「metal-plated」に関連した英語例文の一覧と使い方(21ページ目) - Weblio英語例文検索

100 wt part of the powders of hydrogen absorbing metal alloys and 1 wt.% of polyethylene oxide as a binder, with water are mixed into a slurry, then coated on both sides of core body of a punched metal plated with nickel, dried, and cut to make the slurry filling electrode plate X.例文帳に追加

水素吸蔵合金粉末１００質量部と、結着剤としてのポリエチレンオキサイド(ＰＥＯ)１質量％と水とを混合してスラリーを調製した後、ニッケルメッキを施したパンチングメタルからなる芯体の両面に所定量だけ塗着し、室温で乾燥した後、所定の寸法に切断して、スラリー充填極板Ｘを作製した。 - 特許庁

The heat generating sleeve 19 has a main heating layer 31 composed of metal, and a heat controlling layer 30 composed of permalloy, wherein the heat controlling layer 30 is composed of annealed permalloy, and the main heating layer 31 is composed of unannealed metal plated and layered on a surface of the heat controlling layer 30.例文帳に追加

金属からなる主発熱層３１と、パーマロイからなる発熱制御層３０とを有する発熱スリーブ１９において、発熱制御層３０は、焼鈍処理されたパーマロイからなり、主発熱層３１は、発熱制御層３０の表面にメッキによって積層した焼鈍処理されていない金属からなる。 - 特許庁

The glossy nickel plating material includes: a metal base material, such as stainless steel, copper, or copper alloy, having a processed and modified layer having a thickness of 0.2 μm or more and a particle size of 0.01-0.3 μm on the surface formed by rolling, skin pass rolling, buffing, and brush polishing; and a nickel-plated layer formed on the surface of the metal base material.例文帳に追加

光沢ニッケルめっき材は、圧延、スキンパス圧延、バフ研磨、ブラシ研磨によって表面に厚さが０．２μｍ以上で、結晶粒径が０．０１〜０．３μｍである加工変質層を形成した、ステンレス鋼、銅または銅合金等の金属基材と、該金属表面に形成したニッケルめっき層とを備える。 - 特許庁

To provide a primer composition which is excellent in adhesiveness to a metal such as iron or copper and to a plated steel plate prepared by plating the metal, especially a galvanized steel plate, which is excellent in adhesiveness to a top coating film, when a polyamide (nylon) resin is used for the top coating films, and which can especially form a primer coating film excellent in a gasohol properties.例文帳に追加

鉄、銅等の金属、またはこれらにメッキしたメッキ鋼板、特に亜鉛メッキ鋼板に対する付着性に優れ、かつ、ポリアミド（ナイロン）樹脂を上塗り被膜とする場合の上塗り被膜との付着性にも優れ、特に、ガソホール性に優れたプライマー塗膜を形成できるプライマー組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a metal strip for stripe plating which inhibits variation in the position of gold plating, avoids blur of the gold plating, allows a high- precision, high-quality stripe plating on the metal strip and can be accommodated to downsizing of electronic components, a stripe plated strip onto which stripe plating has been applied and a stripe plating process.例文帳に追加

金めっき位置のばらつきを抑え、且つ、金めっきのにじみを回避して、金属条にストライプめっきを高精度且つ高品質にて行なうことができ、電子部品の小型化に対応することのできるストライプめっき用金属条、ストライプめっきが施されたストライプめっき条、及び、ストライプめっき方法を提供する。 - 特許庁

To inexpensively provide a filter for a car air bag gas generator enhanced in heat conductivity to be made utilizable effectively as a whole, capable of preventing the fusion damage of a filter body and minimizing the ejection of a molten metal at a time of the operation of an air bag and a plated metal wire therefor.例文帳に追加

自動車エアバッグガス発生器用フィルターの熱伝導率を改善して、フィルター全体の有効利用を可能にすると共に、該フィルター本体の溶損を防止でき、エアバッグ作動時の溶融金属の噴出を最低限度に抑えることができるガス発生器用フィルター、ならびに、該フィルター用のめっき金属線を安価に提供することである。 - 特許庁

