「lead-frame」に関連した英語例文の一覧と使い方(71ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a copper strip for a lead frame for contributing to the improvement of the production of a semiconductor package for coping with the further progress in the case of achieving the thinning and high density packaging of a semiconductor package.例文帳に追加

半導体パッケージの薄型化・高密度実装化におけるより一層の進展に対応するために、半導体パッケージの生産性向上に寄与するリードフレーム用銅条を提供する。 - 特許庁

A projection part (41a) engaged with a groove part (28a) formed on the side of the metal plate (28) is formed on a resin sealant (41), and the lead frame assembly (21) and the heat sink (22) are integrally held.例文帳に追加

金属板（２８）の側面に形成された溝部（２８ａ）に係合する突入部（４１ａ）を樹脂封止体（４１）に形成して、リードフレーム組立体（２１）とヒートシンク（２２）とを一体に保持する。 - 特許庁

To reduce the size of a physical value sensor by containing a physical value sensor chip in a small and thin package while inclining in a lead frame for use in the physical value sensor.例文帳に追加

物理量センサに使用するリードフレームにおいて、物理量センサチップを小型かつ薄型のパッケージ内において傾斜させて収納し、物理量センサの小型化を図ることができるができるようにする。 - 特許庁

A sensor chip 11 is disposed integrally with a tongue section 21 of a case body 20, made of a nonmagnetic material, in a state where a power supply terminal T1 and output terminal T2 thereof are connected to a lead frame 13.例文帳に追加

センサチップ１１はその給電端子Ｔ１および出力端子Ｔ２がリードフレーム１３に接続された状態で非磁性体材料からなるケース本体２０の舌部２１に一体に配設される。 - 特許庁

To provide a high-reliability and stably manufacturable lead-frame-type substrate that is compatible with an increase in the number of electrodes of a semiconductor element while preventing the occurrence of air bubble mixture, a manufacturing method for the same, and a semiconductor device.例文帳に追加

半導体素子の電極数増加に対応でき、気泡混入が起きず、信頼性高く、安定製造ができるリードフレーム型基板と製造方法および半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a lead frame required for manufacturing a light emitting diode having a high emission output in which wire bonding can be carried out easily even when a chip is mounted upside down.例文帳に追加

発光出力が高い発光ダイオードを製作することができ、かつ、チップを上下反対に実装しても、ワイヤボンディングが容易にできる発光ダイオード用リードフレームを提供することを目的とする。 - 特許庁

One end of the lead frame is connected with the wiring formed on the sub-mount by means of a conductive thermosetting adhesive agent or a second eutectic solder with a melting point of 120-230°C.例文帳に追加

前記リードフレームの一端は、導電性熱硬化性接着剤等または融点が１２０℃から２３０℃である第２の共晶ハンダを介して前記サブマウントに形成された配線に接続される。 - 特許庁

A semiconductor device is manufactured using a lead frame designed for use with a MAP (Mold Array Package) which has a plurality of mounting sections disposed in array form, in each of which a semiconductor chip is mounted.例文帳に追加

各々に半導体チップが搭載される複数の搭載部がアレイ状に配置されたＭＡＰ（Ｍｏｌｄ Ａｒｒａｙ Ｐａｃｋａｇｅ）用のリードフレームを用いて半導体装置が製造される。 - 特許庁

To secure adhesion with a mounting member such as a substrate or a lead frame regardless of uneven states of front and rear surfaces of a semiconductor chip caused by thinning while using a conventional technology.例文帳に追加

従来技術を用いつつ、薄化に伴う半導体チップの表裏面の凹凸状態に左右されることなく、基板又はリードフレーム等の搭載部材との密着性を確保できるようにする。 - 特許庁

To provide: a lead frame for an optical semiconductor device, excelling in reflectivity characteristics particularly in a near-ultraviolet region without degrading luminance for a long term; a method for manufacturing the same; and an optical semiconductor device.例文帳に追加

特に近紫外領域の反射率特性が良好であり、長期に輝度の低下が生じない光半導体装置用リードフレーム、その製造方法および光半導体装置を提供する。 - 特許庁

The chip 1 is mounted on a mount pad 4a of the lead frame 4 and wire bonding mounting is performed, or the chip 1 is subjected to flip chip mounting on a bonding pad 2a of the coil 2 serving also as the pad 4a.例文帳に追加

当該リードフレーム４のマウントパッド４ａにＩＣチップ１を載置してワイヤボンディング実装、若しくはマウントパッド４ａを兼ねたアンテナコイル２のボンディングパッド２ａにＩＣチップ１をフリップチップ実装する。 - 特許庁

Front and rear side wiring patterns 26 and 27 are formed on both sides of a lead frame material 23, using first and second resist films 24 and 25, with anti-etching plating 20 and 21 applied on the exposed portions.例文帳に追加

