「lower- surface」に関連した英語例文の一覧と使い方(76ページ目) - Weblio英語例文検索

A filmed lower electrode 25 is formed along an inner face of the trench for the capacitance element 21, and a capacitance film 26 is formed along a surface of the lower electrode 25.例文帳に追加

そして、容量素子用溝２１の内面に沿って、膜状の下部電極２５が形成され、その下部電極２５の表面に沿って、容量膜２６が形成されている。 - 特許庁

A lower electrode 12 is formed on one surface of an insulating substrate 11 (fig.(a)), and a first polycrystalline silicon layer 3 is formed on the lower electrode 12.例文帳に追加

絶縁性基板１１の一表面上に下部電極１２を形成し（図１（ａ））、下部電極１２上に第１の多結晶シリコン層３を形成する（図１（ｂ））。 - 特許庁

On the floor surface, left and right lower hooks 50f, 60f engageable with the left and right upper hooks 30f, 40f are arranged at the positions at both outer sides in the width direction of the lower rail 20.例文帳に追加

フロア面上にはロアレール２０の幅方向の両外側の位置に左右のアッパフック３０ｆ，４０ｆと掛合可能な左右のロアフック５０ｆ，６０ｆが配設されている。 - 特許庁

Before the semiconductor substrate 10 is placed on the lower electrode 1, the upper inner periphery 4a of the semiconductor ring 4 is higher than the upper surface of the lower electrode 1.例文帳に追加

半導体リング４は、半導体基板１０が下部電極１に載置されていない状態では、上面内周側４ａが下部電極１の上面より高い。 - 特許庁

The lower electrode layer 14b is formed along the wall surface of the hole 30b, and the upper electrode layer 20 faces the lower electrode layer 14b inside the hole 30b.例文帳に追加

下部電極層１４ｂは孔３０ｂの壁面に沿って形成され、かつ上部電極層２０は孔３０ｂ内において、下部電極層１４ｂと対向している。 - 特許庁

Static pressure pockets 31-38 are respectively formed on a lower surface of the table 20, the upper surfaces of the wear plates 23, 24, the lower surfaces of wear plates 23, 24 and side walls of the groove parts 21, 22.例文帳に追加

テーブル２０の下面、当て板部２３、２４の上面、当て板部２３、２４の下面、溝部２１、２２の側壁には、静圧ポケット３１〜３８が、それぞれ形成されている。 - 特許庁

A projected part 1b is formed in the upper surface of a guide base 1, a wave washer 6 and a lower flange 2 are engaged with the projected part 1b, and a guide 3 is placed on the lower flange 2.例文帳に追加

ガイドベ−ス１の上面に凸部１ｂを形成し、この凸部１ｂに波ワッシャ６とロワフランジ２とを嵌合させ、ロワフランジ２の上にガイド３を積載する。 - 特許庁

The door section 14 is kept in either a closed position, in which its lower edge is in proximity of the installation surface P, or an open position, in which its lower edge is located at a predetermined height H1.例文帳に追加

扉部１４は、その下端を設置面Ｐ近接させた閉鎖位置，又は，その下端を所定の高さＨ１に位置させた開放位置のいずれかの位置をとる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a press mold capable of manufacturing a receiving tray and a lower mold so as to closely bring the receiving tray to the molding surface of the lower mold.例文帳に追加

下型の成形面に受けトレイを密着させることができるように、受けトレイと下型を製作することができる成形型の製造方法を提供する。 - 特許庁

Strut lower parts 12 and 12 and an upper lateral pipe 13 are connected to the lower lateral pipe 11 and in the middle of that parts, supporting rods 14 and 14 are extended and abutted to a wall surface.例文帳に追加

下横パイプ１１には支柱下部１２，１２及び上横パイプ１３が連結され、その途中で支持杆１４，１４が延設されて壁面に当接している。 - 特許庁

A communication device 33 and an antenna 34 connected thereto which constitute the communication means are arranged on the lower surface of a metallic bottom plate 12 in the lower part of a body 1.例文帳に追加