In the structure which electrically connects a metal bus bar 10, and a bus bar 20 made of a metal plate and having a contact face 40 which comes into contact with the bus bar 10, a tin plated layer is formed on the surface of the bus bar 10, and a groove 22 and an edge are formed in the contact face 40.例文帳に追加

金属製のバスバー１０と、バスバー１０に当接する当接面４０を有すると共に金属板材からなるバスバー２０とを、当接面４０がバスバー１０と当接した状態でボルト締めされることで電気的に接続する構造であって、バスバー１０の表面にはスズメッキ層が形成されており、当接面４０には溝２２及びエッジが形成されている。 - 特許庁

A lubricating film including: a film forming ingredient including an alkali metal borate; lubricating ingredient including a mixture of zinc stearate and paraffin wax; anti-corrosive ingredient including at least one of a phosphate, oxyacid salt of vanadium, oxyacid salt of molybdenum, and mercapto compound; and preferably further organic acid, is formed on a steel sheet surface of a zinc-based metal plated steel sheet or the like.例文帳に追加

アルカリ金属ホウ酸塩からなる皮膜形成成分、ステアリン酸亜鉛とパラフィンワックスとの混合物からなる潤滑成分、リン酸塩、バナジウムの酸素酸塩、モリブデンの酸素酸塩およびメルカプト化合物の少なくとも１種からなる防錆成分、好ましくはさらに有機酸から構成される潤滑皮膜を、亜鉛系めっき鋼板などの鋼板表面に形成する。 - 特許庁

To provide a chemical polishing agent of copper or copper alloy which forms a surface state of a required and sufficient level, without generation of unevenness or the like, as pretreatment of plating of the copper or the copper alloy to which metal plating is applied, and to provide a metal plating method using the copper or the copper alloy treated before plating using the chemical polishing agent, as a plated material.例文帳に追加

金属めっきを施す銅又は銅合金のめっき前処理として必要十分なレベルの表面状態を、むらなどの発生無く形成できる銅又は銅合金の化学研磨剤と、被めっき物としてその化学研磨剤を用いてめっき前処理を施した銅又は銅合金を用いる金属めっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a primer composition which is excellent in the adhesiveness to a metal such as iron or copper and to a plated steel plate prepared by plating a metal, especially a galvanized steel plate, which is excellent in the adhesiveness with a top coating film, when polyamide (nylon) resins are used for the top coating film, and which can especially form a primer coating films excellent in a gasohol properties.例文帳に追加

鉄、銅等の金属、またはこれらにメッキしたメッキ鋼板、特に亜鉛メッキ鋼板に対する付着性に優れ、かつ、ポリアミド（ナイロン）樹脂を上塗り被膜とする場合の上塗り被膜との付着性にも優れ、特に、ガソホール性に優れたプライマー塗膜を形成できるプライマー組成物を提供する。 - 特許庁

A coating article 6 having greater specific gravity than that of a microcapsule 5 is adhered to the surface of the microcapsule 5, the microcapsules 5 are dispersed into a plating solution with the abrasive grains 4 so as to extract the metal plated phase 3, and thereby the grinding wheel having an abrasive grain layer 2 wherein the abrasive grains 4 and the microcapsules 5 are dispersed in the metal plate phase 3 is manufactured.例文帳に追加

マイクロカプセル５表面に、このマイクロカプセル５よりも比重の大きな被覆物６を付着させ、このマイクロカプセル５を砥粒４とともにめっき液中に分散して金属めっき相３を析出させることにより、金属めっき相３中に砥粒４とマイクロカプセル５とが分散された砥粒層２を有する研削砥石を製造する。 - 特許庁

In this electrodeposition tool composed of a structure in which abrasives adhere on a surface of a tool shaft member and are held and fixed by an electrodeposited metal, electroless plating is applied to exposed faces of the abrasives and the surface of the shaft member integrally after attaching the abrasives to the surface of the shaft member by the electrodeposited metal temporarily to electrodeposit and fix the abrasives on the shaft member through an electroless-plated film.例文帳に追加

