「metal-plated」に関連した英語例文の一覧と使い方(22ページ目) - Weblio英語例文検索

The thermally-conductive member 10 has a thermal conductor part 11 consisting of the graphite sheet having high thermal conductivity in the plane direction, a metal plated coating 12 is formed on it so as to cover at least a peripheral edge part of the thermal conductor part 11, and the electronic device is equipped with such a thermally-conductive member 10.例文帳に追加

面方向に高い熱伝導性を有するグラファイトシートからなる熱伝導体部１１を備えた熱伝導部材であって、熱伝導体部１１の少なくとも周縁部を覆うように金属めっき被膜１２が形成されている熱伝導部材１０、およびそのような熱伝導部材１０を具備する電子機器である。 - 特許庁

The stamper mold 10 has a nickel-plated layer 3 provided with a pattern surface 12 and a sprayed metal layer 4 formed on an opposite surface to the pattern surface 12 of the layer 3 by spraying, and a screw hole 5 for fitting the seat core insert 6 is formed on the surface side of the layer 4.例文帳に追加

この発明のスタンパー金型１０は、パターン面１２が設けられたニッケルメッキ層３と、このニッケルメッキ層３のパターン面１２の対向面に溶射により形成された溶射金属層４と、を備え、前記溶射金属層４の表面側に台座入れ子６を取り付けるためのネジ穴５が設けられている。 - 特許庁

In the hose constituted of one or more resin layers and/or a rubber layer and/or a thermoplastic elastomer layer, a metal-plated layer is formed as a fluid impermeable layer by a wet plating process on at least either of the resin layer and/or the rubber layer and/or the thermoplastic elastomer layer as the steps of the method for constituting the fluid impermeable layer.例文帳に追加

１層又は２層以上の樹脂層及び／又はゴム層及び／又は熱可塑性エラストマー層を含んで構成されるホースにおいて、樹脂層及び／又はゴム層及び／又は熱可塑性エラストマー層の少なくとも１層に、湿式メッキによって流体不透過層としての金属メッキ層を形成する流体不透過層の構成方法。 - 特許庁

The plated product having the penetration silicon via is made by forming an alloy thin film of tungsten and a metal (A) having barrier property to copper when alloyed with tungsten on a based material as a barrier layer, the copper seed layer thereon by electroless substitution copper plating and the copper wiring layer by electrolytic copper plating using a plating solution as same as that in the electroless substitution copper plating in this order.例文帳に追加

基材上にバリア層として形成された、タングステン及びタングステンと合金化した際に銅に対するバリア性を有する金属（Ａ）との合金薄膜、その上に無電解置換銅めっきにより銅シード層、さらに前記無電解置換銅めっきを実施したのと同一のめっき液を用いた電気銅めっきにより銅配線層がこの順番で形成されてなる、貫通シリコンビアを有するめっき物。 - 特許庁

The chromium-free surface treated aluminum-zinc based alloy plated steel sheet is obtained by forming a covering layer containing a water soluble urethane resin having carboxyl groups and acid amido bonds, N- methylpyrrolidone, a zirconium metal compound, and a silane coupling agent at least on one side in 0.5 to 5.0 g/m^2 as a film coating weight.例文帳に追加

カルボキシル基及び酸アミド結合を有する水溶性ウレタン樹脂と、Ｎ−メチルピロリドンと、ジルコニウム金属化合物と、シランカップリング剤とを含有する被覆層を少なくとも片面に皮膜付着量として０．５〜５．０ｇ／ｍ^^2形成する、クロムを含有しない表面処理アルミニウム・亜鉛系合金めっき鋼板である。 - 特許庁

The aerosol-deposition process includes an aerosol forming process to form an aerosol by stirring particles of carbon black and a resin based material in a nitrogen atmosphere, and a spraying process to spray the particles of the carbon black and the resin based material which have been formed into the aerosol on the surface of the noble metal plated stainless steel.例文帳に追加

