「lead-frame」に関連した英語例文の一覧と使い方(68ページ目) - Weblio英語例文検索

Each of the lead frame members not processed is contained in each groove 19a formed to the lower electrode 19 in a stood upright state so that the chip mount of the processing object is directed upward.例文帳に追加

複数の未処理のリードフレーム部材は、処理対象であるチップ実装部が上向きになるように下部電極１９の各溝１９ａ内に起立状態で収容される。 - 特許庁

An inexpensive semiconductor device in which electrical connection can be made stably on a lead frame while preventing generation of bur in the electrical connection area, and its manufacturing mold are obtained.例文帳に追加

リードフレーム上の電気的接続領域での薄バリの発生を防止し、電気的接続を安定的に行うことができ、安価に製造できる半導体装置とその製造金型を得る。 - 特許庁

No flop occurs near the center of the lead frame formation region B, thus inhibiting the occurrence of wire bonding failure and preventing a resin from being routed to the rear in molding.例文帳に追加

リードフレーム形成領域Ｂの中央付近でバタツキが起こらないことから、ワイヤボンディング不良の発生を抑制することができ、また、モールド時の裏面への樹脂回り込みを防ぐことができる。 - 特許庁

By making the exposed part in contact with a heat sink, heat generated from the plurality of LED chips 3 can be dissipated to the heat sink through the lead frame body 5.例文帳に追加

その露出した部分をヒートシンクに接触させることにより、複数のＬＥＤチップ３から発生した熱をリードフレーム本体５を介してヒートシンクに放熱させることができる。 - 特許庁

To provide a lead frame for a resin mold package capable of avoiding such problems as the increase of the consumption of resin liquid or the insufficiency of air discharge regardless of the change of a mold resin material.例文帳に追加

モールド樹脂材料の変更にもかかわらず、樹脂液の消費量の増大又はエア抜けの不足といった問題を回避可能な樹脂モ−ルドパッケージ用リードフレームを提供する。 - 特許庁

The jetting of air is directed in the advancing direction of the hoop-like lead frame 3, and the angle of jetting air is so set that the air reflected downward on the under-support degate roller 8 heads.例文帳に追加

そして、エアの噴射方向をフープ状リードフレーム３の進行方向に向け、更にエアの噴射角度を下支え用デイゲートローラ８から反射したエアが下方に向かうように設定する。 - 特許庁

In the semiconductor power module, a lead frame 4 comprising a wiring pattern and an external terminal is fixed through an adhesive resin layer 3 onto an insulating resin layer 2.例文帳に追加

半導体パワーモジュールにおいて、配線パターンおよび外部端子を構成しているリードフレーム４を、接着樹脂層３を介して絶縁樹脂層２上に固着させる構成とした。 - 特許庁

To provide a lead frame for use in a semiconductor device comprising a semiconductor chip, wherein the semiconductor device which can efficiently radiate heat generating from the semiconductor chip is provided at a low cost.例文帳に追加

半導体チップを備える半導体装置に使用するリードフレームにおいて、半導体チップから発生する熱を効率よく放熱できる半導体装置を安価で提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a lead frame, as well as a method for manufacturing a semiconductor device which can prevent the occurrence of mounting defect caused by burr.例文帳に追加

ばりに起因する実装不良の発生を防止することができる、半導体装置およびリードフレーム、ならびにそのリードフレームを用いた半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To eliminate generation of a void due to the involved air and excessive junction material when using a resin film as the junction material when joining a lead frame to a semiconductor chip.例文帳に追加

リードフレームと半導体チップとの接合において樹脂フィルムを接合材として使用する際に、空気の巻き込みによるボイドの発生や接合材の食み出しの発生を皆無にする。 - 特許庁

The oxygen sensor 2 thus constructed makes it possible to take out oxygen concentration-cell electromotive force generated in the detection element 4 to the exterior via the lead frame 10.例文帳に追加

そして、このように構成された酸素センサ２では、検出素子４にて生じた酸素濃淡電池起電力をこのリードフレーム１０を介して外部から取り出すことが可能となる。 - 特許庁

To provide a grill for a lead battery positive pole plate for allowing the control of deformation in a portion far from an ear portion of a side having a frame skeleton due to elongation caused by corrosion.例文帳に追加

