「lead-frame」に関連した英語例文の一覧と使い方(75ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a molding die used for a lead frame and so on with fine punched holes at a narrow interval, of which refuse discharging characteristic is enhanced so that the punch and die of the mold are prevented from being damaged due to the refuse.例文帳に追加

微細な抜き穴で狭いピッチを有するリードフレーム等に用いられる金型ダイスであり、抜きカス排出性を向上させそれを原因とする金型のパンチやダイスの破損を防ぐ金型ダイスを提供する。 - 特許庁

On the power supplying lead frame 121 inside the mold resin 15, an extending part 124 extending over a creepage distance for insulation from an end surface of the mold resin 15 to the end of a region for mounting an electric part is formed.例文帳に追加

また、モールド樹脂１５内部に存する電源供給用リードフレーム１２１に、モールド樹脂１５の端面から電気部品の搭載領域の端までの沿面距離を拡張する拡張部１２４が形成されている。 - 特許庁

To prevent the deterioration of light extraction efficiency from an LED apparatus due to the discoloration of a metal part such as a lead frame etc. caused by the high gas transmissivity of silicon resin when the silicon resin is used as the sealant for sealing an LED chip.例文帳に追加

LEDチップを封止する封止材にシリコーン樹脂を採用した場合にはシリコーン樹脂の高いガス透過性により、リードフレーム等の金属部分が変色し、LED装置からの光取出し効率に影響を与える。 - 特許庁

By pushing this fully opened panel frame 5 at the fully opened position to the back side shown by an arrow X1, the part L2 corresponding to the cutout part 14 of the hinge shaft 12 is inserted into the lead-in channel 13 from a hinge hole 11.例文帳に追加

この全開されたパネル枠５が全開位置で矢印Ｘ１で示す後側に押込まれることにより、ヒンジ軸１２の切欠部１４と対応する部分Ｌ２がヒンジ孔１１より引込溝１３に挿入される。 - 特許庁

First apertures 16 whose width is lager than that of the cutting blade are arranged in regions which are outside the sealing regions 20 in the outer yoke 11 of the lead frame 10 and on prolongation lines of the interconnections 14.例文帳に追加

リードフレーム１０の外枠部１１における封止領域２０の外側で且つ連結部１４の延長線上の領域には、幅が切削ブレードの幅よりも大きい第１の開口部１６が設けられている。 - 特許庁

Also, a land with surrounding half-etched part 8 is formed in the surrounding of the land part 3, where solder balls are mounted in such a manner that the lead frame 2 and the land part 3 are separated.例文帳に追加

また、半田ボール４の実装されるランド部３の周辺には、半導体装置の上面ではリードフレーム２とランド部３とが、樹脂６により分断された構成となるようなランド周辺ハーフエッチ部８が形成されている。 - 特許庁

An insulating layer 203 is included between a heat sink 107 having a recessed part 106 where the periphery is surrounded by a sidewall 101a on one surface, and a lead frame 202 that is arranged at one surface of the heat sink 107.例文帳に追加

一方面に周囲を側壁１０１ａに囲まれた凹部１０６を有する放熱板１０７と、放熱板１０７の一方面に配置されたリードフレーム２０２との間に、絶縁層２０３を介装する。 - 特許庁

In the Hall element 1; a lead frame 5, a pellet 3, a magnetism sensitive surface 2, and a magnetism convergence chip 4 are arranged in order from the side of the mount substrate 6, and magnetic flux from the side of the magnetism convergence chip is received.例文帳に追加

ホール素子１の内部構成は、実装基板６側からリードフレーム５、ペレット３、感磁面２、磁気集束チップ４と順番に配置され、この磁気集束チップ４側から磁束を受けるような形態を有している。 - 特許庁

In a laser module, having a laser module body 30 mounted on a metallic housing, while mounting a laser diode chip 41 having an emission center 411 in a resin package 31, a chip lead part 21 for mounting the laser diode chip 41 is coupled with frame support part 24, 25 for fixing the laser module body 30 to the housing via coupling parts 27, 28 and formed as a lead frame part 29.例文帳に追加