エアロゾルデポジション工程は、カーボンブラックおよび樹脂系材料の粒子を、窒素雰囲気中で撹拌することによってエアロゾル化するエアロゾル化工程と、エアロゾル化された前記カーボンブラックおよび樹脂製材料の粒子を、前記貴金属メッキされたステンレス鋼の表面に吹き付ける吹付工程と、を備える - 特許庁

The shielding board made of an electrically insulating material disposed between the edge parts on both the sides of a metal band as the material to be plated and an anode in a plating cell of an electroplating line, is formed in such a shape that the edge has a shape having protrusion showing a chevron shape having at least two tops drawn by a plurality of straight lines.例文帳に追加

電気めっきラインのめっきセルにおいて被めっき材である金属帯板の両側端部と陽極との間に配設される電気絶縁材料製遮蔽板の形状を、端縁が、複数の直線で描かれる、少なくとも２つの頂を有する山型形状を呈する張り出しを有する形状とする。 - 特許庁

To provide a thermosetting primer coating composition applicable to various metal raw materials, excellent in processability, hardness and scratch, water, corrosion and chemical resistances, especially excellent in corrosion resistance of a cut end face part in the case applied on aluminum-zinc alloy- plated steel plate which is predicted to prospectively become a main current of a raw material for precoating steel plate.例文帳に追加

各種金属素材に適用でき、加工性、硬度、スクラッチ性、耐水性、耐食性、耐薬品性に優れ、特に将来的にプレコート鋼板用素材の主流となることが予想されるアルミニウム亜鉛合金メッキ鋼板に塗装された場合の切断端面部の耐食性に優れる熱硬化性のプライマー塗料組成物を提供する。 - 特許庁

For the connection terminal applying tin plating or tin alloy plating directly or via a dissimilar metal plated layer on the surface of a conductive base body, reflow is applied to at least an insertion-coupling part or a contact part; and for the reflow, a molten recrystallized layer is formed there, by melting the vicinity of a surface layer that does not reach the conductive base body.例文帳に追加

導電性基体の表面に直接または異種金属めっき層を介して錫めっき又は錫合金めっきを施した接続端子において、少なくとも嵌合部または接点部にリフローを施し、且つ、そのリフローについて、導電性基体に達しない表層近傍の溶融によりそこに溶融・再結晶化層を形成した。 - 特許庁

In the method for manufacturing a light diffusing film, a coating liquid for a transparent layer containing plating nuclei and a hydrophilic resin is applied on the surface of a transparent undermaterial to form a transparent layer, transparent beads are embedded in the transparent layer, and the transparent layer is plated to precipitate metal fine particles on the exposed surface to form a light absorbing layer.例文帳に追加

透明基材表面に、めっき核及び親水性樹脂を含有する透明層用塗布液を塗布して透明層を形成し、該透明層に透明ビーズを埋設した後、該透明層をめっき処理し、その露出表面に金属微粒子を析出させて光吸収層を形成することを特徴とする光拡散フィルムの製造方法である。 - 特許庁

In conductive clothes 20U, 20L facing each other across the vibrating body 10, a plurality of polyester filaments are arranged on a plurality of polyester filaments arranged in different direction, the cross portion of the filaments is bonded by heating for forming a sheet-like nonwoven fabric, and then one side of the nonwoven fabric is plated with a conductive metal.例文帳に追加

振動体１０を挟んで対向する導電布２０Ｕと導電布２０Ｌは、一方向へ整列した複数のポリエステルのフィラメントの上に、これらのフィラメントの方向とは異なる方向に整列した複数のポリエステルのフィラメントを並べ、フィラメントの交差部分を加熱により接着してシート状の不織布にした後、この不織布の片面に導電性を有する金属のメッキを施したものである。 - 特許庁

This coil winding and handling device 1 comprises a coil winding and moving means 2 for winding the long metal bar or the plated or pressed long hoop in a coil, a coil carrying means 3 for carrying the coil manufactured by the coil winding and moving means to a next step, and a base 4 for fitting the coil winding and moving means 2 to the coil carrying means 3.例文帳に追加

コイル巻取・ハンドリング装置１は、長尺金属条又はめっき後若しくはプレス後の長尺フープをコイルに巻き取るためのコイル巻取・移動手段２と、コイル巻取・移動手段２にて作製されたコイルを次の工程へと搬送するコイル搬送手段３と、コイル巻取・移動手段２とコイル搬送手段３とを取付けるための基台４とを有する。 - 特許庁

