「lower- layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(87ページ目) - Weblio英語例文検索

When viewed from above, at least a lower part of the nanomaterial assembly layer is arranged inside the second wiring.例文帳に追加

そして、上方から見て、前記ナノマテリアル集合層の少なくとも下部は、前記第２配線の内側に配置されている。 - 特許庁

The upper surface of the n-type impurity layer 3 is arranged higher than the lower end 91 of the gate electrode 9.例文帳に追加

そして、ｎ型不純物層３の上面は、ゲート電極９の下端部９１よりも上側に配置されている。 - 特許庁

To solve the problem of a sound of the upper and lower floors by a concrete double floor, an air layer and an air vent.例文帳に追加

本発明は、上下階の音の問題をコンクリートの二重床及び空気層、通気孔により解決するもの。 - 特許庁

The thickness of the dielectric film 20 is in a range from 0.02 to 1 μm, and is smaller than that of the lower conductive layer 10.例文帳に追加

誘電体膜２０の厚みは、０．０２〜１μｍの範囲内であり、且つ下部導体層１０の厚みよりも小さい。 - 特許庁

After recessed parts 3a are formed on the lower shielding layer 3, the insulating film 5 consisting of alumina is formed to a thickness of about 500 nm.例文帳に追加

下部シールド層３に凹部３ａを形成した後、アルミナよりなる絶縁膜５を約５００ｎｍの厚みに形成する。 - 特許庁

A center-side resin-impregnated layer formed by the glass cloth tape 3 impregnated with resin is lower in the modulus of longitudinal elasticity than the shaft portion.例文帳に追加

ガラスクロステープ３に樹脂を含浸させた中心側樹脂含浸層は、軸部よりも縦弾性係数が低い。 - 特許庁

A lower circuit 2 composed of a wiring and pads is formed on a board 1, and a first insulating layer 3 is formed thereon.例文帳に追加

配線及びパッド部からなる下層回路２が形成された基板１の上に第１の絶縁層３が形成される。 - 特許庁

A lower insulation layer 430 is provided on the semiconductor chip 410 so that the multiple edge pads are exposed.例文帳に追加

前記複数のエッジパッドが外部に露出されるように半導体チップ４１０上に下部絶縁層４３０が備えられる。 - 特許庁

The semiconductor device further comprises a conductor 9 embedded in the through hole 5 and electrically connected with the lower layer wiring 2.例文帳に追加

半導体装置は、更に、スルーホール５に埋め込まれ、下層配線２と電気的に接続された導体９を有する。 - 特許庁

The base material 2 is constituted by a foamed layer 21 and first and second fiber layers 22, 23 adhered to both upper and lower surface.例文帳に追加

基材２を、発泡層２１とその上下両面に接着された第１、第２繊維層２２，２３とで構成する。 - 特許庁

The auxiliary capacitor 13 is produced by forming electrode layers 23, 25 in both of the upper and lower sides of an intermediate insulating layer 24.例文帳に追加

補助容量１３は、中間の絶縁層２４を挟んで上下両側に電極層２３、２５を設けたものである。 - 特許庁

A higher layer encoder circuit 14 encodes progressive image data S10_1 based on the lower predictive image data L_PREb.例文帳に追加

上位レイヤ符号化回路１４は、下位予測画像データＬ＿ＰＲＥｂを基に、プログレッシブ画像データＳ１０＿１を符号化する。 - 特許庁

A first semiconductor construction body 2a is mounted at the upper face center of a lower layer insulating film 1 by a facedown method.例文帳に追加

下層絶縁膜１の上面中央部に第１の半導体構成体２ａがフェースダウン方式で搭載されている。 - 特許庁

The card is of a three-layer construction of a transparent upper sheet 1, a center core sheet 2, and a transparent lower sheet 3.例文帳に追加

このカードは、透明な上部シート１と、センターコアシート２と、透明な下部シート３との三層積層構造となっている。 - 特許庁

To provide a two-layer powder compacting device having the ability to obliquely form a boundary between an upper and lower material powder layers.例文帳に追加

