「package density」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a semiconductor device and the like, the semiconductor device enabling a narrow pitch for a terminal of a semiconductor package and high mounting density by assuring distance between the semiconductor packages.例文帳に追加

半導体パッケージの端子の狭ピッチ化を可能とすると共に、半導体パッケージ間の距離を確保することで高実装化を図った半導体装置等を提供する。 - 特許庁

To obtain a semiconductor package using a build up board, wherein a multilayer wiring circuit of high density is formed on a core board, without disturbance of a conductor through hole for conductor pin insertion.例文帳に追加

導体ピン挿入用の導体スルーホールに邪魔されずに、高密度の多層配線回路をコア基板上に形成してなるビルドアップ基板を用いた半導体パッケージを得る。 - 特許庁

To provide a carbon nanotube structure, a semiconductor device and a semiconductor package which are improved in the density of a carbon nanotube bundle for contriving reduction in the electrical resistance and thermal resistance.例文帳に追加

カーボンナノチューブ束の密度を向上し、電気抵抗や熱抵抗の低減を図るカーボンナノチューブ構造体、半導体装置、および半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide an innovative package method presenting (50 microns or below) high density wiring system provided by mutually disposing wires in close proximity without inserting them into a substrate.例文帳に追加

基材に貫入せずに配線を互いに密に近接して設けた（約５０ミクロン以下）高密度配線システムを提供する革新的パッケージ手法を提供する。 - 特許庁

To provide a package structure, that can achieve high packaging density, improve a radiation property, and be easily assembled in a semiconductor package that is composed by integrating a semiconductor chip, an interposer, and a heat sink, and is mounted on one surface of a mother board.例文帳に追加

半導体チップ、インターポーザ及びヒートシンクが一体化されてなり、マザーボードの一面に搭載される半導体パッケージにおいて、実装密度の高密度化、放熱性の向上、及び、簡単な組付性を実現可能なパッケージ構造を提供する。 - 特許庁

To provide an accommodation structure of an electronic circuit package that can secure a sufficient opening area for improving cooling capability, can increase packaging density in an electronic circuit package, and can reduce costs.例文帳に追加

加工上の制約が存在する条件下でも、十分な開口面積を確保できて冷却能力を向上でき、電子回路パッケージの実装密度の増大が可能で、さらにコスト低減が可能な電子回路パッケージの収納構造を提供する。 - 特許庁

To provide a laminated semiconductor package and its manufacturing method with which the mounting density of semiconductor chips can be improved without increasing their occupancy area, as well as an aligning jig for manufacturing the laminated semiconductor package which is used for the its manufacture.例文帳に追加

占有面積を拡大せずに半導体チップの実装密度を向上し得る積層半導体パッケージ及びその製造方法、並びに積層半導体パッケージを製造するときに利用される積層半導体パッケージ製造用アライニングジグを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor package wherein a plurality of semiconductor devices being mounted with high density at low cost, and to provide a semiconductor apparatus wherein a plurality of semiconductor devices capable of separately communicating with the outside being mounted with high density at low cost.例文帳に追加

複数の半導体素子を高密度で低コストに実装した半導体パッケージを提供することであり、更に外部と別々に通信可能な複数の半導体素子を高密度で低コストに実装した半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a high density LTCC package structure for encapsulating electronic components which can solve the alignment problem by using a kovar ring created by forming a silver layer on the upper surfaces of side walls of a ceramic substrate by a printing method and also can reduce the size of a package structure, and a high density LTCC material therefor.例文帳に追加

印刷方式により、セラミック基体の側壁の上表面に銀層を形成させることにより、コバールリングを用いて発生する位置合わせの問題を解決することができる上、パッケージ構造を小型化することができる電子部品を封止するために用いる高密度ＬＴＣＣパッケージ構造及びその高密度ＬＴＣＣ材料を提供する。 - 特許庁

To provide a pressure sensor package which is made compact and thinned in two and three (height added) dimensions and can be made high-performance and high-density, by realizing a chip-size package including various devices having various functions and a pressure sensor being hard to receive stresses from outside.例文帳に追加

外部からの応力を受け難い圧力センサと種々の機能を有する各種デバイスとを備えたチップサイズパッケージを実現することにより、平面的にも立体（高さ）的にも小型・薄型化され、高機能化、高密度化が可能な圧力センサパッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a package for a two-component developer for maintaining a two-component developer in a package in a proper charging amount state and, as the result, stably forming a high-quality image without causing a defective image such as fogging and image density deterioration.例文帳に追加

包装体内の二成分現像剤が適正な帯電量状態に維持され、その結果、かぶりや画像濃度低下などの画像不良が発生せず、高画質な画像を安定的に形成することのできる二成分現像剤用包装体を提供すること。 - 特許庁

