「lead wire」に関連した英語例文の一覧と使い方(97ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a waterproofing structure of a tape type switch which can inhibit and prevent dust or the like from infiltrating inside of, or leaking from an elastic tape body from between an end section of an elastic tape body and an elastic sealing elements, and a lead wire and the elastic sealing element, even if it is used for a long period of time.例文帳に追加

長期間使用しても弾性テープ体の一端部と弾性閉塞部材との間、リード線と弾性閉塞部材との間から塵芥等が弾性テープ体の内部に侵入してリーク等するのを抑制防止できるテープ型スイッチの防水構造を提供する。 - 特許庁

The strain gauges are stuck to at least left and right, furthermore, up and down of the nail, a signal to be transmitted from the strain gauges of each detecting part 1 via a lead wire 3 is processed by a signal processing means 2 and the contact between the finger and the object and the direction in which the finger is shifted as a contact state are detected.例文帳に追加

少なくとも爪の左右、さらには上下に歪みゲージを貼付して、各検知部１の歪みゲージからリード線３を介して送られてくる信号を信号処理手段２で処理して、指と物体の接触及び接触状態のまま指がずらされた方向を検出する。 - 特許庁

A connecting pipe 36 is longitudinally movably attached to the suction nozzle body 5 through a rotary tube 37, a circuit board 34 is provided in one side of the horizontal direction of the suction nozzle body 5 and a motor 30 is attached to the other side and a lead wire 41 is arranged in a circuit board 34 from the opening portion 37a of the rotary tube 37.例文帳に追加

吸込口本体５に回転管３７を介して接続パイプ３６を前後動可能に取り付け、吸込口本体５の左右方向の一側に回路基板３４を他側にモータ３０を設け、回転管３７の開口部３７ａから回路基板３４にリード線４１を配線する。 - 特許庁

By the current injection device, a harmonic current Im, which is synchronized with the fundamental-wave voltage of a distribution system, and whose intermediate order is at a nonintegral multiple of less than 2.7 times the fundamental-wave voltage, is injected into a lead-in wire 18 in a customer installation 14 provided with a dispersed power supply 30.例文帳に追加

電流注入装置３２は、分散電源３０を有する需要家設備１４の引込線１８に、当該配電系統の基本波電圧に同期しており、しかも当該基本波の２．７倍未満の非整数倍の中間次数の高調波電流Ｉ_m を注入する。 - 特許庁

The conductive member 4 is constructed of a crown type body 4a having a recess part with an inside diameter complementary to the base body 3 outside diameter and a lead wire 4b protruded from the crown type body 4a, and the base body 3 and the conductive member 4 are connected together when the base body 3 end part is crowned with the crown type body 4a.例文帳に追加

導通部材４を基体３外径と相補的な内径の凹部を有する冠状体４ａと冠状体４ａから突出するリード線４ｂにより構成し、かつ、冠状体４ａの基体３端部への冠着により基体３と導通部材４とを接合する。 - 特許庁

The sealing face 21 is divided into an inside sealing face 21a and an outside sealing face 21b by forming a groove 26 which goes around the sealing face 21, and liquid seal is allotted to the former face and a function of electric connection to the electrode is allotted to the latter face, by sandwiching the lead wire 31 between the face and the electrode surface 20a.例文帳に追加

シール面２１を一周する溝２６を設けてシール面２１を内側シール面２１ａと外側シール面２１ｂとに分割し、前者は液封を、後者はリード線３１を電極面２０ａとの間に挟み込むことで電極との電気的接続の機能を分担する。 - 特許庁

By measuring a resistance value between the exterior wire connection terminals 16a, 16b, the COG mounted states of the power source IC 11 and the source IC 12 are confirmed while they are turned on by connecting the power source IC 11 and the source IC 12 to an exterior circuit with OLB (outer lead bonding) mounting without operating the liquid crystal display device 1.例文帳に追加

外部結線用端子１６ａ，１６ｂ間の抵抗値の測定で、電源ＩＣ１１およびソースＩＣ１２をＯＬＢ実装にて外部回路と結線して液晶表示装置１を動作させずに、電源ＩＣ１１およびソースＩＣ１２のＣＯＧ実装状態を通電確認できる。 - 特許庁

