「package density」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an image forming method for realizing appropriate feedback correction by stabilizing patch density at the edge part of a film even when dispersion occurs in cutting the edge of the film, and to provide a film package and a film package production method.例文帳に追加

フィルム先端の断裁にばらつきが生じても、フィルム先端部分におけるパッチ濃度を安定させ、適正なフィードバック補正が可能な画像形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a compact semiconductor package that can reduce a size, a thickness, and costs conspicuously, can improve density, has superior reliability, such as package crack prevention, and can reduce the number of vent holes or eliminate them.例文帳に追加

小型化、薄型化、高密度化、低価格化に優れ、かつ、パッケージクラック防止等の信頼性に優れ、また、ベントホール数を低減または削除できる小型の半導体パッケ−ジを提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a printed board which usable for manufacturing a high-density and thinned IC package at a low cost.例文帳に追加

高密度・薄型化のＩＣパッケージを製造するために使用可能なプリント基板を安価に製造する方法を提供すること。 - 特許庁

A moisture-absorbing material having an apparent density of 1.5 g/cm^3 or below is added and compounded with resin that is molded into the package.例文帳に追加

パッケージを形成する樹脂に添加配合される吸湿材として見掛密度が、１．５g／ｃｍ^３以下のものを使用する。 - 特許庁

To manufacture a COF package, in which an IC chip and chip components are packed at a high density in a roll-to-roll state with high productivity.例文帳に追加

ＩＣチップとチップ部品が高密度実装されたＣＯＦパッケージを、ロール・ツー・ロールで生産性高く製造できるようにする。 - 特許庁

To provide a package for housing an electronic component element which can improve packing density of an electronic component, has high reliability of air tightness and is inexpensive.例文帳に追加

装置への実装密度を向上でき、気密信頼性の高い、安価な電子部品素子収納用パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a structure which supports a multi-pin of a BGA package and ensures soldering property in the area mounting with high density.例文帳に追加

ＢＧＡパッケージの多ピンに対応した高密度のエリア実装の半田接合性を確保する構造体を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor package capable of being reduced in thickness and size and of coping with a need of high-density mounting.例文帳に追加

小型薄型化を実現することができ、高密度実装のニーズに応えることが可能である半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

To perform a high density packaging with a small quantity of parts points, and to package a printed board unit on an arbitrary slot.例文帳に追加

少ない部品点数で高密度実装を可能とするとともに、プリント板ユニットを任意のスロットに実装可能とすることにある。 - 特許庁

To manufacture at low cost a multilayer wiring board capable of simultaneously meeting a demand for a higher-density package and for the use of a higher frequency.例文帳に追加

高密度実装の要求と高周波化の要求を同時に満たす多層配線回路基板を低コストで製造する。 - 特許庁

To provide a structure which is capable of ensuring superior solder bonding properties for high-density area mounting corresponding to a BGA package having a large number of pins.例文帳に追加

ＢＧＡパッケージの多ピンに対応した高密度のエリア実装の半田接合性を確保する構造体を提供すること。 - 特許庁

To realize high density mounting by reducing the package size and to reduce the manufacturing cost by eliminating the need for a molding die.例文帳に追加

パッケージサイズが小型化され、高密度実装を可能にすると共に、モールドのための成形金型を不要とし、低コストで製造可能とする。 - 特許庁

To provide an optical circuit member in which grating couplers for optical path conversion are arranged in order to increase package density of optical elements and its manufacturing method.例文帳に追加

光素子の実装密度を増大させるように光路変換のためのグレーティングカプラを配した光回路部材とその製造方法。 - 特許庁

To provide an optical module and an optical transmitter receiver which have a compact package and can increase the mount density on a circuit board.例文帳に追加

コンパクトなパッケージを有し、回路基板上における実装密度を高めることができる光モジュールおよび光送受信器の提供。 - 特許庁

To provide a multilayer package capable of performing a high density-interconnection by achieving a high frequency matching in a small installation area.例文帳に追加

小さな設置面積での高周波マッチングを実現することによって、高密度の相互接続を可能とする多層パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a copper strip for a lead frame for contributing to the improvement of the production of a semiconductor package for coping with the further progress in the case of achieving the thinning and high density packaging of a semiconductor package.例文帳に追加

半導体パッケージの薄型化・高密度実装化におけるより一層の進展に対応するために、半導体パッケージの生産性向上に寄与するリードフレーム用銅条を提供する。 - 特許庁

To provide a package structure having a plurality of semiconductor chips in a cavity and capable of realizing high density and having excellent heat dissipation in a cavity-down type BGA package.例文帳に追加

キャビティダウン型ＢＧＡパッケージにおいて、１つのキャビティ内に複数個の半導体チップを有し、高密度化を実現できると同時に優れた放熱性を有するパッケージ構造を提供することにある。 - 特許庁

To provide a semiconductor package, in which the pitch of a ball and a distance between a chip and a insulating layer can be reduced significantly, because the diameter of ball is small, a high-density mounting package being advanced than a conventional package can be expected, and self-inductance can be also decreased significantly.例文帳に追加

