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lower- layerの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 11223件
An n-type main semiconductor layer 31 is provided with an n-type low-density semiconductor layer 34a and an n-type ultra-low-density semiconductor layer 34b having a lower impurity density than it in a region between a p-channel layer 32 and a field stop layer 35 repeatedly and alternately in a direction parallel to a first principal surface of the n-type semiconductor layer 31.例文帳に追加
n型主半導体層31において、pチャネル層32とフィールドストップ層35の間の領域に、n型低濃度半導体層34aおよびそれよりも不純物濃度の低いn型極低濃度半導体層34bが、n型主半導体層31の第一主面に平行な方向に交互に繰り返し設けられる。 - 特許庁
In the perpendicular magnetic recording medium having the soft magnetic backing layer on the lower side of a perpendicular magnetic recording layer, the soft magnetic backing layer is formed by alternately laminating soft magnetic films and non-magnetic films, the soft magnetic backing layer has the soft magnetic films in the uppermost layer and the lowermost layer and the soft magnetic films and the non-magnetic films are manufactured by electroless plating.例文帳に追加
垂直磁気記録層の下側に軟磁性裏打ち層を有する垂直磁気記録媒体であって、軟磁性裏打ち層が軟磁性膜と非磁性膜とを交互に積層してなり、軟磁性裏打ち層の最上層と最下層とに軟磁性膜を有し、軟磁性膜と非磁性膜とが無電解メッキによって作製されたものである。 - 特許庁
The metal electrode using a molybdenum-tungsten alloy as a barrier layer comprises: an electrode layer made of a low resistance metal electrode material; a top barrier layer made of the molybdenum-tungsten alloy and formed on the upper surface of the electrode layer; and a bottom barrier layer made of the molybdenum-tungsten alloy and formed on the lower surface of the electrode layer.例文帳に追加
低抵抗の金属電極材料からなる電極層、モリブデン−タングステン合金からなりかつ該電極層の上表面に形成されるトップバリア層、およびモリブデン−タングステン合金からなりかつ該電極層の下表面に形成されるボトムバリア層を有する、バリア層としてモリブデン−タングステン合金を用いる金属電極。 - 特許庁
In a switch equipment for performing layer-2 protocol processing, by checking the value of fields in communication data using the protocols of the layer 3 or of the higher layer and in a switch equipment for performing layer-3 protocol processing, by checking the value in the communication data of the layer 2 or of the lower layer, the semantic contents of the value are comprehended to perform appropriate transfer control.例文帳に追加
レイヤ2のプロトコル処理を行うスイッチ機器においては、レイヤ3以上のプロトコルを用いた通信データにおけるフィールドの値をチェックすることによって、また、レイヤ3のプロトコル処理を行うスイッチ機器においては、レイヤ2以下の通信データにおける値をチェックすることによって、その値が意味する内容を理解し、適切な転送制御を行う。 - 特許庁
A light-emitting device comprises: a light-emitting structure including a first semiconductor layer, a second semiconductor layer, and an active layer between the first and second semiconductor layers; an insulating layer contacting the lower surface of the light-emitting structure; and a protective layer that is disposed under the light-emitting structure and on which a pattern to dispose the insulating layer is formed.例文帳に追加
実施例の発光素子は、第1半導体層、第2半導体層、及び前記第1及び第2半導体層の間に活性層を含む発光構造物と、前記発光構造物の下面に接触する絶縁層と、前記発光構造物の下に配置され、前記絶縁層が配置されるパターンが形成された保護層と、を含む。 - 特許庁
A method for manufacturing FeRAM is provided with a process of depositing a PbTi layer 5 on a Pt layer 4 which forms a part of a lower electrode, a process of oxidizing the deposited PbTi layer 5, a process of arranging a PZT layer 6 on the PbTi layer 5 which is oxidized and formed, and a process of arranging an upper electrode 7 on the PZT layer 6.例文帳に追加
