| 意味 | 例文 |
paste spreadingの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 26件
Au-Sn ALLOY POWDER FOR SOLDER PASTE WHICH CAUSES NO SIGNIFICANT WET SPREADING例文帳に追加
濡れ広がりの少ないはんだペースト用Au−Sn合金粉末 - 特許庁
Beta-bari' is to stick paper by spreading paste all over the surface and plays a role in holding down the mino-bari. 例文帳に追加
「べた貼り」は、紙の全面に糊をつけて貼り、蓑貼りの押さえの役割を持つ。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
To provide flour paste such as custard having good spreading property and extensibility.例文帳に追加
スプレッド性や伸展性が良好である、フラワーペースト、カスタード等のフラワーペースト類を提供すること。 - 特許庁
To provide a copper-free soldering paste spreading uniformly up to the end part of a copper pad of a printed circuit surface.例文帳に追加
プリント回路面の銅パットの端部まで、均一に広がる鉛フリーソルダペーストを提供する。 - 特許庁
To provide an Au-Sn alloy powder for use in the manufacture of a solder paste which causes no significant wet spreading.例文帳に追加
濡れ広がりの少ないはんだペーストを製造するために使用するAu−Sn合金粉末を提供する。 - 特許庁
To eliminate extension and spreading of a paste for sealing a bare semiconductor element mounted on a recess of a substrate from the recess of the substrate.例文帳に追加
基板の凹部に取付けた裸半導体素子を封止するためのペーストが、基板の凹部からはみ出して広がらないようにする。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a solar cell, wherein a conductive paste is prevented from bleeding and spreading on a photoelectric conversion body.例文帳に追加
導電性ペーストが光電変換部上で滲み広がることを抑制可能な太陽電池の製造方法を提供する。 - 特許庁
The food product 'en Laverbread,' which is a paste made by boiling laver, is eaten by spreading it over the bread as it is or frying it in oil. 例文帳に追加
Laverを茹でてペースト状にしたものがenLaverbreadと呼ばれる物で、そのままパンに塗ったり、油で揚げるなどして食べられている。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
To prevent a conductive paste from flowing or spreading in the manufacturing method of a metallized ceramic substrate by forming and sintering a conductive paste layer on a ceramic substrate.例文帳に追加
セラミック基板に導電ペースト層を形成し、焼成することによってメタライズドセラミック基板を製造する方法において、導電ペーストが流れたりにじんだりすることを防止すること。 - 特許庁
After the paste which is not wetted by the brazer is baked, it turns into a material 18 which is not wetted by brazer and acts as a dam preventing the brazer from spreading, to thereby prevent the brazer from spreading in the castration hole 12 of the melted brazer.例文帳に追加
ロー不濡れ材ペーストが焼成後、ロー不濡れ材18となってロー濡れ広がり防止ダム作用をなすので、溶融ローのキャスタレーション用ホール12a内などへの濡れ広がりを防止できる。 - 特許庁
A hard coat layer 3 and an ink reception layer 4 for preventing conductive paste ink from spreading are provided on the other surface of the base material layer 2.例文帳に追加
基材層2の他方の面に、ハードコート層3、導電性ペーストインキのにじみを防止するためのインキ受容層4が設けられている。 - 特許庁
Spreading of paste on a paste applying surface is preferably suppressed while keeping appropriate mobility at the time of squeezing since the paste thixotropy is improved in view of the fact that an ethylcellulose with a degree of ethoxylation as low as 45-47% is contained with a proportion of 60% or more of the entire resin.例文帳に追加
45〜47(%)とエトキシ化度の低いエチルセルロースが樹脂全体の60(%)以上の割合で含まれることから、ペーストのチキソトロピーが高められるので、スキージング時の適度な流動性を確保しながら、ペーストの塗布面における広がりを好適に抑制できる。 - 特許庁
The screen printing machine is equipped with a first scraper 6 for spreading the conductive paste 5 over a screen 4 into a prescribed thickness, a squeegee 7 for printing the conductive paste 5 spread over the screen 4 on a matter 3 to be printed, and a second scraper 8 for recovering the conductive paste 5 after printing.例文帳に追加
スクリーン4上に導電ペースト5を所定の厚みに広げるための第1スクレーパ6と、上記スクリーン4上に広げられた導電ペースト5を上記被印刷物3に印刷するためのスキージ7と、印刷後の導電ペースト5を回収するための第2スクレーパ8とを備えた。 - 特許庁
This method for producing the boiled fish paste includes spreading and placing bacon on a base table, spreading ground fish meat having fish meat as the main raw material on the bacon in layers, rolling the product together with the ground fish meat from one end of the bacon, and heat treating the rolled material.例文帳に追加
ベーコンをベース台に広げて載置し、その上に魚肉を主原料とするすり身を層状に広げ、次にベーコンの一端からすり身を挟み込みながらロール状に巻き、このロール状の素材を加熱処理することを特徴とする。 - 特許庁
The water-based patch is obtained by spreading a water-based paste having a water content of 5 mass%-40 mass% on a base fabric made by knitting a stretch yarn in a weft knitted fabric.例文帳に追加
ストレッチヤーンを、緯メリヤスとして編成した基布上に、水分含量が5質量%〜40質量%である水系膏体を展延してなる貼付剤。 - 特許庁
To provide unleaded solder powder and unleaded solder paste, which do not substantially change the required property by the effect of ambient atmosphere and has the excellent wet spreading property of the solder.例文帳に追加
周囲雰囲気の影響により所定の特性に実質的な変化をきたすことがなく、特にはんだ濡れ広がり性の優れた、無鉛はんだ粉末と無鉛はんだペーストを提供すること。 - 特許庁
It is noted that the conductive paste is prevented from spreading beyond the groove until the whole of the groove is filled, so that it is possible to suppress a moon shape as effective as possible without causing a curved edge as in conventional technologies.例文帳に追加