A composite-plated thin film 9 containing a particle 91 of fluororesin (polytetrafluoro-ethylene) having non-affinity to the liquid in a metal material (nickel) 92, is provided on the surfaces contacting with the liquid of liquid contact components 41, 61, 711, 721, 81 used in contact with the liquid, in an autoanalyzer for measuring a reaction of a specimen liquid mixed with a sample liquid and a reagent liquid.例文帳に追加

試料液と試薬液とを混合させた被検液の反応を測定する自動分析装置において液体に接触して用いられる液体接触部品４１，６１，７１１，７２１，８１であって、液体に接触する表面に、液体に対して非親和性を有するフッ素樹脂（ポリテトラフルオロエチレン）の粒子９１が金属材料（ニッケル）９２中に含まれる複合めっき薄膜９を設けた。 - 特許庁

In this case, the resin vessel 61 is composed of a white resin containing titania as a coloring agent, and the lead section 62 for anodes and the lead section 63 for cathodes are constituted by forming a silver-plated layer, having glossiness set in a range of not less than 0.3 to not more than 1.0, on a metal plate with a copper alloy, or the like, as a base.例文帳に追加

ここで、樹脂容器６１は、チタニアを着色剤として含む白色の樹脂に構成され、アノード用リード部６２およびカソード用リード部６３は、銅合金等をベースとする金属板に、光沢度が０．３以上１．０以下の範囲に設定された銀メッキ層を形成したもので構成される。 - 特許庁

In this magnetic encoder 10, equipped with a multipolar magnet 14 wherein each magnetic pole, is formed alternately in the circumferential direction, and a core bar 11 for supporting the multipolar magnet 14, the multipolar magnet 14 is applied, which is acquired by making the ingredient powder formed by furthermore making non-magnetic metal powder mix with the mixed magnetic powder, comprising plated magnetic powder and nonplated magnetic powder.例文帳に追加

円周方向に交互に磁極を形成した多極磁石１４と、この多極磁石１４を支持する芯金１１とを備えた磁気エンコーダ１０において、メッキ磁性粉と非メッキ磁性粉との混合磁性粉に、非磁性金属粉をさらに混合させた原料粉を焼結させて成る多極磁石１４を適用する。 - 特許庁

Here, the resin vessel 61 is constituted of a white resin containing titania as a coloring agent, and the lead section 62 for anodes and the lead section 63 for cathodes are composed by forming a silver-plated layer having glossiness set to a range from not less than 0.3 to not more than 1.0, on a metal plate with a copper alloy, or the like, as the base.例文帳に追加

ここで、樹脂容器６１は、チタニアを着色剤として含む白色の樹脂に構成され、アノード用リード部６２およびカソード用リード部６３は、銅合金等をベースとする金属板に、光沢度が０．３以上１．０以下の範囲に設定された銀メッキ層を形成したもので構成される。 - 特許庁

To provide an analysis device for a copper-electroplating solution, which is suitable for determining embedding properties to be shown when a copper metal is embedded into a via hole or a trench provided in a printed board, a semiconductor-packaged substrate or a semiconductor product such as a semiconductor substrate through copper electroplating, or for determining a macrothrowing power (uniformity of physical properties and thickness of plated film).例文帳に追加

本発明は、プリント基板、半導体パッケージ基板、または、半導体基板など半導体製品に設けられたビアホールやトレンチ内に、電気銅めっきで銅金属を埋めこむときの埋め込み性の判断、又は、均一電着性（皮膜物性及び膜厚均一性）の判断に好適な電気銅めっき液の分析装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a pretreating method for a catalyzing treatment which can put a enough quantity of a uniform palladium catalyst on a surface of a resin base material containing glass fibers, silica-based fillers or the like, or inside of a micropore such as a through hole or a blind hole formed in the resin base material, and can improve an adhesion of an electroless plated metal film.例文帳に追加

