「lead-frame」に関連した英語例文の一覧と使い方(62ページ目) - Weblio英語例文検索

In this method of manufacturing a semiconductor device, a side of an island 14 included in a unit 54A is connected to an island 14 included in another unit 54B or an outer frame 52 of a lead frame 52 via a connection part 58A or 58B.例文帳に追加

本発明の半導体装置の製造方法では、ユニット５４Ａに含まれるアイランド１４の側辺を、連結部５８Ａ、５８Ｂを経由して、他のユニット５４Ｂに含まれるアイランド１４またはリードフレーム５２の外枠５２と連結する。 - 特許庁

To provide a racket frame in which a material except for lead is used as a weight for balance control, the weight is surely held and fixed on the racket frame, repeated attachment/detachment is enabled and much labor is not required for recycling.例文帳に追加

バランス調整用の錘として鉛以外の材料を用い、しかも、前記錘を確実にラケットフレームに保持固定すると共に、繰り返し着脱することを可能とし、且つリサイクルに手間を要しないラケットフレームを提供する。 - 特許庁

A second wiring hook 53 engaging the lead wire for driving the side portion connected to the first relay substrate 49 and the first lead wire for relaying led out form the first relay substrate 49 is formed in the backside of the right side frame 45d.例文帳に追加

右側枠４５ｄの裏側に、第１の中継基板４９に接続される側部駆動用配線および第１の中継基板４９から導出する第１の中継用配線を係止する第２の配線フック５３が形成される。 - 特許庁

The frame 21 blocks between the lead wire 50 in the notch G1 and an intersection point IP1 closest to the opening OP among intersection points of a normal NM on the side surface SP passing through a position LP of the lead wire 50 in the notch G1 and the side surface SP.例文帳に追加

切欠部Ｇ１内のリード線５０の位置ＬＰを通る側面ＳＰの法線ＮＭと側面ＳＰとの交点のうち開口部ＯＰに最も近い交点ＩＰ１と、切欠部Ｇ１内のリード線５０との間をフレーム２１が遮っている。 - 特許庁

To provide a plastic molded semiconductor device wherein strength reliability is ensured in a plastic molded semiconductor device using a lead (lead frame), heat dissipating property is improved, and disconnetion of a bonding wire, decrease of life of a soldered connection part, resin cracks, etc., are prevented.例文帳に追加

リード（リードフレーム）を用いた樹脂封止型半導体装置において、強度信頼性を確保しつつ，放熱性も高め、ボンディングワイヤの断線、はんだ接続部の寿命低下、樹脂クラック等を防止した樹脂封止型半導体装置を提供すること。 - 特許庁

Since the upper surfaces of the lead frame 32 and the lead 33 extends in the same direction on the same plane, processing such as wire bonding is facilitated, the width of an arranged member can be reduced, and a device to be mounted can be made small.例文帳に追加

また載置用リードフレーム３２、端子導出用リード３３の上表面が同一平面で同一方向に延設することから、ワイヤーボンディング等の加工が容易になり、配設部材の幅を小さくでき、さらに搭載する装置を小型化することができる。 - 特許庁

This device is mainly composed of a lead frame which includes a lead part connected onto the conductor of a circuit board 1 and a land part to mount a semiconductor element, and a sealing part which seals the semiconductor element mounted on the land part.例文帳に追加

本発明の半導体装置は、回路基板１の導体上に接続されるリード部と半導体素子を搭載するランド部を含むリードフレームと、ランド部に搭載された半導体素子を封止する封止部とから主に構成されている。 - 特許庁

To provide a lead frame capable of preventing short-circuit which occurs between a wire and a front edge of an adjacent lead owing to a wire flow in an encapsulation resin injection in a structure connecting electrodes of a semiconductor chip and leads arranged in narrow pitch by the wire.例文帳に追加

半導体チップの電極と狭ピッチに配列されたリードとをワイヤで接続する構造において、封止樹脂注入時のワイヤ流れによるワイヤと隣接リードの先端とのショートを防止することができるリードフレームを提供する。 - 特許庁

The feeder body 11 has a lead frame feeder unit 12 for holding lead frames stacked, a post 13 of the feeder body 11 supports one end of the feeder unit 12, and a support arm 14 of the body 11 supports the middle of the unit 12.例文帳に追加

装置本体１１に、リードフレーム４を重ね合わせた状態で保持するリードフレーム供給部１２を設け、リードフレーム供給部１２の一端部を装置本体１１の支柱１３に、中途部を装置本体１１の支持アーム１４に支持する。 - 特許庁

