「lead-frame」に関連した英語例文の一覧と使い方(72ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a lead frame for a light emitting device easy to manufacture, applicable to a multichip, which is used for manufacturing a light emitting device package that emits various colors including white, and to provide the light emitting device package.例文帳に追加

製作が容易でかつ、マルチチップの適用が可能であり、白色を含む多様な色を発光する発光素子パッケージを製作するための発光素子用リードフレーム及び発光素子パッケージを提供する。 - 特許庁

The line address circuit generates the line address of M (M: an integer of 2 or more) bits corresponding to n1 and outputs a line lead address of the M bits offset in response to a frame address of k bits being an offset value.例文帳に追加

ラインアドレス回路は、ｎ１に応じたＭ（Ｍは２以上の整数）ビットのラインアドレスを発生、オフセット値であるｋビットのフレームアドレスに応じてオフセットされたＭビットのラインリードアドレスを出力する。 - 特許庁

To provide an adhesive film for a semiconductor which has sufficient adhesive force for a lead frame, can be easily peeled off after resin sealing, and has various characteristics required for a semiconductor.例文帳に追加

リードフレームに対して十分な接着力を有し、樹脂封止後に簡易に剥離可能であり、かつ半導体用途に必要とされる諸特性を兼ね備える半導体用接着フィルムを提供する。 - 特許庁

A semiconductor apparatus is equipped with: a lead frame including a die pad area; a semiconductor chip mounted on an upper surface of the die pad area; and a seal covering the semiconductor chip and the upper surface of the die pad area.例文帳に追加

ダイパッド領域を備えるリードフレームと、前記ダイパッド領域の上面に搭載される、半導体チップと、前記半導体チップ、及び前記ダイパッド領域の上面を被覆する、封止体とを具備する。 - 特許庁

To provide a surface treatment method for suppressing whiskers easily and relatively inexpensively practicable for copper or a copper alloy usable particularly as an electronic component such as a terminal, a switch, a lead frame or the like.例文帳に追加

とりわけコネクタ、端子、スイッチ及びリードフレーム等の電子部品として使用可能な銅又は銅合金の、簡便かつ比較的安価に実施可能なウィスカー抑制のための表面処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an optical module capable of molding an engaging part with a connector with respect to the leading end of a ferrule with high accuracy, and a mold and a lead frame optimum to the utilization in this manufacturing method.例文帳に追加

コネクタとの係合部をフェルール先端に対して高精度に成型することができる光モジュールの製造方法と、この製造方法での利用に最適な金型およびリードフレームを提供する。 - 特許庁

To provide a bonding agent suitably usable for a copper lead frame (a supporting member) and a semiconductor device produced by using the bonding agent and having reduced reflow crack generation at the time of solder reflow and high reliability.例文帳に追加

銅リードフレーム（支持部材）に特に好適に使用される接着剤と、これを用いて製造される半田リフロー時のリフロークラックの発生が低減され信頼性が高い半導体装置とを提供する。 - 特許庁

Projections 18, 20 on the lead frame 10 are disposed between the slots 16 and, upon bayonet connection to the terminals, put in a close contact with a web disposed between the terminals on the solenoid.例文帳に追加

リードフレーム１０上の突起１８，２０がスロット１６の間に配置されており、突起１８，２０は、バヨネット接続部にソレノイドの端子を接続させた際にソレノイドの端子間に配置されたウェブに密着される。 - 特許庁

To seal a semiconductor device with resin without producing bubbles in the vicinity of an ejector pin 1a in a resin seal mold wherein the semiconductor device 12 mounted on a lead frame 11 is sealed with the resin.例文帳に追加

リ−ドフレ−ム１１に搭載された半導体装置１２を樹脂封止する樹脂封止金型において、エジェクトピン１ａの近傍に気泡を発生させることなく半導体装置を樹脂封止する。 - 特許庁

The external sensor system 3 detects the rotation of the wheel of the wheelchair, a magnet 1 is disposed in a spoke part of the wheel, and a lead switch proximity sensor 2 is attached to the frame part of the wheelchair body.例文帳に追加

外部センサシステム３は車椅子の車輪の回転を検出する為のもので、車輪のスポーク部にマグネット１を配置し、車椅子本体のフレーム部にリードスイッチ近接センサ２を取り付ける。 - 特許庁

Also, parts exposed from the exterior resin of at least one auxiliary cathode lead frame 22 are piled so as to contact each other and the exposed parts are mutually connected.例文帳に追加

