「lead-frame」に関連した英語例文の一覧と使い方(78ページ目) - Weblio英語例文検索

To obtain a method for insert molding and a mold for insert molding wherein the tie bar part of a lead frame insert-molded can be cut simultaneously with insert molding and both molding and cutting can be performed on the same mold and initial investment for the installation on manufacturing is suppressed.例文帳に追加

インサート成形されるリードフレームのタイバ部分のカットをインサート成形と同時に、しかも同一の金型上で成形及びカットでき、製造上において初期設備投資を抑えたインサート成形方法及びインサート成形金型の提供。 - 特許庁

To provide a lead frame which is capable of preventing the peripheral part of a semiconductor chip from being tilted or deformed, when the semiconductor chip mounted on the set-up center mount of a die pad is connected to signal leads with bonding wires.例文帳に追加

ダイパッドのアップセットされた中央搭載部に半導体チップを搭載し、半導体チップと信号用リードとにワイヤーボンディングを行う際、半導体チップの周縁部に傾きや撓みが発生するのを防止することが可能なリードフレームを提供する。 - 特許庁

To obtain the uniformity of the thickness of a Pd plated film in the intermediate portion in the widthwise direction, even if the Pd plated film is ultra-thin, in a lead frame on which the Pd plated film is formed by passing through an electroplating or an electroless plating line.例文帳に追加

電気めっきまたは無電解めっきラインを通板することによってＰｄめっきを施したリードフレームにおいて、Ｐｄのめっきが極薄めっきであっても幅方向の中間部において均一な厚みのＰｄめっきを得ること。 - 特許庁

A cam member 6 is so arranged that the tilt surface of a wedge-like body 60 moves overlapping the top surface of the lens frame body 30 and a screw streak is formed at an edge of an association piece 61 projecting from the body 60 at right angles for engaging with the lead screw 3.例文帳に追加

カム部材６はくさび形状の本体６０の傾斜面をレンズ枠体３０の上面に対して重なり動く配置とし、本体６０から直角に張り出た連係片６１の端縁にねじ条を設けてリードスクリュー３に嵌め合わせる。 - 特許庁

To obtain a copper alloy which is excellent in various properties required for the copper alloy for electric and electronic parts such as a terminal, a connector and a lead frame, particularly, in stress relaxation resistance, and is excellent in electric conductivity, strength, bending workability, a Young's modulus, press working (blanking) properties and stress corrosion cracking resistance.例文帳に追加

端子、コネクタ、リードフレーム等の電気、電子部品用銅合金に要求される諸特性、特に耐応力緩和特性に優れ、導電率、強度、曲げ加工性、ヤング率、プレス加工（打ち抜き）性、耐応力腐食割れ性に優れた銅合金を得る。 - 特許庁

To provide a Cu-Fe-P based copper alloy sheet which is suitable as a material of a lead frame for a semiconductor device, has good balance between conductivity and heat resistance, and has conductivity of not less than 90% IACS, and Vickers hardness of not less than 100 after being heated at 400°C for one hour.例文帳に追加

導電性と耐熱性のバランスがとれた半導体装置用リードフレームの素材として好適であり、導電率が９０％ＩＡＣＳ以上であり、４００℃にて１時間加熱後のビッカース硬さが１００以上とする。 - 特許庁

This method dispenses with a process of forming the predip material 2 after mounting each LED chip 1 on the lead frame 5 since this forms the predip material 2 in wafer condition, and can simplifies the manufacturing process of the semiconductor light emitter.例文帳に追加

本発明は、ウエハの状態でプレディップ材２を形成するため、各ＬＥＤチップ１をリードフレーム５にマウントした後にプレディップ材２を形成する工程が不要となり、半導体発光装置の製造工程を簡略化することができる。 - 特許庁

This semiconductor device carries out Ni (nickel) plating (4) to a substrate as the exterior plating of a lead frame (1) by 0.8 μm or more, and carries out SnBi plating (5) containing Bi (bismuth) by 1% or more to the surface.例文帳に追加

本発明の半導体装置は、リードフレーム（１）の外装めっきとして、下地にＮｉ（ニッケル）めっき（４）を０．８μｍ以上施し、表層にＢｉ（ビスマス）を１％よりも多く含有するＳｎＢｉめっき（５）を施していることを特徴とする。 - 特許庁

To join a heat sink to an island in a mold process without separately performing a process for joining the heat sink to the island in a mold package where a work in which the island of a lead frame and the heat sink are arranged oppositely is molded by resin.例文帳に追加