ガラス繊維やシリカ系フィラーなどを含有する当該樹脂基材の表面、あるいは当該樹脂基材に形成されたスルーホールやブラインドホール等の微小孔内部に均一で十分な量のパラジウム触媒を付着させ、無電解金属めっき被膜の密着性が高くすることのできる触媒化処理の前処理方法を提供すること。 - 特許庁

In the surface treated metallic sheet having excellent heat absorbability and the metal-made exothermic element cover obtained by using the same, the surface of the metallic sheet is provided with a plated layer comprising, by mass, 5 to 20% Fe, and the balance Zn with inevitable impurities, and the upper layer of at least one side thereof is provided with a heat absorbable film layer.例文帳に追加

金属板の表面に、質量％で、Ｆｅ：５〜２０％を含有し、残部がＺｎ及び不可避不純物からなるめっき層を有し、その少なくとも片面の上層に熱吸収性皮膜層を有することを特徴とする熱吸収性に優れた表面処理金属板及びこれを用いた金属製発熱体カバー。 - 特許庁

To provide a plating method and a plating device capable of increasing limiting current to improve the deposition rate of metallic ion and particularly suitable for infilling the inside of deep holes or grooves formed on the surface of a substrate to be plated with a metal plating film without causing a void inside which is formed by the clogging of an inlet.例文帳に追加

限界電流を増加させ金属イオンの析出速度を向上させることができ、特に被めっき基板の表面に形成された深い穴や溝に対して、入り口の閉塞により内部に空隙が生じさせないで、内部を金属めっき膜で埋めるのに好適なめっき方法及びめっき装置を提供する。 - 特許庁

After metal plating, palladium plating or palladium-nickel plating large in the chemical adsorbing energy of a hydrogen atom is applied to the surface of a material, silver bromide is closely bonded to the plated surface of the material and formed silver is observed by SEM or the like to visualize a hydrogen discharge place or to measure the amount of hydrogen, which is discharged from the material, from the amount of silver.例文帳に追加

材料の表面に、水素原子の化学吸着エネルギーの大きい金属めっき、パラジウムめっきまたはパラジウム-ニッケルめっきを施した後、その上に臭化銀を密着させ、生成する銀をSEMなどで観察して、水素放出個所を可視化したり、その量から、材料より放出される水素量を測定する。 - 特許庁

To provide a flexible printed wiring board for lead-free soldering, which shows excellent solderability to both reflow soldering with lead-free solder and reworking when the surface of a copper metal is soldered with the lead-free solder and, in addition, can make a used electroless-plated gold layer as thin as possible, and to provide a method soldering with the lead-free solder.例文帳に追加

銅金属表面の無鉛半田メッキ処理において、前記無鉛半田のリフロー時並びにリワーク時のどちらに対しても良好な半田付け性を有し、かつ使用する無電解金メッキ層をできうる限り薄いものとすることができる、無鉛半田用のフレキシブルプリント配線基板並びにその無鉛半田付け方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a ceramic substrate having through holes which can be efficiently plated and which permits effective conductive parts consisting of plating metal to be advantageously formed therein, and to provide a ceramic green sheet having through holes which could advantageously yield such a ceramic substrate, as well as to provide an industrial method capable of manufacturing such a ceramic green sheet advantageously.例文帳に追加

効率よくめっきすることが出来、また、スルーホール内にめっき金属からなる有効な導通部を有利に形成することの出来るスルーホールを有するセラミック基板を提供すること、また、そのようなセラミック基板を有利に与え得るスルーホールを有するセラミックグリーンシートを提供すること、更には、そのようなセラミックグリーンシートを工業的に有利に製造することの出来る方法を提供すること。 - 特許庁

A pretreatment unit 16 where a substrate 3 on which a Cu layer with an anticorrosive adsorbed is formed is exposed to either a radical atmosphere or an ionic atmosphere; and a plating part 38 where the Cu layer formed on the substrate 3 exposed by the pretreatment unit 16 is plated with a prescribed metal are provided.例文帳に追加