また、少なくとも１つの補助陰極リードフレームの外装樹脂から露出した部分同士が互いに接触するように積み上げ、前記露出した部分同士が互いに接続されていることを特徴とする。 - 特許庁

The semiconductor device 11 is constituted by mounting the semiconductor element 12 on an island 15 of the lead frame 13 with an insulating adhesive film interposed, and resin-sealing them with a mold resin layer 14.例文帳に追加

半導体装置１１は、半導体素子１２をリードフレーム１３のアイランド１５上に絶縁性接着フィルムを介してマウントし、それらをモールド樹脂層１４により樹脂封止して構成される。 - 特許庁

To provide a solid electrolytic capacitor capable of precisely and reliably mounting a capacitor element to a lead frame without applying any additional members and capable of reducing equivalent series resistance.例文帳に追加

付加的な部材を適用することなく、コンデンサ素子をリードフレームに精度よく確実に取り付けることのできるとともに、等価直列抵抗の低減が図られる固体電解コンデンサを提供する。 - 特許庁

To make a semiconductor strain sensor constituted by loading a sensor chip for detecting strain signal on a lead frame fixed on a resin-made packed member hard to transmit the creep stress of a package member to the sensor chips.例文帳に追加

樹脂製のパッケージ部材に固定されたリードフレームに、歪み信号検出用のセンサチップを搭載してなる半導体歪みセンサにおいて、パッケージ部材のクリープ応力を、センサチップに伝わりにくくする。 - 特許庁

A plasma generated between an upper electrode 18 and the lower electrode 19 acts on the mount to process the mount including many of the lead frame members at once in the closed state of the processing chamber 17.例文帳に追加

処理室１７が閉鎖された状態で、上部電極１８と下部電極１９との間に発生されるプラズマの作用により、多数のリードフレーム部材の実装部は一度に処理される。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF LEAD FRAME AND SURFACE-MOUNTED PIEZOELECTRIC VIBRATOR USING THE SAME, RESIN MOLD STRUCTURE OF PIEZOELECTRIC VIBRATOR, SURFACE-MOUNTED PIEZOELECTRIC VIBRATOR, OSCILLATOR PROVIDED WITH THE SAME, ELECTRONIC EQUIPMENT, AND RADIO TIMEPIECE例文帳に追加

リードフレーム及びそれを用いた表面実装型圧電振動子の製造方法、圧電振動子の樹脂モールド構造、表面実装型圧電振動子及びそれを備えた発振器、電子機器並びに電波時計 - 特許庁

The insulating layer extends over the part of the lead frame for mounting the semiconductor element and has thermal conductivity higher than that of the mold resin seal.例文帳に追加

前記絶縁層は、その上に形成された前記リードフレームの半導体素子が実装される実装部分を越えて延在する大きさであり、且つ熱伝導性が前記モールド樹脂封止体より大きい。 - 特許庁

The component is constituted so that a display member, which discolors irreversibly at least at the melting temperature of solder, is applied to the surface of a lead frame of the electronic component which is soldered to a printed substrate.例文帳に追加

プリント基板にはんだ付けされた電子部品のリードフレームの表面に、少なくともはんだの溶融温度で不可逆的に変色する表示部材が被着されているように構成する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor apparatus inexpensively fixing a surface electrode on a semiconductor chip to a lead frame in a short time by laser welding without damaging the semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップに損傷を与えることがなく、低コストで半導体チップ上の表面電極とリードフレームをレーザ溶接により短時間の固着ができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The epoxy resin composition for semiconductor sealing comprises an epoxy resin, a curing agent, an inorganic filler and a compound of formula (1), and is used as a molding material for sealing a semiconductor mounted on a nickel-plated lead frame.例文帳に追加

エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤、および次式（I）を含むニッケルメッキリードフレームに搭載された半導体を封止するための成形材料として用いられる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

An assembling device 108 mounts semiconductor chips extracted from the ROM-mounted semiconductor wafer 104 and semiconductor chips extracted from the semiconductor wafer without ROMS 106 to a lead frame 118.例文帳に追加

組立装置１０８は、ＲＯＭ付き半導体ウェハ１０４から取り出した半導体チップと、ＲＯＭなし半導体ウェハ１０６から取り出した半導体チップをリードフレーム１１８に実装する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for semiconductor sealing which ensures excellent adhesion of a sealing resin to a nickel-plated lead frame and can improve solder properties after moisture absorption, and a semiconductor device using the same.例文帳に追加