リードフレームのアイランドとヒートシンクとを対向配置させたワークを樹脂でモールドしてなるモールドパッケージにおいて、ヒートシンクとアイランドとを接合する工程を別途行うことなく、モールド工程にてヒートシンクとアイランドとを接合できるようにする。 - 特許庁

To provide a connection method of a circuit substrate, which can realize both miniaturization of a substrate without mounting a connector and a lead frame on a substrate and reduction in a cost, a circuit formation body and a portable terminal unit having such a circuit formation body.例文帳に追加

基板にコネクタやリードフレームを実装する必要がなくて基板の小型化を図ることができ、同時にコストダウンを可能とする回路基板の接続方法及び回路形成体及びそのような回路形成体を有する携帯端末機を提供する。 - 特許庁

Consequently, the outgas does not reach from the location of the mold resin 130 loaded to the location 111 of the bonding wire connected, even under the state in which the top face of the lead frame 210 and the underside of the molding die 150 are not stuck fast by the projections 211.例文帳に追加

このため、凸部２１１のためにリードフレーム２１０の上面とモールド金型１５０の下面とが密着しない状態でも、モールド樹脂１３０の搭載位置からボンディングワイヤの結線位置１１１までアウトガスが到達することがない。 - 特許庁

The manufacturing method of semiconductor device has a process of arranging a die pad of lead frame and a semiconductor element by facing them through a resin layer whose gelation time is shorter than approximately 10 seconds, and a process of hardening the resin layer in non-oxidation atmosphere.例文帳に追加

本発明の半導体装置の製造方法は、リードフレームのダイパッドと半導体素子とを、ゲルタイムが約１０秒より短い樹脂層を介して対向配置する工程と、非酸化雰囲気中で、前記樹脂層を硬化させる工程とを有する。 - 特許庁

To provide a resin paste composition which exhibits improved peel strength against a support member, especially against a copper lead frame and against an organic substrate, and decreases the occurrence of reflow cracks in solder reflow of a semiconductor device; and a semiconductor device using the same.例文帳に追加

支持部材に対するピール強度、特に銅リードフレーム及び有機基板に対するピール強度を向上させ、半導体装置の半田リフロー時のリフロークラックの発生を低減する樹脂ペースト組成物及びそれを用いた半導体装置を提供する。 - 特許庁

When manufacturing the power semiconductor module 1, no wire bonding is adopted, and bonding between an insulating circuit board 7 and a semiconductor chip 8, and bonding between the semiconductor chip 8 and the lead frame 9, are joined by reflow soldering at the same time and through one step.例文帳に追加

また、パワー半導体モジュール１の製造においては、ワイヤボンディングは行われず、絶縁回路基板７と半導体チップ８との接合と、半導体チップ８とリードフレーム９との接合とが、リフロー半田付けにより同時に一工程で行われる。 - 特許庁

This die bonder 1 is provided with a mirror 41, which projects the image picked up from the downside of the collet 4 moving between a wafer ring 2 and a lead frame 6 and an image capturing device 42 incorporating a CCD camera which fetches the image projected from the mirror 41.例文帳に追加

ダイボンダ１に、ウエハリング２とリードフレーム６間を往復移動するコレット４の下方からの像を投影するミラー４１と、ミラー４１により投影された像を取り込むＣＣＤカメラを内蔵した画像取り込み装置４２を設ける。 - 特許庁

Also, in the marking method of the lead frame 1, the marking 3 is applied to the surface 2a of the thin-plate material 2, by using a marking-oriented punch 10 having plural segments 12, 12 for forming individual grooves 3g, 3g in the marking 3.例文帳に追加

また、本発明の一実施例であるリードフレーム１の刻印方法は、刻印３における個々の溝３ｇ，３ｇ…を形成するセグメント１２，１２…を備えた刻印用パンチ１０を用いて、薄板材料２の表面２ａに刻印３を施している。 - 特許庁

To prevent a sheath of a lead wire drawn out from a fluorescent tube of a backlight illuminator of a liquid crystal display device from being damaged with edges of upper and lower cases of the illuminator, metal edges of a front face frame of the liquid crystal display device, that of a shield cover or the like.例文帳に追加

液晶表示装置のバックライト用照明装置の蛍光管から引き出したリード線の被覆を、照明装置の上下ケースの縁や、液晶表示装置の前面枠、シールドカバー等の金属エッジによる損傷から防止すること。 - 特許庁

