「lead-frame」に関連した英語例文の一覧と使い方(70ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a lead frame for optical semiconductor device, optical semiconductor device using it and these manufacturing methods by which superior emission luminance can be brought out in a long period of time by preventing discoloration and denaturation of a plated layer provided on the lead frame and preventing deterioration of reflectance of emission of a light-emitting element even when a silicone resin is used as a sealing resin.例文帳に追加

封止樹脂にシリコーン樹脂を用いる場合であっても、リードフレーム上に設けたメッキ層の変色・変性を防止し、発光素子の発光の反射率の低下を防止することにより、長期にわたり良好な発光輝度を発揮させることが可能な光半導体装置用リードフレームとこれを用いた光半導体装置、並びにそれらの製造方法を提供する。 - 特許庁

As a result, an input point applied to the circuit board 12 by the distortion of the lead frame 13 can be dispersed and a value of stress itself can be reduced as compared with when the opposite sides 18, 19 are straight lines extended from a first edge 18A to a second one of the lead frame 13 in a straight line, thus effectively suppressing the disconnection and cracks of the circuit board 12.例文帳に追加

これにより、対向辺１８、１９がリードフレーム１３の第１縁１８Ａから第２縁に一直線に延びる直線である構成に比して、リードフレーム１３の歪みによって回路基板１２に加わる入力点を分散できると共に応力の値そのものも低減できるため、回路基板１２の断線、割れをより効果的に抑制することができる。 - 特許庁

To provide a lead frame for an optical semiconductor device which can exhibit satisfactory emission luminance for a long period of time by preventing the discoloration and denaturation of a plated layer applied on the lead frame, and decrease in the reflectivity of the light emission of a light emitting device even when a silicone resin is used as a sealing resin; to provide an optical semiconductor device using the same; and to provide manufacturing methods thereof.例文帳に追加

封止樹脂にシリコーン樹脂を用いる場合であっても、リードフレーム上に設けたメッキ層の変色・変性を防止し、発光素子の発光の反射率の低下を防止することにより、長期にわたり良好な発光輝度を発揮させることが可能な光半導体装置用リードフレームとこれを用いた光半導体装置、並びにそれらの製造方法を提供する。 - 特許庁

An LED chip 9 is die-bonded onto a circuit pattern formed on a Si substrate by eutectic junction, wire bonding is performed further for forming a submount substrate 6, the submount substrate 6 is stored into the housing 1 in which a lead frame is insert-molded, and an electrode on the submount substrate 6 is connected to the lead frame of the housing 1 via a Ag paste for electric continuity.例文帳に追加

Ｓｉ基板に形成された回路パターン上にＬＥＤチップ９を共晶接合でダイボンドし、更にワイヤボンドを施してサブマウント基板６が形成され、リードフレームをインサート成形したハウジング１内に前記サブマウント基板６を収容して、サブマウント基板６の電極とハウジング１のリードフレームがＡｇペーストを介して接続されて電気的に導通している。 - 特許庁

The present invention is a semiconductor device 100 provided with a semiconductor chip 30; a lead frame 10, that is electrically connected to the semiconductor chip 30 and provided with a recessed part 12, at least in one of the upper and lower surfaces; and a resin part 20 for encapsulating the semiconductor chip 30 and the lead frame 10 and having an opening part 22 in the upper direction of the recessed part 12.例文帳に追加

本発明は、半導体チップ３０と、半導体チップ３０と電気的に接続され、上面または下面の少なくとも一方に凹部１２が設けられたリードフレーム１０と、半導体チップ３０及びリードフレーム１０を封止し、凹部１２の上方向に開口部２２が設けられた樹脂部２０と、を具備することを特徴とする半導体装置１００である。 - 特許庁

The semiconductor device manufacturing method comprises a first process wherein tapes are applied from above and below to regions of the lead frame for mounting semiconductor chips but not to regions to be packaged in a resin, a second process wherein semiconductor chips are mounted on the lead frame and wires are bonded, and a third process wherein the whole is encapsulated in a resin except for the outermost edges.例文帳に追加