FeRAMの製造方法は、下部電極の一部を形成するPt層4の上にPbTi層を堆積する工程と、該堆積されたPbTi層を酸化する工程と、該酸化されて形成されたPbTi層5の上にPZT層6を設ける工程と、該PZT層6の上に上部電極7を設ける工程とによる。 - 特許庁
In this semiconductor light emitting element formed by successively laminating a carrier injection layer presenting one conduction type, an active layer presenting an opposite conduction type and a clad layer on a semiconductor substrate presenting one conduction type and provided with an electrode on the back surface side of the semiconductor substrate and on the clad layer, a light absorbing layer is interposed on the lower side of the carrier injection layer.例文帳に追加
一導電型を呈する半導体基板上に、一導電型を呈するキャリア注入層、逆導電型を呈する活性層、およびクラッド層とを順次積層して形成し、この半導体基板の裏面側とクラッド層上に電極を設けた半導体発光素子において、前記キャリア注入層の下側に光吸収層を介在させた。 - 特許庁
It is desirable that the adherent amount of a Ni-galvanized layer containing the gloss additive or semigloss additive is at least 0.5 g/m^2 and not more than the amount of Ni in the lower layer (Ni amount of the Fe-Ni diffusion layer or the total Ni amount of the Fe-Ni diffusion layer and the recrystallized and softened Ni-galvanized layer formed on the layer).例文帳に追加
前記光沢添加剤または半光沢添加剤含有Niメッキ層の付着量は、0.5g/m^2以上であり、かつ、その下層のNi量(Fe−Ni拡散層のNi量、または、Fe−Ni拡散層とその上層の再結晶軟質化されたNiメッキ層の合計のNi量)以下であることが望ましい。 - 特許庁
This magnetic recording medium, which has at least an underlaid layer and a magnetic layer laminated successively on a substrate, is provided with a pre-coated layer, which has the lower layer coating Ni and P and the upper layer consisting of a Cr alloy laminated successively on the substrate, between the underlaid layer and the substrate.例文帳に追加
基板上に少なくとも、下地層及び磁性層を順次積層してなる磁気記録媒体において、前記下地層と前記基板との間にプリコート層を介在させ、前記プリコート層がNiとPとを含む下層と、Cr合金からなる上層とを順次積層することにより構成されることを特徴とする磁気記録媒体。 - 特許庁
The magnetic recording medium has a substrate, a first magnetic layer and a second magnetic layer, wherein exchange coupling between magnetic grains in the first magnetic layer 2 is lower than exchange coupling between magnetic grains in the second magnetic layer 3, and the first and second magnetic layers are in a film stack so that magnetic grains in the first magnetic layer 2 are exchange coupled by a pathway through the second magnetic layer 3.例文帳に追加
基板、第1及び第2磁性層をもち、第1磁性層2における磁性粒子間の交換結合は、第2磁性層3における磁性粒子間の交換結合より低く、第1及び第2磁性層は膜の積み重ねであり、そのため第1磁性層2における磁気粒子は第2磁性層3を通る通路により交換結合される。 - 特許庁
The printed circuit board includes: an insulation layer 120; a solder bump 116 which is buried in the insulting layer 120 to be flush with the surface of the insulating layer; a circuit pattern 118 formed on the lower surface of the solder bump 116; and a circuit layer 108a connected to the circuit pattern 118 and buried in the insulting layer to be flush with the surface of the insulating layer 120.例文帳に追加
絶縁層120;前記絶縁層120の表面と同一の高さを持つように埋め込まれたソルダーバンプ116;前記ソルダーバンプ116の下面に形成された配線パターン118;及び前記配線パターン118に連結され、前記絶縁層120と同一の高さを持つように埋め込まれた回路層108aを含む。 - 特許庁
The perpendicular magnetic recording medium includes: a lower structural body including an anti-ferromagnetic layer; a first soft magnetic underlayer, a non-magnetic layer, and a second soft magnetic underlayer sequentially formed on the anti-ferromagnetic layer; a non-magnetic intermediate layer formed on the second soft magnetic underlayer; and a recording layer formed on the non-magnetic intermediate layer.例文帳に追加
反強磁性層を備える下部構造体と、反強磁性層上に順次に形成された第1軟磁性下地層、非磁性層及び第2軟磁性下地層と、第2軟磁性下地層上に形成された非磁性中間層及び非磁性中間層上に形成された記録層とを備える軟磁性下地層を備えた垂直磁気記録媒体である。 - 特許庁
