「lead-frame」に関連した英語例文の一覧と使い方(65ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a lead frame which is subjected to nickel plating and gold plating having a plating surface form without oozing an epoxy resin component while maintaining adhesiveness with a sealing resin.例文帳に追加

封止樹脂との密着性を維持し、且つエポキシ樹脂成分の滲み出しのない、めっき表面形態をなしたニッケルめっきと金めっきを施したリードフレームを提供する。 - 特許庁

Meanwhile, a wavelike portion 16 is formed on the lead frame 10 and, with this portion abutting on an electrode terminal of the detection element 4, the detection element 4 is put to fixation.例文帳に追加

一方、リードフレーム１０には、波状部分１６が形成されており、この部分が検出素子４の電極端子に当接した状態で検出素子４が固定される。 - 特許庁

To provide a solid electrolytic capacitor having such a structure that the ESL is low and a substrate mounting area is reduced in the solid electrolytic capacitor provided with a lead frame.例文帳に追加

リードフレームを具えた固体電解コンデンサにおいて、ＥＳＬが低く且つ基板の実装面積を低減することのできる構造を有する固体電解コンデンサを提供する。 - 特許庁

To prevent disconnection of a wire by preventing protrusion of an adhesive in a semiconductor device whereon a semiconductor element is mounted via the adhesive on a lead frame.例文帳に追加

リードフレーム上に接着剤を介して半導体素子が実装された半導体装置において、接着剤のはみだしを防止することにより、ワイヤの断線を防止すること。 - 特許庁

In a resin-sealing type semiconductor device 1, a semiconductor chip 3 is mounted at the predetermined position of the lead frame 5 and is sealed by a sealing resin 7 in its state.例文帳に追加

樹脂封止型の半導体装置１では、リードフレーム５における所定の位置に半導体チップ３が搭載されて、その状態で封止樹脂７によって封止されている。 - 特許庁

To provide a means for adapting to miniaturization of a semiconductor chip and thinning a semiconductor device where the semiconductor chip is mounted on a lead frame and a BGA substrate.例文帳に追加

半導体チップの小型化に適応すると共に、リードフレームやＢＧＡ基板に半導体チップを搭載した半導体装置の更なる薄型化を図る手段を提供する。 - 特許庁

The semiconductor element of the second quality rank in the chip stocker is die bonded to another lead frame during the period of the step of die bonding the semiconductor element of the first quality rank.例文帳に追加

そして、第１の品質ランクの半導体素子をダイボンドする工程の合間に、チップストッカにある第２の品質ランクの半導体素子を別のリードフレームにダイボンドする。 - 特許庁

To provide a lead frame having a heat sink supporting ring, a method for manufacturing a light emitting diode package by using it, and the light emitting diode package manufactured by using it.例文帳に追加

ヒートシンク支持リングを有するリードフレーム、それを使用して発光ダイオードパッケージを製造する方法及びそれを用いて製造した発光ダイオードパッケージを提供すること。 - 特許庁

The protective resistor includes a surge limiter 36 provided with an insulation substrate 31 mounted on the first lead frame 22 and a resistor 35 mounted on the insulating substrate.例文帳に追加

保護抵抗は、第１リードフレーム２２に載置された絶縁性基板３１と、絶縁性基板上に実装された抵抗体３５とを有するサージ制限部３６を含む。 - 特許庁

On the pattern 2a of a lead frame 21, transparent resin 3 mixed with a wavelength conversion material is formed with an area larger than that of the semiconductor light emitting element 4.例文帳に追加

リードフレーム２１のパターン２ａ上には、波長変換材料を混入した透明樹脂３が半導体発光素子４の面積よりも大きな面積で形成される。 - 特許庁

To provide a copper alloy for a semiconductor lead frame excellent in strength, electric conductivity, bending workability, punching workability, stress corrosion cracking resistance and production workability.例文帳に追加

