「lead wire」に関連した英語例文の一覧と使い方(101ページ目) - Weblio英語例文検索

This device has a rigid board with thermal expansion characteristics near to silicon, formed by laminating flexible films having a lead wire and a contact pad pattern-formed with laser; and a noble metal contact element projecting from two major surfaces, and the first surface is in a mirror image relation with a closely separated chip pad, and the second surface is aligned with a more widely separated probe card pad.例文帳に追加

シリコンに近い熱膨張特性を有し、レーザーでパターン形成されたリード線およびコンタクトパッドを有する可撓性膜がラミネートされた剛性基板と、２つの主要表面から突出する貴金属のコンタクト素子とを含み、第１表面が密に離間したチップパッドと鏡像関係にあり、第２表面がより広く離間したプローブカードパッドに整合している。 - 特許庁

The electrodes 13, 14 contains a polyester resin of curing agent unused type, a conductive terminal 20 for feeding power is laminated at its power feeding part through a conductive organic material 19, and a lead wire 22 for power feeding is jointed to the conductive terminal 20 by using a joining material 23 through an air gap 21 of a small dimension provided on the organic coating material 16.例文帳に追加

電極１３、１４は、硬化剤使用タイプのポリエステル樹脂を含有しておりその給電部分には、導電性有機材料１９を介して給電用の導電性端子２０が積層されており、有機性被覆材１６に設けた小さい寸法の空隙２１を経由して、給電用リード線２２が導電性端子２０に接合材２３を用いて接合されている。 - 特許庁

The solid electrolytic capacitor has a capacitor element 10 having a positive electrode 1 comprising a niobium porous sintered compact from which an positive electrode lead wire 1a is derived, a dielectric layer 2 formed on the surface of the positive electrode 1 and containing a niobium oxide, a conductive high molecular layer 4 formed on the dielectric layer 2, and a negative electrode layer 5 formed on the conductive high molecular layer 4.例文帳に追加

固体電解コンデンサは、陽極リード線１ａが導出されたニオブ多孔質焼結体からなる陽極体１と、この陽極体１の表面に形成された酸化ニオブを含む誘電体層２と、誘電体層２の上に形成された導電性高分子層４と、この導電性高分子層４の上に形成された陰極層５と、を有するコンデンサ素子１０を備えている。 - 特許庁

Output terminal wires 81, 82 are formed at the end part opposite to the part where the sensor output lead wire 8 is connected to the pressure sensor 3, and an output taking out connector 13 is formed so that the output terminal wires 81, 82 are covered by a second elasticity forming part 13a formed by elastic polymer material in a form of exposing their end parts as connecting terminal parts.例文帳に追加

センサ出力リード線８の圧力センサ３に接続されるのと反対側の端部には出力端子線８１，８２が形成され、該出力端子線８１，８２が、その末端部を接続端子部として露出させる形で弾性高分子材料にて構成された第二弾性成形部１３ａにより覆われて、出力取出用コネクタ１３が形成されている。 - 特許庁

To provide a lead wire of electric motor with insulating coating configuration having a braided portion made by lacing up fibers, in which the leakage currents generated due to a lubricant applied on fibers used for a braided portion for the purpose of preventing static electricity and enhancing slip properties or the like, and preventing the blockage phenomenon of the freezing cycle of a coolant R134a.例文帳に追加

繊維を編み上げてなる編組部を有する絶縁被覆構成のリード線を使用したものであって、編組部に使用する繊維に静電気防止，滑り性向上などを目的に塗布している油剤が原因で発生する漏れ電流、および冷媒Ｒ１３４ａの冷凍サイクルの閉塞現象を防止した電動機のリード線を提供することを目的とする。 - 特許庁

The coin type battery in which a tab terminal having crimped lead wire is welded to each polarity surface has a first case covering one polarity surface of the coin battery and a tab terminal crimped part and a second case covering the other polarity surface and a tab terminal crimped part, and a resin molding in which the first case and the second case are integrated through a connecting part.例文帳に追加