防食剤が吸着したＣｕ層が形成された基板３をラジカル雰囲気とイオン雰囲気とのいずれかに暴露する前処理ユニット１６と、上記前処理ユニット１６により暴露された基板３に形成されたＣｕ層に所定の金属をめっきするめっき部３８とを備えたことを特徴とする。 - 特許庁

In a method to continuously draw a plating coated metal wire, preliminary wire drawing is performed in order to smoothen the plated surface of the wire, successively, wet wire drawing is continuously performed by using plural dies, the wet wire is performed so that its first wire drawing uses a liquid lubricant having a viscosity higher than that of a second drawing and thereafter.例文帳に追加

めっき被覆金属線材を連続的に伸線する方法であって、まず前記金属線材のめっき表面を平滑化するための予備伸線を行い、次いで、複数のダイスを用いて連続的に湿式伸線を行い、該湿式伸線は、その第1番目の伸線加工を第２番目以降の伸線加工よりも高濃度の液体潤滑剤を用いて行うことを特徴とする。 - 特許庁

A high polymer layer 16 is formed on a surface to be plated of a plastic molding 12 by applying and drying a high molecular compound containing a conductive filler and then electro-plating is executed onto the high polymer layer 16 to deposit a metallic plating layer 14 made of a metal of ≥150 GPa elastic modulus in a thickness range of 10 to 50 μm.例文帳に追加

プラスチック成形品１２のメッキを施すべき所要面に導電性フィラーを含有した高分子化合物を付与・乾燥させて高分子層１６を形成し、この高分子層１６に電解メッキを施して弾性率が１５０ＧＰａ以上の金属からなる金属メッキ層１４を厚さ１０〜５０μｍの範囲で析出させる。 - 特許庁

Using a treating solution consisting of a binder composed of an inorganic compound, electrically conductive powder and/or metallic ions, a pretreating film composed of sollike hydrated oxide, electrically conductive substance and metal is deposited directly on a metallic sheet or no a plated metallic sheet, and, after water-washing, the same is dried, or without executing water washing, the same is dried as it is.例文帳に追加

無機化合物からなる結合材、導電性粉末、またはさらに金属イオンとからなる処理液を用いて、金属板上に直接、またはめっきを施した金属板上にゾル状の水和酸化物と導電性物質と金属とからなる前処理皮膜を形成させた後、水洗した後または水洗せずにそのまま乾燥する。 - 特許庁

To provide an electroplating method for a circuit board, which provides a plated film of high quality even on a minute conductor surface by surely removing air bubbles in a chemical solution, which are trapped on the conductor surface, without requiring a large remodeling of a present plating equipment, in a continuous, chemical treatment process for electrolytically depositing metal on the conductor of the circuit board.例文帳に追加

回路基板の導体上に電気メッキで金属を析出させるための連続した薬液処理工程において、現有のメッキ装置の大幅な改造を必要とせずに、薬液中で導体表面に付着する気泡を確実に除去して、微細な導体表面においても高品質なメッキ皮膜を得ることができる回路基板の電気メッキ方法を提供する。 - 特許庁

The metal whisker 15 is formed on the surface of a plating layer 13 of the end plane side of a substrate (electrode 12) by forming the plating layer 13 at the end plane of the substrate (electrode 12) and at least a part of a principal plane connected to the end plane and applying surface pressure in a substrate thickness direction to the plated principal plane of the substrate (electrode 12).例文帳に追加

基板（電極１２）の端面と少なくとも端面に連なる主面の一部とに金属のめっき層１３を形成し、基板（電極１２）のめっきされた主面に対し基板厚み方向に面圧を加えることにより、基板（電極１２）の端面側のめっき層１３表面に金属のウィスカ１５を形成する。 - 特許庁

The crystal grains having a uniform particle size and a uniform interval r are formed and the grain boundary width (the magnetization transition region width W) between grains is accurately adjusted by appropriately setting the distance between a substrate 1 plated with metal of NiP or the like and a copper member 2, depositing Cu deposits 4 on the substrate 1 at a uniform interval r and replacing the Cu deposits 4 with magnetic particles 10.例文帳に追加

