「lead wire」に関連した英語例文の一覧と使い方(29ページ目) - Weblio英語例文検索

A wire 4B is connected between an electrode 22B of the semiconductor chip 2 and the lead frame 1.例文帳に追加

ワイヤ４Ｂが半導体チップ２の電極２２Ｂとリードフレーム１との間に接続されている。 - 特許庁

FILM FOR LEAD WIRE OF BATTERY, PACKAGING MATERIAL FOR THE BATTERY USING THE SAME AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

電池のリード線用フィルムおよびそれを用いた電池用包装材料およびその製造方法 - 特許庁

The connecting section 11 of the electrode sections 32 and the lead wire 4 is made up by connecting dissimilar metals.例文帳に追加

リード線４と電極部３２との接合部１１は、異種金属間の接合となっている。 - 特許庁

To provide a small semiconductor device in which the deformation of a lead is prevented in wire bonding.例文帳に追加

小型であり且つワイヤボンディング時のリードの変形が防止された半導体装置を提供すること。 - 特許庁

A lead wire 28 is provided between a floating electrode 23 and a voltage detection terminal in a transformer.例文帳に追加

リード線２８をフローティング電極２３と変成器内の電圧検出端子との間に設ける。 - 特許庁

The semiconductor chip 1 and the wire-bonded inner lead parts 3 are sealed in a package part 5.例文帳に追加

次に、半導体チップ１とワイヤーボンディングされたインナーリード部３をパッケージ部５に封止する。 - 特許庁

The magnetoresistive element 12 is arranged on the emitter electrode 7 and below the lead wire 10.例文帳に追加

磁気抵抗素子１２は、エミッタ電極７上、かつ引き出し線１０の下方に配置されている。 - 特許庁

A discharge electrode is obtained by connecting a filament leg of a filament coil parallel with a lead wire.例文帳に追加

フィラメントコイルのフィラメント脚とリード線とを平行になるように接続して放電電極を得る。 - 特許庁

LEAD WIRE CONNECTOR FOR CARBON FIBER HEATING ELEMENT, AND INFRARED-RAY HEATER USING THE SAME例文帳に追加

炭素繊維質発熱体用リード線接続用コネクタ及びそのコネクタを用いた赤外線ヒータ - 特許庁

The wire bonding is performed between the first surface electrode 21 of the semiconductor ship 20 and an inner lead part 32.例文帳に追加

半導体チップ２０の第１の表面電極２１とインナーリード部３２をワイヤボンディングする。 - 特許庁

Therefore, the use of the oxygen sensor reliably prevents the crack in the lead wire 10.例文帳に追加

そのため、この酸素センサを用いるとリード線１０の破損を確実に防止することができる。 - 特許庁

The lead wire 9 is connected to a power supply device for impressing AC voltage between the electrodes 7.例文帳に追加

リード線９は、電極７間に交流電圧を印加する電源装置に接続されている。 - 特許庁

An optical communication module 1 includes a light-emitting element 3 that receives an electrical signal via a lead wire 6.例文帳に追加

光通信モジュール１の発光素子３は、リード線６を介して電気信号を受信する。 - 特許庁

When there is leakage, the leaked water permeates the insulating member and short- circuits the lead wire and forms a closed circuit.例文帳に追加

漏水があると漏水は絶縁材を浸透して導線を短絡させ閉回路を形成する。 - 特許庁

To facilitate bonding of a lead wire of a thermoelectric element and improve tensile strength after bonding.例文帳に追加

熱電素子のリード線の接合を容易にし、かつ接合後の引っ張り強度を向上させる。 - 特許庁

An output terminal of the power generator is connected to the input terminal of the circuit substrate via a lead wire.例文帳に追加

発電機の出力端は回路基板の入力端にリード線を介して接続されている。 - 特許庁

To form an insulating film on the connection between a lead wire of a gas detecting element and a stay of a base.例文帳に追加

ガス検出素子のリード線と基台のステーとの接続部に絶縁皮膜を形成すること - 特許庁

A lead wire connected to this sub-assembly 10 is connected to an external transmitting circuit via a variable capacitor.例文帳に追加

このサブアセンブリに接続したリード線が可変コンデンサを介して外部発振回路に接続される。 - 特許庁

To attain decreasing of a loss and improvement of durability, by lessening a lead wire for internal wiring.例文帳に追加

内部配線のためのリード線を少なくして損失の低下及び耐久性の向上を図る。 - 特許庁

The wiring board 25 further has a second through-hole for a lead wire 34.例文帳に追加

また、配線基板２５はリード線３４のための第２貫通孔３７（図５参照）を更に有する。 - 特許庁

A tip part 22A of a lead wire 22 for the thermoelectric module is bent, made to penetrate a through hole between the surface side lead pattern 16A and the back side lead pattern 16B from a surface side lead pattern 16A side, and bonded to the back side lead pattern 16B using solder 25.例文帳に追加

