「lead-frame」に関連した英語例文の一覧と使い方(69ページ目) - Weblio英語例文検索

Electrodes 4 for external connection and inner leads on a lead frame 6 are wire-bonded with reference to respective electrodes on a dir-bonded IC chip, and they are connected by loops 9 composed of a gold wire.例文帳に追加

ダイボンディングされたチップ上の各電極に対し、まずは外部接続用電極４とリードフレーム６のインナーリード部とをワイヤボンディングして、金ワイヤからなるループ９で接続する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device by which a positional deviation and oxidation of a semiconductor element can be suppressed when mounting the semiconductor element on a lead frame.例文帳に追加

半導体素子をリードフレームに搭載する際の前記半導体素子の位置ズレ及び酸化を抑制することができる半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The adhesive sheet for manufacturing a semiconductor device is releasably put on a lead frame or wiring substrate of a semiconductor device, and includes a base material and an adhesive layer containing fluorine resin.例文帳に追加

導体装置のリードフレームまたは配線基板に剥離可能に貼着される半導体装置製造用接着シートにおいて、基材と、フッ素樹脂を含有した接着剤層とを具備する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition excellent in moldability and reliability, and effectively suppressing oxide film exfoliation of a copper-based lead frame, and to provide an epoxy resin molding compound for sealing electric components.例文帳に追加

成形性、信頼性に優れ、銅系リードフレームの酸化膜剥離の抑制にも効果的なエポキシ樹脂組成物及び電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料を提供する。 - 特許庁

The lead frame is formed of a substrate 30a comprising copper on which nickel plating 30b, palladium plating 30c, and gold plating 30d are sequentially applied, wherein a specific surface area is 1.3 or larger.例文帳に追加

銅からなる基材３０ａの上にニッケルめっき３０ｂ、パラジウムめっき３０ｃ、金めっき３０ｄを順次施してなるリードフレームにおいて、比表面積が１．３以上である。 - 特許庁

The solid electrolytic capacitor is provided with a welding metal at the anode part of a solid electrolytic capacitor element when a lead frame is connected thereto by irradiating the anode part with laser light.例文帳に追加

固体電解コンデンサ素子の陽極部にレーザー光を照射してリードフレームに接続する際、固体電解コンデンサ素子の陽極部に溶接金属を設けた固体電解コンデンサ。 - 特許庁

As the spacer 26 is formed in the region cut off from the optical device 21 on the lead frame 22, the enlargement of the package when the spacer is made in the package 23 itself can be avoided.例文帳に追加

スペーサ２６は、リードフレーム２２で光素子２１から切離される領域に形成されるので、パッケージ２３自身にスペーサを設ける場合のようなパッケージの大型化を避けることができる。 - 特許庁

To provide a method of evaluating the adhesion of a die bond paste, a die-bonding method and a die bonder, which enables the easy evaluation of the adhesion condition of a semiconductor chip to a lead frame.例文帳に追加

半導体チップとリードフレームとの付着状態の評価を容易に評価することができるダイボンドペーストの付着評価方法、ダイボンド方法、およびダイボンド装置を提供する。 - 特許庁

The die pad of the lead frame is provided with a die bond region for die bonding the structure chip so as to be opposed to the semiconductor chip while the die bond region is constituted of a chip supporting unit and a gap unit.例文帳に追加

リードフレームのダイパッドには、半導体チップと対面して構造体チップをダイボンドするダイボンド領域があり、ダイボンド領域は、チップ支持部と隙間部とから構成される。 - 特許庁

An electronic package is provided by using a partially pattern-formed metal strip (100), one of whose side being formed into a lead frame like a wave in a main part of stages of manufacturing process.例文帳に追加

これは、製造工程段階の主要部分を、一方の側がウェブのようなリードフレームに形成された、部分的にパターン形成した金属ストリップ（１００）で行うことによって、達成される。 - 特許庁

To provide a Cu-Cr based alloy suitably usable in both of etching working and press (blanking) working and attaining the improvement of productivity for a lead frame material, a terminal connector, a switch material or the like.例文帳に追加

リードフレーム材、端子・コネクター材、スイッチ材等の生産性向上が図れるエッチング加工とプレス（打ち抜き）加工の双方で好適に使用できるＣｕ−Ｃｒ系合金を提供する - 特許庁

A protrusion 41a to be engaged in a groove 28a formed in a side of the metal plate 28 is formed on a resin sealer 41 to integrally hold the lead frame assembly 21 and the heatsink 22.例文帳に追加