通信手段を構成する通信装置３３及びこれに接続されたアンテナ３４を、本体１下部における金属製の底板１２の下面に配設する。 - 特許庁

A large number of projection parts 9 are arranged by arranging an orthogonally extending groove 8 on an upper surface of a thigh lower part 2 and a hip lower part 3 of the vehicular seat pad 1.例文帳に追加

車両用シートパッド１の腿下部２と尻下部３の上面に、直交方向に延在する溝８を設けることにより、多数の凸部９が設けられている。 - 特許庁

The air fed from each sirocco fan 16 passes through the connecting duct 24, is fed to an upper surface space 25a of the HEPA filter 18, passes the HEPA filter 18 from the upper surface side to the lower surface side to be cleaned and delivered from a delivery port 14 in the bottom surface of a lower case 12.例文帳に追加

それぞれのシロッコファン１６から送り出された空気は、連結ダクト２４を通ってＨＥＰＡフィルター１８の上面側空間２５ａに供給され、ＨＥＰＡフィルター１８を上面側から下面側に通過して清浄化された後に下ケース１２の底面の吐き出し口１４から吐き出される。 - 特許庁

The extending piece 29 extended from the lower edge portion of the throughhole 30 is located between the upper surface of the booklet 42 and the lower surface of the sealing piece 31 to prevent the contact of the sealing piece 31 with the front side surface of the booklet 42 and securely prevent the deformation or damage on the front side surface of the booklet 42 due to the contact with the sealing piece 31.例文帳に追加

貫通孔３０の下縁部から延出した延出片２９が冊子４２の上面と封止片３１の下面との間に位置し、冊子４２の前側面に封止片３１が当接することがなく、冊子４２の前端部に封止片３１との当接による変形や損傷の発生を確実に防止できる。 - 特許庁

The fuel cell further includes an anode diffusion layer 4 laminated on an upper surface of the anode catalyst layer 2, a cathode diffusion layer 5 laminated on a lower surface of the cathode catalyst layer 3, an anode collector 6 joined to an upper surface of the anode diffusion layer 4, and a cathode collector 7 joined to a lower surface of the cathode diffusion layer 5.例文帳に追加

さらに、アノード触媒層２の上面に積層されるアノード拡散層４と、カソード触媒層３の下面に積層されるカソード拡散層５と、アノード拡散層４の上面に接合されるアノード集電体６と、カソード拡散層５の下面に接合されるカソード集電体７とを含む。 - 特許庁

A substrate processing apparatus includes a spin chuck horizontally holding a substrate W without contacting with an upper surface and a lower surface of the substrate W, a process liquid supply mechanism supplying the process liquid to the upper surface and the lower surface of the substrate W held by the spin chuck, and an annular member 4 enclosing the substrate W held by the spin chuck.例文帳に追加

基板処理装置は、基板Ｗの上面および下面に非接触で当該基板Ｗを水平に保持するスピンチャックと、スピンチャックに保持された基板Ｗの上面および下面に処理液を供給する処理液供給機構と、スピンチャックに保持された基板Ｗを取り囲む環状部材４とを備えている。 - 特許庁

A casing 1 is composed of a casing lower section 12 received under a floor through an opening 30 formed on a floor surface 3 or placed on the floor surface 3 in a state of closing the opening 30 formed on the floor surface 3, and a casing upper section 11 formed on an upper side of the casing lower section 12 and positioned on the floor surface 3.例文帳に追加

ケーシング１は、床面３に形成した開口３０を介して床下に収納され又は床面３に形成した開口３０を塞ぐように床面３に載置されるケーシング下部１２と、該ケーシング下部１２の上側に形成され床面３上に位置するケーシング上部１１とで構成される。 - 特許庁

In a step of laminating the coverlay layer and the circuit board on the flexible insulative sheet and thermocompression-bonding them via a cushioning member, the cushioning member includes an internal layer, and an upper surface layer and a lower surface layer where the rigidity of the lower surface layer is higher than that of the upper surface layer.例文帳に追加