The dyed cheese package comprising the artificial cellulosic fiber is characterized by 0.2-0.4 ratio (L_1/L_0) of the end face length (L_1) to the side face length (L_0) of the package, ≥20° taper angle (θ) and 0.4-0.6 g/cm^3 winding density.例文帳に追加

人造セルロース系繊維からなる、染色されたチーズパッケージであって、該チーズパッケージの側面長さ（Ｌ_０）と端面長さ（Ｌ_１）との比、Ｌ_１／Ｌ_０が０．２〜０．４、テーパー角度θ≧２０°、巻き密度が０．４〜０．６ｇ／ｃｍ^3であることを特徴とする、染色されたチーズパッケージ。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a new semiconductor package substrate which is quipped with a large number of pins, easily improved in density, micronized, superior in reliability, and not required to be equipped with a stiffener by reforming a conventional semiconductor package substrate and improving a multilayer wiring structure film in evenness and to provide a method of manufcturing a semiconductor device using the new semiconducctor package substrate.例文帳に追加

従来の半導体パッケージ基板を改良し、多層配線構造膜の平坦性を向上させることにより、多ピン化、高密度化及び微細化が容易で信頼性が高くスティフナを装着する必要がない新規な半導体パッケージ基板の製造方法及びそれを使用する半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor module of a 2- or 3-dimensional mounting structure having good electrical characteristics with a high mounting density without involving increased wiring density, and also to provide an inexpensive semiconductor device of a package size similar to a bare chip as a unit of the module.例文帳に追加

配線の増加、密集化を進めることなく電気的特性の良好な２次元的又は３次元的実装構造で高実装密度の半導体モジュール及びそのユニットとなるベアチップと同等のパッケージサイズの半導体装置を安価に提供する。 - 特許庁

To manufacture a multilayer interconnection board that inhibits warpage, can carry out high-density flip-chip packaging, can cope with the high speed of a chip, can thin a package, and has a new structure with low few man-hours.例文帳に追加

ソリが抑制され、高密度フリップチップ実装が可能で、チップの高速化に対応可能で、パッケージの薄型化が可能な新規構造の多層配線基板を少ない工数で製造する。 - 特許庁

To provide a plunger for a contact probe requested to be fine in a diameter and to be dense in mounting density to cope with a large capacity of a memory device and miniaturization of a package, and also to provide a manufacturing method therefor.例文帳に追加

メモリディバイスの大容量化や、パッケージの小型化に対応して、細径化と高密度実装化が要請されているコンタクトプローブピン用のプランジャーとその製造方法を提案する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of printed circuit board for manufacturing a high density thin plate package having improved reliability and for improving also productivity in the manufacturing steps.例文帳に追加

信頼性が向上した高密度の薄板パッケージを製造することができ、製造工程上の生産性も向上させることができる、印刷回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a high density IC BGA package where one or more IC chips are wire bonded to its BGA substrate as in the conventional packages and the BGA substrate is solder-ball-bonded to a printed wiring board.例文帳に追加

１つ以上のＩＣチップがＢＧＡ基板に従来のようにワイヤボンディングされ、かつＢＧＡ基板がプリント配線板にはんだボールボンディングされる高密度ＩＣ ＢＧＡパッケージ。 - 特許庁

Instead of the optical lens comprising the silicon material or the like, a condensing lens having a convex and Fresnel-shaped body comprising high-density polyethylene is used and stored in a TO-5 package.例文帳に追加

シリコン材等からなる光学レンズの代わりに、高密度ポリエチレンからなる凸形状、及び、フレネル形状体の集光レンズとして、ＴＯ−５パッケージに格納した事を特徴としている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing QFN (Quad Flat No lead Package) using a metal laminated board for QFN that can deal with requirements for thinning, miniaturization, and high-density integration.例文帳に追加

薄型化、小型化、高集積度化に対応できるＱＦＮ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏ ｌｅａｄ Ｐａｃｋａｇｅ）用金属積層板を用いたＱＦＮの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a package for semiconductor element and a multi-chip module, capable of suppressing the changes in the characteristics of the semiconductor element when the semiconductor elements are mounted on a substrate at high density.例文帳に追加

半導体素子を基板に高密度に実装したとき、半導体素子の特性の変化を抑制することができる半導体素子用パッケージ及びマルチチップモジュールを提供することである。 - 特許庁

A simple and inexpensive burn-in and testing mounting device for a grid array package with high terminal density is mounted by a support base having a plurality of C-shaped spring finger piece contact parts.例文帳に追加

端子が高い密度のグリッドアレイパッケージ用の、簡素で、安価なバーンイン及び試験用の取付け装置が、複数のＣ形のバネ指片接触部を有する支持ベースによって取り付けられた。 - 特許庁