リードフレーム材２３の表裏面に第１及び第２のレジスト膜２４、２５で表側及び裏側配線パターン２６、２７を形成して、これらの露出部分に耐エッチングめっき２０、２１処理を行う。 - 特許庁

Fitting portion of the cooling body 4 is formed with such a depth as it does not abut against the lead frame 20b or the substrate 21 of the semiconductor light emitting device 20 when the fitting portion is fitted to the resin sealed portion 20a.例文帳に追加

冷却体４の嵌合部は、樹脂封止部２０ａに嵌合したときに、半導体発光装置２０のリードフレーム２０ｂまたは基板２１に当接しない深さに形成されている。 - 特許庁

The die pad of lead frame may contain a base material which comprises copper or copper based alloy and, an oxide thin film having a thickness of approximately 50 nm or less which comprises the oxide of base material formed on the base material.例文帳に追加

リードフレームのダイパッドは、ＣｕまたはＣｕ基合金からなる基材と、この基材上に形成された基材の酸化物からなる厚さ約５０ｎｍ以下の酸化物薄膜とを有することができる。 - 特許庁

The lead (Tc), which mounts one power switching semiconductor element (32) and is linked to the frame (52) electrically connected to the other power switching semiconductor element (30), is arranged at the end of the sequence.例文帳に追加

一方の電力用スイッチング素子（３２）を搭載し、かつ他方の電力用スイッチング半導体素子（３０）と電気的に接続されるフレーム（５２）につなげられたリード（Ｔｃ）が、その列の最端に配置される。 - 特許庁

A capacitor unit assembly CU1 includes multiple capacitor elements 120 connected in parallel and arranged on the same plane, and each capacitor element is arranged on a lead frame 110.例文帳に追加

キャパシターユニットアセンブリーＣＵ１が多数のキャパシター素子１２０を含み、その多数のキャパシター素子が並列接続され、同一平面上に配列されるとともに、各キャパシター素子がリードフレーム１１０上に配置される。 - 特許庁

Light emitted from the multicolor LED 25 is applied onto the back of a diaphragm 8 and an edge 7 without being cut off by the frame 3, a damper 34, the lead wire 35, or other members.例文帳に追加

多色ＬＥＤ２５から発される光は、フレーム３、ダンパ３４、リード線３５によって遮られることなく、また他の部材によっても遮られることなく振動板８及びエッジ７の背面に照射される。 - 特許庁

The semiconductor chip 8 on the pickup face 1a is picked up by a suction collet 6, and it is moved to the direction along the pickup face 1a in the upper part of the pickup face 1a so as to be transferred to the lead frame 7.例文帳に追加

ピックアップ面１ａ上にある半導体チップ８を、吸着コレット６でピックアップし、ピックアップ面１ａの上方でピックアップ面１ａに沿う方向に移動させて、リードフレーム７に移載する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which has a high long-time reliability and can attain a high density structure at a low cost, a lead frame used for manufacturing the device and a method of manufacturing a semiconductor device suited for miniaturization.例文帳に追加

長期信頼性が高く、低コストで高密度化を達成し得る半導体装置と、これを製造するのに用いられるリードフレームと、小型化に好適な半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The first element 1 is mounted to partially overlap the external terminal 6a of the wiring pattern 6 via an insulating layer 8, and the first element is electrically connected with the lead frame 5 and the wiring pattern 6.例文帳に追加

第１の素子１は、配線パターン６の外部端子６ａの上に部分的に重なるように絶縁層８を介して搭載されるとともに、リードフレーム５及び配線パターン６と電気的に接続される。 - 特許庁

The member 6 is formed substantially in a board shape and includes an electrode connecting portion 6a and a lead frame connecting portion 6b, between which an intermediate portion 6c is formed in a shape spaced from the semiconductor element 5.例文帳に追加

部材６は略板形状で且つ電極側接続部分６ａとリードフレーム側接続部分６ｂとの間の中間部６ｃが半導体素子５から離間する形状に形成されている。 - 特許庁

Because the lead frame 1 is formed such that only the shape pattern formation region 2 is made thin without making the entire part flexible, a semiconductor element can be mounted without hindrance by using a conventional manufacturing apparatus.例文帳に追加

このリードフレーム１は、全体を撓み易くせずに、形状パターン形成領域２だけを薄くしているので、従来の製造装置によって、半導体素子を支障なく組み付けることが可能である。 - 特許庁

Also, the bottom of a lead frame cup is protruded downward to expose the bottom surface thereof to the outside, thereby more efficiently dissipating heat generated in the inside of the light-emitting diode device.例文帳に追加

また、リードフレームカップの底を下方へ突出させてその底面が外部に露出されるようにすることによって、発光ダイオード素子の内部で発生する熱がより効率的に排出され得る。 - 特許庁