To provide an optical semiconductor element in which current density is enhanced by constituting a current layer having band gap energy lower than that of a light emitting layer abutting against the light emitting layer, and a current layer having band gap energy higher than that of the light emitting layer of any one of quantum well, quantum lattice, or quantum dot structure, and dopant is prevented from advancing into the light emitting layer.例文帳に追加
本発明は、発光層に当接する発光層よりバンドギャップエネルギーの小さい電流層、発光層よりバンドギャップエネルギーの大きい電流層を量子井戸、量子格子、又は量子ドット構造のいずれかで構成して電流密度を高くし、発光層に不純物が進入することを防止した光半導体素子を提供することにある。 - 特許庁
A release film layer 112 is closely bonded to a main film layer 111 through a molten resin layer 113, and the closely bonded matter 114 is cooled at a cooling temperature lower than the thermal deformation temperature of the molten resin layer 113 gradually lowering with the elapse of time to bond the main film layer 111 and the release film layer 112.例文帳に追加
主フィルム層111に溶融樹脂層113を介して剥離フィルム層112を密着させるとともに、溶融樹脂層113の熱変形温度より低い冷却温度で、かつ経時的に徐々に低温となる冷却温度で該密着体114を冷却し、主フィルム層111と剥離フィルム層112とを接着するもの。 - 特許庁
In a photoelectric transducer 9, a Ti system or Si system layer 3 is formed on an insulation resin film 2 which is glued onto a metal substrate 1, and a reverse face metal electrode layer 4, a lower transparent conductive film layer 5, a photoelectric transducer layer 6 and an upper transparent conductive film layer 7 are formed on the Ti system or Si system layer 3.例文帳に追加
金属基板1の上に接着させた絶縁性樹脂フィルム2の上にTi系あるいはSi系層3を形成し、そのTi系あるいはSi系層3の上に裏面金属電極層4、下部透明導電膜層5、光電変換層6及び上部透明導電膜層7を形成した光電変換素子9。 - 特許庁
A toner image receiving layer containing thermoplastic resin is used as a toner image receiving layer to be provided on a base and organic particles of which glass transition temperature or a melting point is equal to or lower than fixation temperature are blended in the toner image receiving layer or a layer to constitute the image receiving sheet for electrophotography other than the toner image receiving layer on the side of the toner image receiving layer of the base.例文帳に追加
支持体に設けるトナー受像層として、熱可塑性樹脂を含有するトナー受像層を使用し、トナー受像層又は、支持体のトナー受像層側におけるトナー受像層以外の電子写真用受像シートを構成する層に、ガラス転移温度又は融点が定着温度以下である有機粒子を配合する。 - 特許庁
Directly on a metal plate 2 at the bottom part or on a thin resin insulating layer 6 laminated on the metal plate 2 and a conductor layer 7 of lower layer, a metal post 5 is erected which is so designed, appropriate for cross-section form and cross-section area, as to connect with a conductor layer 4 of surface layer through an upper insulating resin layer 3.例文帳に追加
プリント配線板の構造において、底部の金属板2上に直接に、または金属板2に積層された樹脂製の薄い絶縁層6と下層の導体層7上に、その上部の絶縁樹脂層3を貫通して表層の導体層4に接続する如く、断面形状・断面積を適宜に設計した金属柱5を立設させる。 - 特許庁
To provide a magnetic recording medium wherein an upper layer magnetic layer has excellent surface smoothness and electromagnetic transducing characteristics by enhancing surface smoothness of a lower layer non-magnetic layer by using fine non-magnetic inorganic powder having enhanced dispersion properties, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加
分散性の向上した微細な非磁性無機粉末を用いて下層非磁性層の表面平滑性を向上させ、上層磁性層の表面平滑性及び電磁変換特性に優れる磁気記録媒体、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