At the lead portion 14 of a lead frame, one end 21 is extended in the longitudinal direction and the width direction on the surface 21a side as an extension part 22, and a recess 23 is formed in the surface of the extension part 22 on the dam bar side.例文帳に追加

本発明のリードフレームのリード部１４は、その一端部２１の表面２１ａ側が長手方向および幅方向に拡張された拡張部２２とされ、この拡張部２２のダムバー側の表面に凹部２３が形成されていることを特徴とする。 - 特許庁

The one end of a lead 12 electrically connecting the coil 5 and an external terminal is connected to the coil 5, and further the lead 12 is bent on an inner side than the coil 5 and on the outer sides of the lenses 2a and 2b on either side in the optical axis direction of the lens frame 3.例文帳に追加

コイル５と外部端子とを電気的に接続するリード１２は、その一端がコイル５に接続され、さらに、レンズ枠３の光軸方向における一方の側で、コイル５より内側で且つレンズ２ａ，２ｂの外側で屈曲している。 - 特許庁

To achieve the miniaturization of a lead pattern or a conductive pattern and to successively carry out steps for forming the conductive pattern even when a low-cost and easy substractive method is employed in manufacturing a lead frame or a circuit board.例文帳に追加

リードフレーム又は回路基板を製造する場合において、安価で簡便なサブトラクティブ法を用い、その場合であっても、リードパターン又は導体パターンの微細化を達成すると共に、導体パターンの形成工程を連続して行うことができるようにする。 - 特許庁

The resin storing units 21 and 22 are identical to each other in dimensions, nearly parallelepipedic in shape, and arranged in a line in the longer direction at the crosswise center of the lead frame 10.例文帳に追加

樹脂溜まり部２１，２２は、同一寸法の略直方体状を成し、リードフレーム１０の短手方向の中央部にて長手方向に沿って一列に配置されている。 - 特許庁

To improve a strength so as not to bring about a bulge or a crack at a bottom when a surface mount type coil obtained by using a lead frame is heated in a reflow or the like.例文帳に追加

リードフレームを利用して得られる表面実装型コイルが、リフローなどで加熱された際に、底面部に膨れや亀裂が生じないように、強度を向上すること。 - 特許庁

To provide a method of effectively removing a thin flash of a forming material generated on a metallic carrier such as a lead frame or the like in case of manufacturing a semi-conductor.例文帳に追加

半導体を製造する際、リードフレーム等の金属キャリア上に発生する成形材料からなる薄層のバリを有効に除去する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a photocoupler device which can be reduced in size and which has high product characteristics, yield and reliability and to provide a method for manufacturing the same and a lead frame used therefor.例文帳に追加

小型化を図ることができ、製品特性や歩留り、信頼性の高いフォトカプラ装置とその製造方法、及びこれらに用いられるリードフレームを提供する。 - 特許庁

To provide an optical module structure and an optical module manufacturing method which enable passive alignment mounting while carrying base materials such as a lead frame and a ceramic substrate by an automatic machine.例文帳に追加

リードフレームやセラミック基板等の基材を自動機で搬送しながらパッシブアライメント実装を行える光モジュールの構造および光モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

The subminiature surface-mounting coil unit is provided with a drum type core 11 formed by winding coil wires to the winding core located between both guards 13, 14 and a lead frame 12 joined and fixed to the lower guard 14.例文帳に追加

両鍔部１３、１４間に配される巻芯部に巻線が巻回されてなるドラム型コア１１と、下鍔部１４に接着固定されるリードフレーム１２を備える。 - 特許庁

By baking the assembly of the lead frame and the electric component, the electric component are concurrently terminated and thereby strongly secured leads are provided.例文帳に追加

組み立てられたリード枠および電気的な構成要素を焼成することによって、電気的な構成要素は、同時に終端され、強力に固定されたリードが提供される。 - 特許庁

A stepwise difference part 14 is provided on a bottom 15 of a terminal block 6 obtained by molding integrally with the lead frame 1 and having a recess 7 for placing a toroidal coil 9 and a through-hole 8.例文帳に追加

リードフレーム１と一体に成形して得られ、トロイダルコア９を載置するための凹部７と貫通孔８を有する端子台６の底面部１５に、段差部１４を設ける。 - 特許庁

This lens driving gear 25 consists of a lens-holding frame 22 which holds a lens 21, a guide axis 26, transfer members 27, 28, adjusting members 29a, 29b, a lead screw 30 and a motor 31.例文帳に追加

