「lead-frame」に関連した英語例文の一覧と使い方(67ページ目) - Weblio英語例文検索

By undergoing the above process, e.g. the reducing phenomenon of Vicker's hardness which has been generated by heating treatment for removing strains in a lead frame can be prevented.例文帳に追加

以上の手順を踏むことにより、たとえば、リードフレームにおける歪み除去のための加熱処理が原因となって発生していたビッカース硬度の低下現象を防止することができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and its manufacturing method capable of reducing a cost and capable of lowering multi-rows of terminals, an increase in the number of pins and a mounting area, and a lead frame.例文帳に追加

コストを低減することができ、端子の多列化、多ピン化及び実装面積を低減することができる半導体装置及びその製造方法、並びにリードフレームを提供すること。 - 特許庁

At the tip part of the spanker tool 33 operated with a spanker, a rectangular recessed part 41 is recessed, and solder 43 dripped onto a lead frame 42 is formed into the prescribed shape in this recessed part 41.例文帳に追加

スパンカで作動されるスパンカツール３３の先端に、長方形状の凹部４１を凹設し、該凹部４１で、リードフレーム４２に滴下された半田４３を所定の形状に整える。 - 特許庁

In a light source 22, a mold 24 is formed so that the emission surface side of the light of a semiconductor light-emitting device 2 placed on a lead frame 23, and a substrate 23 is covered with a transparent resin or the like.例文帳に追加

光源２２は、リードフレーム２３や基板２３上に載置した半導体発光素子２の光の出射面側を透明樹脂等で覆うようにモールド２４が形成される。 - 特許庁

Thus, the lateral size of a magnetic disk device 11 is made small and the device 1 can be miniaturized by installing the lead screw 21 and a stepping motor 23 on the lower face of a frame 14.例文帳に追加

さらに、リードスクリュウ２１及びステッピングモータ２３がフレーム１４の下面に配設されることにより、磁気ディスク装置１１の横幅寸法を小さくして装置１１の小型化が図られている。 - 特許庁

Wire bonding is carried out by multi-level crossing, or oblique attachment or ordinary attachment, and a chip is twisted and shifted on a usual printed board at the most effective angle with a margin imparted to a lead frame.例文帳に追加

ボンディングも立体交差させるか斜めにつけるか普通につけるか、チップは最も効果のある角度に普通のプリント基板にリードフレームに余裕をつけてひねってずさす。 - 特許庁

To provide a lead frame for an LED light-emitting element including a reflector part and a manufacturing thereof, which improve reliability and keep an inexpensive production cost.例文帳に追加

信頼性を高くすることができるとともに生産コストを低廉に抑えることが可能なリフレクター部を備えたＬＥＤ発光素子用リードフレーム及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A mounting surface of a lead frame 22 is half-etched to form the internal connection terminal portion 22a, a mounting connection terminal portion 22b, and a coupling portion 22c for connection with a photodetection chip 24.例文帳に追加

リードフレーム２２の実装面にハーフエッチングを行って受光チップ２４と接続するための内部接続端子部２２aと実装用接続端子部２２bと連結部２２cとを形成する。 - 特許庁

To provide a package having resistance to a temperature shock, to a peeling of a lead frame or sealing material from a resin molding body, and to a physical shock so as to eliminate a cracking and chipping.例文帳に追加

温度衝撃に強く、樹脂成形体からリードフレームや封止材が剥離しにくいパッケージであって、かつ、物理的衝撃に強く、割れや欠けが生じないパッケージを提供すること。 - 特許庁

To provide an improved system to polish and clean a lead-frame substrate after molding for the purpose of removing stains generated by mold flushing or bleeding.例文帳に追加

モールド・フラッシュ又はブリーディングによって生産されたしみを除去するためにモールド成形後に、リードフレーム基板を研磨及びクリーニングするための、改善されたシステムを提供すること。 - 特許庁

To provide a solid electrolytic capacitor whose contact structure between a capacitor element and a lead frame is improved, the capacitor element has a larger volume, and its volume efficiency is improved.例文帳に追加

本発明はコンデンサ素子とリードフレームとの接触構造を改善しコンデンサ素子がより大きい体積を有するようにさせ体積効率を改善した固体電解コンデンサに関するものである。 - 特許庁

