「lead-frame」に関連した英語例文の一覧と使い方(57ページ目) - Weblio英語例文検索

The support portion 24 of the lead frame 16 to be coated with the adhesive is provided with a rough surface region 40 which is made higher in surface roughness than other regions.例文帳に追加

接着剤が塗布されるリードフレーム１６の支持部２４には、他の領域に比べて表面粗さが粗くされた粗面領域４０が設けられている。 - 特許庁

LEAD FRAME AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, RESIN- SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING AND INSPECTION METHODS THEREOF例文帳に追加

リードフレームおよびその製造方法ならびに樹脂封止型半導体装置およびその製造方法ならびに樹脂封止型半導体装置の検査方法 - 特許庁

To provide a semiconductor device using a lead frame capable of coping with a further miniaturization, mounting of a plurality of pins and high density of the semiconductor device and to provide a manufacturing method of the same.例文帳に追加

半導体装置の一層の小型化、多ピン化、高密度に対応できるリードフレームを用いた半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

All the surface of a lead frame 1 of 42 alloy is plated with copper as thick as 3 μm or below, and furthermore the tips of leads 12 are plated with silver for bonding.例文帳に追加

４２合金のリードフレーム１に銅メッキを３μm以下の厚さで全面に行い、さらに、リード１２の先端にはボンディング用の銀メッキを施した。 - 特許庁

To prevent failure such as a solder bridge when mounting a substrate in a frame where lead frames that are used for a batch mold type semiconductor device are arranged.例文帳に追加

一括モールドタイプの半導体装置に用いられるリードフレームを配列したフレームであって、基板搭載時に半田ブッリジ等の事故を起こさないようにする。 - 特許庁

A heatsink 2 caulked and fixed to a lead frame 3 is formed of an electrically conductive metal plate, and a long groove 21 is formed in the top surface thereof.例文帳に追加

リードフレーム３にかしめ固定されたヒートシンク２は導電性の金属板により形成され、その上面には長溝２１が形成されている。 - 特許庁

When operating a galvono-mirror 42, detection light from a detection light source 8 coaxially arranged to a machining laser beam is moved on the lead frame 1a.例文帳に追加

ガルバノミラー４２を動作させると、加工用レーザと同軸に設置された検出光源８からの検出光がリードフレーム１ａ上を移動する。 - 特許庁

To reduce the number of jigs required at the time of brazing a lead frame in an electronic component package and to improve cost performance, efficiency, operability and working accuracy.例文帳に追加

電子部品パッケージにおけるリードフレームのろう付に際して必要な治具の点数を削減してコスト性、効率性、作業性、加工精度を改善すること。 - 特許庁

The lead frame 20 has a bending part 22 having a cross section of C shape, the part 22 supports the base 13 and the part 22 forms a space 31.例文帳に追加

リードフレーム２０は、断面がコの字状の屈曲部２２を有し、屈曲部２２はベース１３を支持し、屈曲部２２が空間３１を形成する。 - 特許庁

To provide a lead frame for which a molding resin can be prevented from becoming thin at the boundary of an exposed surface and the molding resin or falling off.例文帳に追加

露出面とモールド樹脂の境目でモールド樹脂が薄バリとなったり、脱落したりすることを抑制することができるリードフレームを提供すること。 - 特許庁

To improve a reliability of a semiconductor device using a lead frame capable of coping with a requirement of multiple pins with narrow pitch interval of a pad formed on a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップ上に形成されたパッドの多ピン化、狭ピッチ化に対応できるリードフレームを用いた半導体装置の信頼性を向上させる。 - 特許庁

PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE ELEMENT USING THE SAME, RESIST PATTERN FORMING METHOD, METHOD FOR MANUFACTURING LEAD FRAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、リードフレームの製造方法及びプリント配線板の製造方法 - 特許庁

PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE ELEMENT, METHOD FOR MANUFACTURING RESIST PATTERN, METHOD FOR MANUFACTURING LEAD FRAME, METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD, AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの製造方法、リードフレームの製造方法、プリント配線板の製造方法及びプリント配線板 - 特許庁

A molding compound 160 encapsulates a portion of the lead frame 110, the control chips 120, the light-sensing chips 130, and the first and the second bonding wires 140 and 150.例文帳に追加

モールドコンパウンド１６０は、リードフレーム１１０の一部、コントロールチップ１２０、光センサチップ１３０、第１及び第２ボンディングワイヤ１４０，１５０を封入する。 - 特許庁

Respective lighting apparatuses 18, 20, 22, 24 are arranged on a frame so that the lead wires connected to the secondary side of the output transformers T1, T2 may not be crossed with each other.例文帳に追加

各照明器具１８，２０，２２，２４は、出力トランスＴ１，Ｔ２の二次側に接続するリード線が交差しないように、フレーム上に配列される。 - 特許庁

After that, an external connecting pad PE of the host chip 1 is connected to a lead frame 7 by a bonding wire 6, and the whole is sealed with a mold resin 10.例文帳に追加