前記可撓性絶縁シートにカバーレイ層および回路基板を積層しクッション材を介して熱圧着する工程において、前記クッション材は内部層とその上側の表面層と下側の表面層からなり、かつ下側の表面層の剛性が上側の表面層の剛性よりも大であることを特徴とする。 - 特許庁

A tilted plate 8 includes: an inlet 8e which penetrates between a lower surface 8b and upper surface 8d of the tilted plate 8 to communicate with an inlet-side space 16; and an outlet 8f which penetrates between the lower surface 8b and upper surface 8d of the tilted plate 8 to communicate with an outlet-side space 17.例文帳に追加

傾斜板８は、傾斜板８の下面８ｂと上面８ｄとの間を貫通しかつ吸入側空間１６に連通する吸入口８ｅと、傾斜板８の下面８ｄと上面８ｄとの間を貫通しかつ排出側空間１７に連通する排出口８ｆとを有している。 - 特許庁

The masking tape 1 is provided by overlapping the lower surface edge 114 of the substrate material 11 with the upper surface edge 123, and positioning the lower surface edge 124 of the adhesive agent layer 12 at more inside than that of the upper surface edge 123 relative to the width direction at the both sides in width direction of an optional cross section which is vertical in longitudinal direction.例文帳に追加

マスキングテープ１では、長手方向に垂直な任意の断面の幅方向の両側において、基材１１の下面エッジ１１４が粘着剤層１２の上面エッジ１２３と重なり、粘着剤層１２の下面エッジ１２４が上面エッジ１２３よりも幅方向に関して内側に位置する。 - 特許庁

A lower punch 20 is moved while a side surface forming die 13 is moved upward so that an upper surface 10a of the side surface forming die 13 is maintained as high as an upper end face 20a of the lower punch 20, and a feeder 40 is moved upward above a through hole 11 in the side surface forming die 13.例文帳に追加

側面成形型１３を上方に移動させながら、側面成形型１３の上面１０ａと下パンチ２０の上端面２０ａとを同一高さに維持するように下パンチ２０を移動させ、かつ、フィーダー４０を側面成形型１３の貫通孔１１の上方に移動させるよう構成した。 - 特許庁

A first via conductor 7 is so formed as to penetrate an upper surface 16 and a lower surface 17, and formed from a material containing a metal oxide, wherein containing coefficient of the metal oxide in an end part on the lower surface 17 side is higher than that in a center part or an end part on the upper surface 16 side.例文帳に追加

第１のビア導体７は、上面１６と下面１７との間を貫通するように形成され、金属酸化物を含有する材料により形成され、下面１７側の端部における金属酸化物の含有率が中央部又は上面１６側の端部における金属酸化物の含有率よりも高い。 - 特許庁

A second via conductor 8 is so formed as to penetrate the upper surface 16 and the lower surface 17, and formed from a material containing a metal oxide, wherein content rate of the metal oxide in an end part on the lower surface 17 side is higher than that in a center part or an end part on the upper surface 16 side.例文帳に追加

第２のビア導体８は、上面１６と下面１７との間を貫通するように形成され、金属酸化物を含有する材料により形成され、下面１７側の端部における金属酸化物の含有率が中央部又は上面１６側の端部における金属酸化物の含有率よりも高い。 - 特許庁

The spacer structure includes: the spacer 13 maintaining a gap between ground electrodes 2a and 3a of two printed circuit boards 2 and 3; and a ground plate 21 engaging the spacer 13 to come into contact with the ground electrodes 2a and 3a at an upper-surface portion 21d and a lower-surface portion 21c corresponding to an upper surface and a lower surface of the spacer 13.例文帳に追加

本発明のスペーサ構造は、２枚のプリント基板２、３のアース電極２ａ、３ａ間の間隙を維持するスペーサ１３と、このスペーサ１３に係合し、スペーサ１３の上面と下面とに対応する上面部２１ｄと下面部２１ｃとで、前記アース電極２ａ、３ａと接触するアース板２１とを備える。 - 特許庁