金属板（２８）の側面に形成された溝部（２８ａ）に係合する突入部（４１ａ）を樹脂封止体（４１）に形成して、リードフレーム組立体（２１）とヒートシンク（２２）とを一体に保持する。 - 特許庁

Next, after the preparation step of the lead frame 200, at least some of the inner leads 240 are bended such that the heights of at least some of the inner leads 240 are alternately different from each other.例文帳に追加

次いで、リードフレーム２００を準備する工程の後、少なくとも一部のインナリード２４０の高さが交互に異なるように、少なくとも一部のインナリード２４０を屈曲させる。 - 特許庁

To provide a treatment chamber for treating a stripe-shaped work such as a lead frame efficiently, or the like, and a facility unit for carrying in and out the work inside and outside the treatment chamber with a high index.例文帳に追加

リードフレーム等の短冊状ワークを高効率でクリーニング等の処理をする処理室と、この処理室内外にワークを高インデックスで搬入搬出する設備ユニットの提供。 - 特許庁

To obtain an adhesive composition for a flexible printed circuit, having excellent tin-plating resistance, a cover-lay film using the same, an adhesive sheet, a copper-clad laminate and a lead frame fixing tape.例文帳に追加

耐スズメッキ性に優れたフレキシブル印刷回路用接着剤組成物およびそれを用いたカバーレイフィルム、接着剤シート、銅張り積層板およびリードフレーム固定テープを提供すること。 - 特許庁

In effect, in the lead frame 10, the distance is shortened between the positions, in which the first and second parts 11 and 12 are formed, thereby reducing waste in the utilization of material.例文帳に追加

その結果、リードフレーム１０内において第１の部品１１の形成位置と第２の部品１２の形成位置との距離が短縮され、材料取りに際しての無駄が減じられる。 - 特許庁

The plane lighting device comprises a light guide plate 2, a light source (cold cathode tube) 3, a hot-side socket 4, a cold-side socket 5, an adjusting socket 6, a groove 7, a machine screw hole 8, a frame 9, a defect portion 9a, a reflector 10 and lead wires 11.例文帳に追加

導光板２、光源（冷陰極管）３、ホット側ソッケト４、コールド側ソッケト５、アジャストソッケト６、溝部７、ビス穴８、フレーム９、欠損部９ａ、リフレクタ１０、リード線１１。 - 特許庁

To provide a package component such as a lead frame or a heat sink, which has excellent adhesion property to sealing resin or the like, and does not degrade the adhesion property in manufacturing a semiconductor package or the like.例文帳に追加

半導体パッケージ等の作製において封止樹脂等との密着性に優れ、しかも密着性に劣化がない、例えばリードフレーム、放熱板等のパッケージ部品を提供すること。 - 特許庁

A feed sensor 16 is provided on an area of the conveying path 3 provided with the notch portion 15 such that a turn-on signal can be output to a control device 21 when feeding holes 32 of the lead frame 2 are positioned thereon.例文帳に追加

切欠部１５が設けられた搬送レール３の部位にフィードセンサー１６を設け、リードフレーム２の送り穴３２が位置した際にオン信号を制御装置２１へ出力可能とする。 - 特許庁

To prevent the resin of a package from easily peeling off from a die pad and a lead terminal for improving reliability, and at the same time to prevent the partial resin at a gate fill section from easily remaining in a support tie bar for smoothly conveying a lead frame without having a bad influence even if the resin remains partially.例文帳に追加

パッケージの樹脂がダイパッドやリード端子から剥離しにくくして信頼性を高めるばかりではなく、支持タイバーにゲート充填部の樹脂の一部が残りにくくしたり、たとえ残ったとしても悪影響を及ぼさないようにして、リードフレームの搬送を円滑に行う。 - 特許庁

By this manufacturing method, the lead frame to be obtained in many pieces such as n×m pieces in row and line is employed, and screening and a characteristic test are applied to the divided lead frames by using the same test equipment as that for a conventional method while improving material usage efficiency to realize cost reduction.例文帳に追加

この製造方法により、縦ｎ個×横ｍ個のような多数個採りのリードフレームを採用できて、材料利用効率を上げてコストダウンを図ることができながら、分割リードフレームに対して従来と同様な検査装置を用いてスクリーニングおよび特性検査することができる。 - 特許庁