リード線をカシメ付けたタブ端子を両方の極性面に溶接したコイン形電池において、コイン電池の一方の極性面及びタブ端子カシメ部を被覆する第一のケースと他方の極性面及びタブ端子カシメ部を被覆する第二のケースを備え、前記第一のケースと前記第二のケースが連結部を介して一体化された樹脂成形体であることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device that prevents inability of wire bonding due to the smearing of a bonding pad, and prevents occurrence of warping in an adherend such as a substrate, a lead frame or a semiconductor element, thus improving the yield and simplifying the manufacturing process, to provide an adhesive sheet for use in this method, and to provide a semiconductor device obtained through this method.例文帳に追加

ボンディングパットの汚染に起因してワイヤーボンディングができなくなるのを防止し、かつ、基板、リードフレーム又は半導体素子等の被着体に反りが発生するのを防止して、歩留まりを向上させつつ製造工程を簡略化した半導体装置の製造方法、当該方法に使用する接着シート及び当該方法により得られる半導体装置を提供する。 - 特許庁

The lead wire for electrical wiring is used in wiring a linear object within piping and prepared by using a synthetic resin monofilament having a sheath core composite structure, consisting of a polyester based resin in a core part and a mixture of 95 to 60 wt.% polyester based resin and 5 to 40 wt.% inorganic particles in a sheath part, in at least as a part of the constituent materials.例文帳に追加

線状物を配管内に配線するに際して使用する通線用リード線であって、芯部にポリエステル系樹脂、鞘部にポリエステル系樹脂９５〜６０重量％と無機粒子５〜４０重量％との混合物を使用してなる芯鞘複合構造合成樹脂モノフィラメントを構成素材の少なくとも一部とすることを特徴とする通線用リード線を提供するものである。 - 特許庁

The relay member 4 is arranged between the first and second semiconductor elements 2 and 6, the entire surface of a main surface of the relay member 4 is made of a conductor, and a bonding wire 7 connects the relay member 4 to the second semiconductor element 6, and connects the relay substrate 4 to the first semiconductor element 2 or the wiring board 1 or the lead frame 22.例文帳に追加

前記中継部材４は、前記第１の半導体素子２及び第２の半導体素子６の間に配設され、前記中継部材４の主面の全面が導体物からなり、前記中継部材４と前記第２の半導体素子６、及び前記中継基板４と前記第１の半導体素子２又は前記配線基板１又は前記リードフレーム２２とが、ボンディングワイヤ７により接続される。 - 特許庁

To provide a tungsten halogen lamp capable of preventing halogen from flocculating in the vicinity of an end part within an air tight container to be a conventionally coldest part, preventing an internal lead wire from being fragile or being broken due to corrosion, enhancing vibration proof and shock resistance and improving luminescent efficiency and a lighting system such as a headlight for a vehicle mounted with the same lamp.例文帳に追加

従来最冷部となっていた気密容器内端部近傍にハロゲンが凝集しないようにし、内部リード線が浸蝕により脆化や折損することを防ぎ耐振性、耐衝撃性を高めることができるとともに発光効率を向上できるハロゲン電球およびこの電球を装着した車両用前照灯等の照明装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To obtain an adhesive capable of strongly connecting a semiconductor pellet with an attaching member of the semiconductor pellet without deteriorating wire bondability to the semiconductor pellet, a lead frame, a circuit board, or the like, and adhesion to a sealing resin and to provide a semiconductor device composed by connecting the semiconductor pellet with the attaching member of the semiconductor pellet by the cured product of the adhesive and excellent in reliability.例文帳に追加

半導体ペレット，リードフレームまたは回路基板等へのワイヤーボンダビリティおよび封止樹脂との密着性を低下させることなく、半導体ペレットと該半導体ペレット取付部材とを強固に接合し得る接着剤、および、半導体ペレットと該半導体ペレット取付部材とが該接着剤の硬化物により接合されてなる信頼性に優れた半導体装置を提供する。 - 特許庁

The luminaire comprises a holder mounted with a fluorescent lamp and provided with a plug electrically connected to the fluorescent lamp; and a luminaire body 12 provided in spaced arrangement with the circuit board 18 mounted with a lighting circuit for lighting the fluorescent lamp, and a connector 19 electrically connected to the circuit board via a lead wire 21 and detachably mounted on the plug.例文帳に追加