ボール径が小さいので、ボールピッチも、チップ／絶縁層間距離も大幅に短縮でき、従来よりも進歩した高密度実装パッケージへの期待が可能である上、自己インダクタンスの大幅な低減もすることができる半導体パッケージを提供すること。 - 特許庁

To provide a nonaqueous electrolyte secondary battery with a simplified outer package structure, thin, light-weight, and with high energy density, efficiently and in a simple method.例文帳に追加

外装構造が簡略化された、薄型で軽量な高エネルギー密度の非水電解質二次電池を、簡易な方法で効率的に提供する。 - 特許庁

To provide a surface acoustic wave device, which enables high-density mounting by scaling down the package size, and to obtain high reliability of bump junctions.例文帳に追加

パッケージサイズを縮小し、バンプの高い接合信頼性が得られ、高密度な実装を可能とする弾性表面波装置を提供する。 - 特許庁

To provide a reliable and high-quality chip-size package for high- density packaging (CSP) that cancels inconveniences in a manufacturing process.例文帳に追加

製造工程における不具合いが解消され、且つ信頼性の高い、高品質の高密度実装用半導体装置（ＣＳＰ）を提供する。 - 特許庁

To provide a reliable high-density packaging semiconductor package where functional elements are arranged three-dimensionally at low costs by utilizing an existing infrastructure.例文帳に追加

既存インフラを利用し、かつ低コストに、機能素子が三次元的に配置された高信頼性の高密度実装半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

To further thin a semiconductor package to which a BGA structure has been applied, and to further achieve high-density packaging or the like in a semiconductor element.例文帳に追加

ＢＧＡ構造を適用した半導体パッケージのより一層の薄型化、また半導体素子のより一層の高密度実装化等を図る。 - 特許庁

To provide a semiconductor package which allows connection pads to have a recognition mark function while allowing the connection pads to cope with an increase in wiring density.例文帳に追加

配線の高密度化に対応させつつも、接続用パッドに認識マーク機能を持たせることができる半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

By increasing the density of the conductor patterns 4 on the package board 2 in this manner, warpage or undulation or the like of the package board 2 due to the heat treatment in the production steps of the semiconductor device 1 may be reduced.例文帳に追加

このようにパッケージ基板２における導体パターン４の密度を高めることにより、半導体装置１の製造工程中の熱処理によるパッケージ基板２の反りやうねり等を低減することができる。 - 特許庁

By thus increasing density of the conductor patterns 4 on the package substrate 2, such as warpage and undulation of the package substrate 2 due to heat treatment during a manufacturing process of the semiconductor device 1 can be reduced.例文帳に追加

このようにパッケージ基板２における導体パターン４の密度を高めることにより、半導体装置１の製造工程中の熱処理によるパッケージ基板２の反りやうねり等を低減することができる。 - 特許庁

By thus increasing the density of the conductor patterns 4 on the package substrate 2, warpage, undulation and the like of the package substrate 2 due to heat treatment during a manufacturing process of the semiconductor device 1 can be reduced.例文帳に追加

このようにパッケージ基板２における導体パターン４の密度を高めることにより、半導体装置１の製造工程中の熱処理によるパッケージ基板２の反りやうねり等を低減することができる。 - 特許庁

To provide a socket which is obtainable of high connecting reliability of a terminal group for a land grid array type package with electrodes on a board and is compatible with trend of thinner, smaller and higher-density semiconductor package.例文帳に追加

ランドグリッドアレイ型パッケージの端子電極群と基板上の電極との高い接続信頼性を得ることができ、しかも、半導体パッケージの薄型化、小型化、高密度化にも対応可能なソケットを提供すること。 - 特許庁

To enable to secure electrical contact state of an electrode of an electronic component package and a needle-like contact of a high-density electrode socket even in the case position slippage arises to the electrode of the electronic component package.例文帳に追加

電子部品パッケージの電極に位置ずれが生じている場合であっても電子部品パッケージの電極と高密度電極用ソケットのニードル状コンタクトとの電気的な接触状態を確保できるようにする。 - 特許庁

To provide a board for mounting semiconductors, a method for manufacturing the same, a package using the same and a method for manufacturing the package usable for a small package with superior reliability, applicable to miniaturization and high density, and capable of preventing package cracks in reflow and an open and short circuit of a wiring conductor in a temperature cycling test.例文帳に追加

小型化、高密度化に対応可能で、かつ、リフロー時のパッケージクラック、及び温度サイクル試験時の配線導体の断線やショートを防止し、信頼性に優れる小型の半導体パッケ−ジに用いることのできる半導体搭載用基板とその製造方法、及びこれを用いた半導体パッケージ並びにその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component (IC package) in which high-density mounting on a circuit board can be attained and GND/power source strengthening or the like can be attained.例文帳に追加