To prevent falling of collapsed debris of the upper layer part onto the discharge cell, while securing the partition function of a bulkhead in the PDP which has a double layer structure of a bulkhead made of a lower layer part having large compression breaking strength and an upper layer part having small compression breaking strength.例文帳に追加
隔壁を圧縮破壊強度の大なる下層部と、圧縮破壊強度の小なる上層部とからなる2層構造にしたPDPにおいて、隔壁の仕切り機能を確保しつつ、上層部の崩落砕片が放電セル内に落下するのを防ぐ。 - 特許庁
In manufacturing of a multiplayer wiring structure, an SiC layer 2 and a layer insulation film 3 are laminated on a lower wiring 1, and a via hole 4 and a wiring groove 5 reaching a surface of the SiC layer 2 are formed by dry-etching of a prescribed region of the layer insulation film 3.例文帳に追加
多層配線構造の製造において、下層配線1上にSiC層2、層間絶縁膜3を積層して形成し、層間絶縁膜3の所定の領域のドライエッチングでSiC層2表面に達するヴィアホール4と配線溝5とを形成する。 - 特許庁
The surface of a rotating axis 2 is covered with a rubber material of a double-layer structure composed of an internal layer 3 having a low hardness and an external layer 4 having a high hardness laminated on the internal layer and a touch roll 1 is formed to show the hardness which relatively becomes lower toward the center from both end portions.例文帳に追加
回転軸2の表面を低硬度な内側層3とこの上に高硬度な外側層4を積層した2層構造のゴムで被覆し、この両端部から中央部にかけて相対的に硬度が低くなるようにタッチロール1を構成する。 - 特許庁
The second source/drain region includes a third n-type impurity layer having an impurity concentration lower and a depth shallower than those of the first n-type impurity layer, and a fourth n-type impurity layer having an impurity concentration higher and a depth deeper than those of the third n-type impurity layer.例文帳に追加
さらに、第2のソース・ドレイン領域が、第1のn型不純物層よりも不純物濃度が低く深さの浅い第3のn型不純物層と、第3のn型不純物層よりも不純物濃度が高く深さの深い第4のn型不純物層を備える。 - 特許庁
To make it a subject that generation of a short circuit between wiring layers formed on both sides of an insulator layer is prevented, when contamination invades into the insulator layer, relating to a circuit board wherein the wiring layer is so formed that the upper and the lower sides are inserted through the insulator layer.例文帳に追加
本発明は絶縁層を介してその上下を挟むように配線層が形成される回路基板に関し、異物が絶縁層に侵入しても絶縁層を挟んで形成された配線層間で短絡が発生するのを防止することを課題とする。 - 特許庁
In the liquid crystal display element, each liquid crystal layer of the first layer and the second layer has a plurality of spacers for keeping the interval between the two substrates constant, and the density of spacers on the periphery of the liquid crystal layer is lower than the density of spacers on the center part.例文帳に追加
また、液晶表示素子では、第一の層及び第二の層の液晶層は、二つの基板間の間隔を一定に維持する複数のスペーサを有し、液晶層の周辺部におけるスペーサの密度が中心部におけるスペーサの密度よりも低い。 - 特許庁
Further, a high hardness layer 41 covering the protective film 26 is formed, followed by the formation of a low hardness layer, which is lower in hardness than the high hardness layer, in an area including a hollow formed on the gap between the electrodes 25 on the register 24, on the surface of the high hardness layer 41.例文帳に追加
さらに、保護膜26を覆う高硬度層41を形成し、その高硬度層41の表面の抵抗体24上の電極25の間隙の上に形成されてしまった窪みを含む領域に高硬度層よりも硬度が低い低硬度層を形成する。 - 特許庁
The wall surfaces of the light shielding walls 7 exist in a continued state between the lower layer side main surface of the color filter 6 arranged on the lowermost layer and the upper layer side main surface of the color filter 6 arranged on the uppermost layer, at least in a plurality of the color filters 6.例文帳に追加
当該遮光壁7の壁面は、少なくとも、複数のカラーフィルタ6の内の、最も下層に位置するカラーフィルタ6の下層側の主面と、最も上層に位置するカラーフィルタ6の上層側の主面との間において連続した状態で存在する。 - 特許庁