To provide a chip type solid electrolytic capacitor which is superior in productivity and reliability and has a plated fillet surface, and to provide its manufacturing method, and a lead frame used therefor.例文帳に追加

生産性および信頼性に優れ、めっき処理されたフィレット面を有するチップ型固体電解コンデンサ、およびその製造方法、ならびにそれに用いるリードフレームを提供すること。 - 特許庁

In an oxygen sensor 1, an element contact part 15 of a lead frame 11 is formed in a plane shape, and a spring part 17 is interposed between the element contact part 15 and separator sleeve 12.例文帳に追加

酸素センサ１においては、リードフレーム１１の素子接触部１５が平面形状をなし、この素子接触部１５とセパレータスリーブ１２との間にバネ部１７が介装されている。 - 特許庁

Next, the tip of the output lead frame 8 projected from the opening 90 of the terminal 71 is bent at about 90° and jointed to the front of the terminal 71 for soldering.例文帳に追加

次いで、端子部７１の開口部９０から突出された出力リードフレーム８の先端部を約９０度折り曲げて、端子部７１の上面に接合させ、ハンダ付けを行なう。 - 特許庁

The lead frame 10 is at the runner 11c side and formed so as to capture a first positioning hole 10a used for positioning or the like to a sealing resin part 11A at manufacturing.例文帳に追加

リードフレーム１０は、ランナー部１１ｃ側に位置し、製造時の位置決め等に用いる第１の位置決め穴１０ａが封止樹脂部１１Ａに取り込まれるように形成されている。 - 特許庁

The power semiconductor module 1 is provided with a lead frame 9 having both a plurality of internal terminals 30 and an external terminal 6, and the external terminals 6 are soldered and connected to a semiconductor chip 8 at the same time.例文帳に追加

パワー半導体モジュール１では、リードフレーム９が内部端子３０と外部端子６とを兼ね備え、その複数の外部端子６が半導体チップ８に同時に半田接合される。 - 特許庁

The lead frame 2 is bonded to the first chip 3 by using solder, and the first chip 3 is bonded to the second chip 4 by a flip chip system using solder.例文帳に追加

リードフレーム２と第１のチップ３との接合は、はんだを用いて行われ、第１のチップ３と第２のチップ４との接合は、はんだを用いたフリップチップ方式により行われている。 - 特許庁

To provide a power module which improves adhesion between a heat sink and an insulation resin sheet while maintaining heat radiation, and to provide a lead frame for the power module.例文帳に追加

本発明は、放熱性を維持しつつ、ヒートシンクと絶縁樹脂シートの密着性を向上させることのできるパワーモジュールおよび該パワーモジュール用リードフレームを提供することを目的とする。 - 特許庁

The lead frame 14 has an installing portion 16 for installing the LED chips 12 thereon, and has a pair of electrode terminal portions 21 formed on the both sides of the installing portion 16 separately.例文帳に追加

リードフレーム１４は、ＬＥＤチップ１２を実装する実装部１６と、同実装部１６の両端外側に分離して形成された一対の電極端子部２１とを有している。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which achieves reliable holding during assembly process and easy separation after the assembly process at the same time even when encapsulating one side of a lead frame.例文帳に追加

リードフレームの片面を封止する場合においても、組立工程中の確実な保持と組立工程後の容易な分離とを両立した半導体装置を実現できるようにする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that reduces deformation due to flowing of a sealing resin of a bonding wire connecting a printed board and a lead frame, in a resin-sealed molding of a semiconductor component.例文帳に追加

半導体部品の樹脂封止成形品において、プリント基板とリードフレームを繋ぐボンディングワイヤの封止樹脂流動による変形を低減した半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which reduces stress caused in a lead frame joined to a semiconductor element, suppresses an increase in contact resistance, and maintain excellent heat dissipation.例文帳に追加

半導体素子に接合したリードフレームに生じる応力を緩和するとともに、接触抵抗の増大を抑え、かつ良好な放熱性を保つことができる半導体装置を提供する。 - 特許庁

In this motorcycle 10, a radiator 51 and a radiator grill 60 to lead the running wind W to the cooling wind leading-in side 56 of the radiator 51 are provided to the front part of a car body frame 11.例文帳に追加