半導体チップ搭載用のリードフレームでパッケージとなる樹脂で覆われる部分以外にテープをリードを挟み込むように上下から貼り付ける第１の工程と、リードフレームに半導体チップを搭載し、ワイヤボンディングを施す第２の工程と、リードフレームの最外側を除いて全面的に樹脂封入を行う第３の工程とを有する半導体装置の製造方法。 - 特許庁

A frame body 101 for constituting this measuring socket 10 is provided with conductive contact members 12 and 14 composed of a conductive elastic gel material, separately pressed by and contacted with the lead terminal 602 and 603 of the measuring object device 60, and elastically deformed in a shape coincident with a contact surface shape of the lead terminals 602 and 603 by pressing contact of the lead terminals 602 and 603.例文帳に追加

測定用ソケット１０を構成するフレーム本体１０１に、被測定デバイス６０のリード端子６０２，６０３が別々に押圧接触され、かつリード端子６０２，６０３の押圧接触により、リード端子６０２，６０３の接触面形状と合致する形状に弾性変形する、導電性の弾性ゲル材からなる導電性接触部材１２，１４が設けられている。 - 特許庁

In a lead frame formed of a metal sheet 1, palladium plating 1a is applied to only a surface on the semiconductor element mounting side and a surface on the substrate mounting side, but portions not requiring mounting and side surfaces except portions which are to be bonded, with a solder of substrate mounting pad parts, to lead part surface portions to which gold wires are to be bonded, of formed lead parts, are not plated.例文帳に追加

金属板１より成形されるリードフレームにおいて、半導体素子搭載側の表面と基板実装側の表面のみにパラジウム鍍金１ａが施されていて、成形されたリード部の金線がボンディングされるリード部表面部分と基板実装用パッド部の半田で接合される部分を除いた実装不要部分及び側面には鍍金が施されていない - 特許庁

In the lead frame 11, an expanded width part 9A is formed in an external cathode lead 9B arranged at the center, and since the fully molded semiconductor device comprising the series connection circuit can be manufactured, a first lead terminal 3C will not become unoccupied, a current route becomes relatively short, a current balance takes a nearly symmetrical shape, and the offset of an L portion can be expected.例文帳に追加

また、本発明のリードフレーム１１は、中央に配置された外部カソードリード９Ｂに拡幅部９Ａを設け、直列接続回路のフルモールド型半導体装置を製作できるようにしたので、第一リード端子３Ｃが空くことがなく、電流経路が相対的に短くなり、また、電流バランス的に略左右対称形状となりＬ分の相殺が期待できる。 - 特許庁

In the stack-type semiconductor device where a plurality of devices are laminated on a frame substrate having a plurality of outer lead terminals, the plurality of devices are laminated in steps by an insulating adhesive for resin-sealing, an electrode formed in each device has an exposed, inclined surface, and the electrode is connected to the outer lead terminal along the inclined surface by a lead wire.例文帳に追加

複数のアウターリード端子を有するフレーム基板上に複数のデバイスが積層されたスタックタイプの半導体装置であって、該複数のデバイスは絶縁性接着剤で階段状に積層されて樹脂封止され、且つ各デバイスに形成された電極が露出した斜面を有しており、該電極と前記アウターリード端子とが斜面に沿ってリード線で接続されていることを特徴とする。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a lead frame 2 composed of lead terminals 21 and a die pad 22, a semiconductor chip 3 mounted on the die pad 22 with its circuit forming surface up, electrode pads 4 provided on the circuit forming surface of the semiconductor chip 3, and wires 5 for connecting inner connection regions 12 of a wiring pattern 1b to the lead terminals 21.例文帳に追加

本発明の半導体装置は、リード端子２１とダイパッド２２とからなるリードフレーム２と、該ダイパッド２２上に回路形成面が上側となる向きに搭載される半導体チップ３と、該半導体チップ３の回路形成面に設けられている電極パッド４と配線パターン１ｂの内部接続領域１２およびリード端子２１とを接続するワイヤ５を有している。 - 特許庁