The image sensor module 100 includes a core substrate 1 having circuit wiring 3b on the lower surface 1b and provided with a through hole 2, and a module substrate 4 having circuit wiring 3c on the upper surface 4a facing the lower surface 1b and provided with a recess 5 at a position facing the through hole 2 on the side of the upper surface 4a.例文帳に追加

イメージセンサモジュール１００は、下面１ｂに回路配線３ｂ有し、貫通孔部２が設けられたコア基板１と、下面１ｂと対向する上面４ａに回路配線３ｃを有し、上面４ａ側であって貫通孔部２と対向する位置に凹部５が設けられたモジュール基板４とを有する。 - 特許庁

A reading address outputted from a sequential address generating means 10 is converted into an effect direction address by an effect direction position control means 11 and the effect direction address change amounts of an upper surface image and a lower surface image are generated by an upper surface change amount generating means 20 and a lower surface change amount generating means 21.例文帳に追加

シーケンシャルアドレス生成手段１０から出力される読み出しアドレスを効果方向位置制御手段１１によって効果方向のアドレスに変換し、上面画像及び下面画像の効果方向のアドレス変化量を上面変化量生成手段２０と下面変化量生成手段２１で生成する。 - 特許庁

A spatial light modulator includes a mirror plate (102), comprising a reflective upper surface, a lower surface (103) having a conductive surface portion, and a substrate portion having a first cavity that has an opening on the lower surface, a second cavity in the substrate portion, and a membrane over the second cavity.例文帳に追加

反射性上表面と、伝導表面部分を有する下表面（１０３）と、下表面上の開口部を有する第１のキャビティ、基板部分における第２のキャビティ、および第２のキャビティ上の膜を有する基板部分とを備えるミラープレート（１０２）を含む空間光変調器が提供される。 - 特許庁

This device comprises a guide mechanism 16 for aligning the sheet bodies 14 to input direction and lateral direction, a lower surface guide 18, a handling mechanism 24 having a guide surface for forming a flat surface 20 with the lower surface guide 18, and a deaeration roller 24 for performing the deaeration between the sheet bodies 14.例文帳に追加

シート体１４を投入方向および幅方向に対して揃える揃えガイド機構１６と、下面ガイド１８と、この下面ガイド１８と共に平坦面２０を形成するガイド面２２を有し、前記シート体１４を移送可能なハンドリング機構２４と、前記シート体１４間の脱気を行う脱気ローラ２６とを備える。 - 特許庁

Further, a vertical position of a bore wall surface on an end of the crankcase 30 side is same with a vertical position of the outer wall surface 20c of the cylinder block 20 on the end of the crankcase 30 side (block outer wall surface lower end), or is in a position on a cylinder head side compared to the position of the block outer wall surface lower end.例文帳に追加

更に、ボア壁面のクランクケース３０側の端の上下方向における位置が、シリンダブロック２０の外壁面２０ｃのクランクケース３０側の端（ブロック外壁面下端）の上下方向における位置と同じ位置、又は、同ブロック外壁面下端の位置よりもシリンダヘッド側の位置、となるように構成されている。 - 特許庁

A bottom plate 17 is attached to a lower surface of the support plate 11 via side plates 16... that surround three sides, then an accommodation space S is formed by the lower surface of the support plate 11, an inner surface of the side plates 16, and an upper surface of the bottom plate 17, and the sub-pallet 20 is accommodated within this accommodation space S.例文帳に追加

支持プレート１１の下面には３方を囲むサイドプレート１６…を介してボトムプレート１７が取り付けられ、支持プレート１１の下面、サイドプレート１６の内側面及びボトムプレート１７の上面によって収納空間Ｓが形成され、この収納空間Ｓ内に前記サブパレット２０が収納される。 - 特許庁

