由度でレイアウトすることのできる、回路付サスペンション基板集合体シートの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method and a device for plating to attain the shortening of a lead time from the beginning to the end of processing of a substrate corresponding to a production method where each product (or half-finished goods) is completed one after another in succession (one product flow).例文帳に追加

一つの製品（若しくは半完成品）を順次一つづつ完成させる生産方式（１個流し）に対応させ、一つの基板の処理開始から終了までのリードタイムの短縮を図ったメッキ方法及びメッキ装置を提供する。 - 特許庁

To obtain the uniformity of the thickness of a Pd plated film in the intermediate portion in the widthwise direction, even if the Pd plated film is ultra-thin, in a lead frame on which the Pd plated film is formed by passing through an electroplating or an electroless plating line.例文帳に追加

電気めっきまたは無電解めっきラインを通板することによってＰｄめっきを施したリードフレームにおいて、Ｐｄのめっきが極薄めっきであっても幅方向の中間部において均一な厚みのＰｄめっきを得ること。 - 特許庁

To provide a ceramic color composition which does not contain a lead compound and which has good releasability from a mold when a sheet glass of this composition printed with a ceramic color paste is heated and molded, which shows good acid resistance, coloring state near a bus bar, plating resistance or the like after calcination.例文帳に追加

鉛化合物を含有せず、セラミックカラーペーストを印刷した該板ガラスの加熱成形時にモールドとの離型性が良好で、且つ焼成後の耐酸性、バスバー発色、耐メッキ性等の良好なセラミックカラー組成物を提供する。 - 特許庁

A collector metal thin film 10, an emitter metal thin film 11 and a base metal thin film 12 formed by a deposition method or a plating method, and thin plate lead terminals 4, 5, 6 stuck on these metal thin plates are provided on an insulation layer 3.例文帳に追加

絶縁層３上に蒸着法又はメッキ法により形成したコレクタ用メタル薄膜１０、エミッタ用メタル薄膜１１およびベース用メタル薄膜１２と、これら各メタル薄膜に貼り付けた薄板のリード端子４，５，６とを備えたものである。 - 特許庁

Thus, even when the insulating board for a lead frame is electrostatically charged by a friction of a conveying unit or the like during conveying or at the time of chucking, since an end face of the plating wiring is disposed in the notched part, the end face of the wiring is not contacted with the conveying unit or the like.例文帳に追加

搬送中やチャッキング時に搬送ユニットなどとの摩擦によって静電気がリードフレーム用絶縁性基板に帯電しても、メッキ処理用配線の端面は切り込み部内にあるので、搬送ユニットなどとは接触しない。 - 特許庁

The lead frame 15 includes a body part 11 having a placing surface 11a on which an LED element 21 is placed and an Ag plating layer 12, which is provided on the body part 11 and functions as a reflection layer for reflecting light from the LED element 21.例文帳に追加

リードフレーム１５は、ＬＥＤ素子２１を載置する載置面１１ａを有する本体部１１と、本体部１１上に設けられ、ＬＥＤ素子２１からの光を反射するための反射層として機能するＡｇめっき層１２とを含んでいる。 - 特許庁

To provide a method for processing a terminal socket for wire rope, ensuring a terminal treatment of sufficient mechanical strength to be attained and having such advantages as to prevent human health from being affected because of using no metallic lead and enhance firmly adhering performance owing to good compatibility of the interim plating of metallic tin on the individual wires of wire rope and metallic zinc as cast metal with each other.例文帳に追加

鉛レスで身体への悪影響を防ぐと共に、ワイヤロープの素線に施す錫の仮メッキと鋳込み金属の亜鉛との相性の良さにより固着性能が高まり充分な強度の端末処理を達成することができる。 - 特許庁

The thickness of a portion of the cover insulating layer 13 above a region R1 of the base insulating layer 11 in which the lead wire S for plating is formed is set smaller than the thickness of a portion of the cover insulating layer 13 above other regions of the base insulating layer 11.例文帳に追加

めっき用リード線Ｓが形成されるベース絶縁層１１の領域Ｒ１上におけるカバー絶縁層１３の部分の厚みは、ベース絶縁層１１の他の領域上におけるカバー絶縁層１３の部分の厚みよりも小さく設定される。 - 特許庁