熱電モジュール用リード線22の先端部22Aを曲げ、熱電モジュール用表側リードパターン16A側から、熱電モジュール用表側リードパターン16Aと熱電モジュール用裏側リードパターン16Bとの間のスルーホールに通した後、熱電モジュール用裏側リードパターン16Bにハンダ25で接合する。 - 特許庁

To insert a stator coil into a tube and lead it out without use of a lead wire and thereby simplify assembling work.例文帳に追加

本発明は、ステータコイルをリード線を用いることなく、チューブ内に挿入して引出すことにより、組立てを容易化することを目的とする。 - 特許庁

External lead wires 17, 18 at the other side of the incandescent lamps L1, L2 are connected to a lead wire 28 through a connection terminal board 30.例文帳に追加

白熱電球Ｌ１，Ｌ２のそれぞれ他方の外部導入線１７，１８とリード線２８とを接続端子板３０を介して接続する。 - 特許庁

The length of the section 16, to lead out the wire harness, of the slider is made larger than the length of the section 15 to lead it into the mounting side.例文帳に追加

スライダにおけるワイヤハーネスを外部に導出させる部分１６の長さを、取付側に導入させる部分１５の長さよりも長くした。 - 特許庁

A covered lead wire 3 extending from the winding part 2 of a coil 1 is folded forward and backward, and it is bundled flat and is fixed to form a lead 10.例文帳に追加

コイル１の巻回部２から延びる被覆導線３を前後に折り返してフラット状に束ねて固定してリード部１０を形成する。 - 特許庁

Two pieces of lead wires of an air-core coil are severally inserted into the specified guide holes of the lead wire guide body, and constituent parts are assembled before resin molding.例文帳に追加

空芯コイルの２本のリード線をリード線ガイド体の所定のガイド孔にそれぞれ挿通し、樹脂成形前に構成部品を組み立てる。 - 特許庁

Then, the outer diameter (diameter) of the conductor 32 of the breakage detecting lead wire 3 is set smaller than the outer diameter of the conductor 22 of the lead wires 2.例文帳に追加

また、断線検出用導線３の導体部３２の外径（直径）は、導線２の導体部２２の外径より小さく設定されている。 - 特許庁

The lead wire guide includes a plurality of guide grooves in which said plurality of lead wires are individually contained so as to be separated from one another.例文帳に追加

口出し線ガイドは、前記複数本の口出し線を互いに離間させた状態で個別に収容配置するガイド溝を複数本有している。 - 特許庁

The lead frame for an optical semiconductor device connects a light-emitting element 7 and a lead frame 1 with a metal wire 8, and seals them by a transparent resin 9.例文帳に追加

発光素子７とリードフレーム１を金属ワイヤ８で接続して、これらが透明樹脂９で封止される、光半導体装置用リードフレーム。 - 特許庁

The common lead wire 16d (16d) of the common anode (cathode) lead tab terminal 17 (18) is inserted through an opening 22a (22b) of a sealing rubber 22.例文帳に追加

その共通陽（陰）極リードタブ端子１７（１８）の共通リード線１６ｄ（１６ｄ）が、封止ゴム２２の開口部２２ａ（２２ｂ）に挿通されている。 - 特許庁

The other lead wire 11 of the electrode 4 and lead wires 12, 13 of the electrode 5 are directly connected with the other power-feeding member 10, respectively.例文帳に追加

電極４の他方のリード線１１および電極５のリード線１２，１３は他の給電部材１０にそれぞれ直接接続されている。 - 特許庁

When a pad PD1 is connected to a lead R with a wire W1, the pad PD1 is first bonded, and then the lead R is second bonded.例文帳に追加

パッドＰＤ１とリードＲとをワイヤＷ１で接続する場合において、パッドＰＤ１をファーストボンディングし、その後、リードＲをセカンドボンディングする。 - 特許庁

To provide a rotary apparatus for reducing the possibility that a lead-out wire and a lead-out hole are brought into contact and reducing the possibility of damaging insulation.例文帳に追加

引き出しワイヤと引き出し孔とが接触する可能性を低減し、絶縁が損なわれる可能性を低減する回転機器を提供する。 - 特許庁

To prevent extended cords and lead wires from getting messed and the front of a desk and a floor from becoming disorderly by enabling an arranging the lead wire of each electrical apparatus more easily.例文帳に追加

電器製品個々のリード線の整理整頓が出来にくく延長コードやリード線が混乱し机の前面や床が乱雑になる。 - 特許庁

The faces of the inner leads of the lead frame 1 on the side where burrs 11 are formed during inner lead forming operation are used as the bonding wire bonding faces of the inner leads.例文帳に追加

また、リードフレーム１のインナーリード部のボンディングワイヤ接続面はインナーリード部の形成時にバリ１１が形成される側の面とする。 - 特許庁

To prevent leakage of a heat-insulating foamed material 5 in an electrical equipment box 12 by a seal member 21 provided in a lead-out port 17 of a lead wire 13.例文帳に追加