蛍光ランプを装着すると共に、この蛍光ランプに電気的に接続されたプラグを配設したホルダーと；蛍光ランプを点灯させる点灯回路を実装した回路基板１８およびこの回路基板にリード線２１を介して電気的に接続され、プラグに着脱自在に装着されるコネクタ１９をそれぞれ離間配置した器具本体１２と；を具備している。 - 特許庁

To provide the lamp heater using a carbon thread as a planar heat source which is formed by weaving carbon threads as warp and woof, applying ceramic coating on it, cutting into a prescribed length and width, fixing both ends of it by fixing terminals and connecting it to a lead wire, and by making it usable by easily adjusting the number of the carbon thread and the bundle thereof.例文帳に追加

面状発熱体として用いるカーボン糸を発熱源とし、カーボン糸を経糸と緯糸として織成した後セラミックコートしたものを一定の長さと幅に切断し、切断した両端を固定端子で固定し、リード線と接続させ、カーボン糸の集束とカーボン糸の本数を容易に調整して使用可能にする、カーボン糸から織成されたランプヒーターを提供する。 - 特許庁

To provide a lead wire member for a sheet-shaped thin battery such as a polymer battery which has a plastic film durable with an electrolyte solu tion and without hygroscopic property firmly bonded to both sides of a given position of a ribbon-shaped metal of a given length and has no fear of water infiltrating into an electrolyte solution from the bonded part of the plastic film nor of the electrolyte solution leaking.例文帳に追加

所定の長さのリボン状金属の所定部位の両面に、電解液に対する耐性に優れ、かつ吸湿性を有さないプラスチックフィルムが十分強固に接着されており、該プラスチックフィルム接着部位から電解液中に水分が侵入したり、電解液が漏洩したりする恐れのないポリマー電池等のシート状薄型電池用リード線部材を提供すること。 - 特許庁

The mounting surface 72 of the electronic component and the upper and lower end faces are covered with a U-shaped first protective member 16 formed so as to make its circumferential surface continue to the circumferential surface of the battery body 12 in mounting it, and its circumference is surrounded by a second protective member to protect the circuit component 28 and a lead wire 92 part reaching the electrode 90.例文帳に追加

更に、電子部品の取付面７２および上下端面を、取り付け時にその外周面が電池本体１２の外周面と連続する様に形成したコ字形状の第１の保護部材１６で覆うとともに、その周囲を更に第２の保護部材で包囲することにより、電子回路部品２８および電極９０に至るリード線９２部分を保護する。 - 特許庁

To provide a lead frame which can prevent joining failure of wire-bonding, prevent mis-alignment of die-bonding, prevent peeling of resin from a die pad, prevent occurrence of a bubble of sealing resin or an unfilled sealing resin, and easily perform an appearance inspection of confirming a semiconductor chip mounting position, and also to provide a semiconductor device, and an electronic apparatus.例文帳に追加

ワイヤボンディングの接合不良を防止することができると共に、ダイボンディングのミスアライメントを防止することができ、かつ、ダイパッド部からの樹脂の剥離を防止できると共に、封止樹脂の気泡及び未充填の発生を防止することができ、半導体チップ搭載位置確認の外観検査が容易であるリードフレーム、半導体装置、および、電子機器を提供すること。 - 特許庁

The sensor 100 for internal combustion engines is provided with a detection element 120, having a tip side to be exposed to gases to be measured; a tubular casing member 160 made of metal for surrounding the gas detecting element 120; and a grommet 185 for blocking the rear-end opening part 163b, with a lead wire 170 electrically connected to the detecting element 120 inserted in itself.例文帳に追加

本発明の内燃機関用センサ１００は、先端側が被測定ガスに晒される検出素子１２０と、金属からなりガス検出素子１２０を包囲する筒状のケーシング部材１６０と、検出素子１２０と電気的に接続するリード線１７０を自身の内部に挿通させた状態で、後端開口部１６３ｂを閉塞するグロメット１８５とを備えている。 - 特許庁

To provide a package for a semiconductor device capable of manufacturing an optical semiconductor device at a high yield having excellent light emitting performance by connecting a semiconductor element with a stem side or favorably bonding at least either of a bonding wire and a lead terminal extending from the semiconductor element and an optical semiconductor device using the package at a low cost.例文帳に追加