車体フレーム１１の前部に、ラジエータ５１とこのラジエータ５１の冷却風導入側５６に走行風Ｗを導くラジエータグリル６０とを備えた自動二輪車１０である。 - 特許庁

At least one portion of the lead frame 8 is formed on a metal original plate transferred in the same direction with a prescribed pitch along with a pilot hole 5 used as a positioning hole in a manufacturing process.例文帳に追加

製造工程において位置決め孔として用いるパイロット孔５と共に、リードフレーム８の少なくとも一部を、所定のピッチで同一方向に移送される金属原板に形成する。 - 特許庁

To provide a mask for partial plating with which plating solution does not leak to a portion except the plating range needed to be plated in a lead frame 1 and a wire bonding area is secured.例文帳に追加

リードフレーム１のめっきが必要なめっき領域以外にめっきが付かないようめっき液を漏らさない構造の部分めっき用マスクを形成し、めっき位置精度を上げる。 - 特許庁

To provide a lead frame processing device which detects and removes foreign materials on a lower die per every stroke and prevents quality defect of products, damages on dies and tools and system lockup.例文帳に追加

毎ストローク毎に下型上の異物の検出、除去を可能とし、製品の品質不良、金型、工具の破損、装置の停止を防ぐことができるリードフレーム加工装置を提供する。 - 特許庁

To provide a light-emitting device which; performs collimation with good controllability by reducing influences of a solder 9 for joining a lead frame 8 to a wiring pattern 1 and controlling the deviation of an LED 2; and exerts good stability against stresses from outside by preventing separation of the LED 2 from a substrate and misalignment.例文帳に追加

リードフレーム８と配線パターン１とを接合する半田９の影響を小さくし、ＬＥＤ２のずれを抑制することで、制御性よく光軸合わせを行う。 - 特許庁

To improve quality of a resin molding semiconductor device by reducing burr generated on a cutting surface of a lead frame, and improve productivity by lengthening the working life of a cutting blade.例文帳に追加

リードフレームの切削面に生じるかえりを少なくして、樹脂封止型半導体装置の品質を向上させると共に、切削ブレードの寿命を長くして生産性の向上を図る。 - 特許庁

The electrode part 10 includes a porous discharge anode 15, a porous accelerating electrode 16, a first insulating plate 17, a second insulating plate 18, a lead wire 19, and a frame-like metal plate 20.例文帳に追加

電極部１０は、多孔放電陽極１５と、多孔加速電極１６と、第１絶縁板１７と、第２絶縁板１８と、リード線１９と、枠状金属板２０とを備えている。 - 特許庁

A plurality of voltage checking terminals 14 are provided on the side of the frame body 11, and each voltage checking terminal 14 is connected to the electrode of each storage battery 6 by a group of lead wires 16a, 16b.例文帳に追加

枠体１１の側面に複数の電圧点検用端子１４を設け、その各電圧点検用端子１４と各蓄電池６の電極とをリード線群１６ａ，１６ｂで接続する。 - 特許庁

A lead frame 200 is prepared, in which a plurality of electrode pads of a semiconductor chip 120 fixed on a die pad 220 and a plurality of inner leads 240 are each connected by bonding wires 140.例文帳に追加

ダイパッド２２０上に固定された半導体チップ１２０の複数の電極パッドと、複数のインナリード２４０と、をそれぞれボンディングワイヤ１４０で接続したリードフレーム２００を準備する。 - 特許庁

When placing the LED chip on the lead frame, such a material that has nearly the same coefficient of thermal expansion as that of the resin for molding is used to unify the adhesiveness in the periphery of the LED chip.例文帳に追加

ＬＥＤチップをリードフレームに載置する際、モールド用の樹脂と熱膨張係数が同等の材料を用いることによって、ＬＥＤチップ周囲での密着性を均一化する。 - 特許庁

To provide an LED light emitting element lead frame which has high reflectivity and high durability and can inexpensively and easily be manufactured, and to provide an LED package and a manufacturing method of them.例文帳に追加

高い反射率及び耐久性を備え、安価で簡便に作製することができるＬＥＤ発光素子用リードフレーム、ＬＥＤパッケージ及びこれらの製造方法を提供する。 - 特許庁

The semiconductor package can be made thin by eliminating the need for the constituent members of a conventional semiconductor package, i.e. a lead frame, a substrate and a wire, and the adhesive.例文帳に追加

