「lead-frame」に関連した英語例文の一覧と使い方(77ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a semiconductor device exhibiting excellent solder resistance by sealing a semiconductor element mounted on a lead frame having a plating layer selected from a silver plating layer, a nickel plating layer, a nickel - palladium plating layer or a nickel - palladium - gold plating layer.例文帳に追加

銀メッキ、ニッケルメッキ層、ニッケル−パラジウムメッキ層又はニッケル−パラジウム−金メッキ層から選ばれるメッキ層を有するリードフレームに搭載された半導体素子を封止して得られた耐半田性に優れた半導体装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a method of manufacturing a lead frame assembly which can improve adhesive strength between connecting members of different metals connecting a plurality of electrodes and leads of electronic components mounted inside the semiconductor device, and the leads.例文帳に追加

半導体装置内に設けられる電子部品の複数の電極とリードとを接続する異なる金属製の接続部材とリードとの接着強度を改善できる半導体装置及びリードフレーム組立体の製法を提供する。 - 特許庁

One end of a polyimide board 18 is connected to the terminal 8 fixed to the base 4 and elongated toward the semiconductor module 6 in approximately parallel with the base 4, while the other end of the polyimide board 18 is connected to the other end of the lead frame 16.例文帳に追加

一方、ポリイミド基板１８は、基台４に固定された端子８に一端が接続され、基台４に対してほぼ平行に半導体モジュール６の方向に延設され、他端にリードフレーム１６の他端が接続されている。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition having high resolution and high hold time characteristics after lamination or exposure and useful as a DFR for the manufacture of an alkali developing type printed circuit board, a lead frame and a semiconductor package.例文帳に追加

高解像度であり、良好なラミネート後及び露光後ホールドタイム特性を有する、アルカリ現像型のプリント回路板、リードフレーム及び半導体パッケージ製造用のＤＦＲに有用な、感光性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The crystal vibrator 7 fixed to and held by the lead frame 3 is clamped with vertically disposed injection molding metal molds and a resin is injected inside the metal molds and hardened to obtain a surface-mounted type crystal vibrator 10.例文帳に追加

リードフレーム３に固着保持された水晶振動子７は、上下方向に配置された射出成型金型で挟み込まれ、該金型内に樹脂を注入固化することによって表面実装型水晶振動子１０となる。 - 特許庁

A semiconductor package 7 is formed by joining a semiconductor element 2 to a lead frame 3 or a circuit board 4 using thermosetting resin composition 1 containing solder particles, and sealing the junction part 5 using a sealing resin 6.例文帳に追加

はんだ粒子を含有する熱硬化性樹脂組成物１を用いて半導体素子２をリードフレーム３又は回路基板４に接合し、この接合部５を封止樹脂６を用いて封止して形成された半導体パッケージ７に関する。 - 特許庁

To obtain a semiconductor device provided with backside electrodes for external connection using a lead frame having a circuit formed only by a simple etching work or a stamping work, and to provide a manufacturing method of backside electrodes for external connection therefor.例文帳に追加

単なるエッチング加工、或いはスタンピング加工のみで回路形成したリードフレームを用いて裏面に外部接続用裏面電極を備えた半導体装置及びその外部接続用裏面電極の形成方法を得ること。 - 特許庁

To provide a mold which is free from the occurrence of the impression or scratch caused by the friction of a lead frame with the mold and also from the occurrence of resin burr in a semiconductor device caused by the impression or the scratch.例文帳に追加

リードフレームと樹脂成形金型との擦れ合いに起因する圧痕や擦れ傷が発生せず、圧痕や擦れ傷を原因として半導体装置に樹脂バリが発生することのない樹脂成形金型を提供することを目的とする。 - 特許庁

The antenna-integrated package 1, having a micro/millimeter wave IC 3 having active and passive elements and an antenna part 2, uses a part of a lead frame 26 constituting the micro/millimeter wave IC as an antenna 4.例文帳に追加