To provide an electronic component accommodating package and an electronic device corresponding to reduction in size and higher density integration of electronic components without resulting in electrical shorting in the adjacent side surface conductors.例文帳に追加

隣り合う側面導体の電気的短結を招くことなく、電子部品の小型化および高集積化に対応した電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供すること。 - 特許庁

Thus, a mounting board can be connected to upper and lower surfaces of the package 2, resulting in reducing the density of the wiring pattern of the mounting board and facilitating the routing of the wiring pattern thereof.例文帳に追加

これにより、パッケージ２の上面、下面に実装基板を接続することができ、実装基板のパターン密度を下げ、実装基板の配線パターンの引き回しを容易にすることができる。 - 特許庁

To provide a resin-made hollow package for loading a semiconductor element which has a lead of a complicated wiring shape for correspondence to high density mounting, with sufficient productivity and without damaging reliability.例文帳に追加

高密度実装に対応するための複雑な配線形状のリードを有する、半導体素子搭載用の樹脂製中空パッケージを、生産性良く、信頼性を損なうことなく、提供する。 - 特許庁

In deburring the resin package of the resin-sealed component mounted on the lead frame and having the resin package by blowing particles upon the component, the diallyl phthalate resin is used as the sealing resin and beads composed of a phenolic resin having a density of 1.2-1.3 g/cm^3 is used as the particles.例文帳に追加

リードフレームに搭載された、樹脂パッケージを有する樹脂封止部品に、粒子を吹きつけることにより、樹脂パッケージのバリ取りを行うに際し、封止用樹脂としてジアリルフタレート樹脂を用い、前記粒子として、密度１．２〜１．３ｇ／ｃｍ^３のフェノール樹脂からなるビーズを用いる。 - 特許庁

To provide an adhesive composition which does not cause adhered interface peeling and package crack, even when exposed on severe reflow conditions, and can achive high package reliability, in a semiconductor device in which thinned semiconductor chips are laminated in many layers and in a high density.例文帳に追加

薄型化しつつある半導体チップを多積層し高密度化された半導体装置において、厳しいリフロー条件に曝された場合であっても、接着界面の剥離やパッケージクラックの発生がない、高いパッケージ信頼性を達成できる接着剤組成物を提供する。 - 特許庁

To obtain a lead frame for semiconductor in which the tie bar part can be brought close to a resin package by contriving the shape of the tie bar part, packaging density can be enhanced, and a low pressure press can be used during molding.例文帳に追加

タイバー部の形状を工夫することで、タイバー部を樹脂パッケージに近接させることを可能とし、実装密度を向上させるとともに、モールド時の低圧プレスの使用を可能とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which distortion or crack of a package does not occur even if thermal hysteresis is applied by packaging, and of which packaging density during packaging is improved more than that of a conventional structure, and its manufacturing method.例文帳に追加

実装により熱履歴が加えられてもパッケージの変形やクラックがなく、従来の構造より実装時の実装密度を向上させた半導体装置及びその製造方法を得る。 - 特許庁

To provide a metal base circuit board capable of enhancing a heat radiation with direct attachment of electronic components to a metal base, achieving a development of a high density package, of being processed at low cost, and of suppressing occurrences of blemishes or the like.例文帳に追加

電子部品を金属ベ−スに直付けして放熱性を高め、より高密度実装の進展を可能としながら、安価に加工でき、傷発生等を抑制することを可能とする。 - 特許庁

To provide a battery pack capable of attaining high energy density by reducing a space which does not contribute to charge and discharge, in the battery pack having an external package formed by assembling two case members.例文帳に追加

２つのケース部材の組み合わせを以って構成される外装体を有するパック電池において、充放電に寄与しないスペースを減らして高エネルギ密度化を実現するパック電池を提供する。 - 特許庁

To provide a method and a device for three-dimensional visual inspection that can be used for three-dimensional inspection of a high-density semiconductor package of which the degree of integration is made high and of which the element is made compact.例文帳に追加

本発明は、集積度が高度化し、素子が小型化する高密度半導体パッケージの３次元検査に使用することが出来る半導体パッケージの３次元視覚検査方法及び装置に関する。 - 特許庁

To provide a multlayer printed wiring board, in which a miniaturization or the high density package of a part are attained and the excellent flatness of a mounting surface can be ensured, and its manufacturing method and its manufacturing device for the wiring board.例文帳に追加

小型化あるいは部品の高密度実装を図れ、また、実装面の良好な平坦性を確保できる多層プリント配線板、その製造方法及びその製造装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a connector for semiconductor package test protecting a low density, electrically conductive silicon section with good joint reliability and robust mechanical and electric contact, while utilizing conventional manufacturing processes of silicon connectors.例文帳に追加