A holder body 10 is formed like an upper face opened box with a flange 15, various types of connectors C are attached to the attaching part 12 provided in an interior or the like of the holder body 10, and the electric wire W, extended from each connector C, crosses a left side part 15A of the flange 15 and it is lead through to the left side.例文帳に追加

ホルダ本体１０は、フランジ１５付きの上面開放の箱状に形成され、その内部等に設けられた取付部１２に各種コネクタＣが取り付けられ、各コネクタＣから引き出された電線Ｗが、フランジ１５の左辺部１５Ａを横切って左方へ導出される。 - 特許庁

This liquid crystal device is provided with a signal electrode 6 on the internal surface of a lower substrate 2 between a couple of substrates and also provided with a lead-around wire 11 for the signal electrode over the entire surface of the substrate through a through hole 17 penetrating the lower substrate 2.例文帳に追加

本発明の液晶装置は、一対の基板のうち、下側基板２の内面上に信号電極６が設けられるとともに、信号電極用引き廻し配線１１が下側基板２を貫通するスルーホール１７を介して基板外面にわたって設けられている。 - 特許庁

A semiconductor device module 10 comprises a metal pattern 19 which comprises a plurality of external terminal leads 11, an insulating adhesive sheet 14 bonded to the metal pattern 19, a semiconductor chip 15 mounted on the insulating adhesive sheet 14, a bonding wire 18 which connects an electrode of the semiconductor chip 15 to the external terminal lead 11, and a sealing resin 16 which seals the semiconductor chip 15 and bonding wire 18.例文帳に追加

半導体装置モジュール１０は、複数の外部端子リード１１から成る金属パターン１９と、金属パターン１９に接着された絶縁性接着シート１４と、絶縁性接着シート１４に搭載される半導体チップ１５と、半導体チップ１５の電極と外部端子リード１１とを接続するボンディングワイア１８と、半導体チッ１５及びボンディングワイア１８を封止する封入樹脂１６とを有する。 - 特許庁

In the fuse 10 built in the fuse tube which is set in the cutout device arranged at a preceding stage side of load equipment of a service wire for supplying commercial power, a display piece 20 is fixed on an end of a lead wire 14 of a melting section 11 which is led out from an one end of the fuse tube and conductively connected to a terminal section arranged on an outer surface of a fuse tube body.例文帳に追加

商用電力を供給する配電線の負荷設備の前段側に介装されたカットアウト装置にセットするヒューズ筒内に内蔵させるヒューズ１０であって、前記ヒューズ筒の一端側から引き出して該ヒューズ筒本体の外面に配設されている端子部に導通接続する溶断部１１のリード線１４の端部に電流容量を表示する表示片２０が固設されている。 - 特許庁

In the method for manufacturing a pencil lead by using at least a binder and a body filler as major materials, extruding the kneaded raw materials into a fine wire and subjecting the fine wire to a firing treatment, at least an acrylic acid polymer containing a (meth)acrylic acid monomer unit and having a weight average molecular weight of 50,000-4,000,000 is used as a material.例文帳に追加

少なくとも結合材と体質材とを主材として使用し、混練した原材料を細線状に押出成形後、焼成処理を施してなる鉛筆芯の製造方法において、材料として（メタ）アクリル酸単量体単位を含有し、重量平均分子量が５万〜４００万の範囲内にあるアクリル酸系重合体を少なくとも使用することを特徴とする鉛筆芯の製造方法。 - 特許庁

To solve problems of easy cracking and to provide a lead zirconate titanate (PZT) fiber having excellent performances without requiring the formation of comb-teethed electrode by combining PZT ceramics having high piezoelectric effects with a heat-resistant metal wire such as a titanium wire and platinum and an electroconductive composite material, a smart board using the PZT fiber and an actuator and a sensor utilizing the smart board.例文帳に追加