能動素子および受動素子を備えたマイクロ／ミリ波ＩＣ３と、アンテナ部２とを有するアンテナ一体型パッケージ１において、前記マイクロ／ミリ波ＩＣを構成するリードフレーム２６の一部をアンテナ４として使用するものとする。 - 特許庁

There are various processes for the groundwork such as hone-shibari (fixation of the frame to mend warps), mino-bari (pasting layers of paper sheets to achieve cushioning), beta-bari (pasting a sheet on the mino-bari layers to push them with putting paste on the backside fully), fukuro-bari (pasting the sheets of half-size paper to provide both tension and softness with putting paste only on the sides of the sheets) (uke-bari - floating paste) and kiyo-bari (paste thin high-quality paper for backing when the final surface paper is thin), which lead to a fusuma-shoji made by pasting Japanese paper carefully several times. 例文帳に追加

下貼りの工程は、骨縛り、蓑貼り、べた貼り、袋貼り（浮貼り）、清貼りなどの工程があり、種々の和紙を幾重にも丁寧に張り重ねてできあがる。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Although the frame part 10 tends to elastically deform in the moving direction of the pickup following the rotation of a lead screw 7, the deformation of the pickup guide 6 is limited within a constant range by the abutment of the rib 11 on the stopper 12 or 13.例文帳に追加

リードスクリュー７の回転により枠部１０がピックアップの移動方向に弾性変形しようとするが、リブ１１がストッパ１２または１３に当接することで、ピックアップガイド６の変形が一定範囲に制限される。 - 特許庁

To provide a spinning power reel for fishing which reinforces the frame for attaching a spool and a spool motor, simplifies the connection of lead wires to the spool motor, and lowers the manufacturing cost.例文帳に追加

本発明は魚釣用電動リールに関し、スプールやスプールモータが取り付く枠体の補強を図ると共に、スプールモータへのリード線の接続が簡単に行え、製造コストの低減を図った魚釣用電動リールを提供することを目的とする。 - 特許庁

Since the vertexes of the protrusion parts 13 do not therefore come into contact with each other even in the case that the detection element 4 is not arranged in a frame arrangement groove 86, positional displacements of the lead frames 10 due to interferences between the protrusion parts 13 hardly occur.例文帳に追加

このため、検出素子４がフレーム配置溝８６に配置されていない場合においても、突起部１３の頂点どうしが接触しないため、突起部１３どうしの干渉によるリードフレーム１０の位置ズレが生じ難くなる。 - 特許庁

Coil springs 76 are exchangeably provided to the locking holes 75 of hook pins 73 and hook plates 74 of the clamping pawls 35 and, when a clamp fixing block 31 descends, the restrainers 51 of the clamping pawls 35 biases to so as to restrain the lead frame 2.例文帳に追加

クランプ爪３５のフックピン７３とフックプレート７４の係止穴７５とにコイルスプリング７６を交換可能に設け、クランプ固定ブロック３１下降時に、クランプ爪３５の押さえ部５１がリードフレーム２を押さえるように付勢する。 - 特許庁

To provide a method for producing a laminate strip material for lead frame in which the laminate strip material can be produced continuously within an industrially practical range of technology, i.e., at a low rolling rate, and the strip material can be bonded surely to a dry film layer.例文帳に追加

工業的に十分実用可能な技術の範囲で、即ち、低圧延率で連続生産の可能であり且つ帯材と乾式成膜層とが確実に接合されるリードフレーム用積層帯材の製造方法を提供する。 - 特許庁

An arcuate notch 61a whose diameter is equal to an outer diameter of a lower arm-side diode 64 is arranged at a peripheral edge of a +fin 61 close to a negative lead 64a of the lower arm-side diode 64 fixed to a -fin 62 of a rear frame 1-side.例文帳に追加

リアフレーム１側の−フィン６２に固定された下アーム側ダイオード６４の負リード６４ａに近接する＋フィン６１の周縁部に、下アーム側ダイオード６４の外径とほぼ等径の円弧状の切り欠き部６１ａを設ける。 - 特許庁

