「lead-frame」に関連した英語例文の一覧と使い方(61ページ目) - Weblio英語例文検索

The end of the lead frame elongated through the housing is housed in the recessed space of the support housing, the capacity of the hollow is extended by allowing the reflective housing to occupy the space which the end of a conventional lead frame occupies, thereby achieving the effect which extends the area of a light emitting portion.例文帳に追加

本発明によると、ハウジングを通じて伸長されたリードフレームの端部を支持ハウジングのリセスされた空間内に収容するようにし、従来のリードフレームの端部が占める空間を前記反射ハウジングが占有することで中空の大きさを拡張し、光出部の面積を拡張する効果を提供することができる。 - 特許庁

In order to manufacture the semiconductor device in a QFP form, suspension leads 10 formed integrally with four corners of a radiator plate are connected to a lead frame; a semiconductor chip is mounted on the radiator plate; electrodes of the semiconductor chip are connected to leads of the lead frame through bonding wires; and a sealing resin part 6 for sealing them is formed.例文帳に追加

ＱＦＰ形態の半導体装置を製造するために、放熱板の四隅に一体的に形成された吊りリード１０をリードフレームに連結し、放熱板上に半導体チップを搭載し、半導体チップの電極とリードフレームのリードをボンディングワイヤで接続し、これらを封止する封止樹脂部６を形成する。 - 特許庁

The roughening copper plating solution and its plating method comprise roughening the surface of the lead frame by a roughening copper plating 3, thereby enabling to improve the adhesion power to a resin mold 1, to assure airtightness and to improve the airtightness of the surface packaging type electronic components in performing resin molding to the lead frame.例文帳に追加

本発明の粗化銅めっき液及びそのめっき方法は、リードフレームの表面を粗化銅めっき３により粗化することにより、樹脂モールド１との密着力を向上し、気密性の確保ができるものであり、リードフレームに樹脂モールドを行う面実装型電子部品の気密性を向上することができるものである。 - 特許庁

The light-emitting diode chip includes a lead frame with a cavity 160; a mold 130 exposing the cavity 160 and housing the lead frame; and an LED chip 140 mounted on the cavity 160, wherein light passing an upper edge of the LED chip 140 passes via the upper edge of the cavity 160.例文帳に追加

キャビティ１６０を有するリードフレームと、該キャビティ１６０を露出し、該リードフレームを収容するモールド１３０と、該キャビティ１６０上に実装されたＬＥＤチップ１４０とを含み、該ＬＥＤチップ１４０の上側縁を通過する光がキャビティ１６０の上側縁を経由する発光ダイオードチップを提供する。 - 特許庁

Each of a plurality of LED packages includes a body and a lead frame having a pair of electrodes electrically separated from each other, and it is configured by mounting the LED chip on a front surface of the body of the lead frame and electrically connecting a pair of electric terminals of the LED chip to the pair of electrodes, respectively.例文帳に追加

複数個のＬＥＤパッケージは、それぞれ、本体部、及び互いに電気的に分離された一対の電極部を有するリードフレームを備え、かつ、該リードフレームの本体部のおもて面にＬＥＤチップを搭載して、このＬＥＤチップの一対の電気端子をそれぞれ一対の電極部に電気的に接続することにより構成する。 - 特許庁

Therefore, the chain leading frame can be reused by removing the remaining parts of used lead wires from the band plate material which is an advantage of the conventional lead wire-wound resin-made chain leading frame.例文帳に追加

帯板材（樹脂製）の表面に、金属メッキ又は、導電性薄膜を形成し、帯板材に導電性の性質を追加したチェーンリードフレームにより、従来のリード線巻き付け型樹脂製リードフレームの利点である帯板材から使用後のチェーンリードフレームの残材を取り外し、チェーンリードフレームを再利用できる点を付加する点ある。 - 特許庁

A lead frame structure 60 is capable of holding a silicon chip 64, where the lead frame structure 60 is equipped with die pad segments 62a and 62b arranged near its center, leads 66 provided surrounding the die pad segments 62a and 62b, and tie bars 68a and 68b connected to the die pad segments 62a and 62b.例文帳に追加