半導体素子とステム側の接続、又は半導体素子から延出されたボンディングワイヤーとリード端子の少なくともいずれかを良好に接着することにより、優れた発光性能を持つ光半導体装置を歩留まり良く製造することが可能な半導体装置用パッケージおよびこれを用いた光半導体装置を低コストで提供することを目的とする。 - 特許庁

When forming the member surface of a machine out of a conductive substance, there is no need to directly connect a lead wire 30 of an electric circuit to an electrode by electrically conducting the electric circuit to one of the electrode 22 of the piezoelectric element via the surface of the member, and the piezoelectric element and the member surface can be approached without forming a recess on the member surface.例文帳に追加

機械の部材面が導電性物質で形成されている場合には、電気回路と圧電素子の電極２２の一方とを部材の面を介して電気的に導通させることにより、電気回路のリード線３０と電極とを直接に接続する必要がなくなり、部材面に窪み等の形成せずに圧電素子と部材面を近接することが可能となる。 - 特許庁

A superconducting lead wire 8 from a detection coil 7 is soldered to the superconducting connection 9 of a superconducting connecting substrate 10 for relay, and the input coil pad 1a of the SQUID element 1 and the superconducting connecting substrate 10 are connected with each other by bonding wires 11, and the output of the SQUID element 1 is connected to the detection circuit of a substrate 14 by Al bonding wires 13.例文帳に追加

検出コイル７からの超電導線８を、中継用の超電導接続基板１０の超電導接続部９にハンダ付けを行ない、ＳＱＵＩＤ素子１の入力コイルパッド１ａと超電導接続基板１０を超電導ボンディングワイヤ１１で接続し、ＳＱＵＩＤ素子１の出力を基板１４の検出回路に、Ａｌボンディングワイヤ１３で接続する。 - 特許庁

The intra-building incoming signal frequency converter 20 for returning an intra-building incoming signal transmitted from a terminal 15 through a transmission line 11 to an incoming signal of frequency allowed to be used for an external bidirectional CATV system is attached to a connection part between the transmission line 11 of the intra-building CATV system and the lead-in wire of the external bidrectional CATV system.例文帳に追加

棟内ＣＡＴＶシステムの伝送線１１と外部の双方ＣＡＴＶシステムの引込線５との接続部分には、端末端子１５から伝送線１１を介して伝送されてくる棟内上り信号を、外部の双方向ＣＡＴＶシステムで使用可能な周波数の上り信号に戻す棟内上り信号周波数変換装置２０が設置されている。 - 特許庁

The inspection device 15 comprises a CCD camera for imaging a lamp 1 of which an outer dent of a lead wire projected out of a tip end of a valve is folded to the lamp 1, a first irradiation means 20 irradiating parallel light parallel to an imaging direction, and a second irradiation means 21 crossing in the imaging direction and irradiating stronger light than the first irradiation means 20.例文帳に追加

検査装置１５は、バルブの先端から突出したリード線の外出部が、シール部へと折り返されたランプ１に対して、該ランプ１を撮像するためのＣＣＤカメラと、撮像方向と平行な平行光を照射する第１照射手段２０と、撮像方向に交差し第１照射手段２０より強い光を照射する第２照射手段２１とを備えている。 - 特許庁

To improve work efficiency by preventing equipment and a material from being complicated by connecting a lead wire connected to a troubleshooting device to a fuse cylinder of a high-voltage cutout of a laid wireway and to a PM cutout fuse of a ground-based transformer tower of an underground distribution wireway by using one connector adapter, when troubleshooting is conducted for an overhead distribution wireway and the underground distribution wireway.例文帳に追加

架空配電線路や地中配電線路の故障点探査を行う際に、故障点探査装置に接続したリード線を、１個の接続アダプタによって、架電電線路の高圧カットアウトのヒューズ筒へ接続したり、地中配電線路の地上設置型変圧器塔のＰＭカットアウトヒューズへ接続できるようにして、機材の煩雑化を防止するように作業性の向上を図る。 - 特許庁

The inverter device includes a cooling device 7, the inverter circuit 3 cooled by the cooling device 7, a first substrate 1 mounted with first mounted components 20 including the inverter circuit 3, a second substrate 2 mounted with second mounted components 4 provided at a position opposed to the first substrate 1, and a lead wire 5 for electrically connecting the first mounted components 3 and the second mounted components 4 to each other.例文帳に追加