A first LSI chip 1, a second LSI chip 2, a dielectric substrate 3, the rear face 4 of the first LSI chip, the rear face 5 of the second LSI chip, a heat sink 6, fins 7, grooves 8, a heat insulator 9 and a lead frame 12 are provided.例文帳に追加

第１のＬＳＩチップ１と、第２のＬＳＩチップ２と、誘電体基板３と、第１のＬＳＩチップの裏面４と、第２のＬＳＩチップの裏面５と、ヒートシンク６と、フィン７と、溝８と、断熱材９と、リードフレーム１２と、を有する。 - 特許庁

To provide a lead frame using a semiconductor bonding/peeling film whose workability at the time of wire bonding is satisfactory, which sufficiently prevents the leakage of a sealing material at the time of sealing and which can be peeled off without the remainder of paste after sealing, and to provide a semiconductor device.例文帳に追加

ワイヤボンド時の作業性が良好で、封止時の封止材漏れを十分に防止し、封止後、糊残りなく剥がせる半導体用接着・剥離フィルムを用いたリードフレーム及び半導体装置を提供する。 - 特許庁

Therefore, since rises in the contact resistance value between the lead frame 10 and the detecting element 4 can be suppressed, reduction in the signal level of a detection signal outputted from the oxygen sensor 2 can be suppressed, and oxygen detection accuracy can be prevented from lowering.例文帳に追加

これにより、リードフレーム１０と検出素子４との接触抵抗値が増大するのを抑制できるため、酸素センサ２から出力される検出信号の信号レベル低下を抑制でき、酸素検出精度の低下を防止できる。 - 特許庁

The solid electrolytic capacitor 1 is constituted of a capacitor element 2 formed by laminating a plurality of metal foils 20, 20 equipped with the anode unit 2a and a cathode unit 2b, and the anode units 2a of respective metal foils 20 are connected by a rivet 5 to an anode side lead frame 9.例文帳に追加

固体電解コンデンサ1は、陽極部2aと陰極部2bを具えた複数枚の金属箔20、20を積層してコンデンサ素子2を形成し、各金属箔20の陽極部2aはリベット5によって陽極側リードフレーム9に接合されている。 - 特許庁

To provide a light emitting diode and a method for assembling the same by which a flip chip type light emitting diode formed on a sub-mount is secured to a plastic cylinder with a lead frame embedded and it is assembled on a printed wiring board.例文帳に追加

本発明は、サブマウントに設けられたフリプチップ型発光ダイオードをリードフレームが埋設されたプラスチック製筒体に取り付け、印刷配線基板上に組み立てる発光ダイオード組立体の組立方法および発光ダイオード組立体。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin composition for sealing a semiconductor having excellent hot strength, adhesion to various members such as a semiconductor element or a lead frame, solder resistance during packaging a substrate, especially excellent solder resistance when the solder treating temperature is higher than the conventional temperature and excellent adhesiveness to a preplating frame such as Ni, Ni-Pd or Ni-Pd-Au.例文帳に追加

熱時強度に優れ、半導体素子、リードフレーム等の各種部材との接着性、基板実装時の耐半田性、特に半田処理温度が従来より高い場合の耐半田性に優れ、Ｎｉ、Ｎｉ−Ｐｄ、Ｎｉ−Ｐｄ−Ａｕ等のプリプレーティングフレームとの密着性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

A voice coil 9 is arranged to an air gap S between a pole piece 7 and a yoke 5 inside a synthetic-resin-made frame 1 in the speaker unit, a diaphragm 3 is connected to the voice coil 9, and a pair of lead wires 90, 90 extended from the voice coil 9 are extracted to the outside of the frame 1 after passing through between the yoke 5 and the diaphragm 3.例文帳に追加

本発明に係るスピーカユニットにおいて、合成樹脂製のフレーム１の内部には、ポールピース７とヨーク５間の空隙Ｓにボイスコイル９が配置されると共に、該ボイスコイル９には振動板３が連結され、ボイスコイル９から伸びる一対のリード線90、90が、ヨーク５と振動板３の間を通過してフレーム１の外側に引き出されている。 - 特許庁