強度、導電性、曲げ加工性、打抜加工性、耐応力腐食割れ性、製造加工性などに優れた半導体リードフレーム用銅合金を提供することを目的とする。 - 特許庁

The semiconductor device comprises the semiconductor chip 1 and a lead frame 2 having a recess 5 wherein an insulating layer 3 is formed on an inner surface and the semiconductor camp 1 is stored.例文帳に追加

半導体装置は、半導体チップ１と、内面に絶縁層３が形成され半導体チップ１を収容する収容凹部５を有するリードフレーム２とを備えている。 - 特許庁

To the lead frame 10 where the organic coating 15 is formed, a thermoplastic resin containing an epoxy group or an alkoxysilyl group is injection molded, and a resin enclosure is formed.例文帳に追加

有機被膜１５が形成されたリードフレーム１０に対して、エポキシ基あるいはアルコキシシリル基を含む熱可塑性樹脂を射出成形して樹脂外囲器を形成する。 - 特許庁

RESIN COMPOSITION, RESIN VARNISH, HEAT RESISTANT ADHESIVE, HEAT RESISTANT ADHESIVE FILM, LEAD FRAME ATTACHED WITH ADHESIVE FILM USING THE SAME, ORGANIC SUBSTRATE ATTACHED WITH ADHESIVE FILM, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

樹脂組成物、樹脂ワニス、耐熱性接着剤、耐熱性接着フィルム、これを用いた接着フィルム付きリードフレーム、接着フィルム付き有機基板及び半導体装置 - 特許庁

PROCESS FOR PREPARING TIN - SILVER ALLOY-PLATED FILM, TIN - SILVER ALLOY-PLATED FILM PREPARED THROUGH THIS PROCESS AND LEAD FRAME FOR ELECTRONIC MEMBER HAVING THIS FILM例文帳に追加

錫−銀合金めっき皮膜の製造方法とその製造方法により作製された錫−銀合金めっき皮膜及びそのめっき皮膜を有する電子部品用リードフレーム - 特許庁

The external electrodes pressure-resistant capacitors formed on multiple semiconductor chips are connected electrically by a wire bonding or a printed board wiring, a lead frame, etc.例文帳に追加

複数の半導体チップ上に形成した高耐圧のキャパシタの外部電極の間を、ワイヤボンディング或いはプリント基板配線，リードフレーム等で電気的に接続する。 - 特許庁

Subsequently, the lead frame is cut, by punching from the rear-surface side of the resin-sealed body under the condition that the flat surface of the outer peripheral surface be surely fixed by a support means, thereby suppressing the generation of microcracks.例文帳に追加

その後、外周面の平坦面を支持手段で確実に固定した状態で樹脂封止体の裏面側から打ち抜くことで、マイクロクラックの発生を抑制できる。 - 特許庁

To provide a resin sealed semiconductor device which reduces a thermal resistance using an existing lead frame, is easily produced, and can be thinner, and to provide a manufacturing method therefor.例文帳に追加

既存のリードフレームを用いながら熱抵抗を低減でき、且つ製造が容易で、更に薄型化もできる樹脂封止型半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To improve strength so as not to bring about bulge or cracks at the bottom, when a surface-mounted type coil obtained by using a lead frame is heated in reflow or the like.例文帳に追加

リードフレームを利用して得られる表面実装型コイルが、リフローなどで加熱された際に、底面部に膨れや亀裂が生じないように、強度を向上すること。 - 特許庁

To provide an optically-coupled semiconductor device, a manufacturing method for it, and a lead frame wherein the size is further reduced with no increase in assembly/production processes.例文帳に追加

組立生産工程を増やすことなく、さらなる小型化を図ることができる光結合半導体装置及びその製造方法並びにリードフレームを提供する。 - 特許庁

To provide a die bonder having an inexpensive and simple constant pitch feed mechanism of lead frame in which high speed feeding can be ensured while sustaining high positioning accuracy without relying upon a pin feed system.例文帳に追加