工具軸材の表面に砥粒を付着させ、電着金属で保持固定した構造からなる電着工具において、該砥粒を該軸材表面に電着金属で一旦仮付した後、該砥粒の露出面と軸材表面を一体的に無電解メッキし、該無電解メッキ膜を介して該砥粒を該軸材に電着固定してなることを特徴とする。 - 特許庁

The optical transceiver comprises a resin housing the entire body of which is plated with a metal, an optical subassembly to be mounted in the housing, a circuit board, a heat radiating member to dissipate heat generated from an electronic circuit mounted on the circuit board to the outside of the transceiver, and a metal cover covering these optical subassembly, circuit board, housing, and heat-radiating member.例文帳に追加

本発明に係る光トランシーバは、全体が金属メッキされた樹脂製の筐体と、この筐体に搭載される光サブアセンブリ、および回路基板と、回路基板上に搭載された電子回路により発生した熱をトランシーバ外部に放散する放熱部材と、これら、光サブアセンブリ、回路基板、筐体、放熱部材を覆う金属製のカバーで構成される。 - 特許庁

A resin introduction porion 6a connected to a resin introduction path of a metal mold is set up at one or a plurality of corners of a region of a resin sealed portion 6 in the organic wiring board 3, and plated wiring 8 is formed in a region abutted by the resin introduction path of the metal mold so that there is a clearance between the wiring 8 and the resin introduction portion 6a.例文帳に追加

有機配線基板３における樹脂封止部６の領域の１または複数のコーナー部に、モールド金型の樹脂導入路に接続する樹脂導入部６ａが設定され、前記樹脂導入部６ａとの間に間隙を有するように、モールド金型の樹脂導入路が当接する部位にメッキ配線８が形成される。 - 特許庁

To improve reliability by preventing a formed compound AuIn or AuSn from being fragile so that junction strength of a junction part is improved, when an Au plated layer of a metal pedestal and a rear surface of a submount are jointed together with a solder containing In or Sn in between, in a semiconductor laser wherein a semiconductor laser chip is fixed to the metal pedestal with the submount in between.例文帳に追加

半導体レーザ・チップ７をサブマウント８を介して金属基台９に固定した半導体レーザ装置において、ＩｎあるいはＳｎを含む半田１３を介して、金属基台９のＡｕメッキ層１０とサブマウント８裏面とを接合する際に、形成される化合物ＡｕＩｎあるいはＡｕＳｎが脆弱なものとなることを防止して、接合部の接合強度を向上させて信頼性向上を図る。 - 特許庁

The method for elongating the service life of an electroless nickel plating liquid comprises a process where an electroless nickel plating liquid comprising a nickel salt as metal ions, a malic acid as a complexing agent, and a hypophosphite as a reducing agent is used, and, while replenishing the electroless nickel plating liquid with the metal ions, the complexing agent, and the reducing agent, a nickel alloy film is formed on the body to be plated.例文帳に追加

金属イオンとしてニッケル塩、錯化剤として少なくともリンゴ酸、還元剤として次亜燐酸塩を含む無電解ニッケルめっき液を使用し、無電解ニッケルめっき液に金属イオン、錯化剤、還元剤の補給をしながら、被めっき体にニッケル合金皮膜を形成する無電解ニッケルめっき工程において、無電解ニッケルめっき液の寿命を延長させる方法である。 - 特許庁

To provide a consistent technology which is excellent in arc stability, less in generation of spatter, capable of suppressing occurrence of defects at weld metal parts, and manufacturing a reliable joint having high tensile strength and high fatigue strength, and suitable for the practical operation in the high-speed gas-shielded arc welding of zinc-based metal-plated steel plates.例文帳に追加

亜鉛系めっき鋼板の高速ガスシールドアーク溶接において、アークの安定性に優れ、スパッター発生量が少なく、溶接金属部での欠陥発生を抑制し、継手の引張強さ、疲労強度が高い信頼性ある継手を作製することが可能な、実操業に適した安定した技術を提供することを目的とする。 - 特許庁