The semiconductor package includes a flow passage 15 for the mold resin 16 defined inside first and second lead frames 11a and 11b which face each other and between adjacent semiconductor chips C, and the lead frames 11a or second lead frame 11b between the adjacent semiconductor chips C has a thin portion 14 for increasing the passage area of the flow passage 15.例文帳に追加

互いに対向する前記第１、第２リードフレーム１１ａ、１１ｂの内側であって、隣接する半導体チップＣ間に画成したモールド樹脂１６の流動路１５と、この流動路１５は、隣接する半導体チップＣ間における第１リードフレーム１１ａまたは第２リードフレーム１１ｂに、流動路１５の通路面積を拡張するための薄肉部１４とを具備する。 - 特許庁

In a surface portion of an existing left wall-side steel frame 4a provided on an existing left wall 4, a radiation protection frame 15 in which foundation adjustment sheets of plywood 10a and 10b, sheets of plywood 11a and 11b, a steel plate 12, a lead plate 13, and a steel frame 14 are laminated is fixed to the existing left wall 4 with flat head screws 16a and 16b.例文帳に追加

既存左壁４に付設された左壁側既存スチール枠４ａの表面部分には、下地調整用合板１０ａ，１０ｂと合板１１ａ，１１ｂとスチール板１２と鉛板１３とスチール枠１４とによって積層された放射線防護枠１５が、皿ビス１６ａ，１６ｂによって既存左壁４に固着されている。 - 特許庁

An expanded lattice body used for a positive electrode plate 1 is composed with multiple slits longitudinally formed in a lead-alloy sheet, nowing expanded parts 7a formed by laterally expanding and a pair of vertical frame bones 4a and 4b on both sides, and a lug is provided in the upper part of the frame bone 4a.例文帳に追加

正極板1に用いるエキスパンド格子体として、鉛合金製シートに縦向きに設けた多数のスリットを、横方向に展開して形成されている展開部7aと、その両側には一対の縦枠骨4a,bとを有するようにし、該縦枠骨4aの上部には耳部を設ける。 - 特許庁

A this time, an alignment mark 37 is preformed on an outer frame 32 of the lead frame 30 and is used to perform dicing, whereby the alignment precision of the dicing device can be utilized and a gap between an contour of resin 41 and the island 33 or the like can be narrowed.例文帳に追加

この時、あらかじめリードフレーム３０の外枠３２に位置あわせマーク３７を形成しておき、該マーク３７を使用してダイシングを行うことにより、上記ダイシング装置の合わせ精度を活用でき、樹脂４１外形とアイランド３３などとの間隔を狭めることができる。 - 特許庁

A magnetic shield cap 30 obtained by forming metal in a cap shape by drawing composes the outer frame of the inertia sensor 10, and the entire periphery of the spin valve type GMR element 22 is surrounded by the magnetic shield cap 30 for covering the spin valve type GMR element 22 and the lead frame 26.例文帳に追加

絞り加工により金属をキャップ状に形成して得られた磁気シールドキャップ３０が慣性センサ１０の外枠を構成し、スピンバルブ型ＧＭＲ素子２２に被せられた形のこの磁気シールドキャップ３０とリードフレーム２６とによりスピンバルブ型ＧＭＲ素子２２の全周が囲まれた構造とされる。 - 特許庁

A lead frame 10A comprises, as shown in figure 1 (a), a semiconductor device formation region 12 in which a plurality of semiconductor chips are collectively resin-sealed at its central section, with the peripheral part of the semiconductor device formation region 12 connected to and supported by a frame rim 13.例文帳に追加

図１（ａ）に示すように、リードフレーム１０Ａは、その中央部分に複数の半導体チップが一括して樹脂封止される半導体装置形成領域１２を有し、半導体装置形成領域１２の周辺部は、フレーム枠部１３に連結されて支持されている。 - 特許庁

To impart higher heat dissipation, adaptive to a current or future higher output and larger light quantity of an LED chip, to a lead frame, which has both heat dissipation and high adhesion between a filling resin and a metal frame, as a substrate for carrying an LED light emitting element.例文帳に追加