Forward and rear passages 31 and 32 for passage of the lead frame are provided, being spaced from each other on forward F and rear R sides of the path 17, so that spaced distances a and b from the path 17 to the both passages 31 and 32 are set at the same distance.例文帳に追加

搬送路１７の前方Ｆ及び後方Ｒに、リードフレーム１６を通過させる前方及び後方通過経路３１，３２を離間して設け、搬送路１７から両通過経路３１までの離間距離ａ，ｂを同距離に設定する。 - 特許庁

Since it is not necessary to consider the adhesion with a mold resin and the connectivity of a bonding wire for the shield cover 18 and high strength is not required for the shield cover, it is possible to select a material having good weldability with the housing 12 and the lead frame 161.例文帳に追加

シールドカバー１８は、モールド樹脂との密着性やボンディングワイヤの接続性を考慮する必要がなく、また高い強度も必要ではないため、ハウジング１２やリードフレーム１６１との溶接性が良好な材料を選定することができる。 - 特許庁

To provide a wire bonder device of a manufacturing device for semiconductor device that does not absorb heat of a stage block of a wire bonding device to be wire-bonded, is adaptive to a thick lead frame of a die pad, and improves wire bonding quality.例文帳に追加

半導体装置の製造装置におけるワイヤボンディング装置において、ワイヤボンディング装置のワイヤボンディングを受けるステージブロックの熱を奪うことなく、ダイパッドの厚いリードフレームに対応し、ワイヤボンディング品質を向上させるワイヤボンダ装置を提供する。 - 特許庁

A lead frame has an outermost surface layer, which is formed of either gold, palladium, platinum or an alloy thereof, at least in a portion subjected to wire bonding, in an upper layer of a reflection layer formed of rhodium or an rhodium alloy on a conductive substrate.例文帳に追加

リードフレームは、導電性基体上にロジウムまたはロジウム合金からなる反射層の上層に、金またはパラジウムまたは白金またはこれらの合金のいずれかで形成された最表層を少なくともワイヤボンディングが施される箇所に有している。 - 特許庁

To provide a copper alloy for a semiconductor lead frame excellent in strength, electroconductivity, bending workability, punching press workability or the like, further small in the softening characteristics of stress relaxation, moreover low in the sensitivity of stress corrosion cracking and improved in heat resistance.例文帳に追加

強度、導電性、曲げ加工性、打抜プレス加工性などに優れ、さらに応力緩和の軟化特性が小さく、かつ応力腐食割れの感受性が低く、耐熱性を向上させた半導体リードフレーム用銅合金を提供すること。 - 特許庁

The semiconductor device includes the chip 220 having a plurality of first leads 210 of a lead frame having a zigzag type finger 211 including first and second finger sections 212, 213 subjected to bending connection in a V shape mutually and a plurality of the bonding pads 222.例文帳に追加

半導体装置には、互いにＶ字型に曲折接続する第一、第二フィンガー部２１２、２１３を含むジグザグ形フィンガー２１１を有するリードフレームの複数の第一リード２１０、および複数のボンディングパッド２２２を有するチップ２２０を設ける。 - 特許庁

To provide a semiconductor package capable of joining a semiconductor element to a lead frame or a circuit board firmly and enhancing adhesiveness between the junction part and a sealing resin to prevent generation of gap at an interface between both sides.例文帳に追加

半導体素子をリードフレーム又は回路基板に強固に接合することができると共に、この接合部と封止樹脂との密着性を高め、この両者の界面に空隙が生じるのを防止することができる半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

The resin sealed semiconductor device 1 comprises a semiconductor element chip 3 mounted on a lead frame 2, and a resin sealing member 5 for sealing the semiconductor element chip 3 and being pressed by ejector pins 14 and 15 at the time of mold releasing.例文帳に追加

この樹脂封止型半導体装置１は、リードフレーム２に搭載された半導体素子チップ３と、その半導体素子チップ３を封止するとともに、離型時にエジェクタピン１４および１５により押圧される樹脂製の封止部材５とを備えている。 - 特許庁

To provide a solar cell module relaxing stress generated in a solar cell in soldering an interconnector of strings with a plurality of solar cells connected to one another to an output lead frame, or by temperature variation after the soldering.例文帳に追加

太陽電池セルが複数接続されたストリングスのインターコネクタと出力リードフレームとをはんだ付けする際またははんだ付けした後の温度変化によって太陽電池セルに生じる応力を緩和することができる太陽電池モジュールを得ること。 - 特許庁

The electrode section of the semiconductor element 2 mounted on the semiconductor element mounting section 4 of a lead frame by a silver paste 3 and the wire are bonded by applying ultrasonic energy by a capillary with the semiconductor element 2 being pressed by a semiconductor element supporter 7a.例文帳に追加