金属製の筐体上に搭載され、発光中心点４１１をもつレーザダイオードチップ４１を樹脂製のパッケージ３１内に搭載したレーザモジュール本体３０を有するレーザモジュールにおいて、レーザダイオードチップ４１を搭載するチップリード部分２１は、レーザモジュール本体３０を筐体に対して取り付けるためのフレーム支持部２４，２５と連結部分２７，２８を介して連結され一体化されて、リードフレーム部分２９として形成される。 - 特許庁

The frame body 41 has a shape in which wind direction plates 50, 51 are integrally formed in a frame 42 fitted to the square holes 35, 36 of the exterior upper face plate 32 or the interior upper face plate 34 to form an introducing passage 65 and a lead-out passage 66 reaching a suction port 25 and a blowout port 26 of a cooler chamber 20.例文帳に追加

枠体４１は、外装上面板３２または内装上面板３４の角孔３５，３６に嵌合される枠部４２内に、冷却器室２０の吸込口２５と吹出口２６とに繋がる導入路６５と導出路６６とを形成するべく風向板５０，５１が一体形成された形状となっている。 - 特許庁

By bending the surface of the lead frame 18 mounting a laser diode chip 19, the main part of a frame type laser diode is built with the PN junction surface 19A of the laser diode chip 19 and is tilted to the main surface which is parallel with the surface configuring the base 17 of the optical pickup system.例文帳に追加

レーザーダイオードチップ１９が搭載されるリードフレーム１８の平面部を折曲させることによってレーザーダイオードチップ１９のＰＮ接合面１９Ａをフレーム型レーザーダイオードの本体を構成するとともに光ピックアップ装置の基台１７を構成する平面に対して平行に配置される主平面に対して傾斜させる。 - 特許庁

The semiconductor device includes: a semiconductor element 1 having an Ni electrode 14; an Ni-plated frame; an Sn-Bi-Cu lead-free solder 3 which connects the Ni electrode 14 of the semiconductor element 1 to the Ni-plated frame; and a resin which seals the periphery of the semiconductor element 1.例文帳に追加

半導体装置において、Ｎｉ電極１４を有する半導体素子１と、Ｎｉめっきを施したフレームと、半導体素子１のＮｉ電極１４をＮｉめっきを施したフレームに接続するＳｎ−Ｂｉ−Ｃｕ系鉛フリーはんだ３と、半導体素子１の周囲を封止するレジンとを備えた。 - 特許庁

To provide a highly efficient light-emitting device in which the bottom face of a reflective frame is bonded to a separating portion formed between a first metal board and a second metal board to prevent the backward emission of light from an upper-lower-electrode type light-emitting diode, and to provide a board lead frame for manufacturing the light-emitting device.例文帳に追加

本発明は、第１金属基板と、第２金属基板との間に分離部が設けられ、前記分離部の上に反射枠の底面が接着されて、上下電極型発光ダイオードからの光を後方に放射しない効率の優れた発光装置および発光装置を作製する基板用リードフレームに関するものである。 - 特許庁

To fix the roller, a lead wire and the connector are passed through both a hole having a diameter about equal to the diameter of a shaft protruding from the end of the roller provided in a conveyor body frame and a hole in the threadable engagement member having the cut groove, and then the rotor and the conveyor body frame are fitted and fixed together by means of the threadable engagement member.例文帳に追加

固定する際は、コンベア本体枠に設けたモータ内蔵ローラの端部から突出している軸の直径と同程度の直径を持つ孔と切欠溝を持つ螺合部材の孔にリード線とコネクタを挿通し、その後モータ内蔵ローラとコンベア本体枠とを螺合部材で嵌合して固定する。 - 特許庁

To provide an adhesive tape which is used when a semiconductor chip mounted on a metallic lead frame is sealed with a resin, thereby preventing a sealing resin from leaking out to the outer lead side, and which can easily be peeled without causing an implantation failure in a wire bonding process and further without an adhesive residue upon separation.例文帳に追加