上下の原料粉末層の境界を斜めに形成することができる二層粉末成形装置を提供する。 - 特許庁

The etching is as follows: an etchant composed of hydrochloric acid is cooled at 5°C or lower and a phosphorus semiconductor layer is immersed in the etchant.例文帳に追加

塩酸からなるエッチャントを５℃より低温に冷却して、エッチャントにリン系半導体層を浸漬してエッチングを行う。 - 特許庁

The upper thin film 11 faces the lower thin film 10 at a predetermined distance on the side opposite to the wiring layer 7.例文帳に追加

上薄膜１１は、下薄膜１０に対して配線層７と反対側に所定の間隔を空けて対向している。 - 特許庁

The second via contact layer V2 is connected to first connection terminals T11, T21 located on the upper and lower end faces Z2, Z1.例文帳に追加

第２ビアコンタクト層Ｖ２は上下端面Ｚ２、Ｚ１にある第１接続端子Ｔ１１、Ｔ２１に接続される。 - 特許庁

The position of the surface of the first wiring layer 4 is set flush with or lower than the surface of the interlayer dielectric 23.例文帳に追加

第１の配線層４の表面の位置は、層間絶縁膜２３の表面と同一か、またはそれ以下にされている。 - 特許庁

The permeability of the skin layer 13 is structured to be lower at the second part 11b than that at the first part 11a.例文帳に追加

表皮層１３の通気度を、第２の部分１１ｂでは第１の部分１１ａよりも低くなるように構成する。 - 特許庁

Similar etching is applied to the lower layer, thereby to separate it into blower blade-shaped application bodies (311-315) and a pedestal 330.例文帳に追加

下層にも同様のエッチングを行い、送風機の羽根状をした作用体（３１１〜３１５）と台座３３０とに分離する。 - 特許庁

To easily apply a paint on the wall lower end part rear surface of a second outer surface material forming the outermost layer of a double wall.例文帳に追加

二重壁の最外層を構成する第２の外面材の壁下端部の裏面に簡易に塗料を塗布すること。 - 特許庁

A front side movable frame 56 is provided between a front end of the frame 14 for sitting part and a front end of the lower layer seat 50.例文帳に追加

座部用フレーム１４の前端と下層シート５０の前端との間には、前側可動フレーム５６が介在している。 - 特許庁

A contact hole 24 is formed in the insulating layer 14, while exposing at least one part of the lower contact block 18.例文帳に追加

下側コンタクト区分１８の少なくとも一部分を露出するコンタクトホール２４が絶縁層１６中に形成される。 - 特許庁

A surface having the junction resin 15 in the chips 16 is laminated on a lower-layer chip 21 to complete lamination work.例文帳に追加

チップ１６のうちの接合樹脂１５を有する面を下層のチップ２１の上に積層し積層作業を完了する。 - 特許庁

The filler content of the first and the second layers 11 and 12 is lower than that of the intermediate layer 31.例文帳に追加

第１及び第２表面層１１、２１の填料含有率は、中間層３１の填料含有率よりも低い。 - 特許庁

The heat-resistant layer contains four kinds of elements Na, S, Ca, and Si, and the content of each of the elements is equal to or lower than 1000 ppm.例文帳に追加

耐熱層には、Ｎａ，Ｓ，ＣａおよびＳｉの４元素が各１０００ｐｐｍ以下の割合で含まれている。 - 特許庁

On the interlayer dielectric 10 and the lower layer wiring 14, a liner film 20 and an interlayer insulating film 22 are sequentially formed.例文帳に追加

層間絶縁膜１０及び下層配線１４上にライナー膜２０と層間絶縁膜２２とが順次形成される。 - 特許庁

Thereafter, the lower-layer wiring is exposed at the bottom of the connecting hole 204 by etching the whole surface by using the sacrificial film 207 as a mask.例文帳に追加

その後、これをマスクとして全面エッチングすることにより、接続孔２０４底部に下部配線層を露出させる。 - 特許庁

A fuel diffusion layer 6 is arranged on an upper face side and an oxygen flow passage material 2 is arranged on a lower face side of a membrane electrode assembly 4.例文帳に追加