During the via-fill plating to fill the inside of a bottomed-via 18 with plated metal 19, the surface of laminated plate other than the bottomed-via is covered with a resist layer 14, and inside of the bottomed-via 18 is filled with plating metal 19 without growth of the plating at the surface of the laminated plate other than the bottomed-via.例文帳に追加

有底ビア１８内をめっき金属１９によって埋めるビアフィルめっき時には、有底ビア部分以外の積層板表面をめっきレジスト層１４によって被覆しておき、有底ビア部分以外の積層板表面のめっきを成長させることなく有底ビア１８内をめっき金属１９で充填する。 - 特許庁

To provide a resin composition for direct plating superior in plating characteristics such as precipitating property in plating and appearance when forming a metal film such as a copper film by electroplating in a direct plating method, a molding containing the composition, and a plated article with a metal film or an alloy film formed by the direct plating method.例文帳に追加

ダイレクト鍍金法において電気鍍金により銅膜等の金属膜形成の際における鍍金析出性及び外観性等の鍍金特性に優れるダイレクト鍍金用樹脂組成物、この組成物を含む成形品、及び、ダイレクト鍍金法により形成された、金属膜又は合金膜を備える鍍金成形品を提供する。 - 特許庁

To provide a surface treating composition which can enhance rust prevention performance by being applied on the surface of an aluminum steel material, an alloy comprising at least one metal component selected from zinc, aluminum and magnesium, a plated body using at least one metal component selected from zinc, aluminum and magnesium or the like, and firing them or the like.例文帳に追加

アルミニウム鋼材、又は、亜鉛、アルミニウム、マグネシウムの少なくとも１つの金属成分を含有する合金、又は、亜鉛、アルミニウム、マグネシウムの少なくとも１つの金属成分を用いたメッキ体等の上に塗布、焼成等することによって防錆性能を高めることのできる表面処理組成物を提供すること。 - 特許庁

In the method of producing a plated resin formed body by applying metal plating to the surface of a thermoplastic resin formed body, as pretreatment of a metal plating stage, a stage wherein the thermoplastic resin formed body is subjected to contact treatment with an acid or a base containing no heavy metals and having a concentration of <4 normals is provided.例文帳に追加

熱可塑性樹脂成形体の表面に金属メッキしてメッキ樹脂成形体を製造する方法であり、金属メッキ工程の前処理として、熱可塑性樹脂成形体を、重金属を含まない、濃度が４規定未満の酸又は塩基で接触処理する工程を含むメッキ樹脂成形体の製造方法。 - 特許庁

The method for manufacturing the plated substrate is based on an electroless plating method and includes a process for forming a catalyst layer on an area except a prescribed pattern on a substrate and a process for forming a metal layer having the prescribed pattern by depositing a metal on the substrate by dipping the substrate in an electroless plating solution.例文帳に追加

本発明にかかるめっき基板の製造方法は、無電解めっき法によりめっき基板を製造する方法であって、基板上の所定のパターン以外の領域に触媒層を設ける工程と、無電解めっき液に前記基板を浸漬することにより、基板上に金属を析出させて前記所定のパターンの金属層を設ける工程と、を含む。 - 特許庁

To provide a non-contact sheet passing direction turning device and a method of manufacturing a steel strip capable of stably turning the direction in a non-contact state in a steel strip manufacturing line, turning the direction in a molten metal bath in a non-contact state in a molten zinc plated-steel strip manufacturing line and the like, and minimizing the stirring of the molten metal bath.例文帳に追加

鋼帯製造ラインにおける方向転換を非接触でかつ安定して行うことができ、溶融亜鉛めっき鋼帯製造ライン等における溶融金属浴中における方向転換を非接触で行うことができ、かつ溶融金属浴の攪拌を極力少なくすることができる非接触通板方向変換装置及び鋼帯の製造方法を提供する。 - 特許庁