In the lead frame, a heterosection metal plate 1 having a base plate 2 and a projection 3 vertically extending from the base plate 2 is provided with two electrodes (die bond electrode 5 and its opposite electrode 6) separated by longitudinal cutting on the metal frame, and a cup-shaped reflector 7 is formed at the projection 3 extending in the vertical direction of the die bond electrode 5 through the press work.例文帳に追加

ベース板部２とベース板部２から垂直方向に伸びる突起部３を有する異形断面金属条１は、金属条の長さ方向に切断して二つに分離されたダイボンド極５と対極６を備え、ダイボンド極５の垂直方向に伸びる突起部３にはプレス加工によりカップ状反射板７が形成される発光ダイオード用リードフレーム。 - 特許庁

The terminal box has a tubular portion at a part coupled to the frame side of the rotary electric machine body wherein the tubular portion is integrated with a portion for containing a connection terminal and inserted into a through hole for leading out a lead wire provided at a projecting portion on the frame side such that the outer circumferential surface engages with the inner circumferential surface of the projecting portion.例文帳に追加

端子箱として、回転電機本体のフレーム側に結合される部分に円筒状部分を有し、該円筒状部分が、接続用端子を収納する部分と一体状とされ、かつ、フレーム側の突出部に設けたリード線導出用の貫通孔に挿入されて外周面が該突出部の内周面と係合される構成とする。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for sealing a semiconductor, excellent in high-temperature strength, excellent in adhesion to a semiconductor element, a lead frame, etc., and in solder resistance, particularly in solder resistance at a high temperature of solder treatment compared with conventional, and excellent in adhesivity to pre-plating frame such as Ni, Ni-Pd, Ni-Pd-Au, etc.例文帳に追加

熱時強度に優れ、半導体素子、リードフレーム等の各種部材との接着性、基板実装時の耐半田性、特に半田処理温度が従来よりも高い場合の耐半田性に優れ、又Ｎｉ、Ｎｉ−Ｐｄ、Ｎｉ−Ｐｄ−Ａｕ等のプリプレーティングフレームとの密着性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

In an electric motor 91 including a mold frame 29 integrally molded with a stator core 20 and a bracket 26 fixed to an end of the mold frame 29, a wire portion 23 of an earth lead 25 electrically connected to the stator core 20 is contacted with the bracket 26, thereby connecting the ground between the stator core 20 and the bracket 26.例文帳に追加

固定子鉄心２０と一体成型されたモールドフレーム２９と、該モールドフレーム２９の端部に固定されたブラケット２６と、を備える電動機９１において、前記固定子鉄心２０に電気的に接続されたアースリード線２５の素線部２３を前記ブラケット２６に接触させ、前記固定子鉄心２０とブラケット２６との間のアースを接続する。 - 特許庁

A manufacturing method of semiconductor package for bonding a substrate for mounting semiconductors on a metal frame and consecutively installing a semiconductor package on a lead frame comprises the steps of droping adhesive by a dispenser on the spot of a metal frame where the substrate for mounting semiconductor is bonded under fixed humidity, drying it sustaining the humidity, stacking the substrates for mounting semiconductor, pressurizing, heating, and unifying the laminates.例文帳に追加

本発明の半導体パッケージの製造法は、金属製のフレームに、半導体搭載用基板を接着し、リードフレーム上に連続して装着した半導体パッケージの製造法であって、金属製のフレームに半導体搭載用基板を接着する箇所にディスペンサで接着剤を、一定の湿度の下で滴下した後、その湿度を保ったまま乾燥し、半導体搭載用基板を重ね、加圧・加熱して積層一体化することを特徴とする。 - 特許庁

This device comprises a pair of terminal members 4, formed by cutting and raising a first part of a metal plate 13 which comprises a lead frame 1 and a pair of positional alignment chips 15 formed by cutting and raising a second part of the metal plate 13.例文帳に追加

リードフレーム１を構成する金属板１３の第１の部分を切り起こすことによって、対をなす端子部材４を形成するとともに、金属板１３の第２の部分を切り起こすことによって、対をなす位置決め片１５を形成する。 - 特許庁

