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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > metal-platedに関連した英語例文

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metal-platedの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 1095



例文

To provide an electroplating method which forms a metal plated layer such as gold and silver, so as to have a requested film-thickness distribution on the surface of a material to be plated, and an electroplating apparatus used in the method.例文帳に追加

被メッキ材の表面に所望の膜厚分布を有する金、銀等の金属メッキ層を形成する電気メッキ方法およびこの方法に使用する電気メッキ装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a plated product which is composed so as to prevent awful deterioration of appearance due to corrosion of a metal plated layer, and so as to pass a corrosion resistance test.例文帳に追加

金属めっき層の腐食による意匠性の著しい低下を防止して耐食性試験に合格することができるように構成されためっき製品の製造方法を提供する。 - 特許庁

A plated layer 13 is formed on an outer surface of the container body 1, and the plated layer 13 is also extended to the upper surface of the container body 1 for connection with the metal cover 3.例文帳に追加

容器本体1の外側面にメッキ層13を形成し、かつ、メッキ層13が容器本体1の上面にも延びて金属カバー3に接続するようにする。 - 特許庁

The metal body 3 is made of Ni, nickel-plated Fe, or nickel-plated Cu, and has 0.05-0.1 mm diameter, and 0.3-0.7 mm thickness.例文帳に追加

そして、前記金属体3は、Ni、NiめっきされたFe、またはNiめっきされたCuのいずかから構成され、線径が0.05〜0.1mm、厚みが0.3〜0.7mmであることが好ましい。 - 特許庁

例文

The multi-layer metal coating 14 comprises a substrate layer 16 plated on the surface 12a of the contact base material 12 and the outermost layer 18 plated on the surface 16a of the substrate layer 16.例文帳に追加

多層金属被膜14は、接点基材12の表面12aにめっき形成される下地層16と、下地層16の表面16aにめっき形成される最外層18とを備える。 - 特許庁


例文

In the electric contact point having the Ni electroplated base film 4 and the noble metal film 5 plated on the surface, a fine crystalline plated film 3 containing Ni is formed under the Ni base film 4.例文帳に追加

表面にNi下地膜4および貴金属膜5がめっきされた電気接点1において、Ni下地膜4の下に、Niを含む微結晶めっき膜3を形成する。 - 特許庁

To provide a method and a device for lowering the coefficient of friction of the surface of metal bands with a coating, especially of tin-plated or chromium-plated steel bands, which are passed through a coating installation at a band speed.例文帳に追加

メッキ装置中を所定の帯速度で走行してメッキを施された帯状金属、特に、錫メッキまたはクロムメッキ帯鋼の表面の摩擦係数を低下させる方法およびメッキ装置を提供する。 - 特許庁

To hardly peel off a plated film formed on the slide surface of a base material of a metal made slide member and to easily form a recessed part such as an oil hole on the plated film.例文帳に追加

金属製摺動部材の基材の摺動面に形成されたメッキ被膜を剥離し難くするとともに、メッキ被膜に油穴などの凹部を形成し易くする。 - 特許庁

When one or more plated layers 33 are formed, a plating metal is stored in the plating reservoir, and a level difference formed between a soldered electrode part and a protective layer by the plated layers 33 can be reduced to a certain degree.例文帳に追加

1層以上のメッキ層33を形成する際に、メッキ溜まりSにメッキ金属が溜まり、メッキ層33によって半田付け電極部と保護層との間に形成される段差をある程度小さくすることができる。 - 特許庁

例文

COPPER PLATED Al203 COMPOSITE POWDER, METHOD FOR PRODUCING THE COMPOSITE METAL POWDER, COPPER PLATED Al203 COMPOSITE POWDER SINTERED COMPACT, AND METHOD FOR PRODUCING THE SINTERED COMPACT例文帳に追加

鍍銅Al2O3複合粉末及び同複合金属粉末の製造方法並びに鍍銅Al2O3複合粉末焼結体及び同焼結体の製造方法 - 特許庁

例文

This production method includes reducing the amount of the brightener contained in the plated noble-metal film of Au and Ag of the electrical contact and the plated Ni film to be used as the underlayer of the films, in the surface of the film, compared to the inner part of the film.例文帳に追加

電気接点のAuやAgの貴金属めっき膜や、これらの下地膜として用いられるNiめっき膜において、めっき膜に含まれる光沢剤量を膜内部に比べて膜表面で少なくする。 - 特許庁

The light reflection layer (28) includes a copper layer (31a), a copper plated layer (31b) covering the copper layer (31a), and metal layers (32, 33) laminated on the copper plated layer (31b) and reflecting light emitted from the light emitting element (41).例文帳に追加