ピン送り方式に代わり、高速送りが可能で、高い位置決め精度が維持でき、かつ安価でシンプルなリードフレームの定ピッチ送り機構を有するダイボンダを提供する。 - 特許庁

A T-shaped slider support frame 401 has a base part 501, a lead beam part 503, and a slider support part 502 connected to the base part 501 by the beam part 503.例文帳に追加

Ｔ字状スライダ支持フレーム４０１は、基部５０１と、リードビーム部５０３と、このビーム部５０３によって基部５０１に接続されたスライダ支持部５０２とを有する。 - 特許庁

To provide a light emitting device wherein the deterioration of the electric connection nature between an LED element and a lead frame is not generated by thermal load at the time of solder bonding and reliability is superior.例文帳に追加

半田接合時の熱負荷に伴ってＬＥＤ素子とリードフレームとの電気接続性の低下を生じることなく、信頼性に優れる発光装置を提供する。 - 特許庁

To perform the junction between a semi-conductor element and a frame or a substrate, or between a metal plate and another metal plate by utilizing lead-free materials, and to secure the high reliability of the junction.例文帳に追加

半導体素子と、フレームあるいは基板、または、金属板と金属板との接合を、鉛を使用しない材料を用い、かつ、高い信頼性を確保する。 - 特許庁

COPPER ALLOY FOR ELECTRONIC AND ELECTRICAL PARTS, PLANAR ROW MATERIAL AND ROW MATERIAL HAVING DEFORMED CROSS SECTION, AND LEAD FRAME FORMED BY THE PLANAR ROW MATERIAL OR ROW MATERIAL HAVING DEFORMED CROSS SECTION例文帳に追加

電子・電気部品用銅合金およびその板条材、異形断面条材ならびにその板条材または異形断面条材より形成されるリードフレーム - 特許庁

This lead frame used for assembling an integrated circuit chip is provided with a base metal structure which has a nickel adhesive layer covering a base metal, a palladium adhesive covering film formed on the nickel layer, and a palladium adhesive layer formed on the palladium covering film, and it selectively covers an area of the lead frame suitable for fitting a bonding wire and soldering.例文帳に追加

集積回路チップ組立てに使われるリードフレームが、ベース金属を覆うニッケルの接着層を持つベース金属構造と、このニッケル層の上にあるパラジウムの接着被膜と、このパラジウム被膜の上にあるパラジウムの接着層とを有し、これがボンディング・ワイヤ取付け及びはんだ取付けに適したリードフレームの区域を選択的に覆っている。 - 特許庁

In an LED lamp 1, designed for integration into a switch, comprising a lead frame 3 mounted with a plurality of LED chips 4 and with current limiting elements 6 and an LED package 2 which is an insulating member wherein the lead frame 3 is integratedly formed, the high-luminance LED chips 4 and general purpose LED chips 5 are arranged in co-existence.例文帳に追加

複数のＬＥＤチップと電流制限用素子６とを搭載したリードフレーム３と、該リードフレーム３を一体的に形成した絶縁性部材のＬＥＤパッケージ２とから成るスイッチ組込み用ＬＥＤランプ１において、前記ＬＥＤチップとして高輝度型ＬＥＤチップ４と汎用型ＬＥＤチップ５とを混在させて配置する。 - 特許庁

Since the members 18 come into face contact with the electrode terminal parts 30, 32, 34, 36 of the detecting element 4, the contact area of the lead frame 10 with the electrode terminal parts is increased, their contact resistance can be suppressed to be low, and the electrode terminal parts are hard to shave off even when the lead frame 10 is repeatedly swollen and contracted due to a temperature change.例文帳に追加

そして、平板部材１８が検出素子４の電極端子部３０，３２，３４，３６と面で接触することから、リードフレーム１０と電極端子部との接触面積が大きくなり接触抵抗を低く抑制でき、また温度変化によりリードフレーム１０が膨張・収縮を繰り返した場合でも電極端子部が削り取られ難くなる。 - 特許庁