The medium is composed of an ink receiving layer containing two or more layers of a vapor phase method silica, wherein a specific surface area of the upper layer silica is smaller than that of the lower layer silica and the foremost layer has a coating amount of 3 to 10 g/m^2.例文帳に追加
又、2層以上の気相法シリカを含むインク受容層から成り、上層のシリカの比表面積が下層のシリカの比表面積よりも小さいことを特徴とし、更にその最表層の塗工量が3〜10g/m^2であることを特徴とする。 - 特許庁
The foundation body 7 has an outer shape having substantially the same building area of a structure 5 in a plan view, and its depth reaches the lower layer of a liquefied layer 3 from the ground surface of a surface layer 4 to the extent of leaving an unimproved layer L_1.例文帳に追加
基礎本体7は、その平面視の外形形状が、構造物5の建築物面積とほぼ同様の形状を有するとともに、その深さは、表層4の地表面から液状化層3の下位層に未改良層L_1を残す程度にまで達している。 - 特許庁
(1) The optical recording medium has a lower protective layer, a recording layer which reversibly changes between an amorphous phase and a crystalline phase, an upper protective layer made of ZnS, ZrO_2, Y_2O_3 or SiO_2, and a reflecting layer containing Al as the main element successively deposited on a transparent substrate.例文帳に追加
1)透明基板上に、下部保護層、非晶質相と結晶相との間で可逆的相変化をする記録層、ZnS、ZrO_2、Y_2O_3、SiO_2からなる上部保護層、Alを主要元素とする反射層の順に積層された光記録媒体。 - 特許庁
The multilayered container comprises the polyester resin layer, an adhesive resin layer, and the resin layer having a combination of adhesive and gas-barrier properties wherein the melting point of the resin layer having a combination of adhesive and gas-barrier properties is not lower than 150°C, and it is molded by a two-step blow molding process.例文帳に追加
ポリエステル樹脂層、接着性樹脂層、及び接着性兼ガスバリヤー性樹脂層から成る多層容器であって、前記接着性兼ガスバリヤー性樹脂の融点が150℃以上であり、2段ブロー成形法により形成されることを特徴とする。 - 特許庁
When the die 10 for forging is used, the graphite passes through the pores of the third layer 20 having a relative density higher than that of the second layer 18 and also set to the value equal to or lower than that of the first layer 16, and is drawn out to the surface of the third layer 20.例文帳に追加
この黒鉛は、鍛造用金型10が使用される際、相対密度が第2層18に比して大きく、且つ第1層16の相対密度以下に設定された第3層20の気孔を経由して該第3層20の表面に導出される。 - 特許庁
The manufacturing method has the steps of: selectively forming a glass layer 14 on a ceramic substrate 20 by printing; baking the glass layer; and forming the capacitor comprising a lower electrode 41, a dielectric layer 42 and an upper electrode 43 on the baked glass layer.例文帳に追加
セラミック基板20上にガラス層14を印刷により選択的に形成する工程と、ガラス層を焼成する工程と、焼成したガラス層上に下部電極41、誘電体層42、及び上部電極43からなるキャパシタを形成する工程とを有する。 - 特許庁
This manufacturing method is characterized by comprising processes of: sealing a layered product comprising a lower-layer electrode, an organic layer and an upper-layer electrode by a sealing means; and executing light aging for irradiating the organic layer with light.例文帳に追加
本発明の有機EL素子の製造方法は、下層電極、有機層及び上層電極からなる積層体上に封止手段によって封止する工程と、前記有機層に対して光を照射する光エージングを行なう工程と、を備えたことを特徴とする。 - 特許庁
The original film for lithographic printing has a heating layer provided as a lower layer on a substrate and further a hydrophilic photosensitive layer provided as an upper layer and containing metal particulates having properties of photothermal conversion which turn hydrophobic as light is converted into heat.例文帳に追加
支持体上に発熱層が下層として設けられ、さらに光を熱に変換することに伴っい疎水性に変化する光熱変換性金属微粒子を含有する親水性の感光層が上層として設けられている平版印刷用原板が提供される。 - 特許庁
The lower electrode layer 2 is constituted, by stacking a close adhesion layer 2a consisting of at least one of platinum, palladium, and rhodium, a conductive layer 2b consisting of gold of high conductivity, and a buffer layer 2c consisting of at least one among platinum, palladium, and rhodium.例文帳に追加