レンズ駆動装置２５は、レンズ２１を保持するレンズ保持枠２２、ガイド軸２６、移動部材２７，２８、調整部材２９ａ，２９ｂ、リードスクリュー３０、モータ３１からなる。 - 特許庁

A first chip 1 and a second chip 2 are laminated/housed in a single package, with the tip end region of a lead frame 3 extending on thin the first chip 1.例文帳に追加

１つのパッケージに第１のチップ１及び第２のチップ２を積層収納し、第１のチップ１上に延在させたリードフレーム３の先端領域を薄く構成する。 - 特許庁

A heatsink 22 of a resin sealed lead frame assembly 42 has a metal plate 28 and a non-adhesive insulating film 29 formed on one major surface of the metal plate 28.例文帳に追加

樹脂封止形リードフレーム組立体（４２）のヒートシンク（２２）は、金属板（２８）と、金属板（２８）の一方の主面に形成された非接着性の絶縁膜（２９）とを有する。 - 特許庁

A lead frame is worked, such that a plurality of protrusions 9 are made on the side of the die pad 1 and that the protrusions 9 are bent to the side of the mounting surface, where the semiconductor device 3 is mounted.例文帳に追加

ダイパッド１の側面に複数の突起部９を設け、その突起部９を半導体素子３の搭載面側に折り曲げるようにリードフレームを加工する。 - 特許庁

A lead frame 23 integrated into a package main body 21 of a light source unit is provided with a stage part 231 and plural leads P(n) extending outside of the package main body 21.例文帳に追加

光源ユニットのパッケージ本体２１に組付けられたリードフレーム２３は、ステージ部分２３１と、パッケージ本体２１の外側に延びる複数本のリードＰ（ｎ）を備えている。 - 特許庁

The lead frame 1 is formed of, for instance, Cu, and a Au or Pd thin-film layer 14 allowing wire bonding and hardly causing migration is formed on the surface thereof.例文帳に追加

リードフレーム１は、例えばＣｕから構成されていて、その表面にワイヤボンダ可能で、かつ、マイグレーションの発生しにくいＡｕ又はＰｄ薄膜層１４が設けられている。 - 特許庁

The clamp supporting arm 85 is provided with a clamping plate 93 for pressing the floating of a lead frame on the conveying path 3, and the heat block supporting arm 87 is provided with a main heat block 104.例文帳に追加

クランプ支持アーム８５に、搬送路３上のリードフレームの浮きを押さえるクランプ板９３を設け、ヒートブロック支持アーム８７にメインヒートブロック１０４を設ける。 - 特許庁

A frame of a size for bringing an end of a lead of a flat package component into coincidence with a contact surface of a front surface of the printed board is mounted on a rear surface of the printed board.例文帳に追加

フラットパック部品のリード部の端部とプリント基板の表面との接触面と一致するような大きさの枠を、プリント基板の裏面に取り付けたものである。 - 特許庁

To provide a lead frame that can suppress deterioration in adhesive strength in a junction of a reflector and also dark-browning of a sealing part, thereby preventing the deterioration in the emission intensity of the element.例文帳に追加

リフレクタ接合部の密着強度の低下を抑制すると共に、封止部の黒褐色化を抑制し、素子の発光強度低下が抑制可能なリードフレームを提供する。 - 特許庁

A portion of the end of a lead frame which is high in heat conductivity is structured so as to be extended to a position separated from an LED element so that it is possible to improve the effects of heat radiation from the section.例文帳に追加

熱伝導の高いリードフレームの端部の一部を、ＬＥＤ素子より離れた位置まで伸ばした構造とすることによって、その部分より放熱の効果を高める。 - 特許庁

As a result, the adhesive sheet 48 is wholly fixed to the lower mold 54, and movement or deformation of a lead frame 10 to which the adhesive sheet 48 is adhered can be prevented.例文帳に追加

この結果、接着シート４８が全面的に下金型５４に固定され、接着シート４８が貼着されたリードフレーム１０の移動や変形が防止される。 - 特許庁

To enhance index of a component-mounting system for mounting tape-like components at a plurality of mounting positions that are spaced apart in the width direction of a stripe-shaped work, such as a lead frame.例文帳に追加

リードフレームなどの帯状ワークのワーク幅方向に離隔する複数の被マウント箇所にテープ状部品をマウントする部品実装システムのインデックス向上を図る。 - 特許庁

Since an unfilled region or a void is not caused in the resin molded package, a lead frame capable of providing a semiconductor device of excellent quality is obtained.例文帳に追加