The dummy frame 11 has a dummy pattern provided with a dummy frame portion 12, dummy outer leads 13, dummy inner leads 14 having dummy inner lead outer peripheral portions 14a, dummy suspension leads 15, dummy die pads 16, and dummy index holes 17, simplified patterns 18 being provided in regions between the dummy inner lead outer peripheral portions 14a and dummy die pads 16.例文帳に追加

ダミーフレーム部１２と、ダミーアウターリード１３と、ダミーインナーリード外周部１４ａを有するダミーインナーリード１４と、ダミー吊りリード１５と、ダミーダイパッド１６と、ダミーインデックス孔１７とが設けられ、ダミーインナーリード外周部１４ａとダミーダイパッド１６との間の領域には、簡易パターン１８が設けられた疑似パターンを有するダミーリードフレーム１１。 - 特許庁

To make a grease small in thickness under a lower load in connecting a semiconductor module with a housing via the grease on the other surface side of an insulating layer in the semiconductor module formed by: disposing a lead frame on one surface of the insulating layer; mounting a circuit element on the lead frame; and molding them with a resin to expose the other surface of the insulating layer.例文帳に追加

絶縁層の一面上にリードフレームを設け、そのリードフレームに回路素子を搭載し、絶縁層の他面を露出させるように、これらを樹脂でモールドしてなる半導体モジュールにおいて、当該半導体モジュールを絶縁層の他面側にて、グリースを介して筐体に接続する際に、より低い荷重でグリースを薄くできるようにする。 - 特許庁

The surface of a copper lead frame is coated with a triazine or isocyanurate compound having reactive or polymerizable functional group, polyfunctional cyanate ester, and polyfunctional blocked isocyanate or the like, while those containing functional groups that react with the polymerizable functional groups are used as adhesives for mounting a silicon chip on the chip paddle of the lead frame.例文帳に追加

銅リードフレームの表面に、反応性又は重合性官能基を有するトリアジン又はイソシアヌレート化合物、多官能性シアネートエステル及び多官能性のブロックド イソシアネートなどを塗布し、該リードフレームのチップ・パドルにシリコン・チップを取り付けるための接着剤には前記重合性官能基と反応する官能基を含有するものを用いる。 - 特許庁

To provide an inexpensive copper alloy for electronic and electrical parts having high electric conductivity, excellent in heat resistance and capable of preventing the reduction of productivity and yield in a transistor assembling stage by using a lead frame to be produced, to provide a planar row material and a row material having a deformed cross section, and to provide a lead frame produced by using the same.例文帳に追加

高導電率で耐熱性に優れ、かつ、製作したリードフレームを用いることで、トランジスター組立工程における生産性および歩留りの低下を防止することができる安価な電子・電気部品用銅合金、その板条材および異形断面条材これを用いて製作したリードフレーム提供することを課題とする。 - 特許庁

A lead frame 12 is embedded to a sheet-like heat transfer resin section fixed on a metal plate 11, one portion of the lead frame 12 is exposed from the heat transfer resin section 10 as a deformable coil pattern, and at least one portion of a coil 16 made of the coil pattern is bent or a pitch is changed, thus adjusting the inductance value and restraining power loss.例文帳に追加

金属板１１の上に固定したシート状の伝熱樹脂部にリードフレーム１２を埋め込み、前記リードフレーム１２の一部を、変形可能なコイルパターンとして前記伝熱樹脂部１０から露出させておき、前記コイルパターンからなるコイル１６の一部分以上を折り曲げあるいはピッチを変化させてインダクタンス値を調整し電力損を抑える。 - 特許庁

The technical fields of the specified invention (Claim 1) and related invention (Claim 2) are "lead frame" and "semiconductor integrated circuit," respectively. Application of the art of the lead frame to that of semiconductor integrated circuit is quite appropriate. The two fields of the inventions are technically and directly related and the industrial fields of application are the same. 例文帳に追加