金属製リードフレームに搭載された半導体チップを樹脂封止する際に使用することにより、封止樹脂がアウターリード側に漏れ出すことを防止することができる粘着テープであって、ワイヤボンディング工程における打ち込み不良を引き起こすことがなく、また、剥離時には糊残りすることなく、容易に剥離することができる粘着テープを提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing individual semiconductor devices while individualizing by dicing after a plurality of unit lead frames arrayed in a matrix on a lead frame material are sealed together with a resin, wherein shortening of the life of a dicing cutter due to wear and generation of a defective product due to metal burrs formed during cutting are prevented beforehand.例文帳に追加

リードフレーム材にマトリクス状に配列した複数の単位リードフレームを一括して樹脂封止した後、ダイシングにより個別化して個々の半導体装置を製造する方法において、ダイシング刃物の摩耗による寿命の低減、および切断時の金属バリに起因する製品不良の発生を、未然に防止する半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

In at least one analog circuit formed in the IC chip 3, at least a portion of elements and wiring constituting the analog circuit is covered with the lead portions 1a, 1b, 1c, and 1d that are electrically connected to voltage terminals serving as the reference of the elements and the wiring with the IC chip 3 mounted on a lead frame.例文帳に追加

ＩＣチップ３内に形成された少なくとも１つのアナログ回路は、ＩＣチップ３がリードフレーム上に実装された状態で、そのアナログ回路を構成する素子及び配線の少なくとも一部がその素子及び配線の基準となる電圧端子と電気的に接続されているリード部１ａ、１ｂ、１ｃ又は１ｄで覆われている。 - 特許庁

To provide a mold BGA(ball grid array) which can correspond to multi-pin design by high integration of a semiconductor element, prevent a bonding wire from being exposed to a sealing resin surface, connect a bonding pad of a semiconductor element and a lead of a lead frame to intersect, and seal an entirety of a semiconductor element with sealing resin even if a TAB tape is used.例文帳に追加

半導体素子の高集積化による多ピン化に対応でき、ボンディングワイヤが封止樹脂表面に露出することを防止でき、半導体素子のボンディングパッドとリードフレームのリードとを交差して接続することが出来、ＴＡＢテープを用いても半導体素子の全面を封止樹脂で封止したモールドＢＧＡを提供する。 - 特許庁

On a lead frame 7 provided with a die pad 13 for mounting a semiconductor chip and a plurality of lead terminals 15a, 15b, and soon arranged with their front ends being directed toward the die pad 13, general purpose leads 17 and 17 laid along the outer periphery of the pad 13 are provided between the pad 13 and terminals 15a, 15b, and so on.例文帳に追加

半導体チップを搭載するためのダイパッド１３と、先端をダイパッド１３に向けた状態で配置された複数のリード端子１５ａ，１５ｂ…とを備えたリードフレーム７において、ダイパッド１３とリード端子１５ａ，１５ｂ…との間に、ダイパッド１３の外周に沿って引き回された汎用リード１７，１７’を設けたことを特徴としている。 - 特許庁

This is an IC module that an IC chip 120 and tuning multilayer chip capacitors 140a-140c are mounted on a lead frame 170, which composes terminals 170a-170c connected to an antenna coil 100 of an IC card 10, and that is resin encapsulated; and the multilayer chip capacitor is mounted in a groove part 172, which is formed by notching the lead flame.例文帳に追加

ＩＣカード１０のアンテナコイル１００に接続される端子１７０ａ〜１７０ｃを構成するリードフレーム１７０に、ＩＣチップ１２０と同調用積層型チップコンデンサ１４０ａ〜１４０ｃとが実装され、樹脂封止されたＩＣモジュールであり、積層型チップコンデンサがリードフレームを切り欠いて形成された溝部１７２に実装されている。 - 特許庁

The LED lamp includes lead frames 1 and 3, the LED chip 2 bonded and fixed to the recessed part 1a of the lead frame, a LED chip sealing part 5 for sealing the LED chip 2, which is filled with a mixture of 5-30 weight% of fluorescent substance and 95-70 weight% of a silicone resin in a projecting form, and a mold part 6 made of epoxy resin.例文帳に追加