その後は、親チップ１の外部接続用パッドＰＥがボンディングワイヤ６によってリードフレーム７に接続され、全体がモールド樹脂１０で封止される。 - 特許庁

A drain D of a MOSFET 190 is connected to a first lead frame 150 connected to an input terminal 170, and the MOSFET 190 is fixed.例文帳に追加

入力端子１７０に接続した第１リードフレーム１５０に対してＭＯＳ ＦＥＴ１９０のドレインＤを接続し、ＭＯＳ ＦＥＴ１９０を固定する。 - 特許庁

The lattice for a lead-acid battery has a tab 1A, and near its root, an upper frame rib 1B is provided with an elliptical recess 1D having a tapered surface of 90% deep-(A).例文帳に追加

格子体の耳１Ａの根元近傍の上枠骨１Ｂには、深さ９０％のテーパ面を有する楕円状凹部１Ｄが形成されている（Ａ）。 - 特許庁

A through hole 8 is provided at a bottom 14 of a terminal block 6, obtained by integrally molding with the lead frame 1 and having a recess 7 for placing a toroidal core 9.例文帳に追加

リードフレーム１と一体に成形して得られ、トロイダルコア９を載置するための凹部７を有する端子台６の底面部１４に、貫通孔８を設ける。 - 特許庁

A compression coil spring 10 as an external connecting terminal is inserted into a hole 9c of a lead frame 9 in the insertion hole 2b and is soldered thereto, by which conduction is obtained.例文帳に追加

外部接続端子としての圧縮コイルバネ１０が挿入孔２ｂ内のリードフレーム９の穴９ｃに挿入半田付けされ導通が計られている。 - 特許庁

A jig 30 holding the lead frame at a prescribed position is composed of three components, a first portion 42, a second portion 43 and a third portion 44.例文帳に追加

リードフレームを所定の配置位置に保持する治具３０を、３つの部材、第１部分４２と、第２部分４３と、第３部分４４と、から構成する。 - 特許庁

To provide a lead frame in which the generation of cracks is suppressed on bending, and which is excellent in adhesion with a mold resin, and to provide a plating method therefor.例文帳に追加

曲げ加工時にクラックの発生が抑制され、更には、モールド樹脂との密着性に優れたリードフレーム及びそのめっき方法を提供する。 - 特許庁

In the optical module 1, a light emitting element 13 and a drive IC 14 are mounted on a lead frame 11 and they are sealed by a sealing member 15.例文帳に追加

この光モジュール１は、発光素子１３および駆動ＩＣ１４がリードフレーム１１に搭載され、これらを封止部材１５によって封止されている。 - 特許庁

The control valve type lead acid battery comprises a negative electrode plate in which an expand lattice, of which the entire periphery is not closed with a frame, is packed with a negative electrode active material.例文帳に追加

このような現象は、特に、負極格子として全周が枠骨によって閉じられていない、エキスパンド格子を用いた電池に顕著であった。 - 特許庁

Then, a thermocompression joining step is carried out to join a joining target portion (3a) of the lead frame (3) to the heat sink (2) through the resin solution (L) under the semi-dried state.例文帳に追加

次に、半乾燥状態の樹脂溶液（Ｌ）を介してリードフレーム（３）の被接合部（３ａ）をヒートシンク（２）に接着させる熱圧着工程を実施する。 - 特許庁

To provide a lead frame manufacturing apparatus in which planarity of a pad can be ensured well by eliminating warp of the pad produced through punching.例文帳に追加

打ち抜き加工により生じるパッドの反りを解消し、パッドの平坦度を良好に確保することのできるリードフレーム製造装置を提供する。 - 特許庁

When the lead L is welded, the hot air unit 5 is lifted, and the hot air is discharged along a shielding plate 7 provided on a support frame 41 of the device 4.例文帳に追加

リードＬを溶着すれば、熱風装置５が上昇し、その熱風は、押圧装置４の支持フレーム４１に設けた遮蔽板７に沿って排出される。 - 特許庁

The pilot hole used in a process for completing the lead frame is the same as that used in a process for forming the envelope.例文帳に追加

リードフレームを完成させる工程において用いられるパイロット孔と、外囲器を形成する工程において用いられるパイロット孔とは、同一の孔である。 - 特許庁

To provide a package having a thin metal board as a board for an LED chip in place of a conventional printed circuit board(PCB) or a lead frame.例文帳に追加

従来のプリント回路基板（ＰＣＢ）あるいはリードフレームに代わり、ＬＥＤチップの基板として薄い金属基板を有するパッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a solid electrolytic capacitor which provides low ESR without using a lead frame having a special shape, and also to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