シリコンチップ６４を保持し得るリードフレーム構造６０であって、リードフレーム６０の中央部付近に配置された複数のダイパッドセグメント６２ａ、６２ｂと；これらダイパッドセグメント６２ａ、６２ｂを囲む複数のリード６６と；ダイパッドセグメント６２ａ、６２ｂに対して連結された複数の連結バー６８ａ、６８ｂと；を具備してなる。 - 特許庁

A low-melting-point metal 27 is arranged on a surface of the lead frame 21 or a surface electrode 8 of an IGBT chip 7, and the low-melting-point metal 27 is melted, thereby the lead frame 21 and the surface electrode 27 on the IGBT chip 7 can be laser-welded to each other without melting the surface electrode 27 by a laser beam.例文帳に追加

リードフレーム２１表面もしくはＩＧＢＴチップ７の表面電極８上に低融点金属２７を配置し、低融点金属２７を溶融させることにより、表面電極２７をレーザ光で溶融させることなく、リードフレーム２１とＩＧＢＴチップ７上の表面電極２７をレーザ溶接できる。 - 特許庁

The imaging apparatus is provided with: a lead frame 4 which holds an imaging element 3; a sheet metal 5 which elastically supports the lead frame 4; a piezoelectric element 7 which is provided in an area between the plural supports 6 of the plane part 5b of the sheet metal 5; and a piezoelectric element 8 provided outside the positions of the supports 6 of the plane part 5b.例文帳に追加

撮像素子３を保持するリードフレーム４と、リードフレーム４を弾性支持する板金５と、板金５の平面部５ｂの複数の支点６に挟まれた領域に設けられた圧電素子７と、平面部５ｂの複数の支点の位置より外側の領域に設けられた圧電素子８とを備える撮像素子を設ける。 - 特許庁

In manufacturing the optical head device, after feeding electricity via a lead wire 11 on a sub-frame 22, making a twin laser light source 4 is lit, observing a laser beam and adjusting a twin laser light source 4, the sub-frame 22 is connected to a mainframe 21, and the flexible substrate is connected to the lead wire 11 afterward.例文帳に追加

光ヘッド装置を製造するにあたっては、サブフレーム２２上でリード線１１を介して給電してツインレーザ光源４を点灯させてレーザ光を観察し、ツインレーザ光源４の位置調整を行った後、サブフレーム２２をメインフレーム２１に連結し、しかる後に、リード線１１へのフレキシブル基板の接続を行う。 - 特許庁

The elastic surface wave device comprises an elastic surface wave element, lead frame on which the elastic surface wave element is bonded, housing resin base integrally formed with the lead frame, and resin cap which has an attachment region to be in surface contact with an attachment region of the housing resin base and seals the housing with a hollow part being formed inside.例文帳に追加

弾性表面波装置は、弾性表面波素子と、弾性表面波素子が接着搭載されたリードフレームと、リードフレームに一体形成された筐体樹脂ベースと、筐体樹脂ベースの被着領域に面接触する被着領域を有し、筐体内部を中空的に封じる樹脂キャップとを有する。 - 特許庁

A recessed part 1221 is formed which stores a 1st semiconductor chip 41 and a 1st wire while a 1st wire 51 is not in contact with a heat plate when a lead frame 50 is mounted on the heat plate 122 fitted onto a heat block 121, so that a 1st main surface 501 of the lead frame is opposed to the heat plate.例文帳に追加

ヒートブロック１２１上に取り付けられたヒートプレート１２２に、リードフレーム５０を、当該リードフレームの第１の主面５０１側をヒートプレートに向けて載置したときに、第１のワイヤ５１がヒートプレートと非接触の状態で、第１の半導体チップ４１と第１のワイヤとを収容する凹部１２２１が形成されている。 - 特許庁

Concerning a 1-3 compound piezoelectric diaphragm 1 composed of a 1-3 compound piezoelectric body 2 composed of piezoelectric ceramics and polymeric materials and electrodes 4 formed on the upper and rear surfaces of that body, by composing that electrode 4 of a nickel layer, bonding to the electrode 4 with soldering of ground lead frame or signal lead frame is enabled.例文帳に追加