The coil antenna unit 5 is equipped with a flexible and freely bendable magnetic sheet 1 formed of a mixture of soft magnetic powder and an organic binder, and is interposed in between a coil antenna element 51 equipped with a magnet core 11 and a coil 12 wound on the magnetic core 11 and a metal case or a metal-plated resin case 14 installed adjacent to the coil antenna element 51.例文帳に追加

コイルアンテナ装置５は、磁心１１とこの磁心１１に巻回されたコイル１２とを備えたコイルアンテナ要素５１と、このコイルアンテナ要素５１の近傍に設置された金属筐体または金属メッキ付き樹脂筐体１４との間に可とう性を有しかつ自由に曲げることができる軟磁性体粉末と有機結合剤との混成物からなる磁性体シート１を配した。 - 特許庁

In the vehicle window 11 having the electric conductors therein, the electric conductor 14 composed of a wiring pattern 17 made of conductive metal and metal plated layers 18a, 18b laminated thereon is attached to the one side of a first plate glass 12 composing the windowpane 11 by a transcription, and sandwiched between the first plate glass 12 and the second plate glass 16 to form the laminated glass 11.例文帳に追加

導電体を配設した車両用窓ガラス１１において、導電性金属の配線パターン１７とその上に積層された金属メッキ層１８ａ，１８ｂとからなる導電体１４を、前記窓ガラス１１を構成する第１の板ガラス１２の片面に転写により貼着し、かつ前記第１の板ガラス１２と第２の板ガラス１６との間に挟持して合わせガラス１１とする。 - 特許庁

In a semiconductor device wherein a semiconductor element 2 packaged with a flip chip is supported on a semiconductor element package area of a semiconductor carrier board 4, a metallic heat radiating areas 1 plated with a high heat conductive metal as well as metallic plating heat radiating patterns 3 conducting the heat from the semiconductor element packaging area to the metallic plated heat radiating patterns 3.例文帳に追加

半導体キャリア基板４の半導体素子実装エリアにフリップチップで実装した半導体素子２を支持し、半導体キャリア基板４の上面に複数の電極７と配線１２を形成した半導体装置であって、半導体キャリア基板４の上面の複数の電極７と配線１２以外の部分に、熱伝導性が良好な金属をめっきした金属めっき放熱エリア１と、半導体素子実装エリアから金属めっき放熱エリア１に導く金属めっき放熱パターン３とを設けた。 - 特許庁

The manufacturing method of the plated substrate includes a step of providing a catalyst layer 32 in other area than a predetermined pattern on a substrate 10, a step of providing a first metal layer 34 of a predetermined pattern by depositing a metal on the substrate by immersing the substrate in a first electroless plating liquid, a step of removing the catalyst layer, and a step of providing a second metal layer on the first metal layer.例文帳に追加

本発明にかかるめっき基板の製造方法は、基板１０上に所定のパターン以外の領域に触媒層３２を設ける工程と、第１の無電解めっき液に基板を浸漬することにより、基板上に金属を析出させて所定のパターンの第１の金属層３４を設ける工程と、触媒層を除去する工程と、第２の無電解めっき液に基板を浸漬することにより、第１の金属層の上方に第２の金属層を設ける工程と、を含む。 - 特許庁

When an object to be plated which adsorbs compounds containing a catalyst metal forming nuclei of the electroless plating on the surface as a composition is immersed in a solution containing reducing agent to generate the catalyst metal on the surface of the object by reducing the catalyst metal composition of the compound as the electroless plating pre-treatment of the object, alkaline electrolytic water obtained by performing electrolysis of aqueous solution with ascorbate is used as the reducing agent.例文帳に追加

めっき対象物の無電解めっきの前処理として、表面に無電解めっきの核となる触媒金属を成分として含む化合物を吸着しためっき対象物を、前記化合物の触媒金属成分を還元してめっき対象物の表面に前記触媒金属を生成する還元剤を含有する溶液に浸漬する際に、該還元剤として、アスコルビン酸塩が溶解された水溶液を電気分解して得られたアルカリ性電解水を用いることを特徴とする。 - 特許庁