圧電効果の高いＰＺＴチタン酸ジルコン酸鉛）セラミックス、チタンワイヤおよび白金等の耐熱性金属ワイヤならびに導電性複合材料を組み合わせることにより、櫛歯型電極を形成する必要がなく、また、割れやすいという問題を解消し、性能の優れたＰＺＴファイバ、ＰＺＴファイバを用いたスマートボードならびにスマートボードを利用したアクチュエータおよびセンサを提供する。 - 特許庁

To provide a new QFP type lead frame for semiconductor integrated circuits that prevents wire-bonding properties and the joint properties with the terminal of an external circuit substrate from being lost and a migration phenomenon from being generated, allowing armor solder-plating processes to be abbreviated, is reliable, and can be manufactured inexpensively.例文帳に追加

ワイヤーボンディング性ならびに外部回路基板の端子との接合性を損なうことなく、またマイグレーション現象を生ずることなく、外装半田めっき工程の省略を可能にし、信頼性の高い、かつ製造コストの安い新しいＱＦＰタイプの半導体集積回路用リードフレームを提供する。 - 特許庁

The storage section 10 comprises a semiconductor recording medium 11, a wiring board 12 mounted with the semiconductor recording medium 11, a lead wire 13 joined to the wiring board 12 through a joint 15, in order to output the data stored in the semiconductor recording medium 11, and a housing case 14 for housing the wiring board 12.例文帳に追加

記憶部１０は、半導体記録媒体１１と、半導体記録媒体１１が実装される配線基板１２と、半導体記録媒体１１に記憶されているデータの出力のために配線基板１２に接合部１５で接合されるリード線１３と、配線基板１２を収容する収容ケース１４とを備える。 - 特許庁

To provide an electronic control device attaining universality without using a specific jumper conductor, and permitting to increase the current-carrying capacity of a printed wiring board, and the heat radiation performance and the current allowable value of a large-current-flowing printed board pattern part by using an inexpensive jumper lead wire.例文帳に追加

特殊なジャンパ導体を用いることなく、汎用があり、かつ安価なジャンパーリード線を用いることで、プリント配線基板の通電容量を増大させるとともに、大電流が流れるプリント基板パターン部の放熱性能の拡大及び電流許容値を向上させることができる電子制御装置を提供する。 - 特許庁

A conductive butterfly damper 16 having a conduction line for connecting the outgoing line of the voice coil and an external lead wire 18 supports the voice coil 14.例文帳に追加

ドライバは、前記振動板に結合されたハンマー１５と、このハンマー１５が先端部に設けられ、かつ後端部が磁気回路の磁気ギャップ１３に配置されたボイスコイル１４とを備え、このボイスコイル１４は、ボイスコイルの引出線と外部リード線１８とを接続する導電路が形成された導電蝶ダンパ１６によって支持した構成としている。 - 特許庁

To obtain a resin-encapsulated semiconductor device which is mounted by exposing the rear surface of each island and lead, as in a QFN type, and soldering the rear surface directly, in which the quality is enhanced by eliminating removal or breakage of a wire bonded to the island.例文帳に追加

ＱＦＮタイプのように、アイランドおよび各リードの裏面を露出させて、直接その裏面をハンダ付けなどにより実装するタイプの樹脂封止型半導体装置において、アイランドにボンディングされたワイヤが外れたり、切断することのない、安定した品質の樹脂封止型半導体装置を提供する。 - 特許庁

To allow stable sealing without generating short-circuiting between a barrier layer of an armor body and a lead wire caused by heat and pressure in heat seal, when a battery body is inserted into the armor body using a terpolymer resin as a heat seal layer to seal its peripheral edge by the heat seal, in a battery packaging.例文帳に追加

電池包装において、ターポリマー系樹脂をヒートシール層とする外装体に電池本体を挿入してその周縁をヒートシールして密封する際に、ヒートシールの熱と圧力によって外装体のバリア層とリード線とがショートすることなく安定して密封可能な電池用包装材料を提供する。 - 特許庁

To allow stable sealing without generating short-circuiting between a barrier layer of an armor body and a lead wire caused by heat and pressure in heat seal, when a battery body is inserted into the armor body using a polypropylene resin as a heat seal layer to seal its peripheral edge by the heat seal, in a battery packaging.例文帳に追加