前記光反射層(28)は、銅層(31a)と、前記銅層(31a)を被覆する銅めっき層(31b)と、前記銅めっき層(31b)の上に積層されるとともに前記発光素子(41)が発する光を反射させる金属層(32, 33)と、を含んでいる。 - 特許庁

A mold 18 has a metal main body 32, 38, a plated layer 34, 40 overlaid on this main body 32, 38, and a fluorine-contained resin-coated layer 36, 42 overlaid on this plated layer 34, 40.例文帳に追加

成形型18は、金属製の本体32、38と、この本体32、38に積層されたメッキ層34、40と、このメッキ層34、40に積層されたフッ素樹脂コート層36、42とを備えている。 - 特許庁

To provide a plating equipment for forming a metal film such as a copper film, which improves thickness uniformity of the plated film on a surface and in a concave within the plated face.例文帳に追加

銅膜等の金属膜を形成するめっき装置であって、膜厚及び埋込み性能の面内均一性を更に改善することのできるめっき装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for production of a metal-clad substrate which can be plated easily and establish a plated film which is superior in adhesivity to a resin layer having high smoothness.例文帳に追加

めっきを容易に行うことができ、平滑性の高い樹脂層との密着性に優れめっき膜が得られる金属箔付基板の作製方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an extra-fine plated wire manufacturing method capable of efficiently manufacturing an extra-fine plated wire by suppressing generation of metal powder attributable to a plating layer.例文帳に追加

めっき層に起因して生ずる金属粉の発生を抑制して効率良く極細めっき線を製造することができる極細めっき線の製造方法を提供する。 - 特許庁

The color clear layer 124 has transparency, so that it can view a metal color of the surface of the plated layer 123 positioned in the inside of the color clear layer 124 and the recesses and projections appearing on the surface of the plated layer 123.例文帳に追加

カラークリア層124が透過性を有することから、カラークリア層124の内側に位置するめっき層123の表面の金属色と、めっき層123の表面に現れる凹凸とを視認可能である。 - 特許庁

A part which is to be a wring circuit for a printed wiring board 1 comprising a metal coated with plastic or insulating material comprises, as a base material layer, a Cu foil or Cu plated layer 2, over which an Ni plated layer 3, Mo-containing Pd plated layer 4, and Au plated layer 5 are sequentially provided.例文帳に追加

プラスチック、絶縁材で被覆した金属などのプリント配線基板1の配線の回路となる部分に下地層としてCu泊またはCuめっき層2を有し、その上にNiめっき層3、Mo含有Pdめっき層4およびAuめっき層5を順次設けたことを特徴とする半田接合用パッド部を有するボンディング用プリント配線板。 - 特許庁

(1) In this lead wire for electronic parts, having a plated film layer of tin alloy on a lead wire, the plated film layer of tin alloy is a single tin alloy film layer formed by heating two layers composed of a relatively thick tin plated-layer formed directly on the conductor and a relatively thin film layer of metal excluding tin, formed on the tin plated-film layer.例文帳に追加

(1)導線の上に錫合金のめっき膜層を設けて成る電子部品用リード線において、前記錫合金のめっき膜層は前記導線の直上に設けた相対的に厚めの錫めっき膜層と該錫めっき膜層上に設けた相対的に薄めの錫以外の金属膜層とから成る2層を加熱処理により単一層の錫合金膜層としたものであることを特徴とする電子部品用リード線。 - 特許庁

This plated coating film comprises a two-elements alloy plated coating film formed on the underlying metal, which includes tin as a main ingredient, and either one of copper, silver bismuth or indium, and a conversion coating film formed on the alloy plated coating film, which includes either one of additional silver, bismuth or indium other than the above silver, bismuth or indium included in the alloy plated coating film.例文帳に追加

下地金属の上に形成された、錫を主成分としてこれに銅、銀、ビスマス、インジウムのいずれかを含有する2元素系の合金めっき被膜と、この合金めっき被膜の上に形成され、合金めっき被膜に含有される先の銅、銀、ビスマス、インジウムを除く残りの銀、ビスマス、インジウムのいずれかを有する置換被膜とを有するようにしたものである。 - 特許庁

To provide a molten metal plating method and a molten metal plating device capable of producing a molten metal plated metal sheet in which the generation of a drossy defect is prevented, and having high surface quality.例文帳に追加

ドロス性欠陥の発生を防止し、高表面品質を有する溶融金属めっき金属板を製造できる、溶融金属めっき方法および溶融金属めっき装置を提供する。 - 特許庁

COMPOSITION FOR FORMING PLATED LAYER, PRODUCTION METHOD FOR METAL PATTERN MATERIAL AND METAL PATTERN MATERIAL OBTAINED THEREBY, AND PRODUCTION METHOD FOR SURFACE METAL FILM MATERIAL AND SURFACE METAL FILM MATERIAL OBTAINED THEREBY例文帳に追加