格子体の腐食がもたらす格子伸びによる、枠骨の耳部を有する辺の耳部から遠い側の部分の変形を抑制できる鉛蓄電池正極板用格子体を得る。 - 特許庁

To enable manufacturing facilities built for a lead frame to be used while avoiding various troubles caused by heat in a die bonding process and a packaging process.例文帳に追加

ダイボンディング工程や樹脂パッケージング工程を行う際の加熱によって生じる種々の不具合を回避しつつ、リードフレーム用に構築された製造設備を利用することができるようにする。 - 特許庁

Here, an ultrasonic vibration generator 16 is attached to the bottom part of the lead frame at the adhesive paste putting stage and is operated to apply ultrasonic vibrations.例文帳に追加

このとき、接着ペーストを打点する作業ステージにおけるリードフレームの下部に超音波振動発生装置１６を接着させ、これを作動させることにより超音波振動を加える。 - 特許庁

This lead frame for the resin-sealed semiconductor device is equipped with internal terminals for being electrically connected to the terminals of a semiconductor elements, external terminals for being electrically connected to an external circuit, and connection leads which connect the internal terminals to the external terminals together.例文帳に追加

また、同時に従来のＴＳＯＰ等の小型パッケージに困難であった更なる多ピン化を実現できる樹脂封止型半導体装置用のリードフレームを提供する。 - 特許庁

Although a first and a second chips are mounted on a lead frame, the first chip is fixed on the second chip via silver paste (or non- conductive paste), and a laminated structure body is constituted.例文帳に追加

リードフレーム上には、第１、第２のチップが搭載されるが、第１のチップは、銀ペースト（又は非導電性ペースト）を介して第２のチップ上に取付け、積層構造体を構成する。 - 特許庁

The first relay substrate 49, to which a lead wire for driving an upper portion led out from the upper motor 15 is connected, is arranged in the backside of a right side frame 45d of the front cover body 45.例文帳に追加

表カバー体４５の右側枠４５ｄの裏側に、上部モータ１５から導出する上部駆動用配線が接続される第１の中継基板４９が配設される。 - 特許庁

To provide a sticking apparatus of adhesive tape which sticks an adhesive tape, in a state spread uniformly, to a member to be stuck (a lead frame), and to provide a sticking method of adhesive tape.例文帳に追加

粘着テープが均一に伸びた状態で粘着テープを被貼付部材（リードフレーム）に貼り付ける粘着テープの貼付装置及び粘着テープの貼付方法を提供する。 - 特許庁

To reduce manufacturing costs by simplifying the adhesion operation or wire bonding operation of a chip component to a lead frame and thus by improving working efficiency and yield, and to manufacture a low-cost module having good thermal and electrical characteristics even if the chip component is incorporated therein.例文帳に追加

チップ部品のリードフレームへの接着作業や、ワイヤー接続作業の単純化を図り、作業効率および歩留まりを向上させ、製造コストを低減させること。 - 特許庁

To smoothly lead a wire rope, led in and out for operating a working machine, in/out a guide sheave supported by a frame, regardless of the displacement of the working machine.例文帳に追加

作業機を作動させるために導入出されるワイヤロープが作業機の変位に係わりなく、そのフレームに支持されるガイドシーブへの導入出を円滑に行わせることができるようにする。 - 特許庁

A red LED 20 is mounted on a mounting region 11R of the lower conductor layer 11a, and a blue LED 21 is mounted on a mounting region 11B on the lead frame 12 side of the same structure.例文帳に追加

下部導体層１１ａの実装領域１１Ｒには赤色ＬＥＤ２０、同じ構造のリードフレーム１２側の実装領域１１Ｂには青色ＬＥＤ２１が実装される。 - 特許庁

There is formed in the output lead frame 10i (joint part 11i) an opening 12 into which the inter-connector 3 is fitted to be inserted or pinching holders 17 and 18 by which the inter-connector 3 is pinched.例文帳に追加

出力リードフレーム１０ｉ（接続部１１ｉ）には、インターコネクター３が嵌挿される開口部１２、またはインターコネクター３が挟持される挟持部１７、１８形成してある。 - 特許庁

To provide a device for reversing front and rear sides of a thin plate during carrying with simple structure and easily incorporatable into an existing plating device including a roller conveyor for manufacturing a lead frame.例文帳に追加