電池包装において、ポリプロピレン系樹脂をヒートシール層とする外装体に電池本体を挿入してその周縁をヒートシールして密封する際に、ヒートシールの熱と圧力によって外装体のバリア層とリード線とがショートすることなく安定して密封可能な電池用包装材料を提供する。 - 特許庁

The solid-state electrolytic capacitor includes a capacitor element 10 having a positive electrode object 1 from which a positive electrode lead wire 1a is drawn out, a dielectric layer 2 formed on the surface of this positive electrode object 1, an electrolyte layer 3 formed on the dielectric layer 2, and a cathode layer 5 formed on this electrolyte layer 3.例文帳に追加

固体電解コンデンサは、陽極リード線１ａが導出された陽極体１と、この陽極体１の表面に形成された誘電体層２と、誘電体層２の上に形成された電解質層３と、この電解質層３の上に形成された陰極層５と、を有するコンデンサ素子１０を備える。 - 特許庁

In the brushless motor 1 comprising a stator 2, a rotor 3 arranged rotatably for the stator 2, and a resolver 31 for detecting the rotational position of the rotor 3, an insulator 37 formed of synthetic resin and having a chamber 57 for containing the connection terminals 55 individually is attached to the lead wire connection terminals 55 of the resolver stator 33.例文帳に追加

ステータ２と、ステータ２に対し回転自在に配設されたロータ３と、ロータ３の回転位置を検出するレゾルバ３１とを有するブラシレスモータ１にて、レゾルバステータ３３のリード線接続端子５５に、合成樹脂にて形成され、接続端子５５を個別に収容可能な端子収容室５７を備えたインシュレータ３７を装着する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having a configuration in which a solder layer bonds a substrate and a semiconductor element with each other, and a tape-like lead wire (a tape bond) is bonded to the semiconductor element, and being capable of reducing stress generated in the solder layer when the semiconductor element generates heat and of suppressing damage caused by the stress.例文帳に追加

基板と半導体素子をはんだ層が接合し、半導体素子にテープ状の導線（テープボンド）がボンディングされた構成の半導体装置に関し、半導体素子が発熱した際のはんだ層に生じるストレスが低減され、当該ストレスに起因する破損を抑制することのできる半導体装置を提供する。 - 特許庁

The present invention is characterized in including an RFID tag for storing management information utilizing a radio frequency signal and an interface means for performing interfacing between the integrated circuit and the RFID tag in order to store the management information, and in forming an antenna of the RFID tag utilizing a wire and a lead frame.例文帳に追加

本発明は、無線周波数信号を利用して管理情報を格納するＲＦＩＤタグ及びＲＦＩＤタグに管理情報を格納するため、集積回路とＲＦＩＤタグとの間でインタフェースを行なうインタフェース手段を含み、ワイヤ及びリードフレームを利用してＲＦＩＤタグのアンテナを形成することを特徴とする。 - 特許庁

After calking a terminal 40 formed in a prescribed shape to a current- supply core wire 38 of a lead 11, a hole 48 of an electrode-engaging portion 42 of the calked terminal 40 is engaged with a rod electrode 10 of a fluorescent lamp 7, and thereafter, the electrode-engaging portion 42 and the electrode 10 are fixed to each other with solder 43.例文帳に追加

予め所定形状に形成された端子４０をリード線１１の通電用芯線３８にかしめ固定し、このかしめ固定した端子４０の電極係合部４２の穴４８を蛍光ランプ７の棒状電極１０に係合した後、電極係合部４２と棒状電極１０を半田４３で固定する。 - 特許庁

To provide a printed circuit board for an electronic component package and a manufacturing method thereof capable of strengthening the adhesiveness of wire bonding without erosion caused in the conductor of the printed circuit board for the electronic component package, when the lead wirings used for electrolytic plating are removed by an etch back process.例文帳に追加

電解めっきの際に使用するリード配線をエッチバック工程により除去する際に、電子部品パッケージ用のプリント配線板の導体部が浸食されることがなく、ワイヤーボンディングの密着性を強固なものとすることができる電子部品パッケージ用プリント配線板及びその製造方法の提供。 - 特許庁