被めっき層形成用組成物、金属パターン材料の作製方法及びそれにより得られた金属パターン材料、表面金属膜材料の作製方法及びそれにより得られた表面金属膜材料 - 特許庁

In the electroplating method of the metal, a working electrode is plated with the metal using a gel electrolyte, obtained by adding a gelling agent to the organic solvent containing a metal ion, as a plating bath and an opposing electrode made from a material same as the plating metal.例文帳に追加

めっき浴を、金属イオンを含有した有機溶媒にゲル化剤を添加して得られたゲル電解質とし、対極を、めっき金属と同様の素材のものとして、作用極を金属めっきするものである金属の電気めっき方法。 - 特許庁

In the method for producing a hot-dip metal plated steel wire, 50 to 80% of the whole cross-sectional area of the suction port in the hot-dip metal circulation means is hot-dip metal dipped, and the hot-dip metal and the nonoxidizing gas are simultaneously sucked.例文帳に追加

溶融金属循環手段の吸引口全断面積の50〜80%を溶融金属浸漬し、溶融金属と非酸化性ガスとを同時に吸引する溶融金属めっき鋼線の製造方法。 - 特許庁

To provide metal-joined paper which is free from paper powder and foreign matters contained in the paper, has good slipperiness, when used as paper joined to a substrate having a metal surface or metal-plated surface, and inhibits the discoloration of the metal portion.例文帳に追加

抄き込み異物や紙粉発生がなく、金属面や金属メッキ面を有する基材の合紙としての使用時に、滑りが良好で、金属部分の変色が抑制される金属合紙を提供すること。 - 特許庁

The steel sheet can be manufactured by projecting the metal-oxide particles or metal particles of ≥1 μm average particle size onto the surface of a plated steel sheet to fix or push the metal-oxide particles or metal particles on or in the surface and then carrying out rolling using a rolling mill roll to embed the metal-oxide particles or metal particles in the surface of the plated steel sheet.例文帳に追加

前記鋼板は、めっき鋼板の表面に平均粒径1μm以上の金属酸化物粒子または金属粒子を投射してその表面に前記金属酸化物粒子または金属粒子を固定し、または押し込み、しかる後に圧延ロールで圧延して、前記金属酸化物粒子または金属粒子を前記めっき鋼板の表面に埋め込むことで製造される。 - 特許庁

Products made of silver or other silver-plated metal, which were commonly used by the women of samurai family, were specifically called ginhira. 例文帳に追加

武家の女性がよく身につけた銀製、或いは他の金属に銀で鍍金したものは特に銀平(ぎんひら)とも呼ばれる。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

The compound can form a complex ion with an ion of a metal contained in the core material powder before being electroless plated.例文帳に追加

前記化合物は、無電解めっき前の芯材粉体に含まれる金属イオンと錯形成可能な化合物である。 - 特許庁

The metal plated coating film 148 is formed by plural coating layers 150, 152, and is desirably electroless nickel plating.例文帳に追加

金属メッキ被膜148は、複数の被膜層150,152から形成し、無電解ニッケルメッキであることが望ましい。 - 特許庁

The fuel pipe is formed of polyamide 11 or polyamide 12 in which a predetermined amount of metal plated resin fiber is mixed.例文帳に追加

燃料配管は、金属めっきされた樹脂繊維を所定量配合したポリアミド11若しくはポリアミド12によって形成されている。 - 特許庁

A metal stack which comprises a thick nickel barrier layer 16 and a copper layer 18 formed on the nickel barrier layer 16 is evaporated or plated with silver and tin (20).例文帳に追加

厚いニッケル障壁層16とその上に形成された銅層18とを備えた金属スタック上に銀と錫を蒸着またはめっきする(20)。 - 特許庁

Herein, the amount of the metal plated resin fiber mixed in the polyamide 11 or the polyamide 12 is 0.5 to 1.0 wt.%.例文帳に追加

ここで、ポリアミド11若しくはポリアミド12に対する金属めっきされた樹脂繊維の配合量を、0.5wt%〜1.0wt%とした。 - 特許庁

Electroless plating treatment is made with the metal fine particle 4 as a plating catalyst nucleus to form a plated layer 5.例文帳に追加

この金属微粒子4をめっき触媒核として無電解めっき処理を施すことによりめっき層5を形成する。 - 特許庁

The plated film 51C is structured of a metal other than copper, such as single bodies and compounds or the like of cobalt, iron, or nickel.例文帳に追加