構造簡単で、リードフレームの製造のためのローラーコンベアを含む既存のメッキ装置等にも容易に組み込むことの出来る、搬送中の薄板の表裏を反転させる装置を提供する。 - 特許庁

For manufacture, a lead frame wherein the terminal plate 14 is connected to a belt member is made by cut and carry press working, and then the magnetic core 11 is bonded thereto and punched out, and then a wire is wound, so that superior productivity is obtained.例文帳に追加

製造は、順送プレス加工により帯材に端子板１４がつながったリードフレームを作り、これに磁心１１を接着して抜き落とし、巻線するので生産性がよい。 - 特許庁

A lead frame 13 on which a sensor chip 11 and a signal processing circuit IC 12 are mounted is placed in a molding die and a thermosetting resin is poured therein so that a first resin layer 14 is formed.例文帳に追加

センサチップ１１および信号処理回路用ＩＣ１２が実装されたリードフレーム１３を成形型内にセットし、熱硬化性樹脂を注入して第１樹脂層１４を形成する。 - 特許庁

A lead screw 105 with which nuts 104 provided on a lens hold frame 103 are helically engaged is rotated by a stepping motor 106, thereby moving a focusing lens 101 to the vicinity of a focused point.例文帳に追加

レンズ保持枠１０３に設けたナット１０４が螺合するリードスクリュー１０５をステッピングモータ１０６により回転させ、合焦点近傍にフォーカスレンズ１０１を移動させる。 - 特許庁

In response to this external force, an easing portion 11 formed on an electronic component 10a of the lead frame 8 deforms elastically, which prevents the external force from propagating to the electronic component 10a.例文帳に追加

この外力に対してリードフレーム８の電子部品１０ａ側に形成される緩和部１１が弾性変形することで、同外力が電子部品１０ａに伝わることが抑制される。 - 特許庁

To provide a semiconductor package capable of suppressing warpage of a lead frame and peeling of a sealing resin without specially preparing an insulator for thermally connecting the package to the outside.例文帳に追加

パッケージと外部との熱的な接続を行うための絶縁物を別途準備することなく、リードフレームの反り及び封止樹脂の剥離が抑制可能な半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor manufacturing apparatus equipped with an efficient resin sealing mold assembly capable of using a mold in common even if the thickness of the mold or the thickness of a lead frame is different.例文帳に追加

モールド厚さやリードフレームの厚さが異なってもモールド金型を共用することができる効率的な樹脂封止金型装置を備えた半導体製造装置を提供すること。 - 特許庁

A whole area air-fuel ratio sensor 2 has a constitution equipped with a lead frame 10 having a rear end part 20 formed in a shape having a gradually-reduced width size toward the rear end side.例文帳に追加

全領域空燃比センサ２は、後端側に向かうほど幅寸法が小さくなる形状に形成された後端部分２０を有するリードフレーム１０を備えて構成されている。 - 特許庁

A glass substrate 1 in which a recess is formed and a lead frame is embedded to be exposed from the recess is created, and a glass lens 2 is bonded to the top face of the glass substrate 1 by adhesive 8.例文帳に追加

窪みが形成されるとともに、窪みから露出するリードフレームが埋め込まれたガラス基板１を作製し、このガラス基板１の上面に接着剤８でガラスレンズ２を接着する。 - 特許庁

A control device 40 synchronously controls the rotating speed of each spindle motor and the feed motor so that a product of lead and the rotating speed of each tap becomes equal to the feeding speed of the frame member.例文帳に追加

制御装置４０は、各タップのリードと回転速度の積がそれぞれフレーム部材の送り速度と等しくなるように各スピンドルモータと送りモータの回転速度を同期して制御する。 - 特許庁

The bonding member 5 has a light transmittance which is smaller than the enclosing member 4 and covers the first opening part 111, and further, joints the lead terminal 2 to a side surface of the package frame 1.例文帳に追加

接合部材５は、封入部材４より小さい光透過率を有しており、第１開口部１１１を覆っているとともに、パッケージフレーム１の側面にリード端子２を接合している。 - 特許庁

To prevent breakage of wiring from occurring under different stresses during packaging and to reduce the capacity of an operation bar to be removed by utilizing the space of a lead frame effectively.例文帳に追加

パッケージング処理中に異なる応力下で起こり得る配線の破損を防止することと、リードフレームの空間を効率的に利用して、除去する動作バーの容量をさらに低減すること。 - 特許庁