圧電セラミックスと高分子材とからなる１−３複合圧電体と、その上面および下面に形成された電極とからなる１−３複合圧電振動子板において、その電極をニッケル層で構成することにより、電極へのグランドリードフレームやシグナルリードフレームの半田による接合を可能にする。 - 特許庁

A resin residue removing device 12 is provided with a degate roller 8 which, while supporting a hoop-like lead frame 3 from under for transfer, separates resin residue from the hoop-like lead frame 3, and air-jet devices 13 and 14 which jets an air towards the upper-support degate roller 8 to remote the resin residue suck to it.例文帳に追加

樹脂かす除去装置１２に、フープ状リードフレーム３を下支えして搬送させながらそのフープ状リードフレーム３から樹脂かすを分離するデイゲートローラ８と、その下支え用デイゲートローラ８に向けてエアを噴射し付着している樹脂かすを除去するエア噴射装置１３、１４とを備える。 - 特許庁

Further, a second feeding claw 61 of the second arm 59 comprises an upstream engagement claw 81 which is engaged in the acceptance position 73 with a hole 34 of the lead frame 33 sent from the first movement mechanism 45 and a downstream engagement claw 82 which is engaged with the hole 34 of the lead frame 33 moved by the second movement mechanism 75.例文帳に追加

第２アーム５９の第２送り爪６１を、受渡位置７３にて第１移動機構４５からのリードフレーム３３の穴３４に係合する上流側係合爪８１と、当該第２移動機構７５が移送したリードフレーム３３の穴３４に係合する下流側係合爪８２とで構成する。 - 特許庁

The lead frame 1 includes a solder connection part 15 for subjecting the lead frame to solder connection to an external circuit board, and a circuit mounting part 16 incorporated in the mold resin 2, wherein a heat inflow suppression part 14 for suppressing heat inflow from the solder connection part 15 is formed between the solder connection part 15 and the circuit mounting part 16.例文帳に追加

リードフレーム１は、外部回路基板と半田接続するための半田接続部１５と、モールド樹脂２に内蔵される回路実装部１６とを備え、半田接続部１５と回路実装部１６との間に、半田接続部１５からの熱流入を抑制するための熱流入抑制部１４が形成されている。 - 特許庁

In this terminal connection structure 9, an aperture end face 41 of an aperture 40 of the connection terminal member 24 and a projection part 39 are surely engaged with a projection part 11 of the lead frame 10, and thereby the electrical connection state between the connection terminal member 24 and the lead frame 10 can be maintained in the excellent state.例文帳に追加

端子接続構造９は、接続端子部材２４における開口部４０の開口端面４１および凸部３９がリードフレーム１０の張り出し部１１に確実に係合することから、接続端子部材２４とリードフレーム１０との電気的な接続状態を良好な状態に維持することができる。 - 特許庁

The other end side of a lead frame fitting a connector terminal 48a as a Vcc terminal, at a front end section and the other end section of the lead frame 33a fitting the connector terminal 48c as a GND terminal at the front end section are connected electrically by a chip capacitor 37, and a current path is formed between the Vcc terminal and the GND terminal.例文帳に追加

先端部にＶcc端子であるコネクタ端子４８aが設けられたリードフレームの他端側と、先端部にＧＮＤ端子であるコネクタ端子４８cが設けられたリードフレーム３３aの他端部とを、チップコンデンサ３７によって電気的に接続して、上記Ｖcc端子と上記ＧＮＤ端子との間に電流経路を形成する。 - 特許庁

To provide a lead frame and the manufacturing method thereof as well as a chip-type LED employing the lead frame, efficiently radiating heat generated from a semiconductor element and which will not cause degradation of characteristics, such as the change in the oscillating wavelength through self heat generation, the deterioration of a luminous efficiency or the like, while capable of being miniaturized and mounted on a surface.例文帳に追加

半導体素子から発生する熱を効率良く放熱し、自己発熱により発振波長の変化、発光効率の低下などの特性劣化を引き起こすことがない小型化、表面実装化も可能なリードフレームとその製造方法ならびにそれを用いたチップ型ＬＥＤを提供すること。 - 特許庁