To provide an electroless gold plating method by which the occurrence of unplated parts in an electroless gold plating is suppressed, in an electroless gold plating method comprising successively performing an electroless nickel plating treatment for selectively plating nickel only on a metal conductor part of an article to be plated, a substitution gold plating treatment and an electroless gold plating treatment.例文帳に追加

本発明の目的は、被めっき物の金属導体部分にのみ選択的に、無電解ニッケルめっき処理、置換金めっき処理および無電解金めっき処理を、順次行う無電解金めっき方法において、無電解金めっきの未析出が発生しない無電解金めっき方法を提供することにある。 - 特許庁

The coated metal-made emboss siding having excellent stain resistance is obtained by fabricating the coated metallic plate using an aluminum alloy plate or a plated steel plate as a base metallic plate and selectively applying and curing polysilazane on projected parts of the emboss siding which are exposed to the outdoor to form a silica coating layer.例文帳に追加

下地金属板としてアルミニウム合金板またはメッキ鋼板を用いた塗装金属板にの成形加工を行った後、屋外にさらされるエンボスサイジングの凸部に選択的にポリシラザンを該ポリシラザンの硬化処理を施して、シリカコーティング層を形成させ、耐汚染性に優れる塗装金属製エンボスサイジングを得る。 - 特許庁

To provide a plated article which has a polycarbonate resin as a base material and in which a metal plating film having excellent adhesiveness is formed on the base material and can be produced by a simple electroless plating method without spoiling impact resistance of the polycarbonate resin base material and without performing complicated etching treatment or the like.例文帳に追加

本発明は、ポリカーボネイト樹脂を基材とし、その基材上に密着性に優れる金属めっき膜が形成されためっき物であって、ポリカーボネイト樹脂基材の耐衝撃性を損なわず、しかも煩雑なエッチング処理等行うことなく、簡易な無電解めっき法により製造することができるめっき物の提供を課題とする。 - 特許庁

In one embodiment, the wick layer 24 has the composite structure of a first wick 26 formed by sintering the metal powder 26a, and a second wick 28 constituted by a plated layer 28a in which the minute carbon fiber 28b is mixed and formed so as to partially fill a gap in the first wicks 26 and to cover a surface part thereof.例文帳に追加

一形態においてウイック層２４は、金属粉末２６ａを焼結してなる第１のウイック２６と、微小炭素繊維２８ｂが混入されためっき層２８ａからなり、第１のウイック２６内の空隙を部分的に充填するとともにその表層部分を覆うように形成された第２のウイック２８とが複合された構造からなる。 - 特許庁

This cable harness 1 includes connection terminals 3 in both end parts of an electric wire group 2 comprising a plurality of electric wires, a braid sleeve 4 braided with a metal-plated high tension fiber is arranged around an outer circumference of the wire group 2, and ground connecting parts 5 connected electrically to a ground part in the equipment is provided in both ends of the braid sleeve 4.例文帳に追加

複数本の電線からなる電線群２の両端部に接続端末３を有するケーブルハーネス１であって、電線群２の外周に金属めっき高張力繊維で編組された編組スリーブ４が配され、編組スリーブ４の両端には機器内のグランド部に電気的に接続されるグランド接続部５を有する。 - 特許庁

In a lead frame formed of a metal sheet 1, palladium plating 1a is applied to only a surface on the semiconductor element mounting side and a surface on the substrate mounting side, but portions not requiring mounting and side surfaces except portions which are to be bonded, with a solder of substrate mounting pad parts, to lead part surface portions to which gold wires are to be bonded, of formed lead parts, are not plated.例文帳に追加

金属板１より成形されるリードフレームにおいて、半導体素子搭載側の表面と基板実装側の表面のみにパラジウム鍍金１ａが施されていて、成形されたリード部の金線がボンディングされるリード部表面部分と基板実装用パッド部の半田で接合される部分を除いた実装不要部分及び側面には鍍金が施されていない - 特許庁