封止樹脂とニッケルメッキリードフレームとの密着性に優れ、吸湿半田特性の向上を図ることができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a light source device which is adaptive to an increase in recording speed and an increase in recording density without being made large in size with the use of a semiconductor laser unit having light emitting chips mounted on a lead frame.例文帳に追加

リードフレーム上に発光チップを実装した半導体レーザユニットを用いて、装置を大型化することなく、記録速度の高速化及び記録密度の高密度化に対応した光源装置を得る。 - 特許庁

To provide a lead frame for semiconductor device by which Pb liberalization, dry process making, a suppression in natural erosion are realized simultaneously without changing conventional production equipment in an assembling process.例文帳に追加

組立工程において従来の生産設備を変更することなく、Ｐｂフリー化、ドライプロセス化及び自然腐食の抑制を同時に実現することが可能な半導体装置用リードフレームを提供する。 - 特許庁

A pair of lead wires 26 extended from a voice coil are conductively fixed to a land 11B (conductively fixing using unit) of a pair of terminal members 22 insert-molded in the frame 20 by thermocompression bonding.例文帳に追加

フレーム２０にインサート成形された１対の端子部材２２のランド部２２Ｂ（導通固定供用部）に、ボイスコイルから延出する１対のリード線２６が熱圧着により導通固定される構成とする。 - 特許庁

The lead frame 102 has a heat dissipation part, which is fixed to the driving circuit board 200, which has a cut part 201, to which the coupling lens 300 is fixed in contact.例文帳に追加

リードフレーム１０２は放熱部を有し、放熱部は駆動回路基板２００に固定され、駆動回路基板２００は切欠き部２０１を有し、切り欠き部２０１にカップリングレンズ３００が当接し固定されている。 - 特許庁

A sensor chip 10 and a circuit chip 60 are mounted onto chip mounting surfaces 21 and 22 in the resin case 20, respectively, and respective chips 10 and 60 are connected to one surface 41 of the lead frame 40 by the wire 50.例文帳に追加

樹脂ケース２０におけるチップ搭載面２１、２２にそれぞれ、センサチップ１０、回路チップ６０が搭載され、各チップ１０、６０とリードフレーム４０の一面４１とがワイヤ５０により結線されている。 - 特許庁

The positive current collector is stacked on a negative current collector through a separator, so that either of the longitudinal middle frame bones 5 is piled up in the projecting direction of a negative electrode lug 7b for manufacturing the control valve type lead-acid battery.例文帳に追加

そして、正極用集電体の縦中骨5のいずれかが、負極耳部7bの突出方向と重なる方向にセパレータを介して積層して、制御弁式鉛蓄電池を作製する。 - 特許庁

At a plane perpendicular to the laminated direction, if it is assumed that the external size of the housing base is S_1, the external size of the housing cover is S_2, and the size of the exposed part of the lead frame of the power module is S_3, then a relationship of S_1>S_2>S_3 is satisfied.例文帳に追加

積層方向と垂直な面において、ハウジングベースの外形サイズをＳ_1，ハウジングカバーの外形サイズをＳ_2、パワーモジュールのリードフレーム露出部サイズをＳ_3としたとき、Ｓ_1＞Ｓ_2＞Ｓ_3とする。 - 特許庁

To provide an adhesive which is particularly preferably used for a copper lead frame (support member), and to provide a semiconductor device, manufactured using the adhesive, which reduces generation of reflow cracks during solder reflow and has high reliability.例文帳に追加

銅リードフレーム（支持部材）に特に好適に使用される接着剤と、これを用いて製造される半田リフロー時のリフロークラックの発生が低減され信頼性が高い半導体装置とを提供する。 - 特許庁

To provide a high-output light-emitting diode package capable of effectively combining a heat sink, a lead frame and a housing without using a special combining means of the heat sink such as metal cutting and a tie.例文帳に追加

ヒートシンクの切削加工やタイなどの別途の締結手段なしに、ヒートシンク、リードフレーム、及びハウジングを効果的に結合させることのできる高出力発光ダイオードパッケージを提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a capacitor in which a terminal electrode plate and a heat-resistant member are joined together without using a lead frame, and the terminal electrode plate is bent along the bottom surface of the heat-resistant member.例文帳に追加

リードフレームを用いることなく、端子電極板と耐熱部材が接合され、耐熱部材の底面に沿って端子電極板が折り曲げられたコンデンサを作成する製造方法を提供する。 - 特許庁