To provide a base for an annular lamp in which a lead wire of a bulb can be connected promptly to a base pin by caulking of the base pin, and damages such as deformation of the base pin at the time of transportation or at packaging can be prevented or reduced, and an annular fluorescent lamp, and a lighting apparatus.例文帳に追加

口金ピンのかしめにより、この口金ピンにバルブのリード線を簡単確実かつ迅速に接続することができると共に、輸送時や梱包時等で口金ピンの変形等の破損を防止ないし低減することができる環形ランプ用口金、環形蛍光ランプおよび照明器具を提供する。 - 特許庁

In a prior art providing a circular cross-section in the free state, the seal member is largely deformed to have a direction orthogonal to the radial direction as a minor axis relatively when being compressed, so that a resin coating layer of the lead wire is strongly compressed in the minor axis direction to accelerate the reduction in sealability.例文帳に追加

その横断面形状が自由状態で円断面である従来技術では、シール部材が圧縮されると、その半径方向に直交する方向が相対的に短軸となる方に大きく変形するため、リード線の樹脂被覆層は、その短軸方向に強く圧縮されるためにシール性が早く低下した。 - 特許庁

An insertion opening 171 for inserting the lead wire is formed at a surface 174a in a fixed plate 170, and furthermore, a support 172 formed as a cylindrical projection projected from the surface 174a toward the vertical direction is prepared at the edge of the insertion opening 171 so as to surround the insertion opening 171.例文帳に追加

固定プレート１７０の表面１７４ａには、リード線を挿通させるための挿通口１７１が形成されており、さらに、挿通口１７１の縁部には、表面１７４ａから鉛直方向に向かって突出した円筒状の凸部として形成された支持部１７２が、挿通口１７１を取り巻くように設けられている。 - 特許庁

To provide a lead frame for a semiconductor device, along with a method of manufacturing the same, capable of improving the mutual adhesion of plated layers when a plurality of plated layers are laminated, suppressing the deterioration of wire bonding and soldering when mounting in a manufacturing step of the semiconductor device, and effectively cutting a manufacturing cost down.例文帳に追加

半導体装置用リードフレームとその製造方法において、複数のめっき層を積層する場合におけるめっき層同士の密着性を向上させ、半導体装置の製造工程におけるワイヤーボンド性の低下や実装の際の半田付け性の悪化を抑制するとともに、製造コストの効果的な削減を図る。 - 特許庁

The semiconductor device 1 includes a wiring board 2, a heat sink 4 where a projection 12 is inserted into a through-hole 3 of the wiring board 2, a semiconductor chip 5 mounted on the projection 12 of the heat sink 4, and a bonding wire BW for connecting an electrode pad PD of the semiconductor chip 5 to a bonding lead BL of the wiring board 2.例文帳に追加

半導体装置１は、配線基板２と、配線基板２の貫通孔３内に凸部１２が挿入された放熱板４と、放熱板４の凸部１２に搭載された半導体チップ５と、半導体チップ５の電極パッドＰＤと配線基板２のボンディングリードＢＬとを接続するボンディングワイヤＢＷを有している。 - 特許庁

An antenna coil 1 is configured into a cylindrical coil for which an insulation coating copper wire is wound and laminated in two or more layers, the antenna coil 1 is disposed on an active surface 22 where connection terminals 21, 21 of an IC chip 2 are arranged, and lead parts 11, 11 at both ends are connected to the connection terminals 21, 21, respectively.例文帳に追加

アンテナコイル１を、絶縁被覆銅線を巻回して複数層に積層した円筒状コイルに構成し、このアンテナコイル１をＩＣチップ２の接続端子２１、２１を配した活性面２２上に配置し、その両端のリード部１１、１１をそれぞれその接続端子２１、２１に接続して構成する。 - 特許庁

The connection cable 100 includes a lead wire 112 which is extended from the onboard device 10 and routed around a vehicle and configured such that the connection end to the peripheral equipment can be arranged to a predetermined position in the vehicle and which feeds back the potential at the connection end of the power supply line 111 provided to the connection cable 100 to the onboard device 10.例文帳に追加