冷却装置７と、冷却装置７により冷却されるインバータ回路３と、このインバータ回路３を含む第１の実装部品２０が実装される第１の基板１と、第１の基板１と対向する位置に設けられる第２の実装部品４を実装する第２の基板２と、第１の実装部品３と第２の実装部品４とを電気的に接続するリード線５とを備える。 - 特許庁

An LED package according to the present invention comprises: a package body in which a cavity is formed; a plurality of LED chips mounted on the cavity; wire electrically connected to at least one of the LED chips; and a plurality of lead frames formed in the package body, with at least one of them electrically connected to the LED chips or a plurality of wires.例文帳に追加

本発明の実施の形態に係るＬＥＤパッケージは、キャビティが形成されたパッケージ本体と、前記キャビティ内に搭載された多数のＬＥＤチップと、少なくとも一つのＬＥＤチップの電極に連結されるワイヤと、前記パッケージ本体内に多数形成され、少なくとも一つはＬＥＤチップまたは複数のワイヤと電気的に連結されるリードフレームと、を備える。 - 特許庁

The brush of the DC electric motor is formed by making a brush material mainly composed of graphite and copper powder contain a zinc compound, and the manufacturing method of the DC electric motor is characterized by forming the brush by embedding a lead wire into mixed powder containing a composition containing the graphite, the copper powder and the zinc compound and resin, and baking the brush in a reducing gas or in an inert atmosphere.例文帳に追加

黒鉛及び銅粉を主成分としたブラシ材料に、亜鉛化合物を含有してなる直流電動モータ用ブラシ並びに黒鉛、銅粉及び亜鉛化合物含む組成物と樹脂を含有した混合粉に、リード線を埋設した後成形し、還元ガス又は不活性雰囲気中で焼成することを特徴とする直流電動モータ用ブラシの製造法。 - 特許庁

The lamp is provided with a glass bulb 2 with discharge medium sealed in, a phosphor layer 4 formed on the inside face of the glass bulb, a pair of electrodes 6, 6 arranged so as to generate discharge inside the bulb, a metal ring 7 surrounding the electrodes, and a flare stem 5 supporting a support wire 10 supporting the metal ring as well as a pair of inner lead wires 9 supporting the electrodes.例文帳に追加

放電媒体が封入されたガラスバルブ２と；このガラスバルブの内面に形成された蛍光体層４と；このバルブの内部に放電を生起するように配設された一対の電極６，６と；この電極を囲む金属製のリング７と；この金属リングを支持するサポートワイヤ１０および電極を支持する一対のインナーリード線９を支持するフレアステム５とを具備している。 - 特許庁

That is, the thermal fuse element consisting of a movable contact body 18, a thermosensitive pellet 20, and a compression spring containing a strong-compression spring 22 and a weak-compression spring 24, and the current fusion element consisting of a high-resistance compression thin-wire spring 26 is housed in a metal case 12 with a pair of lead members 14, 16 fitted.例文帳に追加

すなわち、可動接点体１８、感温ペレット２０、および強圧縮ばね２２と弱圧縮ばね２４を含む圧縮スプリングからなる温度ヒューズエレメントと、可動接点体１８と並列接続状態で配置した高抵抗圧縮細線ばね２６からなる電流溶断エレメントとが、一対のリード部材１４，１６が取付けられた金属ケース１２内に収容される。 - 特許庁

When the crystal of a semiconductor thin film deposited on a substrate is anisotropic, or the input resistance and output resistance are different, a first Hall sensor 57 and a Hall sensor 58 are clockwise rotated up to 45 degrees to be mounted on a die pad 52 of a lead frame perform wire bonding, when the characteristics of one terminal pair direction and the other terminal pair direction of the Hall sensor are different.例文帳に追加

基板上に成膜された半導体薄膜の結晶が異方性の場合、もしくは、入力抵抗と出力抵抗が異なる場合など、ホールセンサの一方の端子対方向と他方の端子対方向の特性が異なる場合は、第１のホールセンサ５７と第２のホールセンサ５８を時計回りに４５度回転しリードフレームのダイパッド５２に搭載し、ワイヤーボンディングを行う。 - 特許庁