従来の半導体パッケージの構成部材であるリードフレーム、サブストレート、および、ワイヤーと接着剤を不要とし、半導体パッケージの薄化を可能としたことを特徴とするものである。 - 特許庁

To prevent a translucent resin from leaking out of an optical semiconductor device, even if a clearance is formed between an optical semiconductor device lead frame and a package resin part.例文帳に追加

光半導体装置リードフレームとパッケージ樹脂部との間に隙間が生じたとしても、光半導体装置の外部に透光性樹脂が漏れ出すことを防止することを目的とする。 - 特許庁

Next, a spacer member 11, with a predetermined size corresponding to a gap interposed in between the pillow material 9 and an anode lead member 5 is prepared, in a state such that a capacitor element is mounted on the frame.例文帳に追加

次に、コンデンサ素子をフレームに搭載した状態で枕材９と陽極リード部材５との間に存在する隙間に対応する所定の寸法のスペーサ部材１１が用意される。 - 特許庁

To provide a semiconductor package in which heat dissipation performance can be enhanced by mounting a large number of semiconductor chips on a lead frame while stacking thereby realizing high function.例文帳に追加

多数の半導体チップを積層した状態でリードフレームに搭載することによって、高機能化を具現し、放熱性能を向上させることができる半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a lead frame structure enabling remarkable cost reduction, an optical communication module using it and the manufacturing method of the optical communication module by carrying out screening in a prior process.例文帳に追加

より前工程でスクリーニングを実施可能とし、大幅なコスト低減が可能なリードフレーム構造、それを用いた光通信モジュールまたは光通信モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

A semiconductor device comprises a lead frame 102 including a die pad 121, and a semiconductor chip 101 bonded onto a chip mounting region of the die pad 121 by a die-bonding material 132.例文帳に追加

半導体装置は、ダイパッド１２１を含むリードフレーム１０２と、ダイパッド１２１のチップ搭載領域にダイボンド材１３２により接合された半導体チップ１０１とを備えている。 - 特許庁

The lead frame connector connects to leads associated with the optical subassembly and is surface-mounted onto the printed circuit board to establish connectivity between the optical subassembly and the printed circuit board.例文帳に追加

リードフレームコネクタは光学サブアセンブリに関連したリードに接続し、また光学サブアセンブリとプリント回路基板との間の接続性を確立するために、プリント回路基板上に表面実装される。 - 特許庁

In a lead frame 210, rib-shaped projections 211 partitioning a location 111 connecting the bonding wire from a location loading the mold resin 130 are formed on a top face.例文帳に追加

リードフレーム２１０は、ボンディングワイヤが結線されている位置１１１をモールド樹脂１３０が搭載されている位置から区切るリブ状の凸部２１１が上面に形成されている。 - 特許庁

To provide a high-reliability semiconductor device for preventing generation of cracks, while maintaining close contact property between a lead frame and a resin and lowering in solder leakage properties during the mounting process.例文帳に追加

リードフレームと樹脂の密着性を維持しつつ、クラックの発生を防ぎ、かつ実装時の半田漏れ性の低下を防ぐことができる信頼性の高い半導体装置を提供する。 - 特許庁

In this semiconductor device 1, a semiconductor element 14 is placed on a lead frame 10, in which a terminal part 10a is formed by half etching work, and an adhesive tape 12 is provided.例文帳に追加

ボールグリッドアレイ型半導体装置１は、ハーフエッチング加工により端子部１０ａが形成され接着テープ１２が設けられたリードフレーム１０上に半導体素子１４が搭載されている。 - 特許庁

Besides, as the gas plate 29 has a tapered part connected to one end of the groove, the reducing gas flown in the groove flows out to a lead frame 21.例文帳に追加

更にガス板２９は、上記溝の一端側と繋がったテーパ部を有しており、溝内に流入した還元ガスをテーパ形状で作られる方向でリードフレーム２１上へ吹出す。 - 特許庁

To provide a semiconductor light emitting device that can obtain high output without increasing the interval of each group of leads in a lead frame, and to provide a method for manufacturing the semiconductor light emitting device.例文帳に追加

リードフレームの各リード群の間隔を大きくすることなく、高出力を得ることができる半導体発光装置及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