前記下部電極層2が、白金、パラジウム、ロジウムのうち少なくとも1つからなる密着層2a、高導電率の金からなる導電層2b、および白金、パラジウム、ロジウムのうち少なくとも1つからなるバッファ層2cを順次積層して構成している。 - 特許庁
A first molybdenum layer 72 comprising a molybdenum film, an aluminum conductive layer 76 comprising an aluminum-neodymium alloy film, a second molybdenum layer 74 comprising a molybdenum film, and an insulating film layer comprising silicon dioxide are layered in this order from a lower side on an insulating substrate 10 comprising glass.例文帳に追加
ガラスからなる絶縁性基板10の上に、下からモリブデンの膜からなる第1モリブデン層72、アルミニウムネオジウム合金の膜からなるアルミニウム導電層76、モリブデンの膜からなる第2モリブデン層74、二酸化シリコンの膜からなる絶縁膜層が積層される。 - 特許庁
The lower layer 31 includes MoSi_2 as a main component, and prevents effectively the oxidation-resistant metal such as ruthenium, rhodium, platinum or gold constituting the upper layer 32 from diffusing into the multilayered film 20 surface layer, by MoSi_2 functioning as a dense prevention layer.例文帳に追加
この下部層31は、MoSi_2を主成分として含有するものであり、このMoSi_2が緻密な阻止層となって、上部層32を構成するルテニウム、ロジウム、白金、金等の耐酸化性金属が多層膜20表層へ拡散することを効果的に防止する。 - 特許庁
In this central absorption region 11, a liquid guide layer 5 which becomes three-dimensional skeleton structure with a chemical fiber is laid on a lower layer absorption body 3 and an upper layer absorption body 4, and this liquid guide layer 5 is formed by size which is not taken for the contact bonded part 9.例文帳に追加
この中央吸収領域11には、下層吸収体3と上層吸収体4の上に、化学繊維で三次元骨格構造となる液案内層5が設けられ、この液案内層5は圧着部9に掛からない大きさに形成されている。 - 特許庁
Laminated on the polished surface of the element is an interlayer insulating layer 12, and on which an oxide superconducting layer 13 as a lower electrode, a barrier layer 14 and an oxide superconducting layer 15 are sequentially laminated in this order, thus completing an oxide superconducting element.例文帳に追加
この表面上に層間絶縁層12を積層し、その上に下部電極を構成する酸化物超電導層13、バリア層14、上部電極を構成する酸化物超電導層15を形成して酸化物超電導素子を得ることができる。 - 特許庁
A semiconductor laminate structure 24 having a dummy layer 14, a p type Al(Ga)InAs lower light lockup layer 16, AlGaInAs multiple quantum well active layer 18 and an n type Al(Ga)InAs upper light lockup layer 20 is formed on a p type InP substrate 10.例文帳に追加
p型InP基板10上に、ダミー層14、p型Al(Ga)InAs下光閉込層16、AlGaInAs多重量子井戸活性層18、n型Al(Ga)InAs上光閉込層20を有する半導体積層構造24を形成する。 - 特許庁
The lid material for the cup-type food package is made by forming: a deposited thin film layer made of a metal oxide on one surface of a biaxially oriented polyester film layer; and a paper layer on the other surface of the polyester film layer, which shows a tensile breakage strength of 140 MPa or lower vertically and horizontally.例文帳に追加
縦および横の引張破断強度が140MPa以下である二軸延伸ポリエステルフィルム層の一方の面に金属酸化物からなる蒸着薄膜層を有し、もう一方の面に紙層を有することを特徴とするカップ型食品包装蓋材。 - 特許庁
A brake hose 10 (the reinforced hose) is manufactured by extruding an inner pipe layer 12 from a rubber material, braiding a lower yarn layer 14, winding an intermediate rubber layer thereon, braiding an upper yarn 19, and extruding a skin rubber layer 20 after immersed in RFL adhesive liquid.例文帳に追加
ブレーキホース10(補強ホース)を製造するには、ゴム材料から内管層12を押出形成し、下糸層14を編組し、中間ゴム層16を巻き付け、上糸19を編組し、RFL接着液に浸漬した後に外皮ゴム層20を押出すことにより行なう。 - 特許庁