なお、溝の全てが充填されるまで導電性ペーストは溝を越えて広がることはないので、従来のように湾曲したエッジを発生させることがなく、ムーンシェープを可能な限り抑えることができる。 - 特許庁
To provide a trimming capacitor, which can effectively prevent spreading of solder paste down to the effective surface of a trimming electrode and can realize accurate trimming upon soldering it to a circuit board or the like, and also to provide a method for manufacturing the capacitor.例文帳に追加
回路基板などへの半田付け時に半田ペーストがトリミング電極の実効面にまで広がることを有効に防止することができると共に、高精度なトリミングが可能なコンデンサおよびその製造方法を提供すること。 - 特許庁
This transfer pin is applied to the transfer tool for spreading the paste material on a part of a work which part is to be coated, and provided with a trench 13 which is formed in the peripheral direction of a pin body 11.例文帳に追加
ペースト材料をワークの被塗布部に塗布するための転写ツールに使用される転写ピンにおいて、ピン本体11に周方向に形成された溝13を有することを特徴とするペースト材料転写ツール用転写ピン。 - 特許庁
In the hand tool for various works such as a tracing spatula used for a cloth work or a coating brush or spatula for spreading a paste, a coating material or the like on a floor, a wall or the like, a working member 3 is attached to the grip main body detachably.例文帳に追加
クロス作業に用いられる地ヘラ、あるいは糊、塗料等を床・壁等の被処理面に拡げる塗布用ヘラや塗装用ブラシ等の各種作業用手工具において、把手本体2に対して作用部材3を着脱可能に構成した。 - 特許庁
Further, by forming a solder bump 34 with filling the resist part 44 with a soldering paste, the solder is prevented from spreading to the area other than a specified bump area 62 (area capable of forming the solder bump), thereby the solder bump can be formed accurately and stably.例文帳に追加
また、レジスト部44内に半田ペーストを充填して半田バンプ34を形成することで、規定されたバンプエリア62(半田バンプを形成可能な領域)以上にハンダが広がることがないため、精度よく、安定した状態で半田バンプを形成することができる。 - 特許庁
To provide a paste composition having a high thickening effect to an oil material such as a silicone oil and giving a silky and light feeling without poor spreading properties and without such feelings as an oily, a sticky, and an oil-film feeling; and to provide a cosmetic containing the same.例文帳に追加
本発明は、シリコーン油等の油剤に対して高い増粘効果を示し、のびの悪さ、油っぽさ、べたつき、油膜感等がなく、さらさらとした軽い感触のペースト状組成物及びこれを含有する化粧料を提供することを目的とする。 - 特許庁
To eliminate the steps formed by the thickness of the inner circuit element films of the inner electrodes by forming no gap between the inner circuit element films and by preventing the ceramic paste from increasing in its thickness and spreading over the inner circuit element film even if the ceramic paste is applied on a ceramic green sheet with some displacements when manufacturing a layered ceramic electronic component like a layered ceramic capacitor.例文帳に追加
積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子部品の製造において、内部電極のような内部回路要素膜の厚みによる段差を実質的になくすためにセラミックペーストをセラミックグリーンシート上に付与するとき、その付与位置にずれが生じても、内部回路要素膜との間でギャップが形成されたり、セラミックペーストの内部回路要素膜上への乗り上げによる厚みの増大が生じたりすることを防止する。 - 特許庁
To prevent the generation of solder balls and an increase in solder spreading property without performing coating of solder powder costing much, which cause the problem being generated in the case of performing reflow soldering using a solder paste obtained by blending an Sn-Zn solder being a lead-free solder with a low melting point with rosin flux containing an active agent.例文帳に追加
低融点の鉛フリーはんだであるSn−Zn系はんだ粉末を、活性剤含有ロジン系フラックスと混和したソルダペーストを用いてリフローはんだ付けした場合の問題点である、はんだボールの発生とはんだ広がり性の低下を、コストのかかる、はんだ粉末のコーティングを実施せずに防止する。 - 特許庁
To prevent shortage of bonding strength, failure of bond mounting, or the like caused by spreading a silver paste resin at a die pad part for fixing a semiconductor chip or other electronic component elements onto a printed- wiring board at unnecessary parts, such as a bonding pad part for electrically connecting the electronic component elements, and to provide the high-density packaging of the electronic component elements.例文帳に追加
本発明は半導体チップ又はその他の電子部品素子をプリント配線板に固定するダイパット部の銀ペースト樹脂が、前記電子部品素子を電気的に接続するボンデングパット部など不要部分ににじんでボンデング強度不足やボンデング装着不良などを起こすことを防止するとともに電子部品素子の高密度実装を提供すること。 - 特許庁
The repair equipment is provided with a substrate stage 10 which holds a printed board on which an electronic component is mounted with solder, a heating/sucking nozzle mechanism 13 which has a nozzle 18 which can heat and suck a repair component, a measurement mechanism 14 having a laser displacement gage which can measure solder height, and a dispenser mechanism 15 for spreading solder paste or fluxing agent.例文帳に追加
リペア装置は、電子部品がはんだにより実装されたプリント基板を保持する基板ステージ10と、リペア部品を加熱および吸着可能なノズル18を有する加熱・吸着ノズル機構部13と、はんだ高さを計測可能なレーザー変位計を有する計測機構部14と、はんだペースト又はフラックスを塗布するためのディスペンサー機構部15とを具備する。 - 特許庁
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