The gas phase grown carbon fibers are embedded in a carbon material containing a graphite or a graphite and a noncrystalline carbon, and a lead wire is embedded in mixed powder containing copper powder and resin, and then the carbon material and the mixed powder are formed and are baked in a reducing gas or inert atmosphere to manufacture the DC motor brush.例文帳に追加

黒鉛又は黒鉛と非晶質カーボンを含むカーボン材、気相成長カーボンファイバ、銅粉及び樹脂を含有してなる直流電動モータ用ブラシ並びに黒鉛又は黒鉛と非晶質カーボンを含むカーボン材に、気相成長カーボンファイバ、銅粉及び樹脂を含有する混合粉に、リード線を埋設した後成形し、還元ガス又は不活性雰囲気中で焼成することを特徴とする直流電動モータ用ブラシの製造法。 - 特許庁

(2) In a lead wire for electronic parts having a plated film layer of tin alloy on a conductor, the tin alloy plated-film layer is a single tin-silver alloy film layer formed by heating two layers of a relatively thick tin plated-film layer formed directly on the conductor and a relatively thin silver film layer formed on the tin plated-film layer.例文帳に追加

（２）導線の上に錫合金のめっき膜層を設けて成る電子部品用リード線において、前記錫合金のめっき膜層は前記導線の直上に設けた相対的に厚めの錫めっき膜層と該錫めっき膜層上に設けた相対的に薄めの銀膜層とから成る２層を加熱処理により単一層の錫−銀合金膜層としたものであることを特徴とする電子部品用リード線。 - 特許庁

A judging circuit 2 includes a reference voltage generating circuit 4 for detecting the overcurrent flowing through an output circuit 1 by using a resistor 11 of a wire for connecting a lead member provided in an IC package to the output circuit 1, and switching transistors Q1, Q2 for generating a judging signal for showing the detection of the overcurrent by a control operation of the circuit 4.例文帳に追加

判定回路２に、ＩＣパッケージに備えられたリード部材と半導体チップに構成された出力回路１とを接続するワイヤの抵抗１１を利用して出力回路１に流れる過電流を検出する参照電圧生成回路４と、参照電圧生成回路４の制御動作により過電流検出を示す判定信号を生成するスイッチングトランジスタＱ１，Ｑ２とを備えた。 - 特許庁

To realize re-activated chemical conversion of a chip type capacitor after it is formed into a final shape, and to give high reliability and high performance by eliminating cutting of a lead wire (electrode), pressing and bending after completion (after re-chemical conversion) so that the chemical conversion coating of an internal electrode foil may be hardly damaged after the completion.例文帳に追加

チップ型コンデンサの形状を最終形状に加工してから再化成処理することを可能とし、完成後（再化成処理後）においては、リード線（電極）の切断、プレス及び曲げ等の一切の加工をしないで済むようにすることで、完成後に内部の電極箔の化成皮膜に損傷が生じることを皆無として、信頼性の高い、高性能のチップ型コンデンサを製作することができるようにする。 - 特許庁

A spiral conductor 1 for assisting combustion comprises a conductive rod body 10 and a covering material 12 to cover an outer circumferential part of the conductive rod body 10, promotes the combustion efficiency of the internal combustion engine and suppress emission of non-combustible substances when fitted to an electrode terminal or a lead wire of a battery connected to the internal combustion engine, and a spiral is formed around the conductive rod body.例文帳に追加

内燃機関へ連結するバッテリの電極端子またはリード線内へ装着することにより、内燃機関の燃焼効率を増進しかつ不燃物質の排出を抑制することが可能な、導電体からなる棒体の周囲へ螺旋を形成した導電棒体１０と、該導電棒体１０の外周部を被覆している被覆材１２と、よりなる燃焼補助用螺旋導体１。 - 特許庁

The comparison electrode D is formed in such a way that a plurality of capillaries 1, 1, etc., whose composition is a silica-based sodium- based or lithium-based glass with ion conductivity are bundled, that ends on one side of the bundled capillaries 1, 1, etc., are electrically connected by a conductor 2, and that a lead wire 3 for reference-potential derivation is connected to the conductor 2.例文帳に追加