接続ケーブル１００は、車載機器１０から延びて車内を引き回し、周辺機器への接続端を車内の所定位置まで配置可能に構成されると共に、この接続ケーブル１００が備える給電線１１１の接続端での電位を車載機器１０にフィードバックするリード線１１２を備える。 - 特許庁

An N-channel type MOSFET 10 and an N-channel type JFET 30 whose semiconductor material is made of silicon carbide are arranged individually on conductor patterns 51 and 52 on the substrate 5 in the proximity, and a gate electrode 13 of the MOSFET 10 and a drain electrode 31 of the JFET 30 are connected to each other through a lead wire 61.例文帳に追加

基板５上の導電体パターン５１，５２上にＮチャネル型のＭＯＳＦＥＴ１０、及びＮチャネル型で半導体材料が炭化珪素からなるＪＦＥＴ３０を各別に近接して配置し、ＭＯＳＦＥＴ１０のゲート電極１３とＪＦＥＴ３０のドレイン電極３１とをリード線６１で接続する。 - 特許庁

To provide a pressurized ultrasonic vibration bonding method and device suppressing a variation in bonding force, preventing reduction of the bonding force and reducing a time taken until coupling regardless of use of pressurized ultrasonic vibration bonding in bonding a lead wire to a thin substrate.例文帳に追加

本発明は、薄厚の基体に対してリード線を接合する際に加圧式超音波振動接合を利用したとしても、接合力バラツキを抑制し、接合力の低下を防止し、さらに結合までの時間を短時間とすることができる、加圧式超音波振動接合方法および加圧式超音波振動接合装置を提供する。 - 特許庁

To provide an induction heating cooker capable of enhancing assemblability, by simplifying wiring for a lead wire of a temperature sensor of an induction heating coil, and by simplifying also assembling of a heating coil unit, capable of preventing component trouble by facilitating work, and provided with the heating coil unit capable of restraining a height direction from getting large.例文帳に追加

誘導加熱コイルの温度センサのリード線の配線を簡素化し、加熱コイルユニットの組立も簡素化して、組立性を向上するとともに、作業の容易化で部品故障も防止でき、さらに、高さ方向の大型化を抑えたコンパクト化を図った加熱コイルユニットを備えた誘導加熱調理器を提供する。 - 特許庁

A base member 17 molded by a resin material is arranged in the vicinity of the cooking coil, and the base member 17 has a recessed part formed for embedding the ferrite 21, and two locking claws 20, integrally provided on the base member so as to pinch the recessed part, lock a coil lead wire near both ends of the ferrite.例文帳に追加

樹脂材料で形成したベース部材１７を前記加熱コイルの近傍に設け、前記ベース部材１７はフェライト２１を嵌め込む凹部が形成され、前記凹部を挟むように前記ベース部材に一体に設けられた２つの係止ツメ２０によって、フェライトの両端近傍のコイルリード線を係止する構成とした。 - 特許庁

The lead wire 24 has an extra length portion 24L allowing a slight free turn of a connector 24C when the connector 24C is connected to a glass terminal 25 with a stator 22 shrink-fitted to a motor housing 11A, resulting in easy connecting work between the connector 24C and the glass terminal 25.例文帳に追加

リード線２４に余長部２４Ｌを設けることで、固定子２２をモータハウジング１１Ａに焼き嵌めした状態において、コネクタ２４Ｃをガラス端子２５に接続する際に、コネクタ２４Ｃをある程度自由に取り回すことができ、コネクタ２４Ｃとガラス端子２５との接続作業を容易に行うことができるようにした。 - 特許庁

The heat shrinkable tube 244 with the adhesive is contracted when heat is applied, the adhesive applied on the inner side of the tube is dissolved to bond the cover of the lead wire 218c and the heat shrinkable tube 244 with the adhesive, and also bond the part 243 molded in the cylindrical shape and the heat shrinkable tube 244 with the adhesive.例文帳に追加