To provide a lead frame for power LED in which assembling work of components is not required, the occurrence rate of defective products is lower and manufacturing cost is relatively low, and to provide a manufacturing process of a lead frame for power LED in which assembling work of components is not required, the occurrence rate of defective products is low, manufacturing cost is relatively low and processing speed is high.例文帳に追加

部品の組立てが不要で、不良品発生率が低く、比較的低コストのパワーＬＥＤ用リードフレームを提供するとともに、部品の組立てが不要で、不良品発生率が低く、比較的低コストであり、加工スピードが高いパワーＬＥＤ用リードフレームの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a thermosetting film for die bonding, exhibiting excellent adhesiveness of a chip or the like at dicing, enabling the stripping from a dicing tape at pickup, providing excellent adhesiveness of a semiconductor chip or the like, with a substrate, a lead frame or the like after curing, and suppressing the formation of voids in the space with the chip, the substrate, the lead frame or the like.例文帳に追加

ダイシング時にチップ等の接着性に優れ、かつピックアップ時にはダイシングテープとの剥離が可能で、硬化した後には半導体チップ等と、基板又はリードフレーム等と、の接着性に優れ、チップ又は基板若しくはリードフレーム等との間のボイド発生が抑制されるダイボンディング用熱硬化性フィルムが提供する。 - 特許庁

The emitter electrode 12 and the gate electrode 13 of a semiconductor chip 1 are bonded directly, by soldering to the emitter electrode 56 and the gate electrode 57 of a wiring board 5a, and a lead frame 2a is bonded by soldering to the collector electrode 11, which is led out to the collector electrode (a lead frame electrode in Fig. 1) 55 of the wiring board 5a.例文帳に追加

配線基板5aのエミッタ用電極56及びゲート用電極57に半導体チップ１のエミッタ電極12及びゲート電極13を直接に半田接合し、コレクタ電極11にリードフレーム2aを半田接合して、コレクタ電極11を配線基板5aのコレクタ用電極（図１ではリードフレーム用電極）55に引き出す。 - 特許庁

To provide a lead frame or a substrate for an LED capable of effectively reflecting light from an LED element, while suppressing a corrosion caused by gas and maintaining reflection characteristics of the light from the LED element properly, the method for manufacturing the lead frame or the substrate for the LED, a semiconductor device, and a method for manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加

ＬＥＤ素子からの光を効率良く反射するとともに、ガスによる腐食を抑えてＬＥＤ素子からの光の反射特性を良好に維持することが可能なＬＥＤ用リードフレームまたは基板およびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The multibeam light source device includes a semiconductor laser array 100 having a lead frame 102 and a plurality of light emitting chips 101 mounted on the lead frame 102, a driving circuit board 200 on which the semiconductor laser array 100 is mounted, and a coupling lens 300 coupling light from the semiconductor laser array 100.例文帳に追加

リードフレーム１０２及びリードフレーム１０２上に実装された複数の発光チップ１０１を有する半導体レーザアレイ１００と、半導体レーザアレイ１００が載置された駆動回路基板２００と、半導体レーザアレイ１００からの光をカップリングするカップリングレンズ３００と、を備えたマルチビーム光源装置。 - 特許庁

By means of ultrasonic bonding, direct bonding is applied using B'g wire 2s for the source electrode made of aluminum to the plate 6 and the lead frame terminal 3s for the source electrode, and using B'g wire 2g for a gate electrode made of aluminum to the gate electrode 4g and the lead frame terminal 3g for the gate electrode respectively, and power MOSFET 1 is manufactured.例文帳に追加

プレート６およびソース電極用リードフレーム端子３ｓ、ゲート電極４ｇおよびゲート電極用リードフレーム端子３ｇを、それぞれアルミニウム製のソース電極用Ｂ’ｇワイヤ２ｓおよびゲート電極用Ｂ’ｇワイヤ２ｇを用いて超音波接合により直接接続して、パワーＭＯＳＦＥＴ１を製造する。 - 特許庁