A collector electrode formed in a transistor Q1 is directly connected to a collector terminal Tc by a lead frame, and an emitter electrode thereof is directly connected to an emitter terminal Te by a bonding wire.例文帳に追加

トランジスタＱ１に形成されたコレクタ電極は、リードフレームによりコレクタ端子Ｔｃに直接接続してあり、エミッタ電極は、ボンディングワイヤによりエミッタ端子Ｔｅに直接接続してある。 - 特許庁

Conductive parts 21, 22 of the second sealing part 8 are filled in through holes 16, 17 which projecting parts 10, 11 of the lead frame 1 have and closely contacts periphery faces 16A, 17A.例文帳に追加

また、この第２封止部８の導電部２１,２２はリードフレーム１の突出部１０,１１が有する貫通孔１６,１７に充填され、この貫通孔１６,１７の周面１６Ａ,１７Ａに密接している。 - 特許庁

Further, a current is made to flow in a heat generating element 16 which generates heat which is transmitted to a silicon resin 18 through a lead frame 13a, to heat the silicon resin 18.例文帳に追加

また、発熱素子１６に電流が流されて、発熱素子１６が発熱し、この発熱素子１５の熱がリードフレーム１３ａを通じてシリコーン樹脂１８に伝達され、シリコーン樹脂１８が加熱される。 - 特許庁

The circuit boards 10, 20 are disposed on a transmission chip 40, a reception chip 50, and a lead frame 30 so that the coils CA, CB, CC, CD overlap with the transmission chip 40 and the reception chip 50.例文帳に追加

コイルＣＡ，ＣＢ，ＣＣ，ＣＤが送信チップ４０および受信チップ５０に重なるように回路基板１０，２０が送信チップ４０上、受信チップ５０上およびリードフレーム３０上に配置される。 - 特許庁

To minimize the number of part items by simple structure to arrange compactly a lead cable for a flasher, and to firmly fix a saddle bag attaching stay to a body frame.例文帳に追加

簡単な構造で部品点数を極力減らしてフラッシャのリードケーブルをコンパクトに配設するとともにサドルバッグ取付ステーを車体フレームに強固に固定できるサドルバッグ取付構造を提供する。 - 特許庁

A flat surface portion of a Hall element 12 is adhered tightly onto a cut surface 16 formed on a shaft 11 with an adhesive, so as to support a circuit board 13 in the air by a lead frame 14.例文帳に追加

シャフト１１の形成した切削面１６に、ホール素子１２の表面の平担部が密着するように接着剤により接着し、回路基板１３をリードフレーム１４により中空に支持する。 - 特許庁

A sensor chip 11 is disposed integrally with a tongue part 21 of a case body 20 made of a nonmagnetic material with its feeding terminals T1 and T3 and output terminal T2 connected to a lead frame 13.例文帳に追加

センサチップ１１はその給電端子Ｔ１、Ｔ３および出力端子Ｔ２がリードフレーム１３に接続された状態で非磁性体材料からなるケース本体２０の舌部２１に一体に配設される。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which there is suppressed a stress strain resulting from a difference of a coefficient of thermal expansion between a semiconductor chip and a lead frame in which the semiconductor chip is installed, and a circuit substrate equipped with the semiconductor device.例文帳に追加

半導体チップとそれが載置されるリードフレームとの間の熱膨張率差に起因した応力歪みを抑制された半導体装置及びそれを備える回路基板を提供する。 - 特許庁

Four corner portions of an island 11 are supported by four suspension leads 10 extended from a lead frame body, and 64 inner leads 12a, 12b in total are extended to the island 11.例文帳に追加

リードフレーム本体から延びた４本の吊りリード１０によって、１つのアイランド１１の４つの角部が支持されており、このアイランド１１に向けて全部で６４本のインナーリード１２ａ，１２ｂが延在している。 - 特許庁

In the lens driving device, arm parts 9a, 9b, 9c and 9d and a plurality of tooth parts meshed with the male screw of the lead screw 6 are formed on a metallic plate member 9, and a lens frame 3 is actuated by the rotation of the screw 6.例文帳に追加

金属製の板部材９は、腕部９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄと、リードスクリュー６の雄ねじに噛合する複数の歯部を形成していて、リードスクリュー６の回転によってレンズ枠３を作動させるようになっている。 - 特許庁

To realize a method of recognizing leads which eliminates the need for lead recognition frame used in the prior art and enables all bondable leads in a photographed image to be accurately recognized and extracted.例文帳に追加

従来方法で用いていたリード認識枠を不要とし、撮影画面内に存在するボンディング可能なリードのすべてを正確に認識して抽出できるようにしたリード認識方法を提供する。 - 特許庁

One end of the lead frame 9 is fixed to the rear of a light-emitting part 6 in mold resin 7 of the LED lamp 4 as a heat-generating element, and the other end is mounted on a pattern 11 for radiating of a printed board.例文帳に追加