（請求項１）と関連発明（請求項２）の技術分野は各々「リードフレーム」、「半導体集積回路」であるが、リードフレームの技術分野の技術を半導体集積回路の技術分野に適用することは極めて適切であると認められるので、両発明の技術分野は技術的に直接関連性を有し、産業上の利用分野は同一である。 - 特許庁

In platemaking plating method for enabling the lead frame or forming a semiconductor package to be subjected to metal plating required or wire bonding, there is a process for forming a resist film made of photoresist in the entire lead frame, and then exposing only the entire back to light, and then performing the pattern exposure of the front for development, metal plating, and resist peeling.例文帳に追加

半導体パッケージを形成するリードフレームにワイヤーボンディングのために必要な金属めっきを施す製版めっき方法において、リードフレーム全体にフォトレジストのレジスト膜を形成した後、まず先に裏面のみを全面露光し、次いで表面のパターン露光を行ってから、現像、金属めっき、レジスト剥離を行う工程を含むようにする。 - 特許庁

The housing integrated type optical semiconductor component is manufactured through the manufacturing process of the optical semiconductor component that includes a process of mounting an optical device on a lead frame and a process of sealing the optical device periphery of the lead frame with a light-transmissive material; and a manufacturing process of integrally molding a housing, after the optical semiconductor component is manufactured.例文帳に追加

ハウジング一体型光半導体部品は、リードフレームに光学デバイスを実装する工程と、このリードフレームの光学デバイス周辺を光透過性の材料で封止する工程と、を含む光半導体部品の製造工程と、光半導体部品を製造した後に行われる、ハウジングを一体成形する製造工程と、を含んで製造される。 - 特許庁

The insulating heat radiation plate 5 comprising a metal plate 104 for heat radiation, an insulating resin 103, and a lead frame 1 is characterized in that a cut 2a is made atop of a terminal 2 provided to the lead frame 1 to make a connection with the circuit board 107 provided separately from the insulating heat radiation plate 5.例文帳に追加

放熱用金属板１０４と絶縁樹脂１０３とリードフレーム１とからなる絶縁放熱板５において、前記絶縁放熱板５とは別に設けられた回路基板１０７とを接続する前記リードフレーム１に備えられた端子２の先端に切り込み２ａを設けたことを特徴とする絶縁放熱板５とすることにより課題を解決する。 - 特許庁

The inverter device 20 is formed by performing wiring connection between power semiconductor devices 21a to 21c and 22a to 22c using one piece of a lead frame 28, and in each of the power semiconductor devices 21a to 21c and 22a to 22c, a surface opposite to a surface connected to the lead frame 28 is connected to heat spreaders 23a and 23b made of a conductive material.例文帳に追加

インバータ装置２０は各パワー半導体素子２１ａ〜２１ｃ，２２ａ〜２２ｃ間の配線接続を１枚のリードフレーム２８で行うことにより形成され、各パワー半導体素子２１ａ〜２１ｃ，２２ａ〜２２ｃはリードフレーム２８に接続される側の面と反対側の面が導電材製のヒートスプレッダ２３ａ，２３ｂに接続されている。 - 特許庁

This lead frame for resin-sealed semiconductor device 1 consists of a resin sealing part covered by a sealing resin and provided with semiconductor devices, and a runner 30 facing the runners for guiding the sealing resin to the resin sealing part, and the surface roughness of the runner 30 is made smaller than that of any part other than the runner 30 of the lead frame 1.例文帳に追加

半導体素子が搭載され、封止樹脂により覆われる樹脂封止部と、この樹脂封止部に封止樹脂を導くランナーに臨むランナー部３０とを有する樹脂封止型半導体装置用のリードフレーム１であって、ランナー部３０の表面粗さが、リードフレーム１のランナー部３０以外の部分の表面粗さよりも小さく構成されている。 - 特許庁

Here, a thin plate material 10 is placed on, for example, a mold 22 comprising an opening part corresponding to the punching part of the lead frame, and using a punching tool comprising an upper part unit 26, where a first blade 30 and a second blade are arranged zigzag, the thin-plate material 10 is punched into a zigzag shape to form the lead frame.例文帳に追加