膜電極接合体４の上面側に燃料拡散層６、下面側に酸素流路材２を配置する。 - 特許庁

To provider a technology of electrically connecting a via wiring including a carbon nanotube with an upper layer wiring at a lower resistance.例文帳に追加

カーボンナノチューブを含むビア配線と、上層の配線とを、より低抵抗で電気的に接続する技術が望まれる。 - 特許庁

A shielding layer 180 is provided to the lower part of a transistor, by which countermeasures can be taken against optical leakage, and threshold voltage can be controlled.例文帳に追加

シールド層１８０をトランジスタ下部に設けることで、光リーク対策やしきい値電圧制御等も行える。 - 特許庁

A write-gap layer 3 consisting of a non-magnetic object exists between the upper part magnetic pole end part 1 and the lower part magnetic pole notch part 2.例文帳に追加

上部磁極先端部１と下部磁極ノッチ部分２の間には非磁性体からなるライトギャップ層３がある。 - 特許庁

The contact holes 160-164 expose the upper surface of the lower conductive layer 124, and their upper sections are elliptic.例文帳に追加

コンタクトホール１６０〜１６４は、下部導電層１２４の上面を露出させるとともに、上断面が楕円形である。 - 特許庁

A dielectric layer composed of a material having a lower dielectric constant than that of silicon nitride is formed covering the semiconductor substrate.例文帳に追加

窒化ケイ素より低い誘電率を有する材料で作った誘電層が半導体基板を覆って形成される。 - 特許庁

This organic EL element has an indium oxide based transparent conductive film wherein hydrogen concentration is lower as separating from an organic layer.例文帳に追加

有機層から離れる方が水素濃度が低い酸化インジウム系透明導電膜を有する有機EL素子を提供する。 - 特許庁

In 1987 Yayoi pottery was found in the lower layer under the kanga ruins, suggesting that there was a settlement prior to the kanga. 例文帳に追加

1987年（昭和62年）には官衙遺跡の下層から弥生土器が見つかり、官衙以前にも集落があったことが示唆された。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Then, a barium titanate dielectric layer 53 is formed on the lower electrode 52 and an alumina substrate by an aerosol deposition method.例文帳に追加

次に、下部電極５２及びアルミナ基板にエアロゾルデポジション法によってチタン酸バリウム誘電体層５３を形成させた。 - 特許庁

The interface layer 16 contains a material whose melting temperature is lower than the solidus temperature of the first and second workpieces.例文帳に追加

界面層１６は、第１および第２のワークピースの固相線温度よりも低い溶解温度を有する材料を含む。 - 特許庁

Thereafter, by removing the sacrificial layer 21, a gap (a) is formed between the lower electrode 12 and the structural body 14.例文帳に追加

その後、犠牲層２１を除去することで、下部電極１２と構造体１４との間に空隙部ａを形成する。 - 特許庁

A reflective layer 4 for reflecting an excimer laser beam is provided between lower and upper semiconductor layers 42 and 6 to be laminated therebetween.例文帳に追加

下部半導体層42と上部半導体層６との間にエキシマレーザビームを反射する反射層４を積層させる。 - 特許庁

A liner film 20 and an interlayer insulating film 22 are formed on the interlayer insulating film 10 and the lower layer wiring 12 sequentially.例文帳に追加

層間絶縁膜１０及び下層配線１２上にライナー膜２０と層間絶縁膜２２とが順次形成される。 - 特許庁

An extension layer 2 is formed by impurity diffusion from the Schottky source/drain 12 to the lower edge of a gate insulating film 4.例文帳に追加

ショットキーソース・ドレイン１２からゲート絶縁膜４下端部まで不純物拡散によりエクステンション層２を形成する。 - 特許庁

By curing the lower adhesive layer 12b, the expanded state can be maintained without using any special component.例文帳に追加

下層粘着剤層１２ｂを硬化させることにより、特別な部品を用いずにエキスパンド状態を維持することができる。 - 特許庁

The transflective pixel structure for a liquid crystal display panel comprises upper and lower substrates, facing each other and a liquid crystal layer disposed therebetween.例文帳に追加

液晶ディスプレイパネルの半透過型画素構造は、互いに反対の上下基板と、それらの間の液晶層からなる。 - 特許庁