ＬＥＤランプは、リードフレーム１，３と、リードフレーム１の凹部１ａに接着固定されたＬＥＤチップ２と、蛍光体５〜３０重量％とシリコーン樹脂９５〜７０重量％との混合物が凸状に充填され、ＬＥＤチップ２を封止するＬＥＤチップ封止部５と、エポキシ樹脂製のモールド部６とを備える。 - 特許庁

For a lead frame 10, a conductor wiring layer 14, conductor wiring layer bonding part 14a, conductor wiring layer outside connection terminal part 14b are formed on a lead 12 via an insulating layer 13, and the conductor wiring layer bonding part 14a and an island 15 are integrated into a structure, which is held as it is, after the mounting of an IC chip.例文帳に追加

本発明のリードフレーム１０はリード１２上に絶縁層１３を介して導体配線層１４、導体配線層ボンディング部１４ａ及び導体配線層外部接続端子部１４ｂが形成されており、導体配線層ボンディング部１４ａとアイランド１５とは一体化構造になっておりＩＣチップ実装後もそのままの構造が保持される。 - 特許庁

In the image-forming lens 20, a support 22 in the image-forming lens 20 is joined onto the surface of the imaging device 10 while the light reception 11 of the imaging device 10 is sealed, and an electrode pad 12 of the imaging device 10 arranged outside the junction surface is connected to the lead 14b of a lead frame (electrode terminal) used for packaging onto the circuit board electrically.例文帳に追加

結像レンズ２０は撮像素子１０の受光部１１を封止する態様で結像レンズ２０の支持部２２が撮像素子１０の表面に接合されており、この接合面の外部に配されている撮像素子１０の電極パッド１２と回路基板への実装に用いられるリードフレーム（電極端子）のリード部１４ｂとが電気的に接続される。 - 特許庁

This resin sealing formation method includes a step of forming a notch 6 for injecting resin at the side position of a metallic mold cavity corresponding section 3 in a non-lead lead frame 2, and injecting molten resin from resin passages 35 and 36 formed at the side position of a metallic mold cavity 34 through the notch 6 for injecting resin in the metallic mold cavity 34.例文帳に追加

ノンリード型リードフレーム２における金型キャビティ対応部３の側方位置に樹脂注入用の切欠部６を設けて構成すると共に、前記した金型キャビティ３４の側方位置に設けた樹脂通路３５・３６から前記した樹脂注入用の切欠部６を通して溶融樹脂を前記した金型キャビティ３４内に注入する。 - 特許庁

To provide a resin sealed semiconductor device which can make the thickness of a solder layer for pellet connection constant, and can improve stress to a pellet, and the fatigue breakdown of a solder layer due to different thermal expansion coefficients of the pellet, disk and lead frame, at the time of temperature cycle.例文帳に追加

ペレット接続用の半田層の厚さを一定にでき、温度サイクル時、ペレット、ディスク、リードフレームの熱膨張係数差によるペレットへの応力、半田層の疲労破壊を改善しえる樹脂封止半導体装置を提供する。 - 特許庁

An optical coupling device comprises two components which are a lead frame 31 where a light emitting element, a light receiving element, a light emitting element mold part 33, and a light receiving element mold part 34 are formed and an encapsulating case 32 having a connector part 37.例文帳に追加

光結合装置を、発光素子,受光素子,発光素子モールド部３３および受光素子モールド部３４が形成されたリードフレーム３１と、コネクタ部３７を有する外装ケース３２と、の２つの部品で構成している。 - 特許庁

As shown in Figure 1, the printed-wiring board related to the aspect comprises the through-hole 1 for fitting the lead frame components on a printed-wiring board surface 7 and a pattern 5, and the through-hole 1 has a land 2 in a square shape 4 at the side of a soldering surface.例文帳に追加

図１に示すように、本実施の形態に係るプリント配線板は、プリント配線板面７にリードフレーム部品を装着するためのスルーホール１と、パターン５とを備え、スルーホール１は、はんだ面側に角形４のランド２を有する。 - 特許庁

The light-emitting device is made up at least of an insulating case in which a phosphor film is prepared and an electrode installed in the insulating case, which is composed of a lead frame to which vertically mounted electrode type light-emitting diodes are joined.例文帳に追加