To provide a photosensitive element having excellent durability for noble metal plating and sufficient release characteristics and preventing a photopolymerizable compound from permeating through a protective film, and to provide a method for forming a resist pattern and a method for producing a lead frame or a printed wiring board using the photosensitive element.例文帳に追加

貴金属めっき耐性に優れ、充分な剥離特性を有し、かつ光重合性化合物が保護フィルムから透過しない感光性エレメント及びこれを用いたレジストパターンの形成法、リードフレーム又はプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing a semiconductor device where, while securing the detergency of ultrasonic cleaning, the amount of the cleaning water remaining in the surface of a lead frame is reduced, thus the formation of a thick oxide film on the surface of a plating film can be prevented.例文帳に追加

めっき後の超音波洗浄の洗浄力を確保しつつ、リードフレームの表面に残留する洗浄水の量を減らすことでめっき被膜の表面に厚い酸化膜が形成されるのを防ぐことができる半導体装置の製造方法を得る。 - 特許庁

To divide window parts which are formed at positions, where they correspond to the semiconductor mounting part of a package, on a tabular member in a plurality and to prevent the generation of deformations of a jig for plating, which is used when an electroplating is applied to the lead pins of the package, when mounting the package to the jig.例文帳に追加

パッケージのリードピンに電気メッキする際に用いるメッキ用治具に関し、パッケージの半導体搭載部に対応した位置に形成される窓部を複数に分割し、メッキ用治具にパッケージを取り付ける際のメッキ用治具の変形を防止する。 - 特許庁

To provide means for measuring a RoHS restriction substance without any change by aging due to influence of the RoHS restriction substance by eliminating influence on concentration of the same substance due to a substance for lead plating and a substance for constituting a pad of the printed circuit board.例文帳に追加

プリント配線板のリードメッキを構成する物質やパッドを構成する物質によるＲｏＨＳ規制物質の濃度への影響をなくし、前記物質の影響による経年変化をもなくしたＲｏＨＳ規制物質の測定手段を提供する。 - 特許庁

To eliminate nonuniformity in the height of balls which form outer connection terminals and to eliminate deterioration of reliability due to inter- metal compound, which is formed by a surface processing by means of gold plating between de-lead solder paste and the surface of an outer electrode pad.例文帳に追加

外部接続端子を成すボール１７ａの高さの不均一をなくし、且つ脱鉛半田ペースト及び外部電極パッド表面との間で例えば金メッキ等による表面処理により形成される金属間化合物による信頼性の低下をなくす。 - 特許庁

To provide an optical coupling device which improves the adhesion between a lead frame, having a plating layer composed of an Au layer or a multilayer film having the Au layer as the outmost layer, and an epoxy resin for sealing a light receiving element and a light emitting element and secures the reliability during high temperature operation.例文帳に追加

Ａｕ層単独または最外層がＡｕ層である多層膜からなるめっき層を有するリードフレームと受発光素子封止用のエポキシ樹脂との密着性を向上させ、高温動作においても信頼性を確保できる光結合装置を提供する。 - 特許庁

The semiconductor device has a semiconductor chip, a plurality of leads wire-bonded to the semiconductor chip, two adjacent ones of which are separated from each other at an equal space not larger than 400 μm, resin for sealing the semiconductor chip, and armoring plating having a film thickness not thinner than 7 μm formed on the lead by free soldering.例文帳に追加

半導体チップと、半導体チップとワイヤボンディングされ、互いの間隔が４００μｍ以下である複数のリードと、半導体チップを封止する樹脂と、リードに鉛フリー半田により形成された膜厚が７μｍ以上の外装めっきとを有する。 - 特許庁

A reinforcing copper layer 31 is left in a prescribed region on one surface of an optically opaque polyimide film 30 wherein an Sn plating lead 35 in formed on the other surface, and a TAB tape 40 is formed, thereby improving the strength of the TAB tape 40 with the reinforcing copper layer 31.例文帳に追加

一方の面にＳｎメッキリード３５が形成された光不透過性ポリイミドフィルム３０の反対の面に補強銅層３１を所定箇所に残してＴＡＢテープ４０を形成することによって、補強銅層３１でＴＡＢテープ４０の強度を強する。 - 特許庁