This method includes steps of firstly preparing pigment in a seal to form the seal 30; then fixing a white color light emitting chip 10 on a support 40; additionally connecting two electrodes of the white light emitting chip to the respective pair of lead frame 20, and finally completing the packaging by mounting the pigment prepared seal on the white light emitting chip and the upper end of the lead frame.例文帳に追加

先ず、顔料を封止体に調合して、顔料調合済みの封止体３０とし、次に、白色光発光チップ１０を支持体４０に固定する、さらに、前記白色光発光チップの２電極をそれぞれ１対のリードフレーム２０に接続し、最後に、前記顔料調合済みの封止体を前記白色光発光チップと、前記リードフレームの上端とに覆設することで実装が完了する。 - 特許庁

The semiconductor package is manufactured by forming many wiring patterns of a semiconductor package to a lead frame 1 formed of a conductor plate, forming an elongated via-hole 13 to the position used in common by the adjacent wiring patterns, sealing with resin the entire part of the lead frame after the semiconductor chip 2 is mounted and the wiring is laid, and suppressing burrs b by sharing the via-hole 13 with a cutting wire.例文帳に追加

導体板から成るリードフレーム１に、半導体パッケージの配線パターンを多数個形成すると共に、隣接する配線パターンで共有可能な位置に長穴状のビアホール１３を形成し、半導体チップ２を搭載して配線した後にリードフレームの全体を樹脂封止し、上記ビアホール１３を半裁する切断線で切り分けることによりバリｂを抑制して半導体パッケージを製造する。 - 特許庁

The semiconductor device has: a lead frame 70 formed by using materials including at least one atom from those with atomic numbers 1 through 13; a silicon substrate 11 that is provided on this lead frame 70 and has a film thickness thinner than the largest range of a particle 30 caused by a nuclear reaction between the fast neutron 20 and silicon; and a semiconductor element 14 formed on the surface of the silicon substrate 11.例文帳に追加

半導体装置は、原子番号が１から１３までの原子のうち少なくとも１つの原子を含む材料で形成されたリードフレーム７０と、このリードフレーム７０上に設けられ、高速中性子２０とシリコンとの核反応により発生する粒子３０の最大飛程よりも薄い膜厚を有するシリコン基板１１と、このシリコン基板１１の表面に形成された半導体素子１４とを具備する。 - 特許庁

A solenoid part 14s of a solenoid valve 14 is held in removable engagement on a fluid unit cover 15 to serve as a base whereto an electronic control unit 12 is fixed, and an electrode terminal 16 on the solenoid part 14s is abutted in resilient abutting lock to a lead frame 17 of the cover 15, and through the lead frame 17, the control unit 12 is connected electrically with the solenoid part 14s.例文帳に追加

電子制御ユニット１２を固定する基台となる流体ユニットカバー１５に電磁弁１４のソレノイド部１４ｓを係合離脱自在に保持するともに、ソレノイド部１４ｓの電極端子１６を流体ユニットカバー１５のリードフレーム１７に弾性的に当接係止させ、流体ユニットカバー１５のリードフレーム１７を介して電子制御ユニット１２とソレノイド部１４ｓとを電気的に接続する。 - 特許庁

The high frequency semiconductor device is provided with the semiconductor chip on which circuits for processing high frequency signals are formed and function elements for generating magnetic fields and terminals are formed on its outer peripheral part and a lead frame to be electrically connected to the terminals through bumps and the lead frame is arranged on the outer peripheral part so as to transmit magnetic flux generated from the function elements without covering the function elements.例文帳に追加

本発明の高周波半導体装置は、高周波信号を処理する回路が形成され、磁界を発生する機能素子と端子とが外周部に形成された半導体チップと；前記端子とバンプにより電気的に接続されるリードフレームとを具備し：このリードフレームは前記機能素子から生じる磁束を透過させるよう前記機能素子を覆うことのなく前記外周部上に配置されたことを特徴とする。 - 特許庁

The battery pack 10 includes a nonaqueous electrolyte secondary battery 11 of which the negative electrode cell lead 12 and a positive electrode cell lead 13 are extruded, an external package case 30 for covering five surfaces excluding a second end surface 15 neighboring with a first end surface 14 in the nonaqueous electrolyte secondary battery 11, and a frame 32 for covering the second end surface 15.例文帳に追加

電池パック１０は、負極セルリード１２および正極セルリード１３が引き出された非水電解質二次電池１１と、非水電解質二次電池１１における第１端面１４に隣り合う第２端面１５以外の五面を覆う外装ケース３０と、第２端面１５を覆うフレーム３２を有する。 - 特許庁