リード線１３の引き出し口１７に設けたシール部材２１で発泡断熱材５が電装ボックス１２内に漏れないようにする。 - 特許庁

To provide a coil wherein a lead that has high rigidity and can be easily routed is formed by a lead wire led from a winding part.例文帳に追加

巻回部から引き出された導線により、剛性が高く、引き回しも容易なリード部を形成したコイルを提供することを目的としている。 - 特許庁

To provide a winding bobbin with a simple structure, allowing a winding start-side lead wire and a winding end-side lead wire to be led through in the same direction, while securing a desired outer diameter size of a coil without loosening a tightly wound conductor wire even when the number of layers formed by winding the conductor wire is odd.例文帳に追加

導線の巻回層数が奇数層の場合でも、簡単な構成で、緊締して巻回された導線が弛むことなく所望のコイルの外径寸法を確保しつつ、巻き始め側口出し線と巻き終わり側口出し線とを同じ方向に導出させることができる巻線用ボビンを得る。 - 特許庁

By crimping the element connecting piece 13 to the first lead wire 21, and by crimping and connecting the terminal 30A of the electric wire 30 and the second lead wire 22 to co-crimping terminal 40, the terminal body 11, the overcurrent breaking element 20, and the electric wire 30 are integrally installed.例文帳に追加

第１のリード線２１に素子接続片１３を圧着するとともに、電線３０の端末３０Ａと第２のリード線２２とを共圧着端子４０を圧着し接続することで、端子本体１１、過電流遮断素子２０および電線３０を一体的に設けた。 - 特許庁

To provide a assembly method for a distal end portion of an electronic endoscope in which the connecting strength of the lead wire of a signal wire to the connecting terminal portion of a circuit board can be surely secured and the lead wire of the signal wire can be soldered in a reduced-diameter condition with a uniformity in the outer contour size of a connecting portion within a predetermined size.例文帳に追加

回路基板の接続端子部に対して信号線の導線を確実に接続強度を確保し且つ接続部の外形寸法を所定内に揃えて細径化した状態に半田付け接続することができる電子内視鏡の先端部の組立方法を提供すること。 - 特許庁

The lead frame is a lead frame for semiconductor device manufacturing which has an inner lead having a joint portion for a bonding wire, and characterized in that the joint portion with the bonding wire is provided atop of the inner lead and protrudes in a projection shape toward the bonding wire, and the noble metal film is provided only on a joint portion surface.例文帳に追加

ボンディングワイヤとの接合部を備えるインナーリードを有する半導体装置製造用リードフレームであって、前記インナーリードの先端にボンディングワイヤとの接合部を有し、前記接合部がボンディングワイヤ側に向かって凸形状に突出し、且つ前記接合部表面のみに貴金属被膜が設けられていることを特徴とするリードフレーム。 - 特許庁

Excessive pressure is prevented from being applied onto one part of the lead wires 46, since an external force generated by clamping an outer cylinder 44 is restrained from getting to a different level in every lead wire 46, by arranging uniformly the lead wire through-holes 61 in the grommet 50 along the circumferential direction, and the coating of each lead wire is thereby prevented from being deformed.例文帳に追加

グロメット５０におけるリード線挿通孔６１が周方向に均等に配置されることで、外筒４４の挟持により生じる外力が複数のリード線４６ごとに異なる大きさとなるのを抑制できるため、一部のリード線４６に対して過大な圧力が印加されるの防止でき、リード線４６の被覆が変形するのを防止できる。 - 特許庁

In this speaker, a voice coil 28 consists of a magnet wire 28a and a resin wire 28b, and a lead wire 31 between the voice coil 28 and a terminal 30 also consists of two types of wires i.e., a magnet wire 28a and a resin wire 28b.例文帳に追加

本発明のスピーカは、ボイスコイル２８をマグネットワイヤー２８ａと樹脂ワイヤー２８ｂから構成し、ボイスコイル２８とターミナル３０との間のリード線３１もマグネットワイヤー２８ａと樹脂ワイヤー２８ｂの２種類のワイヤーから構成したものである。 - 特許庁

To provide a copper and copper alloy excellent in bare-bonding characteristics, together with the manufacturing method, wherein, related to copper and copper alloy for a lead frame of a semiconductor device, the lead wire for wire bonding can be directly jointed to a lead frame material (bare bonding).例文帳に追加

半導体機器のリードフレーム用銅及び銅基合金に、ワイヤーボンディング用リード線を直接リードフレーム材に接合（ベアボンディング）することを可能にするべアボンディング性に優れた銅及び銅基合金とその製造方法を提案する。 - 特許庁

Each of lead wires 14a, 20a, 16a, 18a, 27a, 28a and 29a is successively inserted from the slit 23 of a lead wire holding part 22, extended through the lead wire holding part 22, adjusted for looseness or the like, and then bound by a tying band B.例文帳に追加

リード線保持部２２の切れ目２３から各リード線１４ａ、２０ａ、１６ａ、１８ａ、２７ａ、２８ａ、２９ａを次々と通してリード線保持部２２に貫通させて、弛み等がなくなるように調節してから結束バンドＢで結束する。 - 特許庁