その結果、樹脂モールド後のパッケージには、未充填領域やボイドが発生することはなく、製品品質の優れた半導体装置を提供できるリードフレームである。 - 特許庁

Light emitting diode chips 2, 3 and 4 emitting light of blue, green and red, respectively, are bonded sequentially from the end side to the LED chip mounting part 1b of a lead frame 1.例文帳に追加

リードフレーム１のＬＥＤチップ搭載部１ｂに、端部側から順に、青、緑及び赤色の光を発光する発光ダイオードチップ２、３及び４を接着固定する。 - 特許庁

To provide a power semiconductor device capable of enhancing adhesion strength of a mold resin and a lead frame while preventing heat generation and capable of preventing intrusion of moisture.例文帳に追加

発熱を防止しつつモールド樹脂とリードフレームとの密着強度を高めることができ水分の侵入を防ぐことができる電力用半導体装置を提供する。 - 特許庁

An IC chip 62, a capacitor 64, and a resistance 65 are mounted on a lead frame 61 and an area except a sensor mount part 65a is molded by transfer by using epoxy resin 66.例文帳に追加

ＩＣチップ６２、コンデンサ６４及び抵抗６５をリードフレーム６１に実装し、センサ実装部６５ａを除く領域をエポキシ樹脂６６を用いてトランスファーモールドする。 - 特許庁

The measuring device of a capacitor 1 is provided with a pair of 1st electrode 51 and 2nd electrode 52 which should touch the undersurface of each lead frame 9, 90, which is fixed on the device body 5.例文帳に追加

コンデンサ1の測定装置は、装置本体5上に、各リードフレーム9、90の下面に接するべき一対の第１電極51、第２電極52を固定して設けている。 - 特許庁

To those ends, the package 12 has at least one wall 13 extending from a lead frame 24 to form a cavity, and an isolator 22 within the cavity.例文帳に追加

これらの目的のために、パッケージ１２は、空洞を形成するようにリードフレーム２４から延びている少なくとも一つの壁１３と空洞内のアイソレータ２２とを有する。 - 特許庁

To provide a lead frame for BCC which can reduce the formation of the protrusion of metal plating when an external connection terminal is formed, and also to provide a semiconductor device using the same.例文帳に追加

外部接続端子を形成する際に発生する金属メッキのはみ出しを低減し得るＢＣＣ用リードフレームとそれを用いた半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device for electric power wherein a surface coat film is formed on the entire surface of a semiconductor chip without adhesion of a surface coat material to the rear face of a lead frame.例文帳に追加

表面コート材のリードフレーム裏面への付着無く、半導体チップの表面全体に、表面コート膜が形成された電力用半導体装置を提供する。 - 特許庁

The gold bump 4 of an IC element 3 and a silver plating part given to a lead frame 6 are directly jointed by ultrasonic wave welding and sealing resin 5 is arranged at a periphery.例文帳に追加

ＩＣ素子３の金製バンプ４とリードフレーム６に施された銀めっき部とを超音波溶接によって直接接合した後に、周囲に封止樹脂５を配設する。 - 特許庁

The controller controls the drive part of the transfer unit, so as to transfer the transfer unit with the lead frame clamped by the maximum pitch number at a sitting (step ST4).例文帳に追加

制御部が、リードフレームをクランプした状態の搬送ユニットを最大ピッチ数分だけ一度に搬送するように、搬送ユニットの駆動部を制御する（ステップＳＴ４）。 - 特許庁

Furthermore, in the SAW filter 20, the lead frame 10 described above is fixed to a resin mold base 4, connected to a SAW chip 7 and a resin mold cap 5 covers the SAW filter 20.例文帳に追加

また、ＳＡＷフィルタ２０は、上述したリードフレーム１０を樹脂モールド基板４に固定し、ＳＡＷチップ７と接続すると共に樹脂モールドキャップ５で蓋をする。 - 特許庁

To provide a die bonder that restrains the occurrence of voids, joins a chip to its counterpart (lead frame or the like) precisely, and prevents a variation in quality, and also to provide a bonding method.例文帳に追加

ボイドの発生を抑えて、チップを相手側（リードフレーム等）に精度よく接合できて、品質にばらつきが生じないダイボンダおよびボンディング方法を提供する。 - 特許庁

A pair of lead wires 26 extended from a voice coil 24 are conductively fixed to a land 11B of a pair of terminal members 22 insert-molded in the frame 20 by the thermocompression bonding.例文帳に追加

フレーム２０にインサート成形された１対の端子部材２２のランド部２２Ｂに、ボイスコイル２４から延出する１対のリード線２６が熱圧着される構成とする。 - 特許庁