放熱用リードフレームの一方端は、発熱体であるＬＥＤランプ４のモールド樹脂７内の発光部６の背面に固定され、他方端はプリント基板の放熱用パターン１１に実装される。 - 特許庁

The lead frame 9 projecting from a housing 7 is bent and consists of a first piece 91 extended downward from a projecting part from the housing 7, and a second piece 92 extended inward from the lower end of the first piece 91.例文帳に追加

ハウジング7から突出したリードフレーム9は折曲されて、ハウジング7からの突出部から下向きに延びた第１片91と該第１片91の下端から内向きに延びた第２片92とに形成されている。 - 特許庁

The light passing through the shielding member 2 is guided into the photoreceiving element 1, then passes through a window 10 for light transmission provided in a photoreceiving element lead frame 6 inside the photoreceiving element, and passes through the photoreceiving element 1 once.例文帳に追加

遮光部材２を通過した光は受光素子１に入り、受光素子内の受光素子リードフレーム６に設けられた光通過用の窓１０を通過して受光素子１を一度通過する。 - 特許庁

To provide a package exhibiting excellent heat resistance and strong resistance against physical shock in which a lead frame and a sealing material are not peeled off easily from a resin molding, and cracking and chipping do not occur.例文帳に追加

耐熱性に優れ、かつ、樹脂成形体からリードフレームや封止材が剥離しにくいパッケージであって、さらには物理的衝撃に強く、割れや欠けが生じないパッケージを提供することを目的とする。 - 特許庁

In an oxygen sensor 2, a plated layer 21 made of platinum (Pt) is formed at a wave-like part 16 of a detection element 4, in contact with electrode parts 30, 32, 34, 36 in a lead frame 10.例文帳に追加

酸素センサ２においては、リードフレーム１０のうち、検出素子４の電極部３０，３２，３４，３６に当接する波状部分１６に、白金（Ｐｔ）からなるめっき層２１が形成されている。 - 特許庁

In the magnetic sensor, Hall elements H11-H14 are disposed at four corners in a die pad DP of a magnetic lead frame, and a signal processing chip IC1 is disposed at the center of the die pad DP, and they are bonded with wires.例文帳に追加

磁性リードフレームのダイパッドＤＰの四隅に、ホール素子Ｈ１１〜Ｈ１４をそれぞれ配置するとともに、ダイパッドＤＰの中央に、信号処理チップＩＣ１を配置し、これらをワイヤボンド接続する。 - 特許庁

The lead frame for semiconductor packages comprises a jointing location (die pad) 2 for so mounting a semiconductor element thereon as to joint it thereto, inner leads 3 for electrically connecting the semiconductor element 5 therewith, and outer leads 4 for connecting an external substrate, etc. therewith.例文帳に追加

半導体素子を載置し接合する接合箇所（ダイパッド）２、半導体素子５と電気的接続を行なうインナーリード３、外部基板等との接続を行なうアウターリード４から構成される。 - 特許庁

To prevent a yellowing, falls of a luminance and a light condensing resulting from a conductive heat transfer which are produced when white resin is used for a reflecting surface of a lead frame of a high luminance LED or the like for lighting or the like.例文帳に追加

照明用等の高輝度ＬＥＤ等のリードフレームの反射面に、白色樹脂を用いた場合に生じる、熱伝導に起因する黄変や輝度、集光性の低下の防止を図る。 - 特許庁

Since copper foil 36 is arranged in a part in which a through-hole 26 and a circuit pattern 20 are not formed, thereby a space portion is formed between the through-hole 26 and circuit pattern 20, and the lead frame 16.例文帳に追加

銅箔３６は、スルーホール２６及び回路パターン２０が形成されていない部位に配置さており、これにより、スルーホール２６及び回路パターン２０とリードフレーム１６の間に隙が形成される。 - 特許庁

The optical module 2A further has a second resin 24 molded so as to surround the substrate 6, the optical element 10, the sleeve 22, the light-transmitting first resin 18, the wires 20 and the lead frame 4 with the exception of the sleeve 22 and a part of the leads 4a.例文帳に追加

光モジュールは更に、スリーブ及びリードの一部を除き、基板、光素子、スリーブ、透光性第１樹脂、ワイヤ及びリードフレームを包囲するモールドされた第２樹脂とを含んでいる。 - 特許庁

To provide an apparatus for tape application which applies a tape 30 without causing warpage of conductive base materials such as a lead frame 20 to which the tape 30 is applied, and to provide a method for tape application.例文帳に追加

テープ３０が貼り付けられたリードフレーム２０などの導電性基材に反りが発生しないようにテープ３０を貼り付けることができるテープ貼付装置およびテープ貼付方法を提供する。 - 特許庁