特殊な形状のリードフレーム用いることなく低ＥＳＲ化を実現することができる固体電解コンデンサおよびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

The positive electrode lead frame 10 includes a positive electrode terminal 11 and a rising portion 12, and the positive electrode terminal 11 is exposed out of the bottom of the mold resin 40.例文帳に追加

陽極リードフレーム１０は、陽極端子部１１と立ち上がり部１２を備え、陽極端子部１１は、モールド樹脂４０の底面に露出している。 - 特許庁

To provide a connecting method capable of readily jointing an LED chip and a lead frame with a high bonding strength, without using expensive silver.例文帳に追加

高価な銀を使用することなくリードフレームとＬＥＤチップとを高い接合強度で簡単に接合することができる接合方法を提供する。 - 特許庁

To provide a lead frame which prevents air from being retained on its reverse surface side during batch resin sealing, and to provide a method of manufacturing a semiconductor device using the same.例文帳に追加

一括樹脂封止の際、裏面側に空気溜まりができないリードフレームおよびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To improve the heat radiation property of an LED package board using a lead frame in a p pole and an n pole without providing any LED package or heat sink.例文帳に追加

ｐ極およびｎ極にリードフレームを用いたＬＥＤパッケージ基板の放熱性を、ＬＥＤパッケージにヒートシンクを設けることなく向上させる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an optical semiconductor device, the method effectively removing a resin burr without damaging a resin package and a lead frame.例文帳に追加

樹脂パッケージやリードフレームに損傷を与えることなく効果的に樹脂バリを除去することができる光半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The surface opposite to the first pressing member 100 of a second pressing member 200 has a shape along a lead frame 300 curved in the projecting state.例文帳に追加

第２押さえ部材２００のうち第１押さえ部材１００と対向する面は、凸状に湾曲したリードフレーム３００に沿う形状を有している。 - 特許庁

Then a transparent resin plate which is made of a resin material having Shore D hardness of ≥25 and in which the LED chip 14 is embedded is formed on the lead frame sheet.例文帳に追加

次に、リードフレームシート上に、ショアＤ硬度が２５以上の樹脂材料によって形成され、ＬＥＤチップ１４を埋め込む透明樹脂板を形成する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition which has an excellent solder resistant characteristic that does not cause peeling from a lead frame even on solder treatments after absorption of moisture, and a semiconductor device.例文帳に追加

吸湿後の半田処理においてリードフレームとの剥離が発生しない耐半田性に優れたエポキシ樹脂組成物、及び半導体装置を提供する。 - 特許庁

To solve the problem, the lead frame substrate for an LED element comprises a fragile part at each resin part removed by cutting.例文帳に追加

この課題を解決するため、前記切断により除去される樹脂部に脆弱部を備えていることを特徴とするＬＥＤ素子用リードフレーム基板とする。 - 特許庁

To mount electronic components with higher density in an electronic device which has the electronic components mounted on a lead frame with a conductive adhesive.例文帳に追加

導電性接着剤を介してリードフレーム上に電子部品を搭載してなる電子装置において、電子部品のより高密度な実装を可能にする。 - 特許庁

In addition, the interlocking device 20 includes an assembled switch 28, an electromechanical device 30, and a lead frame 32 interconnecting the switch 28 and the electromechanical device 30.例文帳に追加

また、インターロック装置２０は、組立済みスイッチ２８、電気機械装置３０、及びスイッチ２８と電気機械装置３０を相互接続するリードフレーム３２を含む。 - 特許庁

This removes the unused outer leads when the four outer leads 4 are used, and a 4P type lead frame with the adjacent four outer leads 4 is manufactured.例文帳に追加

これにより、アウターリード４を４つ使用する時は、使用されないアウターリードは除去され、４つのアウターリード４が隣接する４Ｐタイプのリードフレームが製造される。 - 特許庁

To provide a lead frame for a semiconductor device capable of reducing the package thickness and the cost, without the risk of deformation due to caulking or heating.例文帳に追加

カシメや熱によって変形する虞がなく、パッケージ厚を低減できコストを削減することが可能な半導体装置用リードフレームを提供する。 - 特許庁

A metal lead frame 19 for connecting a printed circuit board is so embedded that its end is exposed from installation surfaces 13a, 13b, 15a, and 15b for the printed circuit board.例文帳に追加

プリント回路基板を接続する金属製リードフレーム１９を、その端部が前記プリント回路基板のための設置面１３ａ，１３ｂ，１５ａ，１５ｂより露出するように埋設する。 - 特許庁

The connection member 12 is elastically deformed along the radius direction between the frame member 5 and the membrane sheet 9 to electrically connect the lead terminal 8 and a terminal pattern 10.例文帳に追加

接続部材１２が、フレーム部材５とメンブレンシート９の間で径方向に弾性変形されてリード端子８と端子パターン１０とを導通する - 特許庁