ＮｉＰ等の金属めっきされた基板１と銅部材２との距離を適切に設定して、基板１上にＣｕ析出物４を均等間隔ｒで析出させ、Ｃｕ析出物４を磁性粒子１０に置き換えることにより、均一な粒径と均等間隔ｒとをもつ結晶粒を形成し、結晶粒間の粒界幅（磁化遷移領域幅Ｗ）を精度良く調整する。 - 特許庁

Disclosed is the welding method for the lead terminal for capacitor in which a lead wire plated with metal consisting principally of tin and containing no lead is welded to an aluminum tab, the lead terminal for capacitor being irradiated with an ultrasonic wave as a post-treatment of welding using at least inert gas as welding shield gas.例文帳に追加

スズを主体とした鉛を含有しない金属メッキが施されたリード線とアルミニウムタブとを溶接するコンデンサ用リード端子の溶接方法であって、溶接シールドガスとして少なくとも不活性ガスを用いた溶接の後処理として、前記コンデンサ用リード端子に超音波を照射する。 - 特許庁

The method for manufacturing the plated substrate 100 is based on an electroless plating method and includes a process for forming a catalyst layer on a substrate by dipping the substrate into a catalyst solution containing palladium, hydrogen peroxide and hydrochloric acid and a process for forming a metal layer by depositing a metal on an area, where the catalyst layer is not formed, by dipping the substrate in an electroless plating solution.例文帳に追加

本発明にかかるめっき基板１００の製造方法は、無電解めっき法によりめっき基板を製造する方法であって、パラジウム、過酸化水素および塩酸を含む触媒溶液に基板を浸漬することにより、当該基板上に触媒層を設ける工程と、無電解めっき液に前記基板を浸漬することにより、前記触媒層の形成されていない領域に金属を析出させて金属層を設ける工程と、を含む。 - 特許庁

A forming method of a plated layer comprises a step of providing a rough surface with a metal foil coated with a primer resin layer, a step of transferring the primer resin layer with roughness to an insulation layer, a step of reducing the primer resin layer for removing an anti-rust material remaining in the metal foil, and a step of plating the primer resin layer with roughness.例文帳に追加

本発明によるメッキ層の形成方法は、粗さが形成された一面に、プライマー樹脂層がコーティングされた金属箔を提供するステップと、粗さが形成されたプライマー樹脂層を絶縁層に転写するステップと、残存する金属箔の防錆物質を除去するためにプライマー樹脂層を還元処理するステップと、粗さが形成されたプライマー樹脂層にメッキを施すステップとを含むことを特徴とする。 - 特許庁

A pretreating method for plating aluminum or an aluminum alloy is the pretreatment for performing chromium-plating, nickel-base plating or iron-base plating on the surface of the material to be plated, composed of aluminum or an aluminum alloy, and after performing the electrolytic etching in aqueous solution-containing hydroxide of alkali metal and organic acid having complexing property or its alkali metal salt, the etching dipped into the alkali solution is performed.例文帳に追加

アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる被めっき材の表面にクロムめっき、ニッケル系めっき、または鉄系めっきを行うための前処理であって、アルカリ金属の水酸化物と錯化性を有する有機酸またはそのアルカリ金属塩とを含有する水溶液中で電解エッチングを行った後に、アルカリ溶液中で浸漬エッチングを行うことを特徴とするアルミニウムまたはアルミニウム合金のめっき前処理方法、その前処理工程を含むめっき方法およびそのめっき方法で得られためっき品。 - 特許庁

The method for manufacturing the plated substrate 100 is a manufacturing method for forming the metallic layer with an electroless plating method, and comprises the steps of: forming a resin-molded body 22 with an arbitrary pattern containing a catalytic metal 31 which functions as a catalyst for electroless plating, on a substrate; and immersing the substrate into an electroless plating solution to precipitate a metal on the resin-molded body to form the metallic layer.例文帳に追加

本発明にかかるめっき基板１００の製造方法は、無電解めっき法により金属層を形成するめっき基板の製造方法であって、無電解めっき用の触媒として機能する触媒金属３１を含有する任意のパターンの樹脂成形体２２を基板上に形成する工程と、無電解めっき液に前記基板を浸漬することにより、前記樹脂成形体上に金属を析出させて金属層を形成する工程と、を含む。 - 特許庁