従来のシリコンコネクタの製造工程を利用しながら、接合信頼性が良好で機械的電気的接触が堅固な低密度導電性シリコン部を保護する半導体パッケージテスト用コネクタを提供する。 - 特許庁

This can enhance the degrees of freedom of a chip layout and a lead layout of a substrate 3 to improve the package density on the substrate in a chip lamination type-semiconductor device (memory card).例文帳に追加

これにより、チップレイアウトの自由度と基板３のリードレイアウトの自由度を向上させることができ、チップ積層タイプの半導体装置（メモリカード）における基板上での実装密度を向上できる。 - 特許庁

To provide a ceramic package for storing an electronic component capable of improving reliability in joining at a junction between an external connection terminal pad and a mounting wiring board, and improving mounting density to the mounting wiring board.例文帳に追加

外部接続端子パッドと実装用配線基板の接合信頼性を向上できると共に、実装用配線基板への実装密度を向上できる電子部品収納用セラミックパッケージを提供する。 - 特許庁

To obtain a semiconductor integrated circuit package which can realize high-density mounting and facilitate an electrical test for all terminals by interconnecting a plurality of such packages with a simple arrangement.例文帳に追加

簡単な構成で複数のパッケージを相互に接続して高密度実装を可能とし、全ての端子に対する電気的試験を容易に行うことができる半導体集積回路パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor light-emitting device capable of uniforming the density of injection current into an active layer and capable of improving light extraction efficiency, and to provide a semiconductor package having the semiconductor light-emitting device.例文帳に追加

活性層への注入電流の密度を均一化でき、その上、光取り出し効率を向上させることもできる半導体発光装置およびそれを備えた半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide an LOC lead frame that mounts a plurality of semiconductor chips into one package with high density for composing a reliable semiconductor device, and to provide a semiconductor device using the lead frame.例文帳に追加

１パッケージ内に複数個の半導体チップを高密度に搭載して高信頼性の半導体装置を構成できるＬＯＣリードフレーム及びこれを用いた半導体装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a non-aqueous electrolyte battery in which volume density of an electrode mixture is high, deformation of the battery can be restrained even when a laminate film is used as an outer package material, and superior battery characteristics are obtained.例文帳に追加

電極合剤の体積密度が高く、外装材としてラミネートフィルムを用いた場合でも、電池の変形を抑制することができ、優れた電池特性を得られる非水電解質電池を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device wherein, although having a configuration capable of obtaining a laminate structure with a plurality of stages easily, its package contour is not much larger than a semiconductor chip and that is suitable for high-density mounting.例文帳に追加

複数段の積層構造を容易に得られる構成を有しながらも、パッケージ外形が半導体チップよりあまり大きくなく、高密度実装に適した構造の半導体装置を提供する。 - 特許庁

This fiber package is composed of a polymer alloy fiber in which polyester is dispersed in polyamide polymer and has a fiber elongation of 70 to 200 % and a fiber winding density of 0.8 to 1 g/cm^3.例文帳に追加

ポリアミド中にポリエステルが分散しており、伸度が７０〜２００％のポリマーアロイ繊維が巻き取られており、巻密度が０．８〜１ｇ／ｃｍ^3であることを特徴とする繊維パッケージである。 - 特許庁

To provide an acrylic resin for semiconductor device adhesive that is preferably used for a semiconductor device of a high-density three-dimensional mounting package or the like and has excellent adhesiveness and reliability.例文帳に追加

高密度３次元実装パッケージなどの半導体装置に好ましく用いることのできる、優れた接着性と信頼性を有する半導体装置接着剤用アクリル系樹脂を提供すること。 - 特許庁

To inexpensively provide a semiconductor device mounting package capable of coping with high density by using a laminated foil sandwiching a conductor intermediate layer being an etching barrier in intermediation to form a wiring board.例文帳に追加

中間にエッチングバリアとなる導体中間層を挟んだ積層箔を用いて、配線板を形成することで、高密度化に対応できる半導体素子搭載パッケージをより安価に提供する。 - 特許庁

On an upper surface 10A of an IC package 10 mounted on a circuit board, there are provided component lands 14A, 14B, 14C for mounting a capacitor 16, an oscillator 17, and a resistor 18 related to the IC package 10, so as to reduce a component mounting area of the circuit board (high-density mounting).例文帳に追加

回路基板に実装されるＩＣパッケージ１０の上面１０Ａに、そのＩＣパッケージ１０に関連するコンデンサ１６、発振子１７、抵抗１８を実装するための部品ランド１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃを設け、回路基板の部品実装面積の縮小化（高密度実装化）を実現できるようにする。 - 特許庁