A lead frame 12x is buried in mold resin to form a mold structure 10x, a cutting part having an alignment step part 10a is formed by using a wide blade, thereafter, the mold structure 10x is cut and separated by using a narrow blade.例文帳に追加

リードフレーム１２ｘをモールド樹脂に埋め込んで成形体１０ｘを形成し、広幅のブレードによって位置決め用段差部１０ａを有する切り込み部を形成した後、細幅ブレードを用いて成形体１０ｘを切断，分離する。 - 特許庁

The semiconductor device is formed by mounting a semiconductor element 40 on a lead frame 10 on the rear side of which projections 12a, 13a, and recessed parts 12c, 13c are formed by connecting the semiconductor element 40 with a wiring material 50, and by packaging the whole with a sealing resin 60.例文帳に追加

裏面に突起部１２ａ，１３ａおよび凹部１２ｃ、１３ｃが形成されたリードフレーム１０上に半導体素子４０を搭載して配線材料５０で接続し、全体を封止樹脂６０でパッケージして半導体装置を形成する。 - 特許庁

In the manufacturing method of the resin-sealed semiconductor device, molding dies 13, 14 are set to a lead frame 12, on which a chip is loaded, posts 15 are mounted into the molding dies and the upper and lower balance of the volume of the molding resin is ensured, and molding is conducted.例文帳に追加

樹脂封止半導体装置の製造方法において、チップが搭載されたリードフレーム１２にモールド金型１３，１４をセットし、前記モールド金型内にポスト１５を設置してモールド樹脂容積の上下バランスを確保し、モールド成形をする。 - 特許庁

Lower leads 33, 34 and 35 being connected with an IC 70 are formed in a lower lead frame 31, and a portion 37 having a substantially rectangular plane formed by half etching the inner side partially by a predetermined amount serves as a circuit element mounting portion 36.例文帳に追加

下側リードフレーム３１に、ＩＣ７０と接続される下部リード３３，３４，３５を形成し、この内側の一部を所定量ハーフエッチングすることにより形成される平面が略矩形のハーフエッチング部３７を回路素子搭載部３６とした。 - 特許庁

Lower leads 33, 34 and 35 being connected with an IC 70 are formed in a lower lead frame 31, and a portion 37 having a substantially rectangular plane formed by half etching the inner side partially by a predetermined amount serves as a circuit element mounting portion 36.例文帳に追加

下側リードフレーム３１に、ＩＣ７０と接続される下部リード３３，３４，３５を形成し、これらの内側の一部を所定量ハーフエッチングすることにより形成される平面が略矩形のハーフエッチング部３７を回路素子搭載部３６とした。 - 特許庁

A soft thermosetting resin composition 1 is applied onto a planar metal plate 14 for heat dissipation and then a planar lead frame 2 is applied to the side of the thermosetting resin composition opposite to the metal plate 14 thus forming a thermally conductive substrate 21.例文帳に追加

本発明は、軟体の熱硬化性組成物１を、板状の放熱用金属板１４上に塗布し、その後、前記放熱用金属板１４とは反対の面に板状のリードフレーム２を当接させて一体化し、熱伝導性基板２１を形成する。 - 特許庁

A lead frame 90 having a surface fixed with an electronic component is preheated by means of a preheater unit 60 and then clamped by means of the upper and lower dies of first and second mold units 30 and 40 before the electronic component is resin sealed by resin sealing apparatus.例文帳に追加

表面に電子部品を装着したリードフレーム９０をプレヒーターユニット６０で予備加熱し、前記リードフレーム９０を第１，第２モールドユニット３０，４０の上下金型で挟持して前記電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置である。 - 特許庁

To provide a long-life lead-acid battery capable of preventing starting disability and risk of explosion by restraining a phenomenon where a negative electrode collector tab and an upper frame skeleton are thinned and which occurs in a life cycle test simulating a use mode of an idling start-stop vehicle.例文帳に追加

アイドリングスタートストップ車の使用モードを模擬した寿命サイクル試験で発生する負極板集電タブ及び上枠骨が薄くなる現象を抑制し、始動不能、爆発の危険性を回避した長寿命の鉛蓄電池を提供する。 - 特許庁