ＬＥＤ発光素子担持用の基板として、放熱性、充填樹脂と金属フレームの高い密着性を併せ持ったリードフレームに、現状あるいは将来のＬＥＤチップの高出力化、高光量化にも対応できる、さらなる高放熱性を付与することを目的とするものである。 - 特許庁

To provide a multilayered pressure-sensitive adhesive sheet of a die attachment integrated type, provided compatibly with a function of a pressure-sensitive adhesive sheet for fixing a wafer to a ring frame at dicing, and an adhesion function for fixing a chip to a lead frame, or the like, and which is capable of preventing a cut waste from being generated in a dicing process, or reducing it therein.例文帳に追加

ダイシング時にウエハをリングフレームに固定する粘着シートの機能と、チップをリードフレームなどに固定する接着機能を兼ね備えたダイアタッチ一体型の粘着シートにおいて、ダイシング工程における切削屑の発生を防止又は低減可能な多層粘着シートを提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for sealing a semiconductor, excellent in hot strength, adhesiveness to various members, such as a semiconductor element and a lead frame, soldering resistance when used for mounting parts on a base, and particularly tight adhesion to a pre-plating frame made of Ni, Ni/Pd, Ni/Pd/Au or the like.例文帳に追加

熱時強度に優れ、半導体素子、リードフレーム等の各種部材との接着性、基板実装時の耐半田性、特にＮｉ、Ｎｉ−Ｐｄ、Ｎｉ−Ｐｄ−Ａｕ等のプリプレーティングフレームとの密着性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

In the positive electrode lid for the closed battery; a lead tab can be connected by welding to a nickel face directly owing to the constitution that an aluminum plate 3 is employed as a perimeter frame of the battery lid, a nickel plate 2 is employed as a part inside the perimeter frame, and welding process of the clad material 6 becomes dispensable.例文帳に追加

電池蓋の外周枠をアルミニウム板３とし外周枠内をニッケル板２としたことでニッケル面へ直接リード端子の溶接ができ、クラッド材６の溶接工程をなくすことができることを特徴とする密閉型電池用正極蓋が得られる。 - 特許庁

To provide an electronic apparatus in which a substrate is bonded to one surface side of a housing with an adhesive and the substrate and a leaf frame are electrically connected to each other through a bonding wire, wherein contamination of bonding surfaces of the substrate and lead frame with a scattered adhesive is reduced as much as possible.例文帳に追加

接着剤を介して、基板を筐体の一面側に接着してなり、基板とリードフレームとをボンディングワイヤを介して電気的に接続してなる電子装置において、基板やリードフレームのボンディング面が接着剤からの飛散物によって汚染されるのを極力低減する。 - 特許庁

The semiconductor laser has a semiconductor laser element supported above a stem formed of a lead frame and a high frequency superposition means for superposing a high frequency on a driving current of the laser element, and the high frequency superposition means is mounted on the frame supporting the semiconductor laser element.例文帳に追加

リードフレームからなるステムの上方に支持された半導体レーザ素子と、そのレーザ素子の駆動電流に高周波を重畳する高周波重畳手段とを具備し、前記高周波重畳手段は前記半導体レーザ素子を支持するフレームに載置されていることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a spacer tape, which enables the winding and storage of a lead frame, which consists of a series of components subjected to a basic outline punching process and a bending process simultaneously, without damage or derformation.例文帳に追加

基本外形打ちぬき加工時に同時に曲げ加工を施された部品が一連に繋がったリードフレームを、破損や変形がない状態で巻取り、保管することを可能とするスペーサーテープを提供する。 - 特許庁

By this structure, action of stress at a joined part between the lead frame and the light emitting element resulting from difference of expansion coefficients between a resin material and a metal material by variation of the environmental temperature is prevented.例文帳に追加

該構成によれば、環境温度変化による樹脂材と金属材との膨張率の相違に起因して上記リードフレームと上記発光素子との接合部に応力が作用することを防止できる。 - 特許庁

To obtain a lead frame for semiconductor in which the tie bar part can be brought close to a resin package by contriving the shape of the tie bar part, packaging density can be enhanced, and a low pressure press can be used during molding.例文帳に追加