めっき膜51Cは、コバルト,鉄またはニッケルの単体および化合物などの、銅以外の金属によって構成されている。 - 特許庁

The chromium-plated part of the arcuate electric decoration part 112 and the reinforcing plate positioned on the rear side thereof are fastened together with screws made of a metal.例文帳に追加

そして、円弧状電飾部112のうち、クロムメッキが施された部分と、その裏側に位置する補強板とを、金属製のねじで共締めする。 - 特許庁

Furthermore, the metal silver can be supplied against surfaces of various kinds of materials by being vapor-deposited and plated.例文帳に追加

さらに、蒸着、めっきすることで、様々な材質に対してその表面に金属銀を供給することが可能となる。 - 特許庁

As catalyst metal, palladium is applied to the surface of the object to be plated in an oxygen-containing argon environment by sputtering.例文帳に追加

触媒金属としてパラジウムを酸素含有アルゴン環境下でスパッタにより被めっき物の表面に付与する。 - 特許庁

This nickel-based composite plated film comprises nickel including fine particles of a fluorine compound, and the second metal with the melting point of 420°C or less.例文帳に追加

フッ素化合物微粒子を含有するニッケルと融点420℃以下の第2の金属とでニッケル系複合メッキ皮膜を形成する。 - 特許庁

The powder may be either conductive powder such as metal powder or insulator powder such as of a resin plated in an electroless process.例文帳に追加

粉末は金属粉末等の導体粉末あるいは無電解めっきを施した樹脂等の絶縁体粉末のいずれでもよい。 - 特許庁

This tab lead material 10 comprises a thin metal sheet 11 and a nickel sulfamate plated film 12 formed on the surface thereof.例文帳に追加

この発明のタブリード材10は、金属薄板11と、その表面に形成されたスルファミン酸ニッケルメッキ被膜12とを備えたものである。 - 特許庁

HIGH STRENGTH ZN-AL-MG BASED PLATED STEEL SHEET EXCELLENT IN LIQUID METAL EMBRITTLEMENT RESISTANT CHARACTERISTICS AND PRODUCTION METHOD THEREFOR例文帳に追加

耐溶融金属脆化特性に優れた高強度Zn−Al−Mg系めっき鋼板およびその製造方法 - 特許庁

The above second metal of the above nickel-based composite plated film may diffuse from the surface to the depth direction.例文帳に追加

前記ニッケル系複合メッキ皮膜では、前記第2の金属が表面から深さ方向に拡散していてもよい。 - 特許庁

This electromagnetic wave shielding material is formed of a material including metal-plated organic synthetic fiber having higher strength.例文帳に追加

金属めっきされた高強度有機合成繊維を含有する素材からなることを特徴とする電磁波遮蔽材。 - 特許庁

In this saw wire, a layer plated with copper, tin or brass relatively softer compared with the basis material metal is formed on the surface of a high carbon steel wire 1a.例文帳に追加

高炭素鋼線1aの表面に、素地金属に比較して相対的に軟質の銅、錫または黄銅のメッキ層1bが形成されたソーワイヤ。 - 特許庁

Afterwards, a metal film 60 containing seed copper and a plated copper film 62 are formed so that a part of the wiring groove is buried.例文帳に追加

その後、配線溝の一部を埋め込むように、シード銅含有金属膜60およびめっき銅膜62を形成する。 - 特許庁

The surface of a steel tool body 2 is chemically plated with an alloy of nickel and phosphorous to form a metal coating layer 17.例文帳に追加

鋼製の工具本体2の表面にニッケルリン合金を化学めっきで被覆して金属被覆層17を構成した。 - 特許庁

Then, the resist 31 is removed and the plated film 6 is formed on the metal thin film 32 to provide the side electrode.例文帳に追加

その後、レジスト31を除去し、金属薄膜31上にメッキ膜6を形成して側面電極を設ける。 - 特許庁

Electroless plating treatment of a material 32 to be plated is then carried out to support the film 34 on only the silver-metal portion 20.例文帳に追加

その後、被めっき材料32に対して無電解めっき処理を行って、金属銀部20のみにめっき層34を担持させる。 - 特許庁

To provide a flexible metal plated laminate using a low electric conductivity polyimide which is soluble in solvents and excellent in a heat resistance and adhesiveness.例文帳に追加

溶剤可溶性であり、耐熱性、接着性が良好な低誘電性ポリイミドを用いたフレキシブル金属張り積層体を提供する - 特許庁

例文

To provide a rare-earth bonded magnet, having superior corrosion resistance and high characteristic in the metal-plated rare-earth bonded magnet.例文帳に追加

金属メッキした希土類ボンド磁石において、良好な耐食性と高特性を有する希土類ボンド磁石を提供すること。 - 特許庁

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