本発明の発光装置は、蛍光体膜が設けられた絶縁ケースと、前記絶縁ケースに取り付けら、上下電極型発光ダイオードが接合されたリードフレームからなる電極とから少なくとも構成されている。 - 特許庁

To prevent a scratch on the surface of each of a plurality of semiconductor chips on the uppermost surface during wire bonding by enabling the semiconductor chips to be mounted on both surfaces of a die pad without forming a level difference between an external terminal and the die pad of a lead frame.例文帳に追加

リードフレームの外部端子とダイパッドに高低差を設けることなく、ダイパッドの両面に複数の半導体チップを搭載出来、ワイヤ接続時における最上面の半導体チップの表面に傷が付くことを防止する。 - 特許庁

To provide a high strength and highly electrically conductive copper alloy which has high strength and excellent heat resistance, has high characteristics also in electric conductivity, and is suitable as the material for a lead frame having many pins, and a production method therefor.例文帳に追加

高強度と優れた耐熱性を持ち、導電率においても高い特性を持つピン数の多いリードフレーム向け材料として好適な高強度・高導電性の銅合金および銅合金材の製造方法を提供する。 - 特許庁

To reduce the amount used of lead wires required for connecting induction coils to an AC power source and simplifying connection operating efficiency when the induction coils for induction heat generating mechanisms arranged in the interior of a heat insulating frame are connected to the AC power source.例文帳に追加

保温枠の内部に配置された誘導発熱機構のための誘導コイルを交流電源に接続するのに、その接続に必要なリード線の使用量を少なくし、かつ接続作業性の軽減を図ることを目的とする。 - 特許庁

To provide a water-soluble photoresist excellent in pattern size reproducibility after development independently of a change in the time elapsed after patternwise exposure in patternwise exposing and developing steps in a process for producing a shadow mask and a lead frame.例文帳に追加

シャドウマスク及びリードフレームの製造工程で、パターン露光、現像工程において、パターン露光後の焼き置き時間の変動に対し現像後のパターン寸法再現性に優れた水溶性レジストを提供することを目的とする。 - 特許庁

In a semiconductor integrated circuit device wherein the size of the die pads of the lead frame 1 is larger than the size of a semiconductor chip, the faces of the die pads on the side where burrs 11 are not formed during die pad forming operation are used as the chip placement faces of the die pads.例文帳に追加

リードフレーム１のダイパッドのサイズよりも半導体チップのサイズの方が大きい半導体集積回路装置において、ダイパッドのチップ搭載面を、ダイパッド形成時にバリ１１が形成されていない側の面とする。 - 特許庁

To provide a photopolymerizable resin composition having high resolution and excellent as a resist material of an etching resist, a plating resist or the like in fields of producing a printed wiring board, a lead frame, a semiconductor package or the like and precision metal machining.例文帳に追加

印刷配線板、リードフレーム、半導体パッケージ等の製造、金属の精密加工等の分野において、エッチングレジスト又はめっきレジスト等のレジスト材料として優れた高解像性を有する光重合性樹脂組成物の提供。 - 特許庁

In the electronic component tester testing electronic components under a prescribed temperature environment, a carrier 18 for mounting a lead frame 11, in which the plurality of electronic components 12 with built-in light emitting elements 14 are prepared is held by a socket 9.例文帳に追加

電子部品の試験を所定の温度環境下で行う電子部品試験装置において、発光素子１４を内蔵した電子部品１２が複数作り込まれたリードフレーム１１が装着されたキャリア１８をソケット９に保持させる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method, which can readily remove burrs formed on the surface of the metal plated layer of a lead frame, to which a metal ball is attached in the formation of the semiconductor device having a BGA structure, and the manufacturing apparatus using the method thereof.例文帳に追加

ＢＧＡ構造の半導体装置の形成に際して、金属ボールが接着されるリードフレームの金属メッキ層表面に形成されるバリを容易に除去できる製法とそれに用いる製造装置とを提供する。 - 特許庁

A semiconductor device, where the gap between outer leads exposed to the bottom face of a resin-sealed body is not filled with sealing resin, is obtained by providing a lead frame in advance with a pushback material between the leads and push and drop down the push-back material after molding.例文帳に追加