タイバー部の形状を工夫することで、タイバー部を樹脂パッケージに近接させることを可能とし、実装密度を向上させるとともに、モールド時の低圧プレスの使用を可能とする。 - 特許庁

A projection 17 (an adhesive protrusion prevention means mentioned in this invention) is provided to an outer circumferential part of a surface of an alumina substrate 11 mounted on a lead frame 12.例文帳に追加

本発明では、アルミナ基板１１におけるリードフレーム１２に搭載される面の外周部には突起１７（本発明で言う、接着剤はみだし防止手段）が設けられていることを特徴としている。 - 特許庁

The lead frame 16 is folded between the first U-shape part 20 and the second U-shape part 21 and the inside of the first U-shape part 20 is arranged to come close to the outside of the second U-shape part 21.例文帳に追加

リードフレーム１６は、第１のＵ字部２０と第２のＵ字部２１との間で折り返され、第１のＵ字部２０の内周が第２のＵ字部２１の外周に隣接するように配置する。 - 特許庁

The Z-axis sensor 13 is, pre-molded before the lead frame, the X-axis and Y-axis sensor die(s) and one or a plurality of integrated circuits are mounted, and then encapsulated to be a final molded body.例文帳に追加

このＺ軸センサは、リードフイレーム、Ｘ軸およびＹ軸センサダイ（ス）、一つまたは複数の集積回路が取り付けられる前にプレモールディングされ、次いでカプセル化されて最終成形体になる。 - 特許庁

Next, a lead frame 4, on which the semiconductor element 2 is mounted, is set on the lower die 8 comprising the lower side 4 of the package, then a middle die 6 for sealing the upper side is mounted and the upper die 7 is superposed thereon to press them.例文帳に追加

次に半導体素子２を搭載したリードフレーム４をパッケージ下側４を含む下金型８の上にセットし上側封止用中金型６を装着して上金型７を重ねてプレスする。 - 特許庁

To provide a solid-state light emitting lamp where a metal wire connected between the surface electrode of a solid-state light emitting element and an external lead frame is hardly disconnected, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

固体発光素子の表面電極と外部のリードフレームとを接続する金属線における断線の生じにくい固体発光ランプ及び固体発光ランプの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an Fe-Ni-based alloy material for a lead frame which is smaller in heat-shrink rate and also is smaller in the variation of the heat-shrink rate for every material than heretofore, and to provide a method for producing the Fe-Ni-based alloy material.例文帳に追加

従来よりも熱収縮率が小さく且つ材料毎の熱収縮率のばらつきが小さいリードフレーム用Ｆｅ−Ｎｉ系合金材料およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate for a semiconductor package or a pressure jig for a lead frame wherein after animal glue is encapsulated with baking, deformation is reduced, and a waste processing rate caused by the failure of a common surface is reduced.例文帳に追加

膠の封入、ベーキングをしたあとで反りを低降させ、共用面不良によって招かれた廃棄処分レートを減らすセミコンダクターパッケージの基板又はリードフレームの加圧ジグを提供する。 - 特許庁

A portion, which is a part of the lead frame and continues to the group of pairs of the inner leads, extrudes from a pair of opposite sides of the package as a group of pairs of outer leads 11c, 11d, and its tips are outer terminals.例文帳に追加

リードフレームの一部であって一対の内部リード群に連なる部分は、パッケージの一対の対向辺から突出して一対の外部リード11c,11d 群となり、その先端側は外部端子となる。 - 特許庁

The RC receiver device and the ambient light photosensor (ALPS) device are mounted on a single mounting device (e.g., circuit board or lead frame board), where the mounted devices constitute a part of a single composite assembly.例文帳に追加

ＲＣレシーバデバイスと周辺光フォトセンサ（ＡＬＰＳ）デバイスを単一のマウンティングデバイス（例えば、回路基板やリードフレーム基板）上に取り付け、それらが単一の複合アセンブリの一部を形成するようにする。 - 特許庁

In a light source unit 2A, a semiconductor light-emitting element chip 4 is mounted on a mount surface on a lead frame 3 so that light emitted from the chip 4 exits from an light output 5 facing the mount surface.例文帳に追加