上記の実施例として、例えば、リードフレームの打ち抜き部に対応した開口部を有する金型（２２）上に薄板材料（１０）を載置し、第１の刃（３０）と第２の刃とが千鳥状に配設された上部ユニット（２６）を有する打ち抜きツールを用いて、該薄板材料（１０）を千鳥状に打ち抜いてリードフレームを形成する（図３参照）。 - 特許庁

When the cavity 23 is filled with the resin 50 and the movable pin 41 is immersed into the resin 50 in the state that the apical surface 41a is in contact with the lead frame 30, a first separation force F2 in a direction in which the apical surface 41a separates from the lead frame 30 (upward), is generated on the movable pin 41 by the molding pressure P of the resin 50.例文帳に追加

先端面４１ａがリードフレーム３０に接触する状態でキャビティ２３内に樹脂５０が充填されて可動ピン４１が樹脂５０内に浸漬すると、樹脂５０の成型圧力Ｐによって、先端面４１ａがリードフレーム３０から離れる方向（上向き）の第１の離反力Ｆ２が可動ピン４１に発生する。 - 特許庁

To recognize alignment deviation of a terminal part from a face side opposite to a mounting face by appearance inspection when the mounting face of mold resin is loaded on a substrate in a state where the mounting face is confronted with the substrate in a mold package where a lead frame is sealed with mold resin and the terminal part of the lead frame is exposed to a peripheral part in the mounting face of mold resin.例文帳に追加

リードフレームをモールド樹脂にて封止してなり、モールド樹脂の実装面における周辺部にリードフレームの端子部が露出するモールドパッケージにおいて、モールド樹脂の実装面を基板に対向させた状態で基板に搭載するときに、実装面と反対の面側から端子部のアライメントずれを外観検査で確認できるようにする。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a lead frame 1, a light receiving chip 2 and a control IC chip 3 mounted to the lead frame 1, a first seal 10 for sealing the light receiving chip 2 and the control IC chip 3, a second seal 20 for covering the first seal 10 in a condition that part of lens part 11 of the first seal 10 is exposed.例文帳に追加

この半導体装置は、リードフレーム１と、このリードフレーム１に取り付けられた受光チップ２および制御用ＩＣチップ３と、この受光チップ２および制御用ＩＣチップ３を封止する第１封止部１０と、この第１封止部１０のレンズ部１１の一部を露出した状態で第１封止部１０を覆う第２封止部２０とを備える。 - 特許庁

Out of the lead frame 10, since a contact part 15 of a corrugated part 16 abutting on the electrode terminals 30, 31, 32, 34, 36 of the detection element 4 is not disposed in the lead frame disposition region 56 and the back end recess 60 and the width dimension is not limited, the width dimension can be set in accordance with the electrode terminal of a connected partner.例文帳に追加

リードフレーム１０のうち、検出素子４の電極端子部３０，３１，３２，３４，３６に当接する波状部分１６の接触部１５は、リードフレーム配置領域５６および後端側凹状部６０に配置されないため、幅寸法が制限されないことから、接続相手の電極端子部に応じた幅寸法に設定できる。 - 特許庁

The optical semiconductor device is equipped with a lead frame 1; an optical semiconductor element 2 loaded on this lead frame 1; a silicon resin 13 at least covering a light giving and taking portion on a front surface of this optical semiconductor element 2; and a shading molded resin portion 14 sealing at least a part of this silicon resin 13, and the optical semiconductor element 2.例文帳に追加

この発明の光半導体装置は、リードフレーム１と、このリードフレーム１上に搭載された光半導体素子２と、この光半導体素子２表面の光の授受部を少なくとも覆うシリコーン樹脂部１３と、このシリコーン樹脂部１３の少なくとも一部および上記光半導体素子２を封止する遮光性のモールド樹脂部１４とを備える。 - 特許庁