To provide an electronic component laminate capable of identifying fluid to be identified precisely and accurately by suppressing stress applied to electronic components packaged at an electronic component packaging section from a mold resin as much as possible, to provide a lead frame and an electronic device having the lead frame, and to provide their manufacturing methods.例文帳に追加

電子部品実装部に実装された電子部品に対して、モールド樹脂から加わる応力を極力抑え、精度良く正確に被識別流体の識別を行うことのできる電子部品積層体およびリードフレームならびにリードフレームを備えた電子デバイス、またこれらの製造方法を提供する。 - 特許庁

A semiconductor device is sealed with a semiconductor element carried on a material lead frame made of copper, or a lead frame having a plated layer selected from a nickel-plated layer, a nickel - palladium-plated layer and a nickel - palladium - gold-plated layer, by using an epoxy resin composition including the below-mentioned (A) to (E) components.例文帳に追加

下記の（Ａ）〜（Ｅ）成分を含有するエポキシ樹脂組成物を用いて、銅製素材リードフレーム、若しくはニッケルメッキ層、ニッケル−パラジウムメッキ層又はニッケル−パラジウム−金メッキ層から選ばれたメッキ層を有するリードフレームに搭載された半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 - 特許庁

For the chip-like electronic component, with which a lead frame 2 is led out of the side face of an outer resin 1 and bent along with the outer surface and a substrate grounding surface is made into electrode, an insulating layer 3, having drawing property is provided on the outer surface of the lead frame 2 in the outer side face part at least.例文帳に追加

外装樹脂１の側面からリードフレーム２を導出し、外装表面に沿って折り曲げ加工し、基板接地面を電極とするチップ状電子部品において、上記リードフレーム２の少なくとも外装側面部分の外表面に延伸性を有する絶縁層３を備えたことを特徴としている。 - 特許庁

A condenser microphone chip and a metal fine line that becomes an output line of the condenser microphone chip, are disposed above a grounded die pad of a lead frame substrate, the periphery of the lead frame substrate is covered with a grounded metallic shield case, and invasion of high-frequency electromagnetic induction noise is shut off by the die pad with the thickness of a metal plate and the metallic shield case.例文帳に追加

コンデンサマイクロフォンチップとその出力線となる金属細線とを、リードフレーム基板の接地するダイパッド部の上方に配置し、リードフレーム基板の周囲を接地する金属製シールドケースにより覆い、金属板の厚みに等しいダイパッド部と金属製シールドケースにより高周波電磁誘導ノイズの侵入を遮断する。 - 特許庁

The electronic component is formed of a semiconductor chip 1, two lead frames 2 and 3 electrically connected to the semiconductor chip 1, a mold resin 4 sealing the connected portions of the semiconductor chip 1 with the lead frames 2 and 3, an insulating sheet 5 having a surface contact with one of the lead frames 2, and a metal sheet 6 laminated on the opposite side of the insulating sheet 5 to the lead-frame contacting side.例文帳に追加

電子部品を、半導体チップ１と、半導体チップ１に電気的に接続された２つのリードフレーム２および３と、半導体チップ１とリードフレーム２および３の接続部分を封止するモールド樹脂４と、リードフレーム２の一方に面接触される絶縁シート５と、絶縁シート５のリードフレーム面接触側とは反対側の面に積層される金属シート６で形成する。 - 特許庁

The metallic frame is formed by joining a plurality of metallic molded forms having a symmetric shape, a metallic base and the metallic frame are joined with a metallic solder material, the through-holes are formed to the metallic frame and lead terminals are bonded with an insulator in the through-holes.例文帳に追加

金属枠体が対称形状である複数の金属成型体を接合することにより形成され、金属基体と金属枠体とが金属ろう材により接合され、金属枠体に貫通孔が形成され、リード端子が前記貫通孔で絶縁物により接着することにより形成する。 - 特許庁

The type solid state image sensor comprises a sealing glass 4 for securing a lead frame onto a base 2 arranged with photoelectric conversion elements, in line, along the main scanning direction, a window frame 6 on the sealing glass 4, and a transparent cover glass 7 on the window frame 6.例文帳に追加