Prescribed positions of a power semiconductor device element 3 connected to a lead frame 1 and the Pb free solder 2 are sealed with a sealing material 4, 4a and 4b, and wire bonding and packaging are carried out.例文帳に追加

リードフレーム１に接合されたパワー半導体素子３の所定部分とＰｂフリーＰｂフリーはんだ２とを封止体４、４ａ、４ｂで覆い、その後にワイヤボンディングとパッケージングを行う。 - 特許庁

The lead frame 12 is provided to the IC module 9, and has a part embedded in the IC module 9 and a part exposed from the IC module 9 to be located at the other surface of the antenna sheet 8.例文帳に追加

リードフレーム１２は、ＩＣモジュール９に設けられ、ＩＣモジュール９に埋め込まれる部分と、ＩＣモジュール９から露出しアンテナシート８の他方の面に位置する部分とを有している。 - 特許庁

By a cam, a solenoid 38, and a die; the coil component 14 judged as the disconnection defect is cut off from a lead frame 12 on the basis of a judged result in the measurement part 48.例文帳に追加

カム、ソレノイド３８及び金型により、計測部４８での判定結果に基づいて、断線不良であると判定されたコイル部品１４がリードフレーム１２から切り離される。 - 特許庁

To provide a semiconductor device wherein a semiconductor chip and a lead frame are covered with resin and information on the manufacturing process of the semiconductor chip is visibly printed.例文帳に追加

半導体チップとリードフレームが樹脂で覆われた半導体装置であって、その半導体チップの製造過程に関する情報が読み取り易く印字された半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a circuit board wherein much current can be passed by a lead frame without excessively extending the width of an isolation groove isolating circuit patterns or a circuit pattern itself.例文帳に追加

回路パターン間を分離する分離溝や、回路パターンそのものの幅を不必要に広げることなく、リードフレームにより多くの電流を流すことができる回路基板を提供する。 - 特許庁

Cr-Cu ALLOY FOR CONDUCTING MEMBER FOR ELECTRONIC COMPONENT, METHOD FOR PRODUCING Cr-Cu ALLOY, LEAD FRAME OR BUS BAR USING THE Cr-Cu ALLOY AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

電子機器用通電部材用Ｃｒ−Ｃｕ合金とＣｒ−Ｃｕ合金の製造方法、ならびにそのＣｒ−Ｃｕ合金を用いたリードフレーム又はバスバーとその製造方法 - 特許庁

To provide a method which manufactures a lead frame inexpensively by reducing the addition amount of a fresh iron solution and the addition amount of chlorine and furthermore reducing the frequency in exchange of etchants.例文帳に追加

新しい鉄液の追加量や塩素の追加量を低減し、更にはエッチング液の交換頻度を少なくすることで、低コストにリードフレームを製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a resin composition for sealing a semiconductor, having an excellent bonding property irrespective of the surface state of a lead frame or semiconductor element, and the semiconductor device obtained by using the same.例文帳に追加

リードフレームや半導体素子の表面状態にかかわらず優れた接着性を有する半導体封止用樹脂組成物、およびそれを用いて得られる半導体装置を提供する。 - 特許庁

An antenna coil 2 is molded integrally with a lead frame 4 on which an IC chip 1 is mounted from a sheet having electrical conductivity such as copper and a copper alloy and made to be the planar antenna coil 2.例文帳に追加

アンテナコイル２を、銅や銅合金などの導電性を有する薄板から、ＩＣチップ１を実装するリードフレーム４と一体に成形し、平面状のアンテナコイル２とする。 - 特許庁

The semiconductor device is provided with a first semiconductor chip 10A placed on a lead frame 30A, and a second semiconductor chip 20A placed thereon.例文帳に追加

本発明の半導体装置は、リードフレーム３０Ａ上に載置された第１の半導体チップ１０Ａとその上に載置された第２の半導体チップ２０Ａと、を具備し、以下の特徴を有する。 - 特許庁

To improve the yield in manufacturing a semiconductor device, for a semiconductor manufacturing device wherein a resin package is formed only on the one side surface of a lead frame.例文帳に追加

本発明はリードフレームの片面にのみ樹脂パッケージが形成される構成とされた半導体製造装置に関し、半導体装置の製造歩留りの向上を図ることを課題とする。 - 特許庁