リードフレームにあらかじめプッシュバック材をリード間に存在させておき、モールド後プッシュバック材を突き落とすことにより、樹脂封止体底面で露出するアウタリード間に封止樹脂が充填されない半導体装置を得る。 - 特許庁

To provide a washing device and a washing method stably washing a long material like a lead frame regardless of its shape, and providing high washing effect with a less amount of washing water.例文帳に追加

リードフレームなどの長尺状材料の洗浄において、その形状に左右されることなく安定した洗浄ができ、さらに少ない洗浄水量で高い洗浄効果を得られる洗浄装置並びに洗浄方法を提供する。 - 特許庁

To provide a resin paste composition having lower stress and lower moisture absorption and excellent in adhesion strength to a copper lead frame and an organic substrate when used as a die bonding material of a semiconductor device and a semiconductor device excellent in reliability small in chip cracks or chip warps and reduced in packaging cracks upon soldering reflow by using the resin paste composition as an adhesive.例文帳に追加

半導体装置のダイボンディング材として使用した場合に、銅リードフレーム及び有機基板に対する接着強度が強く、また、低応力化及び低吸湿化した樹脂ペースト組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a lead frame, a wiring board, and a light-emitting diode (LED) unit that can restrict the temperature increase of a LED chip, achieve an high optical output, and reduce the cost of the LED unit using serially connected multiple LED chips.例文帳に追加

ＬＥＤチップの温度上昇を抑制できて光出力の高出力化を図れ、且つ、複数のＬＥＤチップを直列接続して用いるＬＥＤユニットの低コスト化を図れるリードフレーム、配線板、ＬＥＤユニットを提供する。 - 特許庁

When the resin-sealed package is formed by utilizing the lead frame, a void close to a lower-side mold surface is removed in grinding the rear surface, and the package warping is reduced, because a sealing resin 11 reaches the lower-side mold surface and hardens.例文帳に追加

これを使用して樹脂封止パッケージを成形すると、下側の金型表面近傍のボイドは裏面研削時に除去され、またパッケージ反りは封止樹脂１１が下側の金型表面まで到達して硬化するため軽減できる。 - 特許庁

A rigid holder 6 is used that has a support 6a supporting a surface at the opposite side of the pressure receiving surface 4a of a surface pressure sensor 4, a frame 6b surrounding the periphery of the surface pressure sensor 4 and a housing 6c accommodating a lead wire 5 of the surface pressure sensor 4.例文帳に追加

面圧センサ４の受圧面４ａと反対側の面を支持する支持部６ａと、面圧センサ４の周囲を取り囲む枠部６ｂと、面圧センサ４のリード線５を収容する収容部６ｃとを有する剛性ホルダ６を用いる。 - 特許庁

To provide a copper or copper alloy material having excellent adhesion and having surface characteristics of being low in surface roughness and free from roll scratches, to provide a method for manufacturing the copper or copper alloy material, and to provide a semiconductor package equipped with the copper or copper alloy material as a lead frame.例文帳に追加

表面粗さの値が高くかつロールスクラッチのない表面特性を有する、密着性に優れた銅または銅合金材およびその製造方法、並びにこれをリードフレーム材として備える半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a resin sealing device of a transfer molding system which enables simultaneous release of a molding and cull to be realized and injects resin into the lead frame area of a semiconductor device in order to upgrade the quality of moldings as well as a release method.例文帳に追加

成形品とカルの同時離型を可能とし、成形品の品質を向上させる半導体装置のリードフレーム面内にて樹脂注入を行うトランスファーモールド方式の樹脂封止装置及び離型方法を提供する。 - 特許庁

Thereby, the need of forming a space of the positive electrode lead wire between the small piece of the metal frame and an end surface of the porous sintered body is obviated, and thereby this solid electrolytic capacitor improved in volume efficiency can be provided.例文帳に追加

これにより、金属フレームの小片と多孔質焼結体の端面との間に陽極リード線の空隙を設ける必要がなく、そのため体積効率を向上させたチップ固体電解コンデンサを提供することができる。 - 特許庁