光電変換素子が主走査方向に沿ってライン状に配列されているベース２上に、リードフレームを固定するための封止ガラス４、封止ガラス４上のウインドフレーム６及びウインドフレーム６上の透明なカバーガラス７が積層されているサーディップ型固体撮像素子に関する。 - 特許庁

The LED case 12 is provided with a metallic lead frame 16 electrically connected to the LED 14, a resin-made case body 18 formed so as to bury part of the frame 16, and a reflector 20 integrally formed with the frame 16.例文帳に追加

ＬＥＤ用ケース１２は、ＬＥＤ１４に電気的に接続される金属製リードフレーム１６と、この金属製リードフレーム１６の一部を埋設するように形成される樹脂製のケース本体１８と、金属製リードフレーム１６と一体に形成されたリフレクター２０とを備えている。 - 特許庁

The lead frame 11 is formed by molding integrally a mount part 11a having a chip 12 mounted on the surface, a frame electrode part 11b connected to a land part 21b of a printed board 21 on the back surface, and a connection part 11c for connecting the frame electrode part 11b to the mount part 11a.例文帳に追加

リードフレーム１１は、表面にてチップ１２が搭載されるマウント部１１ａ、裏面にてプリント基板２１のランド部２１ｂに接続されるフレーム電極部１１ｂ、およびフレーム電極部１１ｂとマウント部１１ａとを連結する連結部１１ｃが一体成形されてなる。 - 特許庁

The lead wires LW are housed in grooves GV formed at e.g. a part 61 of a rear frame 6 to be wired in the inner part of the rear frame 6 and connected to two female connectors FC1 provided on a side surface 62 not parallel to the lamps 5 of the rear frame 6 at each lamp.例文帳に追加

これらのリード線ＬＷは、リアフレーム６の例えば底面部６１に設けた溝ＧＶ内に収容されてリアフレーム６内部を引き回され、リアフレーム６のランプ５に平行しない側面部６２に設けられた２つのメス型コネクタＦＣ１に、ランプごとに接続される。 - 特許庁

A detachable cassette frame 9 supported by a support frame 10 is provided in an inner wall in the vicinity of the carrying-in port 2 and the carrying-out port 3 of an X-ray protection box 1a in the radiation inspection device, and a lead-filled rubber curtain 7 as the radiation protection means is suspended in the cassette frame 9.例文帳に追加

放射線検査装置１のＸ線防護箱１ａの搬入口２および搬出口３付近内壁に、支持枠１０に支持された着脱可能なカセット枠９を設け、このカセット枠９に放射線防護手段としての鉛入りゴム製ノレン７を吊架する。 - 特許庁

A package for a power amplification semiconductor device includes a base 6, a metal frame body 5 arranged on an upper face of the base with a hollow portion mountable with a plurality of semiconductor devices, and lead terminals 4a to 4d fitted to the metal frame body through insulating materials 3a to 3d so that the terminals is conductive inside and outside of the metal frame body.例文帳に追加

ベース６と、ベースの上面部に複数個の半導体素子を搭載可能な中空部を形成して配置された金属枠体５と、金属枠体の内外に導通するように絶縁物３ａ〜３ｄを介して金属枠体に取り付けられたリード端子４ａ〜４ｄとを備える。 - 特許庁

In the mask for partial plating selectively coating the lead frame composed of a semiconductor element loading part and a lead part, the leakage of the plating solution to the side surface side can be prevented by forming an elastic material for covering the portion except the plating range of the semiconductor element loading part and the lead part.例文帳に追加

半導体素子搭載部およびリード部からなるリードフレームを選択的に被覆する部分めっき用マスクにおいて、半導体素子搭載部及びリード部のめっき領域以外の部分をカバーする弾性材をリード端部に向かって突出形状に形成することにより、側面側へのめっき液漏れを防ぐことができる。 - 特許庁

To enable lead terminals to be effectively utilized independently of whether a semiconductor element is mounted on the lead terminals on which the semiconductor element can be mounted, in a lead frame whose surface is provided with an Ag-plated element mounting region where the semiconductor element is mounted and a wire bonding region where bonding wires are connected.例文帳に追加