To provide an electroless plating catalyst which can be suitably used for applying an electroless plating catalyst to only a conductor part of a material to be plated consisting of the conductor part and an insulator part, which hardly causes nondeposition of plating on the conductor part and spreading of plating to the insulator part, in which adsorption of catalytic metal to a catalyzing tank can be minimized and which exhibits excellent stability.例文帳に追加

導体部分と絶縁体部分からなる被めっき物にける導体部分にのみ無電解めっき用触媒を付与するために適した無電解めっき用触媒であって、導体部分におけるめっきの不析出や絶縁体部分へのめっき拡がりが生じにくく、しかも触媒付与処理槽への触媒金属の吸着が少ない、安定性に優れた無電解めっき用触媒を提供する。 - 特許庁

In this semi-rigid cable, a brass wire 1 having a silver-plated layer 2 formed by plating silver high conductivity, a dielectric 3 made of a fluorine resin, a polymer film 4 with a film 5 of a good conductor (inner external conductor) stuck by a deposition method, and a metal pipe 6 of an outer external conductor having a small thermal conductivity are respectively coaxially formed.例文帳に追加

本発明に係るセミリジッドケーブルは、高い導電性を有する銀のメッキにより形成された銀メッキ層２をもつ真鍮製ワイヤ１と、フッ素樹脂で作製される誘電体３と、蒸着法により良導体の膜（内側の外部導体）５を付着させた高分子フィルム４と、外側の外部導体である熱伝導率の低い金属パイプ６と、をそれぞれ同軸に設けている。 - 特許庁

To provide a plating device capable of forming a metal plating uniform in film thickness which is capable of reducing the depth of a plating tank, and preventing abnormal consumption of an additive in a plating solution through oxidizing decomposition, or generation of plating defects on a surface of a substrate to be plated or in small pores and grooves formed in the surface caused by the generated oxygen.例文帳に追加

めっき槽の深さ寸法を小さくでき、めっき液中の添加剤が酸化分解し異常に消耗したり、発生する酸素により被めっき基板の表面や該表面に形成された微細な孔や溝中にめっき欠陥が発生することなく、均一な膜厚の金属めっきができるめっき装置を提供すること。 - 特許庁

A brazing structure in which an Al-plated steel material and an aluminum material are brazed to each other by using a brazing filler metal of Al-Cu-Si-based alloy composition with a melting point of <550°C comprises, a steel basis material, an Al-Fe-Si-based alloy layer, and an Al basis material.例文帳に追加

Ａｌめっき鋼材とアルミニウム材料を融点が５５０℃未満のＡｌ−Ｃｕ−Ｓｉ系合金組成のろう材を用いてろう付けした接合構造であって、鋼材側から順に、鋼素地、Ａｌ−Ｆｅ−Ｓｉ系合金層、Ａｌ素地により構成され、前記Ａｌ−Ｆｅ−Ｓｉ系合金層は下記（１）の条件好ましくはさらに下記（２）を満たすものである鋼材とアルミニウム材料のろう付け接合構造。 - 特許庁

This sheet fixing tool is manufactured by stacking an adhesive layer on an upper face of a plated metal plate layer having through-holes on its flange and central part, and having at least two recessed parts on the same circumference on the through-hole as a center.例文帳に追加

フランジ及び中心部に貫通孔を有しかつ該貫通孔を中心とした同一円周上に凹部を２個以上有するめっき金属板層の上面に、接着剤層を積層してなるシート固定具であって、該めっき金属板が金属板の少なくとも上面に下記（ａ）に記載のめっきを施したものであるシート固定具。 - 特許庁

The metal plated film, wherein a seed layer and a Cu plating layer are successively provided at least on the one side of a resin film base material, is constituted of a laminated plating layer having a multilayered structure formed by combining a plurality of sets of Cu plating layers in a state that each of the Cu plating layers and an In plating layer are set to one set.例文帳に追加