In the electronic part storing package comprising the insulation substrate 1 having a mounting part 1a mounting electronic parts 3 on the upper face and a metalized sealing layer 6 adhered so as to surround the mounting part 1a, and a metal cover body 2 joined by seam welding with a brazing material 7 on the metalized sealing layer 6, the metal cover body 2 adheres a nickel plated layer 8 on the side.例文帳に追加

上面に電子部品３が搭載される搭載部１ａおよびこの搭載部１ａを取り囲むようにして被着された封止用メタライズ層６を有する絶縁基体１と、下面の全面にろう材７が被着されており、封止用メタライズ層６にろう材７を介してシーム溶接により接合される金属蓋体２と、から成る電子部品収納用パッケージであって、金属蓋体２は、その側面にニッケルめっき層８が被着されている。 - 特許庁

Taking the technical knowledge as of filing the application into consideration, a conductive plate attached on the surface of a selector of a rotary switch generally adopts various metal plates, such as copper, copper apply, and silver, according to purpose, and it is even sometimes plated with gold, and it is not considered to be obvious to a person skilled in the art that the "conductive plate" in the originally attached description, etc. represents a "copper plate." Consequently, the amendment is not within the scope of the matters stated in the originally attached description, etc. 例文帳に追加

そして、出願時の技術常識に照らせば、一般に、ロータリースイッチのセレクタの表面に貼り付けられる導電板には、目的に応じて銅、銅合金、銀などの金属板が使われ、金めっきされることもある。そうすると、当初明細書等に記載した「導電板」が「銅板」を意味することが当業者にとって自明であるとはいえないから、この補正は、当初明細書等に記載した事項の範囲内においてするものといえない。 - 特許庁

To prevent a hit mark occurring when an opening of a conductor pattern layer is electrolytically plated from affecting display quality of a display picture since a conductive metal layer formed by electrolytic plating on a surface on a conductive projected pattern layer as a conductor pattern layer with the conductive projected pattern layer for highly achieving both of electromagnetic wave shielding performance and optical transparency in an electromagnetic wave shielding material typically used for a display front surface.例文帳に追加

代表的にはディスプレイ前面用に用いられる電磁波遮蔽材において、電磁波遮蔽性能と光透過性を高度に両立させる為に、導電体パターン層として導電性凸状パターン層と共にその表面に電解めっきで形成する導電性金属層を設けたが故に、導電体パターン層の開口部に電解めっき時に発生する打痕が、ディスプレイ画像の表示品質に影響を与えない様にする。 - 特許庁

Since stress caused by heat history at high temperature can be effectively relaxed by forming a metal-plated frame 4 enhancing rigidity on a surface of this multilayer wiring substrate 1, residual stress can be reduced and, as a result, the multilayer board 1 having an excellent low warpage property and excellent interlayer connection reliability, excelling in productivity and cost performance, and responding to increase of wiring density can be provided.例文帳に追加

多層配線基板１表面に剛性を強化する金属めっき枠４を形成することにより、高温時の熱履歴により発生した応力を、効果的に緩和させることができることから、残留応力を少なくすることが可能となり、その結果、優れた低反り性を有し、および優れた層間接続信頼性、かつ、生産性およびコスト性に優れ、配線の高密度化に対応した多層配線基板１を提供することができる。 - 特許庁

A plating film 9 for a wiring pattern is formed on the second film 7 exposing from the groove, the resist pattern is removed, the second film 7 is etched and removed, and a surface plated film 10 made of a metal superior in adhesion to the films 9 and 2 than the first film 6 is formed on the film 9 and on the second and first films 7 and 6.例文帳に追加

溝部８ｂから露出する第２の金属膜７上に配線パターン用のめっき被膜９を形成し、レジストパターン８ａを除去して第２の金属膜７をエッチングして除去し、めっき被膜９の表面と第２、第１の金属膜７，６の表面に、第１の金属膜６との密着性よりもめっき被膜９および第２の金属膜７との密着性に優れた金属からなる表面めっき被膜１０を形成する。 - 特許庁