光源ユニット２Ａは、半導体発光素子チップ４をリードフレーム３上の載置面に載置し、半導体発光素子チップ４からの放射光を載置面に対向する出光部５から出射する。 - 特許庁

An adhesion device for adhering a tape to a back surface of a lead frame comprises: tape supplying means for supplying a tape; and a pressing member configured to rotate in a predetermined direction on the tape while pressing the tape against the back surface.例文帳に追加

リードフレームの裏面にテープを貼り付けるための貼付装置は、テープを供給するテープ供給部と、テープを裏面に押し当てながらテープ上を所定方向に回転する押圧部材とを備える。 - 特許庁

Prior to blanking a metallic sheet 2 by a blanking die 1, a warpage in a lead frame to be caused by being blanked by the die 1 as well as a warpage in the opposite direction are previously applied to the sheet.例文帳に追加

金属板２を打抜金型１によって打ち抜く前に、打抜金型１で打ち抜かれることによってリードフレームに生ずる反りと反対方向の反りを予め金属板２に与えておく。 - 特許庁

In an oxygen sensor 2, a detection element 4 is disposed through an insertion hole 54 in a ceramic sleeve 6 in such a manner that a lead frame 10 is sandwiched between the detection element 4 and an inner wall of the insertion hole in the ceramic sleeve 6.例文帳に追加

酸素センサ２では、検出素子４とセラミックスリーブ６の挿通孔の内壁とで、リードフレーム１０を挟み込むようにして、セラミックスリーブ６の挿通孔５４に検出素子４が配置されている。 - 特許庁

A plurality of internal boards 30 and a plurality of backing plates are alternately arranged inside a frame 20 and a plurality of bump columns 32 are formed in advance to an end of a lead pattern of each internal board 30.例文帳に追加

枠体２０の内部には複数の内部基板３０と複数のバッキング板とが交互に配置され、各内部基板３０にはリードパターンの端部にバンプ列３２があらかじめ形成されている。 - 特許庁

One end of a radiation protection door 20 having a surface thereof covered with a lead plate 22 is freely rotatably attached to a hinge 25 of an end portion of the radiation protection frame 15 installed on the existing left wall 4.例文帳に追加

既存左壁４に設置された放射線防護枠１５の端部の蝶番２５には、表面が鉛板２２で覆われた放射線防護扉２０の一端が回動自在に取り付けられている。 - 特許庁

To achieve a generally inexpensive and highly efficient thermal discharge by separating a lead frame body mounted with an LED (Light-Emitting Diode) chip from a mounting substrate for an electrical connection, thereby optimizing their cost-effectiveness.例文帳に追加

ＬＥＤチップを搭載したリードフレーム本体部を、電気接続のための実装基板から離して、それぞれのコストパフォーマンスの最適化を図って、総合して安価で高効率な排熱を実現する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic component capable of reducing contamination to a semi-cured adhesive layer formed on the semiconductor wafer side, thereby improving adhesive properties to, for example, a lead frame.例文帳に追加

半導体ウエハ側に形成した接着剤半硬化層に対する汚染を低減することができ、かくして、リードフレーム等に対する接着性に優れた電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

The pulling force of the lead string 8 is transmitted through a frame 4 and a locking tool 5 to the upper arms 14b and the forearms 14d of the dog furnished with arm bands 2, 2 to restrict the motion of the arms 14.例文帳に追加

リード紐具８を引っ張る力は、フレーム４及びロック具５を介して、脚部バンド２，２が取着された上腕部１４ｂ及び前腕部１４ｄに加わり、脚部１４の動作が規制される。 - 特許庁

In a semiconductor package 7 in which a resin portion 4 is formed by performing resin molding to a lead frame 3 and which has a concavity 8 in the periphery of a gate 1 of the resin portion 4, a convex mark 5 is provided in the concavity 8.例文帳に追加

リードフレーム３に樹脂モールドを行って樹脂部４を形成し、樹脂部４のゲート１の周辺部に凹部８を有する半導体パッケージ７であって、凹部８内に、凸状のマーク５を設けている。 - 特許庁