This glass forming die is obtained by joining copper or a copper alloy by welding to a matrix consisting of steel to provide the matrix with a high-thermal conduction layer and further joining a low-thermal conduction layer having the thermal conductivity lower than the thermal conductivity of the high-thermal conduction layer onto the high-thermal conduction layer.例文帳に追加
鋼からなる母材に、銅または銅合金を溶接により接合させて高熱伝導層を設け、更に、該高熱伝導層の上に該高熱伝導層より熱伝導率の低い低熱伝導層を接合させて得られるガラス成型用金型。 - 特許庁
To provide a barrier metal polishing solution and a polishing method, by which the processability of a barrier metal layer having high corrosion resistance, can be realized, the processing speed of a Cu layer can be controlled lower than that of a Ta layer, and the smoothness of a Cu layer polishing surface becomes very elaborate.例文帳に追加
高耐食性を示すバリア金属層の加工性を発現し、Cu層の加工速度はTa層より小さく制御でき、更にはCu層研磨面の平滑性が極めて緻密となるバリア金属用研磨液及び研磨方法を提供する。 - 特許庁
To provide an antireflection film which is provided, successively from a lower layer side, with a transparent conductive layer, a high-refractive index hard coating layer and a low-refractive index hard coating layer on a front surface of an organic film, is free of a problem of "whiteness" and can obtain high contrast.例文帳に追加
有機フィルムの表面に、下層側から透明導電層と、高屈折率ハードコート層と、低屈折率ハードコート層とを設けてなる反射防止フィルムであって、「白味」の問題がなく、高いコントラストを得ることができる反射防止フィルムを提供する。 - 特許庁
The method for producing the sanitary ware is characterized by forming a glaze layer for repair having the same color as that of the glaze layer by coating a defective part generated in the glaze layer with a glaze for repair or transferring the glaze for repair on the defective part, and firing the glaze for repair at a temperature lower than that at the firing of the glaze layer.例文帳に追加
釉薬層に発生した釉薬欠点に補修用の釉薬を塗布又は転写した後、釉薬層の焼成時よりも低い温度で焼成することにより、釉薬層と同色の補修釉薬層を形成することを特徴とするものである。 - 特許庁
In the hard coating film, a conductive layer 36 in which the composition is the same as that of a functional layer 34 constituted of the covalent bond or the ionic bond and the ratio of non-metallic elements is lower than that of the functional layer 34 is provided on the functional layer 34 to obtain the predetermined conductivity.例文帳に追加
共有結合またはイオン結合によって構成されている機能層34の上に、機能層34と同じ組成であるが非金属元素の割合が機能層34よりも低い導電層36を設け、所定の導電性が得られるようにする。 - 特許庁
A lower electrode 16 constituted of a first adhesive layer 31 and a second adhesive layer 32 constituted of gold is formed on the acoustic mirror 14, and an adhesive face 19 is formed between the first adhesive layer 31 and the second adhesive layer 32.例文帳に追加
音響ミラー14の上には、金からなる第1の接着層31と第2の接着層32とからなる下部電極16が形成されており、第1の接着層31と第2の接着層32との間には接着面19が形成されている。 - 特許庁
A first conductivity-type lower clad layer 103, an active layer 104, a second conductivity-type first upper clad layer 105, and a second conductivity-type second upper clad layer 107 having a ridge shape, are formed on a first conductivity-type semiconductor substrate 101.例文帳に追加
第1導電型の半導体基板101上に、第1導電型の下部クラッド層103、活性層104、第2導電型の第1上部クラッド層105、およびリッジ形状を有する第2導電型の第2上部クラッド層107が形成される。 - 特許庁
Next, the piezoelectric layer is formed on the upper face of the anti-diffusion layer formed with the lower electrode by the AD method (S106), and successively the piezoelectric layer is heated at 850°C, thereby performing an annealing processing which grows a crystal of a piezoelectric material constituting the piezoelectric layer (S107).例文帳に追加
次に、下部電極が形成された拡散防止層の上面にAD法により圧電層を形成し(S106)、続いて、圧電層を850℃で加熱することにより、圧電層を構成する圧電材料の結晶を成長させるアニール処理を行う(S107)。 - 特許庁
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