In the lead frame having leads having terminals formed thereon, a support bar for connecting and supporting the leads and a die pad for placing and fixing the semiconductor element, the leads are formed in the state of a plurality of lines, and a plurality of terminals are formed every prescribed interval at each leads.例文帳に追加

端子を形成したリードと、同リードを連結支持するサポートバーと、半導体素子を載置固定するダイパッドとを有するリードフレームにおいて、前記リードを複数の列状に形成し、各リードに複数の端子を所定間隔ごとに形成した。 - 特許庁

To make unnecessary bending work for a lead frame and realize a highly stable connecting configuration, when mounting on an external substrate a semiconductor device wherein a sensor chip and a circuit chip are laminated on each other and are connected electrically with each other.例文帳に追加

センサチップと回路チップとが積層されるとともに、これら両チップが電気的に接続されてなる半導体装置を、外部基板に実装するにあたって、リードフレームの曲げ加工を不要として安定性の高い接続形態を実現する。 - 特許庁

The lead frame 15 includes a body part 11 having a placing surface 11a on which an LED element 21 is placed and an Ag plating layer 12, which is provided on the body part 11 and functions as a reflection layer for reflecting light from the LED element 21.例文帳に追加

リードフレーム１５は、ＬＥＤ素子２１を載置する載置面１１ａを有する本体部１１と、本体部１１上に設けられ、ＬＥＤ素子２１からの光を反射するための反射層として機能するＡｇめっき層１２とを含んでいる。 - 特許庁

A box-like reflection case 3 having channel parts 4 continuously formed in such a manner that LED chips 8 placed on electrode terminal surfaces 2c is shaped respectively to expose by insert mold shaping from the front and rear surfaces of a lead frame 2 which is a metallic thin sheet is farmed.例文帳に追加

金属薄板のリードフレーム２の表裏面からのインサートモールド成型により、電極端子面２ｃに載置されたＬＥＤチップ８のそれぞれが露出するように連続形成された溝部４を有する箱状の反射ケース３が形成される。 - 特許庁

These lead wires for output are put together two by two, and are stored in an insulation protector 79 formed at one part of the rectifying circuit 7, and the insulating protector 79 is inserted into a through hole 44 made at a rear frame 4B.例文帳に追加

これらの出力用引出線は、２本ずつがまとめられて、整流回路７の一部に形成された絶縁保護部７９に収容されており、この絶縁保護部７９がリヤフレーム４Ｂに形成された貫通孔４４に挿入される。 - 特許庁

In the space part 6a of a metal mold 6, a heat sink 1 having its metal mold opposite surface slanted is arranged so that the metal mold opposite surface faces the metal mold 6; and a lead frame 2 on which a semiconductor chip 3 is mounted is arranged on the heat sink 1 in the metal mold 6.例文帳に追加

金型６の空間部６ａに金型対向面が傾斜した放熱板１を金型対向面を金型６側に向けて配置し、半導体チップ３が搭載されたリードフレーム２を金型６内の放熱板１上に配置する。 - 特許庁

To provide a configuration permitting to reduce the costs of an optical head device which uses a lead frame type laser light emitting element and is also increased in heat radiation by improving the case where the laser light emitting element is mounted and is capable of recording to an optical recording medium.例文帳に追加

リードフレームタイプのレーザ発光素子を使用する一方、レーザ発光素子が搭載される筐体を改良して放熱性を高め、光記録媒体への記録を行うことのできる光ヘッド装置のコストを低減可能な構成を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an electronic component laminate capable of alleviating stress from a die-bond resin, to provide a manufacturing method of a lead frame capable of stably alleviating stress from the die-bond resin, and to provide a manufacturing method of an electronic device.例文帳に追加

ダイボンド樹脂からの応力を緩和することができる電子部品積層体の製造方法、およびダイボンド樹脂からの応力を安定して緩和することができるリードフレームの製造方法、および電子デバイスの製造方法を提供する。 - 特許庁