接着剤付熱収縮チューブ２４４は熱を加えると収縮し、チューブの内側に塗布された接着剤が溶解してリード線２１８ｃの被覆と接着剤付熱収縮チューブ２４４を接着するとともに、円筒形状にモールドした部分２４３と接着剤付熱収縮チューブ２４４を接着する。 - 特許庁

The pulse generating circuit 64 is provided with an inductor (a secondary winding 6422 of a transformer 642) of which the output terminal is connected with the electrode of the discharge lamp through a lead wire, and capacitors 643, 644 which are connected to the output terminal in series and make a current to be impressed on the electrode E to generate free vibration together with the inductor.例文帳に追加

パルス生成回路６４は、出力端が放電灯の電極Ｅにリード線を介して接続されるインダクター（トランス６４２の二次巻線６４２２）と、出力端に直列に接続され、当該インダクターとともに電極Ｅに印加される電流に自由振動を生じさせるコンデンサー６４３，６４４とを備える。 - 特許庁

The diamond electrode 40 is covered with a conductive diamond film 42 except for part of the backside of the substrate 41, an electrode pad 43 is formed in the part of the backside of the substrate 41 that is not covered with the conductive diamond film 42, and a lead wire 44 is connected to the electrode pad 43.例文帳に追加

ダイヤモンド電極４０は、基板４１の裏面の一部を除いて導電性ダイヤモンド膜４２により被覆されており、基板４１の裏面における導電性ダイヤモンド膜４２に覆われていない部分には、電極パッド４３が形成され、電極パッド４３にはリード線４４が接続されている。 - 特許庁

The lead-in wire band 1 includes a substantially C-shaped band 9 which can be attached to and detached from the outer peripheral surface of a utility pole 2, projections 10 provided at the outer periphery of the band 9 so as to be protruded in the radial direction of the utility pole 2, and a fastening tool 11 for mutually fastening both ends 9a of the band 9.例文帳に追加

引込線取付バンド１は、電柱２の外周面に着脱可能な略Ｃ字形のバンド部９と、電柱２の径方向に突出するようにバンド部９の外周に設けられた突起部１０と、バンド部９の両端部９ａ同士を締め付けるための締結具１１と、を備える。 - 特許庁

The terminal 18 and the lead wire 4 are electrically connected through a connecting terminal 20, provided with a terminal connecting part 22 and a fixed part 23 fixed to the end of the luminous tube 14 exposed from the fixing member 15, with the terminal connecting part 22 and the fixed part 23 integrated.例文帳に追加

端子１８とリード線４とは接続端子２０を介して電気的に接続されており、接続端子２０は端子１８に接続された端子接続部２２と固着部材１５から露出した発光管１４の端部に固定された固定部２３とを有し、かつ端子接続部２２と固定部２３とが一体化されている。 - 特許庁

A through hole is formed in the fiber reinforced prepreg 20 and the insulating resin film 30 so that a part of the conductor covered with the fiber reinforced prepreg 20 and the insulating resin film 30 is exposed, and thereby, an electrode part for connecting a lead wire for impressing a voltage to the conductive fiber sheet 10 is provided.例文帳に追加

繊維強化プリプレグ２０および絶縁性樹脂フィルム３０で覆われる導体の一部が露出するように、繊維強化プリプレグ２０および絶縁性樹脂フィルム３０に貫通穴が形成され、これによって、導電性繊維シート１０への電圧印加用のリード線を接続するための電極部が設けられる。 - 特許庁

An LC cut quartz resonator 17 is sealed in a container 21 together with an inert gas, a metal sheathed cable 22 which outputs a signal from the quartz resonator 17 to the outside via a lead wire 19 is connected, and the outside diameter of a metal cap 26 used to house the container 21 is formed to be identical to the sheath outside diameter of the cable 22.例文帳に追加

不活性ガスとともにＬＣカット水晶振動子１７を容器２１に封入し、ＬＣカット水晶振動子１７からの信号をリード線１９を介して外部に出力する金属シースケーブル２２に接続し、容器２１を収納する金属製キャップ２５を金属シースケーブル２２のシース外径と同一外径に形成する。 - 特許庁