This lead frame is provided with a plurality of leads that are formed a specified distance apart from a semiconductor chip mounting area and whose tip end is made thinner than the other end, and the lead is provided with a swelling area projecting to the rear side of a bonding area on at least the rear side thereof.例文帳に追加

半導体チップ搭載領域から所定の間隔を隔てて形成され、少なくとも先端部分で他端部分よりも肉薄となるように形成された複数のリードを具備し、前記リードは、少なくともボンディング領域の裏面側で、裏面側に突出する盛り上がり領域を形成してなることを特徴とする。 - 特許庁

This power unit has the components for power conversion which include an IC7 for a DC-DC converter, a functional macromolecular aluminum electrolytic capacitor 10, and a planar inductor 14, and the above components for power conversion are stacked in thickness direction, and further it has a lead frame, a metallic foil, or a lead wire as an electric connecting member.例文帳に追加

ＤＣ−ＤＣコンバータ用ＩＣ７、機能性高分子アルミ電解コンデンサ１０、平面状インダクタ１４を含む電力変換用部品を有する直流電源装置であり、前記電力変換用部品は厚さ方向に積層され、電気的な接続部材としてリードフレーム、金属箔またはワイヤーを有する。 - 特許庁

In a lead frame provided with the die pad part 52 supporting the semiconductor element 1 and the lead terminal part 54 connectable through the semiconductor element 1 and a gold wire 5, the die pad part 52 is worked into thickness/or shape corresponding to a thermal expansion coefficient difference between the semiconductor element 1 and the die pad part 52.例文帳に追加

半導体素子１を支持するためのダイパッド部５２と、この半導体素子１と金線５を介して接続可能なリード端子部５４とを備えたリードフレームであって、このダイパッド部５２は、半導体素子１と当該ダイパッド部５２の熱膨張係数差に対応した厚さ／又は形状に加工されて成るものである。 - 特許庁

In the battery pack 10, a negative electrode terminal and a positive electrode terminal such as the negative electrode cell lead 12 and the positive electrode cell lead 13 or the like are led along a first adhesion margin 41 of the first end surface 14 and a second adhesion margin 42 of the second end surface 15 and are connected with an external power supply provided on a frame 32.例文帳に追加

この電池パック１０は、負極セルリード１２および正極セルリード１３などの負極端子および正極端子が、第１端面１４の第１融着代４１と、第２端面１５の第２融着代４２とに沿って引き回され、フレーム３２に設けられた外部電源に接続されている。 - 特許庁

Connecting a third lead 1c for ground connection of a lead frame 1 to a GND terminal of the substrate makes a second sealing part 8 comprising a conductive resin take a role of the electromagnetic wave shielding for a beam receiving element 3 sealed by a first sealing part 7 comprising a translucent resin and an IC5 for controlling in the semiconductor device.例文帳に追加

この半導体装置は、リードフレーム１のグランド接続用の第３リード１ｃを基板のＧＮＤ端子に接続すれば、導電性樹脂からなる第２封止部８は透光性樹脂からなる第１封止部７で封止された受光素子３および制御用ＩＣ５に対する電磁波シールドの役割を果たす。 - 特許庁

To provide a lead cutting method for an electronic component to be executed after incorporating electronic component chips into a lead frame and collectively sealing a plurality of electronic components chips as an assembly, which is capable of cutting and removing the leads without causing shear drop on a cutting surface or residual strain on a processed surface.例文帳に追加

リードフレームに電子部品チップを組込み、複数の電子部品チップを集合体として一括封止した後に行う電子部品のリード切断方法で、切断面にダレや被加工面に残留歪みを発生することなく、リードを切断除去することができる電子部品のリード切断方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The gas sensor 1 is provided with the separator 16 which protects the connection between a lead frame 25 connected to the electrode section 11b of a detecting element 11 and lead wires 18, and prevents the infiltration of water, oil, etc., into the sensor 1 from the space between the outer jacket 13 and the protective outer jacket 14 by means of a rubber packing 15 provided around the separator 16.例文帳に追加

ガスセンサ１は、検出素子１１の電極部１１ｂに繋がったリードフレーム２５と、リード線１８との接続部を保護するセパレータ１６を備え、この周囲にゴムパッキン１５を設けることにより、外筒１３と保護外筒１４との間から内部に水や油等が進入することを防止している。 - 特許庁