回路基板への高密度実装を図ることができるとともに、ＧＮＤ／電源の強化等を図ることができる電子部品（ＩＣパッケージ）を提供する。 - 特許庁

To provide a laminated battery capable of improving volume energy density by folding down a sealing section of an outer package made from a laminated film.例文帳に追加

ラミネートフィルムからなる外装体の封止部を折り曲げることにより、体積エネルギー密度を向上させることができるラミネート電池を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a plastic package capable of high adhesive properties for a solder resist, reduction in scraping of etching, high density wiring, high reliability, and an improvement of the yield.例文帳に追加

ソルダーレジストとの高密着性、エッチングのえぐれ減少、高密度配線、高信頼性、歩留向上ができるプラスチックパッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

According to this, the voltage and capacity required are secured, strength of the whole package is secured, and cell laminating density is raised, thus making it compact can be achieved.例文帳に追加

これにより、要求される電圧及び容量を確保すると共にパッケージ全体の強度を確保し、セル積層密度を上げてコンパクト化を図ることができる。 - 特許庁

The semiconductor laser device 10 is provided with a rotary density filter 150 at the window 132 of the cap 130 of a package transmitting emitted light.例文帳に追加

本発明に係る半導体レーザ装置１０は、出射光が透過するパッケージのキャップ１３０の窓１３２に回転型濃度フィルタ１５０を設けている。 - 特許庁

To obtain a new solution to avoid high cost and complexity by using a heat sink or thermal soldering balls for heat radiation of a high density IC package.例文帳に追加

高密度ＩＣパッケージの放熱のために、ヒートシンクまたは熱的ハンダ・ボールを使用することによる高コストと複雑性を避ける新しい解決法を得る。 - 特許庁

To provide an electronic component which can be made thinner, smaller, and higher in package density and improve the pattern precision of an inductor, and its manufacturing method.例文帳に追加

薄型化、小型化、実装密度の向上が図れ、しかもインダクタなどのパターン精度が向上した電子部品とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a matrix substrate having a package substrate for connecting a plurality of flip chips which is formed in a high-density and miniaturized structure, using a less-warped thin glass/resin substrate.例文帳に追加

反りの少ない、薄いガラス・樹脂基板を用いた高密度化小型化された複数のフリップチップ接続用パケージ基板を有する、マトリックス基板を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor package board which is superior in reliability, reduced in thickness and weight, and suitably improved in mounting density, a semiconductor package using the same, its laminate, and methods of manufacturing them.例文帳に追加

本発明は、信頼性に優れると同時に、薄型化、軽量化かつ高密度化に好適な半導体パッケージ用基板およびこれを用いた半導体パッケージとその積層体、およびこれらの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a socket for LGA (Land Grid Array) package with high precision capable of connecting appropriately an LGA package having conductive pads with a large area of grid region and with high density arrangement to a circuit board, and a mounting method of the socket.例文帳に追加

グリッド領域の面積が大きく、配列が高密度の導電パッドを有するＬＧＡパッケージを回路基板に適切に接続することができる高精度のＬＧＡパッケージ用ソケット及びそのソケットの実装方法を提供する。 - 特許庁

To form a flat layer for protecting the bump surface at the time of polishing the rear surface of a wafer arranged with high bumps at high density, e.g. when large solder balls are arranged at high density in recent wafer level chip size package.例文帳に追加

近年のウエハレベルチップサイズパッケージなどの大きなハンダボールが高密度で配列したような、高いバンプが高密度で配列したウエハを裏面研磨するときに、バンプ面を保護する層を平坦に形成することを課題とする。 - 特許庁

To provide a new semiconductor package substrate which is quipped with a large number of pins, easily improved in density, miniaturized, superior in reliability, and not required to be equipped with a stiffener by reforming a conventional semiconductor package substrate and improving a multilayer wiring structure film in evenness and to provide a semiconductor device using the new semiconductor package substrate.例文帳に追加

従来の半導体パッケージ基板を改良し、多層配線構造膜の平坦性を向上させることにより、多ピン化、高密度化及び微細化が容易で信頼性が高くスティフナを装着する必要がない新規な半導体パッケージ基板及びそれを使用する半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device for realizing a multi-chip module capable of easily adopting an integral structure as a compact package of a high density packaging and responding to the early date of delivery.例文帳に追加

高密度実装でコンパクトなパッケージとして一体構造がとりやすく、早い納期に応じられるマルチチップモジュールを実現する半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a package for housing of a plurality of electronic components which has a plurality of recesses for accommodating the electronic components and can airtightly house the electronic components at a high density.例文帳に追加

電子部品を収納するための凹部を複数有し、複数個の電子部品を高密度に気密に収納することができる電子部品収納用パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a method for efficiently manufacturing a semiconductor device having a high density three dimensional package structure and a semiconductor device, obtained by using the method.例文帳に追加

高密度の３次元パッケージ構造を有する半導体装置を効率よく製造することのできる方法、および、これにより得られる半導体装置を提供すること。 - 特許庁