The fastening position of the guide frame 15 to the enclosed container 10 is set in a region between the upper fitting circumferential inside surface 15a of the guide frame 15 and the upper fitting circumferential outside surface 3d of a compliant frame 3, and the lower fitting circumferential inside surface 15b of the guide frame 15 and the lower fitting circumferential outside surface 3e of the compliant frame 3.例文帳に追加

ガイドフレーム１５と密閉容器１０との締結位置を、ガイドフレーム１５の上側嵌合円周内面１５ａおよびコンプライアントフレーム３の上側嵌合円周外面３ｄと、ガイドフレーム１５の下側嵌合円周内面１５ｂおよびコンプライアントフレーム３の下側嵌合円周外面３ｅとの間の範囲とする。 - 特許庁

The upper semiconductor chip 30 is provided with a top surface and an undersurface, the undersurface is pasted on the top surface of the lower semiconductor chip 20, and electrode pads 34 are formed on the top surface of the upper semiconductor chip 30, and trenches 35 are formed on the undersurface at positions corresponding to the electrode pads 24 of the top surface of the lower electrode.例文帳に追加

上部半導体チップ３０は、上面及び下面を有し、下面は前記下部半導体チップ２０の上面に貼付けられ、上面には電極パッド３４が形成され、下面には前記下部半導体チップ２０の上面の電極パッド２４に対応する位置にトレンチ３５が形成されている。 - 特許庁

Between the lower surface of the float valve and the bottom surface of the housing, an upward urging spring 60 for urging the float valve toward the opening of the partition wall, and a support spring 70 disposed inside the upward urging spring to support the float valve with the lower surface thereof not to contact with the bottom surface of the housing when the float valve is moved to the lowest position, are disposed.例文帳に追加

フロート弁の下面とハウジングの底面との間には、フロート弁を仕切壁の開口部に向けて付勢する上方付勢バネ６０と、この上方付勢バネの内側に配置され、フロート弁が最下方に移動したときに、その下面がハウジングの底面に当接しないように支持する支持バネ７０とが配置されている。 - 特許庁

This magnetic tape cassette is provided with an inside coupling part 61 at the inner surface side of the cassette case on the tip surface of an upper side wall 51a and an outside superposing part 62 at the outer surface side of the cassette case on the tip surface of a lower side wall 52a.例文帳に追加

本発明の磁気テープカセットは、上側壁５１ａ先端面のカセットケース内面側には内側重なり部６１が設けられ、下側壁５２ａ先端面のカセットケース外面側には外側重なり部６２が設けられている。 - 特許庁

This surface-coated tool has a base material 2 and a surface layer, and has an intermediate layer 3 between the base material and the surface layer, and is constituted so that heat conductivity of the intermediate layer 3 becomes lower than heat conductivity of the surface layer.例文帳に追加

基材２と表面層とを有する表面被覆工具において、該基材と該表面層との間に中間層３を有し、該中３間層の熱伝導率が該表面層の熱伝導率よりも低い表面被覆工具である。 - 特許庁

The printed circuit board 1 has a component surface on which the electronic circuit part 5 is mounted and a soldering surface of the opposite side, and is housed in the case 2 so that the component surface faces the opening 4 side and the opening 4 is covered with the lower surface of the luminaire main body 3.例文帳に追加

プリント基板１は、電子回路部品５が実装される部品面とその反対側のはんだ面とを有し、ケース２内で開口４側に部品面が向くように収納され、開口４は器具本体３の下面で覆われる。 - 特許庁

The lower end part 4a of the separating part 4 is apart from a connection part 2c connecting the outer circumferential surface of the vessel body 2 to the bottom surface 2b thereof, and is apart from the surface as high as the bottom surface 2b of the vessel body 2.例文帳に追加

そして、その分離予定部４の下端部４ａが、容器本体２の外周面と底面２ｂとを結ぶ連結部２ｃから離間し、且つ容器本体２の底面２ｂと同一高さの面から離間しているようにした。 - 特許庁