Thus, the width of the respective circuit patterns 3 or the width of an isolation groove 4 between the circuit patterns can be still kept in the same state when a single lead frame 1 is formed, and only the thickness of the circuit pattern 3 can be made large in proportion to the number of the stacked lead frames 1.例文帳に追加

こうすると、各回路パターン３の幅や回路パターン３間にある分離溝４の幅は、単独のリードフレーム１を形成したときの状態と同じまま、回路パターン３の厚さだけを、重ねあわせたリードフレーム１の枚数に比例して増加させることができる。 - 特許庁

Therefore, a prevention of oxidation and reduction of the lead frame 3 including lead can be promoted.例文帳に追加

これにより、ガス供給パイプ８から空間４内に吹き出された酸化防止還元ガスは、逃げ空間４Ａ、４Ｂ、前記上カバー１Ｂと搬送路形成体１Ａとの隙間を介して装置外部へと排出されるという流れが形成され、リードも含めてリードフレーム３の酸化の防止や還元が促進できる。 - 特許庁

In addition, a plurality of concave portions are formed by ultrasonic bonding on a face of the electrode connecting portion 6a of the member 6, opposite to the side contacting with the electrodes 4, as well as on a face of the lead frame connecting portion 6b, opposite to the side contacting with the lead frames 3.例文帳に追加

さらに、部材６の電極側接続部分６ａの電極４に接触する側とは反対側の面上およびリードフレーム側接続部分６ｂのリードフレーム３に接触する側とは反対側の面上には超音波接合により複数の凹部が形成されている。 - 特許庁

An address 3, showing each position in a longitudinal direction and a width direction of the lead frame 1 of an assembly position of a product by marking, is attached to each stage of long-length continuous lead frames 1, etc.例文帳に追加

長尺の連続したリードフレーム１等の各段にはマーキングにより製品の組立位置をリードフレーム１の長手方向および幅方向それぞれの位置を示した番地３が付与されており、この付与された番地を読み取ることにより、組立てられる製品２の品種切り替えが行われる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a tin - silver alloy plated film which improves solderability due to its adequate solder wettability, and does not include lead which is one of the hazardous materials for environment, and the tin - silver alloy plated film, and a lead frame provided with the film for electronic components.例文帳に追加

半田濡れ性が良く、半田付け性を向上させることができる環境有害物質の一つである鉛を含まない錫−銀合金めっき皮膜の製造方法及び錫−銀合金めっき皮膜及びそれを備えた電子部品用リードフレームを提供することを目的とする。 - 特許庁

Static electricity generated on the injection rail 30, inner rail 49, and outer rail 51 by friction with a game ball B and the like is certainly lead to the inner frame hinge 170 and the mechanism board hinges 190 and 195 through the joint members HB, UB and SB and is lead out of the Pachinko game machine 10.例文帳に追加

遊技球Ｂとの摩擦等によって発射レール３０，内レール４９および外レール５１に生じた静電気は、上記接続部材ＨＢ，ＵＢ，ＳＢを通じて内枠用ヒンジ１７０や機構板用ヒンジ１９０，１９５に確実に導かれ、パチンコ遊技機１０の外部に逃がされる。 - 特許庁

The lead frame comprises a metal thin plate in which a stage 5 for arranging a semiconductor chip 3 and a plurality of leads 7 arranged surrounding the stage 5 are integrally formed, and a thickness dimension of the stage 5 is longer than that of the lead 7.例文帳に追加

半導体チップ３を配置するためのステージ部５と、その周囲に配される複数のリード７とを一体的に形成した金属製薄板からなるリードフレームであって、前記ステージ部５の厚さ寸法が、前記リード７の厚さ寸法よりも厚いことを特徴とするリードフレームを提供する。 - 特許庁

To provide a speaker unit wherein in a speaker unit for vibrating a vibration plate 7 by supplying electric power to a voice coil 5 disposed in a frame there is no possibility of a lead wire 51 led from the voice coil 5 being broken in an early stage, and a work for fixing the lead wire 51 to the vibration plate 7 is facilitated.例文帳に追加

フレーム内に設置されたボイスコイル５に通電することによって振動板７を振動させるスピーカユニットにおいて、ボイスコイル５から引き出されたリード線５１が早期に破断に至る虞がなく、然もリード線５１を振動板７に固定する作業が容易なスピーカユニットを提供する。 - 特許庁

Then, the lead wire of the controller and the lead wire of the illumination lamp are connected by a connector near the respective covering members 6 and the illumination lamp is lighted and made to flicker by the control of the controller regardless of the open/closed state of the front surface frame 3a.例文帳に追加