リードフレームの半導体素子搭載部４上に銀ペースト３にて搭載された半導体素子２を半導体素子支持体７ａで押圧しつつ、キャピラリにて超音波エネルギーを与えて半導体素子の電極部とワイヤ間をボンディングする。 - 特許庁

The semiconductor pressure sensor has a semiconductor pressure sensor element comprising a semiconductor pressure sensor chip 1 having a diaphragm 1a and a base 2 having a pressure introduction hole 2a, and a package 3 where a lead frame 4 and a pipe 5 are molded.例文帳に追加

この半導体圧力センサは、ダイヤフラム１ａを有する半導体圧力センサチップ１と圧力導入孔２ａを有する台座２とを有する半導体圧力センサ素子と、リードフレーム４とパイプ５とがモールド成形されたパッケージ３とを有する。 - 特許庁

To prevent a molten solder flowing below a semiconductor chip to the periphery from reaching a wire bonding position in a die pad of a lead frame in a semiconductor device having a structure in which the semiconductor chip is mounted on the die pad via the solder.例文帳に追加

半導体チップをハンダによりダイパッド上に実装した構造を有する半導体装置において、リードフレームのダイパッドにおいて、半導体チップの下から周囲に流れ出る溶融ハンダがワイヤボンディング位置に達することを防止することを課題とする。 - 特許庁

The lead frame that is the new matter corresponding to the problem to be solved of the specified invention is substantial part of matters in the claim of the related invention. Therefore the substantial parts of matters in the claims of the inventions are the same. 例文帳に追加

また、関連発明は、特定発明の解決しようとする課題に対応した新規な事項であるリードフレームを請求項に記載する事項の主要部としているので、両発明の請求項に記載する事項の主要部は同一である。 - 特許庁

A coated lead wire 31 electrically connected to the lamp 24 at its one end is distributed to a horizontal flange part 23a and a front flange part 22a, and the front flange part 22a is preferably formed to fully cover a front part 17a of a frame member.例文帳に追加

一端がランプ２４に電気的に接続された被覆リード線３１は、水平フランジ部２３ａ及び前側フランジ部２２ａに配線され、その前側フランジ部２２ａが枠部材の前部１７ａの全てを覆うように形成することが好ましい。 - 特許庁

Each lead frame has a base part whose upper and side surfaces are coated with the resin body, and a plurality of suspension pins whose tip ends are exposed on two side surfaces of the resin body orthogonal to each other.例文帳に追加

各前記リードフレームは、上面及び側面が前記樹脂体によって覆われたベース部と、前記ベース部から延出し、その先端面が前記樹脂体の相互に直交する２つの側面においてそれぞれ露出した複数本の吊ピンと、を有する。 - 特許庁

To obtain the subject composition capable of improving the adhesion between sealing resin and lead frame, adhesion between inner layer sealing resin and outer layer sealing resin, and moisture resistance reliability by including a specific polyether group-contg. organosiloxane compound.例文帳に追加

封止樹脂とリードフレームとの密着性及び内層封止樹脂と外層封止樹脂との密着性を向上し、耐湿信頼性を向上することができる多重モールド半導体装置の内層封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a device and method for cutting a lead frame, capable of efficiently mass producing a product without giving a load to a post-process having a simple structure, operational reliability, and suppressed device dimensions, and to provide a program for a cutting device.例文帳に追加

次工程に負担を与えることなく、単純な構成で効率良く製品を量産でき、稼動信頼性が高く、装置寸法も抑えることができるリードフレーム切断装置及び切断方法並びに切断装置用プログラムを提供する。 - 特許庁

Positive terminal bus bar, a negative terminal bus bar, and a between-unit cell bus bar for electrically connecting the unit cells 14 in series, and a voltage detecting lead wire 4 with connector for detecting the voltage of the unit cells 14 are fixed to the inner frame 3.例文帳に追加

中枠３には、単電池１４を電気的に直列に接続するための正極端子ブスバ、負極端子ブスバおよび単電池間ブスバと、単電池１４の電圧を検出するためのコネクタ付き電圧検出用リード線４とが固定されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip package whose thickness can be minimized, to provide a lead frame which can be formed, without diepads and a semiconductor chip package which uses it; and to provide a manufacturing method suitable for the manufacture of a semiconductor chip package.例文帳に追加