Thus, lubricating oil supplied to the upper end side 113a of the slope surface 113 flows to the lower end side 113b of the slope surface 113 without falling through the slope surface 113 to a balancer 132 by its surface tension.例文帳に追加

これにより、傾斜面１１３の上端側１１３ａに供給された潤滑油は、その表面張力により傾斜面１１３を伝ってバランサ１３２に向けて落ちることなく、傾斜面１１３の下端側１１３ｂ側に流れる。 - 特許庁

When the clip is fitted, the insertion part 14 is inserted into the gap 23 from a front of the cylinder 2, an inner surface of the insertion part 14 is pressure contacted to the outer surface of the inner cylinder part 22 and an upper surface of the engaging part 15 is engaged with a lower surface of the rib 24.例文帳に追加

クリップ取付時、筒体２の前方から挿入部１４を隙間２３に挿入し、挿入部１４内面を内筒部２２外面に圧接させるとともに、係止部１５上面をリブ２４下面に係止させる。 - 特許庁

In the fluorescent layer 45, a light absorption rate of a fluorescence substance in a part on a light incident surface side is higher than that in a part on a light emission surface side, and internal quantum efficiency of the fluorescence substance in the part on the light incident surface side is lower than that in the part on the light emission surface side.例文帳に追加

蛍光体層４５では、光入射面側の部位が光射出面側の部位よりも、蛍光体の光吸収率が高くなっており、かつ蛍光体の内部量子効率が低くなっている。 - 特許庁

The semiconductor device 10 comprises: a semiconductor substrate 11, a heat sink (radiator) mounted on the upper surface (second main surface) of the semiconductor substrate 11, and wiring 14 or the like formed on the lower surface (first main surface) of the semiconductor substrate 11.例文帳に追加

半導体装置１０は、半導体基板１１と、半導体基板１１の上面（第２主面）に搭載されたヒートシンク（放熱体）と、半導体基板１１の下面（第１主面）に形成された配線１４等を具備している。 - 特許庁

This is constituted such that a large-diameter part 25c of a shaft 25 contacts a lower surface 22a of a valve seat 22 and an upper surface 26a of a piston 26 does not contact an upper end surface 20D of a wall surface constituting a reservoir chamber 20C of a housing 40.例文帳に追加

シャフト２５の大径部２５ｃがバルブシート２２の下面２２ａに接触し、ピストン２６の上面２６ａがハウジング４０のうちリザーバ室２０Ｃを構成する壁面の上端面２０Ｄと接触しないような構成とする。 - 特許庁

The stiffening unit 100 is provided with two rotary shafts 102 and 104 arranged to be positioned on both surface sides (an upper surface(image forming surface) and a lower surface) in a part of the rolled paper P, which just passes through the carrying roller 56.例文帳に追加

腰付けユニット１００は、ロ−ル紙Ｐのうち搬送ローラ５６を通過した直後の部分の両面側（上面（画像形成面）側と下面側）に位置するように配置された２本の回転軸１０２，１０４を備えている。 - 特許庁

A corner surface connected with the secondary edge is extended between each pair of secondary edges via upper and lower surfaces acting as a clearance surface and forming an acute angle together with a reference plane surface parallel to the neutral surface.例文帳に追加

二次エッジの各対間に、クリアランス面として作用し、かつ中立面と平行の参照平面と共に鋭角を形成するする上下部面を介して二次エッジに連結しているコーナー面が延在することを特徴とする。 - 特許庁

A projection 6 is provided protrusively on the lid 2, wherein the inner side surface 6b of the projection is along the outer surface of the lower part of the container body 1 located on the upper side when the container body 1 is placed on the lid 2 and the upper surface 6a of the projection is along the installation surface 5.例文帳に追加

蓋体２の上に容器本体１を載置した状態で上に位置する容器本体１の下部外面に内側面部６ｂが沿い且つ載置面５に上面部６ａが沿う凸脈部６を蓋体２に突設する。 - 特許庁