そして、制御装置のリード線と電飾ランプのリード線とが、各被覆部材６，６の付近でコネクタによって接続されており、電飾ランプが、前面枠３ａの開閉状態の如何に拘らず、制御装置の制御によって点灯、点滅するようになっている。 - 特許庁

The electronic device equipment is constituted so that resin molds 4a-4c for sealing the elements 3a-3d mounted on the island (i) of a lead frame 2 are manufactured so as to seal while including one part of the lead unit (t) electrically connected to the other element 3d as the resin mold 4a which seals the element 3a.例文帳に追加

リードフレーム２のアイランド部ｉにマウントされる素子３ａ〜３ｄを封止する樹脂モールド４ａ〜４ｃを作製するとともに、素子３ａを封止する樹脂モールド４ａとして、他の素子３ｄと電気的に接続するリード部ｔの一部を含んで封止するようにする。 - 特許庁

A first dew-proofing heater 40 is distributed over the whole periphery of a rear face of a front frame 38 at a main body 10 side, and a lead wire 40A is led out from a lead-out hole 43 of a ceiling wall 10A, in distributing the dew-proofing heater on a rear face of rim portions 15A of upper and lower doorways 15.例文帳に追加

上下の出入口１５の口縁部１５Ａの裏面に防露ヒータを配線するに当たり、本体１０側では、前面枠３８の裏面の全周にわたって第１防露ヒータ４０が配線され、リード線４０Ａは天井壁１０Ａの導出孔４３から引き出される。 - 特許庁

A resin stem 4 is formed in one piece at one portion of a lead frame 1 having a chip-mounting section 2 and a lead terminal 3, and a heat sink 5 continues to the chip-mounting section 2 projecting onto the upper surface of the resin stem 4, passes through the inside of the resin stem 4, and is exposed along the side of the resin stem 4.例文帳に追加

チップ搭載部２及びリード端子３を備えたリードフレーム１の一部に樹脂ステム４を一体成形し、樹脂ステム４の上面に突出したチップ搭載部２と連続する放熱板５が樹脂ステム４の内部を貫通して樹脂ステム４の側面に沿って露出している。 - 特許庁

The lead frame 3 has a lead 32 as an electronic terminal and a die pad 31 mounted with a semiconductor chip, is formed of a bar, having an irregular-shaped cross section having a thin portion and a thick portion, and has a flow passage for fluid formed in the inside of the die pad composed of the thick portion.例文帳に追加

リードフレーム３は、電気的端子となるリード３２と半導体チップが搭載されるダイパット３１とを有するリードフレームであって、薄肉部と厚肉部とを有する異型断面条材にて形成され、厚肉部からなるダイパットの内部に流体用の流路が形成されている。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a molded terminal block, which leads to the reduction of the price by sharply reducing the sections which become waste material when processing a lead frame, in a molded terminal block where a plurality of lead frames are stacked proper intervals apart and the whole is molded integrally with resin material.例文帳に追加

複数のリードフレームが適宜間隔を隔てて積層されると共に全体が樹脂材で一体成形されるモールド端子台において、リードフレームを加工する際に廃材となる部分を激減させ、価格低減につながるモールド端子台の製造方法を提供すること。 - 特許庁

By preventing the generation of the multi-lead frame having partial omission, multi-lead frames having the same prerequisites for transfer molding can be supplied to a transfer molding process, preventing the occurrence of wire deformation, poor resin charge, etc. due to changes in resin velocity and flow rate.例文帳に追加

目抜けのマルチリードフレームの発生を防止することにより、トランスファ成形に対して互いに同一の条件のマルチリードフレームをトランスファ成形工程に供給できるので、レジンの流速や流量の変化によるワイヤ流れ不良やレジン充填不良等が発生するのを防止できる。 - 特許庁

An ultraviolet light emitting element 12 for emitting ultraviolet rays is fixed to a recessed seat provided at one of ends of a lead frame 14 and connected with lead frames 14 and 15 via metallic wires 18a and 18b, and sealed with a transparent cover 11 to structure a light emitting diode.例文帳に追加

紫外線を発光する紫外線発光素子１２を、リードフレーム１４の一端部に設けられた凹状の台座に固定し、金線１８ａ，１８ｂを介してリードフレーム１４，１５に接続し、紫外線発光素子１２を透明な覆体１１で封止して発光ダイオードを構成する。 - 特許庁