イオン電導性を有するシリカベースのナトリウム系またはリチウム系ガラス組成の複数本のキャピラリー１，１…を集束し、集束されたキャピラリー１，１…の一端側を導電体２によって電気的に接続するとともに、基準電位取り出し用のリード線３を前記導電体２に連結してなる比較電極Ｄであって、前記導電体２表面に難溶性の塩を生成させ、不導体を形成してある。 - 特許庁

The display device comprises a display panel 3; a lighting means 9 for illuminating the display panel 3; a circuit board 12 having an annularly formed LED mounting area and an opening part formed in an area inside the LED mounting area; and a lead wire 16 connecting the lighting means 9 to the surface opposite to the surface facing the display panel 3 of the circuit board 12 via the opening part.例文帳に追加

本実施形態の表示装置は、表示パネル３と、表示パネル３を照射する照明手段９と、環状に形成されたＬＥＤ実装領域と、ＬＥＤ実装領域の内側の領域に形成された開口部とを有する回路基板１２と、照明手段９と、回路基板１２の表示パネル３と向かい合う面の反対の面とを、開口部を経由して接続するリード線１６と、を備える。 - 特許庁

There is provided the surface mounting semiconductor device in which a semiconductor chip 1 is mounted on a tab 2 of a lead frame and is sealed with a resin after a wire 4 is bonded between the leads 3 arranged in a periphery of the chip.例文帳に追加

リードフレームのタブ２に半導体チップ１をマウントし、その周囲に配列したリード３との間にワイヤ４をボンディングした上で樹脂封止した表面実装型半導体装置で、アウタリード部３ａの底面をパッケージの実装面側に露出させ、かつリード先端を樹脂封止部５の外郭に沿ってカットしたものにおいて、パッケージ周側面に露出する前記リードの先端を傾斜角度θ（９０°＞θ＞３０°）に斜めカットする。 - 特許庁

A brush motor includes: a rotator including a rectifier and a core; a plurality of brushes of which a length direction crosses a direction parallel with a rotary axis of the rectifier and which are disposed orthogonally with a radius direction of the rectifier and toward a circumferential direction of the rectifier; a plurality of brush holding means for holding the plurality of brushes, respectively; and a lead wire connected to each of the plurality of brushes.例文帳に追加

整流子とコアとを含む回転子と、長手方向が前記整流子の回転軸と平行な方向と交差するとともに、前記整流子の半径方向と直交するように、かつ前記整流子の周方向に向かって配置されている複数のブラシと、前記複数のブラシをそれぞれ保持する複数のブラシ保持手段と、前記複数のブラシにそれぞれ接続される導線と、を含むことを特徴とするブラシモータによって解決できる。 - 特許庁

This rolled body is sealed in a battery can, and the lead wire 28 of the positive electrode body 20 is connected to a positive terminal of a metallic can.例文帳に追加

正極合剤を塗布された集電体にリード端子を設けた正極体と、リチウム金属またはリチウム合金にリード端子を設けた負極体とがセパレータを介して巻回されてなる巻回式リチウム二次電池において、前記正極体のリード端子または前記負極体のリード端子の少なくとも１つを巻回体の巻芯の最内周に設け、且つ前記正極体のリード端子または前記負極体のリード端子は前記正極体と前記負極体とが対向しない領域に設けた構成にする。 - 特許庁

To prevent ejection quantity and speed of ink drop from lowering by preventing the state of crystal composing the side face or the top face of a polarized piezoelectric ceramics from being varied due to cutting or blasting for forming a channel in the channel member of a head or laser machining for forming the lead wire of a driving electrode on the top face of the barrier wall thereby ensuring the essential displacement of the barrier wall.例文帳に追加

ヘッド４０を構成する流路部材３の流路２形成時における切削加工やブラスト加工、あるいは隔壁１の頂面に駆動用電極４の引出線１９を形成する際のレーザー加工によって、分極処理された圧電セラミックスからなる隔壁１の側面や頂面を構成する結晶の状態が変化することを防ぎ、隔壁１が持つ本来の変位量が得られるようにし、インク滴の吐出量や吐出速度の低下を防止する。 - 特許庁