樹脂フィルム基材の少なくとも片面に、シード層、Ｃｕめっき層を順次設けた金属めっきフィルムにおいて、前記Ｃｕめっき層を、Ｃｕめっき層およびＩｎめっき層を一組として、これを複数組組み合わせて形成した多層構造の積層めっき層で構成することを特徴とする。 - 特許庁

Further, after applying tin plating or tin alloy plating directly or via a dissimilar metal plated layer on the surface of the conductive base body constituting the connection terminal, reflow is applied by scanning and irradiating laser beams on at least the insertion-coupling part or the contact part; and at the same time, the molten recrystallized layer is formed by the irradiation in the vicinity of the surface layer not reaching the conductive base body.例文帳に追加

また、接続端子を構成する導電性基体の表面に直接または異種金属めっき層を介して錫めっき又は錫合金めっきを施してから、少なくとも嵌合部又は接点部にレーザー光線を走査して照射することによりリフローを施すとともに、その照射により導電性基体に達しない表層近傍に溶融・再結晶化層を形成する。 - 特許庁

The method for manufacturing the plated substrate 100 is a manufacturing method for forming the metallic layer 33 with an electroless plating technique, and comprises the steps of: forming a resin-molded body 22 with a predetermined pattern on a substrate 10; forming a catalyst layer 31 on the resin-molded body; and immersing the substrate into an electroless plating solution to precipitate a metal on the catalyst layer to form the metallic layer 33.例文帳に追加

本発明にかかるめっき基板１００の製造方法は、無電解めっき法により金属層３３を形成するめっき基板の製造方法であって、基板１０上に所定パターンの樹脂成形体２２を形成する工程と、樹脂成形体の上に触媒層３１を形成する工程と、無電解めっき液に基板を浸漬することにより、触媒層上に金属を析出させて金属層３３を形成する工程と、を含む。 - 特許庁

The method for manufacturing the multilayer circuit board comprises the step of electrically connecting wiring layers via an insulating layer by a conductive metal post passing through an insulating layer formed by electric plating instead of a constitution, in which an opening passing through front and rear surfaces of a resin for forming an insulation layer is copper plated so that the wiring layers are electrically connected via the insulation layer in a conventional multilayer circuit board.例文帳に追加

従来の多層配線基板において、絶縁層を形成する樹脂の表裏を貫通する開口部に銅メッキを施すことによって絶縁層を介した配線層同士の電気的な接続を行っていた構成に替えて、電気メッキで形成した絶縁層を貫通する導電性の金属柱によって、絶縁層を介した配線層同士の電気的な接続を行うようにして課題を解決した。 - 特許庁

The metallic surface treatment agent is obtained by blending a cationic acrylic resin, a resin compound in formula (1) and a compound of Zr, Ti, V, Mo, W, Mn or Ce into water, and the metal is selected from a steel sheet, a plated steel sheet and an aluminum based metallic material.例文帳に追加

カチオン性アクリル樹脂、下記式の樹脂化合物、及びＺｒ、Ｔｉ、Ｖ、Ｍｏ、Ｗ、Ｍｎ又はＣｅの化合物を水に配合してなる金属表面処理剤であって、金属が鋼板、メッキ鋼板及びアルミニウム系金属材料から選ばれる該金属表面処理剤：［式中、Ｒ^1は−ＣＨ_2−、−ＣＨ_2−ＮＨ−ＣＨ_2−または−ＣＨ＝Ｎ−ＣＨ_2−を表し、ＹはＨ等。 - 特許庁

Among terminal fittings 13 that are composed of metallic base material 21 and metallic plated layers 22 formed on surfaces of this base material 21, at insert parts 14 that are covered by the resin material constituting a housing 12, exposure parts 25 of the base material are formed, in which the metal plating layers 22 are removed in grid patterns by irradiation of laser rays.例文帳に追加

金属製の母材２１と、この母材２１の表面に形成された金属製のメッキ層２２とを備えてなる端子金具１３のうちハウジング１２を構成する樹脂材に覆われるインサート部１４には、レーザ光を照射して格子状パターンでメッキ層２２が除去されて母材露出部２５が形成されている。 - 特許庁