Ａｇメッキが施された半導体素子の素子搭載領域と、ボンディングワイヤが接続されるワイヤ接続領域とを表面に有するリードフレームにおいて、半導体素子が搭載可能なリード端子に対して半導体素子の搭載の有無にかかわらず、当該リード端子を有効に活用できるようにする。 - 特許庁

A ground pin 71 of a shield case 37 is positioned just behind a lead frame 55b functioned as the ground pin out of the plurality of lead frames 55, when covering a light-emitting side FOT 35 and a photoreceiving side FOT 36 having an optical element and the plurality of pin-like lead frames 55, by the shield case 37 comprising a conductive metal plate.例文帳に追加

光素子及び複数のピン状のリードフレーム５５を有する発光側ＦＯＴ３５、受光側ＦＯＴ３６を、導電性を有する金属板からなるシールドケース３７で覆うと、複数のリードフレーム５５のうちグランドピンとして機能するリードフレーム５５ｂの直後に、シールドケース３７のグランドピン７１が位置する。 - 特許庁

At the time of bonding the capacitor element constituted by successively forming a solid electrolyte 3 and a cathode conductive layer 4 on the surface of a metal 1 serving as a valve, on which a dielectric oxide coating film is formed, to the cathode lead 5 of the lead frame; the cathode conductive layer 4 and the cathode lead 5 are bonded to each other on at least two points of bonding surfaces.例文帳に追加

誘電体酸化皮膜を形成させた弁作用金属１の表面に、順次、固体電解質３及び陰極導電層４を形成させたコンデンサ素子をリードフレームの陰極リード５に接着させるにあたり、陰極導電層４と陰極リード５とを少なくとも２点の接着面で接着させる。 - 特許庁

A transfer path 12 through which lead frames 2 are transferred from a loader 11, a transfer arm 13 which transfers the lead frames 2 on the transfer path 12 intermittently, a solder feeding unit 21 which feeds solder to a part of the lead frame 2 where a clip is bonded, a bonding head 31, and a clip feeding unit 32 are provided to the clip bonder 1.例文帳に追加

クリップボンダ１に、ローダ１１からのリードフレーム２が搬送される搬送路１２と、搬送路１２上のリードフレーム２を間欠送りする搬送アーム１３と、クリップが接合されるリードフレーム２の箇所に半田を供給する半田供給部２１と、ボンディングヘッド３１と、クリップ供給部３２とを設ける。 - 特許庁

In the lead storage battery which uses, at least as a negative electrode, an electrode plate which is produced by carrying out an expanding development processing cautiously to a sheet made from a lead or a lead alloy, punching, filling an active material, and cutting, a U-shaped holding frame surrounding a side section and a bottom of the negative electrode plate is arranged and assembled.例文帳に追加

鉛または鉛合金製シートを連続的にエキスパンド展開加工し、打抜き、活物質ペースト充填、切断工程を経て作製される極板を少なくとも負極に用いた鉛蓄電池において、負極板の側部および底部を囲むコの字形の保持枠を配して組み立てた密閉式鉛蓄電池。 - 特許庁

Thereafter, an upper surface of the control valve type lead-acid battery 1 positioned at the top part of the storage metallic frame 3 is pressurized by welding the presser plate 2 with pressure by fastening a bolt 4 set on an upper surface of the storage metallic frame 3.例文帳に追加

そして、前記収納金枠3の上面に設置されたボルト4を締付けることにより前記押え板2を圧接することによって、前記収納金枠3の最上部に位置する制御弁式鉛蓄電池1の上面を加圧する。 - 特許庁

The upper unit 12 consists of a holder 16 where a disk cartridge C is inserted, a holder frame 18 for supporting the holder 16, a slider 20 for guiding the move of the holder frame 18, a head load plate 22, and a slide holder 25 for supporting a lead arm 24.例文帳に追加

上部ユニット１２は、ディスクカートリッジＣが挿入されるホルダ１６と、ホルダ１６を支持するホルダフレーム１８と、ホルダフレーム１８の移動をガイドするスライダ２０と、ヘッドロードプレート２２と、ロードアーム２４を支持するスライドホルダ２５とからなる。 - 特許庁