The lead frame 1 is constituted by coupling a plurality of leads 2 together with a tie bar 3 crossing those leads 2, an end of the tie bar 3 forms a projection piece 31 projecting outward from an outermost lead 2A, and the projection piece 31 has a movable piece 33 which can be inclined outward.例文帳に追加

リードフレーム１として、複数のリード２がこれらリード２に交差するタイバー３によって連結されてなり、タイバー３の端部が最外のリード２Ａよりも外方へ突出した突出片３１を構成し、突出片３１は外方に向けて傾動可能な可動片３３を有するものを用いる。 - 特許庁

In this lead frame 1, a surface-side coining part 3U and a back- side coining part 3L are formed at mutually different positions of the surface 3u and the back 31 of an inner lead 3, and they are made as wire bonding positions.例文帳に追加

本発明に関わるリードフレーム１では、インナーリード３における表面３ｕと裏面３ｌとの互いに相違した位置に、表面側コイニング部３Ｕおよび裏面側コイニング部３Ｌを形成するとともに、これら表面側コイニング部３Ｕおよび裏面側コイニング部３Ｌをワイヤーボンディング位置としている。 - 特許庁

An opening 8 is made to insert the synthetic resin of a second resin molding 4 into a first resin molding 3, so as to form a lead retaining part 7 after filling the backside of the conductive material joint face 6 of a lead frame 1 with the synthetic resin of the second resin molding 4.例文帳に追加

リードフレーム１の導電性材料接合面６の裏面に第二樹脂成形体４の合成樹脂を充填してリード押え部７を形成するために、第一樹脂成形体３に第二樹脂成形体４の合成樹脂を通すための開口部８を設けた。 - 特許庁

With respect to the lead frame 1, predetermined plural lead patterns 1P, 1P are formed in a thin-plate material 2, and there is applied to a surface 2a of the thin-plate material 2, a marking 3 configured out of the set of grooves 3g, 3g, which are so formed in an arranging way as to intermit in the form of broken lines.例文帳に追加

本発明の一実施例であるリードフレーム１は、薄板材料２に所定のリードパターン１Ｐ，１Ｐ…を形成するとともに、破線状に断続して配列形成した溝３ｇ，３ｇ…の集合により構成した刻印３を、前記薄板材料２の表面２ａに施している。 - 特許庁

For this electronic package 50, an electronic device 12 is set to an internal surface 36 of a recess 18 of a base component 14 made of the aluminum via an adhesive material 31, and a lead frame 24 is clamped between the base component and the window frame 50 and adhered to respective ones by an adhesive material 32.例文帳に追加

電子パッケージ５０は、アルミ製のベース部品１４のくぼみ１８の内部表面３６に接着剤３１を介して電子デバイス１２をセットし、リードフレーム２４をベース部品とウインドフレーム５０との間に挟んで接着剤３２によりそれぞれに接着する。 - 特許庁

By using inexpensive paper or plastic for a part of a frame 2 of this lead frame 1 instead of using a metal material, metal material is used only for a part mostly used in a product, and the cost of the metal material for use is reduced.例文帳に追加

リードフレーム１の枠２の部分に金属材料を使用する代わりに安価な紙又はプラスチックを使用することで、ほぼ製品に使用される部位のみに金属材料を使用することが出来、使用する金属材料のコストを削減することが可能となる。 - 特許庁

The accumulative fluorescent sheet 12 has a frame member 18 covering a fluorescent layer 16 at its four sides and a back-scattered ray preventing lead sheet 28 replaceably attached via a double-sided tape to a second recessed portion 22 formed in the frame member 18.例文帳に追加

蓄積性蛍光体シート１２は、蛍光体層１６の４辺を覆って枠部材１８を設けるとともに、この枠部材１８に形成された第２凹部２２には、バック散乱線防止用の鉛シート２８が、両面テープ３０を介して交換自在に取り付けられる。 - 特許庁

The feature of this scroll fluid machinery is that clearance fit is applied to the engagement of a frame with a sealed container, and a clearance produced between the frame and the sealed container is sealed by a packing member equipped with a passage to smoothly lead working fluid and lubricant to an oil separator.例文帳に追加

フレームと密閉容器の嵌め合いを隙間嵌めとし、作動流体および潤滑油をオイルセパレータに円滑に導く通路を備えたパッキン部材によりフレームと密閉容器の間に生じる隙間を密封することを特徴とするスクロール流体機械。 - 特許庁