その厚さを最小化することができる半導体チップパッケージの提供、また、ダイパッドなしに形成できるリードフレームとこれを利用した半導体チップパッケージの提供、また、半導体チップパッケージ製造に適合な製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a reliable lead storage battery for improving working efficiency, by automating a process for removing an active substance and an oxide layer adhering to the frame body section of a collector 15 of a positive electrode plate 1 and a negative electrode plate 2.例文帳に追加

正極板1や負極板2の集電体15の枠骨部分に付着した活物質や酸化被膜を除去する工程を自動化して作業性を向上させるとともに、信頼性の高い鉛蓄電池の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an inexpensive power semiconductor device of simple structure which can improve characteristics while enhancing heat dissipation properties as compared with a prior art, and to provide an electronic apparatus, a lead frame member and a method for manufacturing the power semiconductor device.例文帳に追加

従来のものよりも放熱性を高めることができ、これにより特性の向上を図ることができる構造簡単且つ安価な電力半導体装置、電子機器及びリードフレーム部材並びに電力半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

A lead frame 10, which is extended from one end of the element 31 to one end of the element 32, is arranged on the outside of the disc 34, and couples integrally the elements 31 and 32 with each other in such a way that the optical axes of the elements 31 and 32 coincide with each other.例文帳に追加

発光素子３１の一端から受光素子３２の一端まで延びるリードフレーム１０は、ディスク３４の外側に配置され、発光素子３１および受光素子３２をその光軸が一致するように一体的に結合する。 - 特許庁

A tin-silver coating film in which the content of silver is 0.4-3.5 wt.% is formed by forming a tin plating film having 8-20 μm thickness on a material to be plated such as the lead frame and depositing silver on the tin plating film and thermally diffusing as a post treatment of the tin plating.例文帳に追加

リードフレームなどの被メッキ物にすずメッキ皮膜を膜厚８〜２０μｍで形成し、すずメッキの後処理としてすずメッキ皮膜上に銀を析出させて熱拡散させ、銀含有量が０．４〜３．５ｗｔ％のすず−銀皮膜形成する。 - 特許庁

By the adhesive 50, the chip body 10, the lead frame 40 and respective layers formed on the chip body 10 are short-circuited, and a P-type semiconductor layer and an N-type semiconductor layer formed on the chip body 10 are short-circuited.例文帳に追加

接着剤５０により、チップ本体１０とリードフレーム４０ならびにチップ本体１０に形成されている各層の相互間は短絡され、チップ本体１０に形成されているＰ型半導体層とＮ型半導体層との間も短絡される。 - 特許庁

The semiconductor module is constituted so that one or more laminate structures in which a lower-layer chip 11, an intermediate layer chip 12, and an upper-layer chip 13 are laminated, are mounted on a lead frame 2 made of copper, copper alloy, etc., having heat dissipating properties and high thermal conductivity.例文帳に追加

放熱性を有し、高熱伝導率をもつ銅、銅合金等で構成されるリードフレーム２上に、下層チップ１１と中間層チップ１２と上層チップ１３が積層された積層構造が一つまたは、複数搭載されている。 - 特許庁

These lines are disposed above active elements 202 and 203 of the IC, connected perpendicular with respect to the selected element under the lines by a via 260 which is filled with a metal, and connected to a segment of the lead frame by conductors 240 and 241.例文帳に追加

これらのラインは、ＩＣの能動素子２０２、２０３の上方に位置し、金属が充填されたバイア２６０によってラインの下方の選択された能動素子に垂直に接続され、また導体２４０、２４１によってリードフレームのセグメントに接続される。 - 特許庁

Moreover, a recess 11a for accelerating heat radiation of the predetermined depth is formed on the side of a mounting surface of a stage 11 to mount the semiconductor chip of lead frame, and a corner 5 for promoting fillet is formed on the external circumference portion at the lower end surface of the semiconductor package.例文帳に追加

また、リードフレームの半導体チップを搭載するステージ１１の実装面側に所定深さの放熱促進用の窪み１１ａを形成し、さらに半導体パッケージの下端面の外周部にフィレット促進用の隅部５を形成する。 - 特許庁

By forming a metal protective layer of small thickness on the light reflecting layer high in the reflectivity, in this manner, while the reflectivity of a lead frame is maintained at a fixed level or more, occurrence of failures, such as, erosion and discoloration can be suppressed.例文帳に追加

このように、反射率が高い光反射層上に薄い厚さの金属保護層を形成することにより、リードフレームの反射率を一定水準以上に維持しつつ腐食及び変色等の不良発生を抑制することができる。 - 特許庁