「rejectable」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

Fifthly, a rejectable portion is corrected, in correspondence with the determination for rejection at step 4, thus acquiring the coordinate data.例文帳に追加

第５に、上記第４での不良判定に対応して不良部分を補正して上記座標データとして取得する。 - 特許庁

An inspected element having a large degree of variation before and after light emission is sorted as a rejectable product having a short lifetime.例文帳に追加

発光の前後における特性の変動度が大きな被検査素子を、寿命時間の短い不良品として選別する。 - 特許庁

Since a rejectable device is not spotted with ink, a trouble due to ink is eliminated at the time of incomplete analysis regardless of the location of the defect in the semiconductor device.例文帳に追加

また、インクを打点しないので半導体装置のどの場所に欠陥があっても、不良解析時インクによる障害となることはない。 - 特許庁

Since steps ST8A and ST10A can be eliminated for a semiconductor chip which has become rejectable during the formation of the transistor layer, the yield of the acceptable product is enhanced.例文帳に追加

この結果、トランジスタ層の製造で不良になった半導体チップはステップST8A,ST10Aを省略することができ、良品歩留が向上する - 特許庁

To easily simulate X-ray tomography to a faulty soldered part even if a rejectable model indicating a shape fault in solder is not prepared.例文帳に追加

はんだの形状不良を示す不良モデルを準備しなくとも、不良のはんだ付け部位に対するＸ線断層撮影のシミュレーションを容易に行えるようにする。 - 特許庁

As a result, a component of inspection object is determined as a right component when the similarity for the acceptable model becomes higher than the similarity for any rejectable model.例文帳に追加

この結果、いずれの不良モデルに対する類似度よりも良モデルに対する類似度の方が高くなった場合には、検査対象の部品は正しい部品であると判別される。 - 特許庁

Zener diodes becoming rejectable due to the scattering of wiring materials when zapped in a second inspecting step are removed because diodes rejectable due to leak are removed in a first inspecting step, diodes high in residual resistances after zapping are next removed in a third inspecting step, and unzapped diodes are evaluated for the absence of conductivity in a fourth inspecting step.例文帳に追加

第１の検査工程でツェナーダイオードのリーク不良品を排除した後、第３の検査工程でザッピング後の残留抵抗が大きいものを排除し、第４の検査工程でザッピングしなかったツェナーダイオードの非導通状態を確認するため、第２の検査工程でのザッピング時に配線材料が飛び散って発生する不良品を除去できる。 - 特許庁

With regard to a component of inspection object, an inspection executing section 107 determines the similarity of an inspection object image for each model by using the acceptable model and the rejectable model corresponding to that component.例文帳に追加

検査実行部１０７は、検査対象の部品について、その部品に対応する良モデルおよび不良モデルを用いて、各モデルに対する検査対象画像の類似度を求める。 - 特許庁

To remove rejectable products with high accuracy in a visual inspection process and to lessen the load in a microscopic inspection process following to connection work of a display panel, a TAB substrate and a flexible substrate.例文帳に追加

表示パネル，ＴＡＢ基板，フレキシブル基板の接続作業後の検査において、目視検査工程で高精度に不良品を排除することができ、顕微鏡検査工程での負荷を軽減する。 - 特許庁

The inspection of transistor is then performed (ST3A) and a transistor in the semiconductor chip determined to be rejectable is replaced by a transistor previously built in the semiconductor chip as a spare by blowing out a fuse (ST7A).例文帳に追加

ここでトランジスタ検査(ST3A)を行い、半導体チップ内で不良と判定されたものはヒューズ切断により予め予備に半導体チップ内に組み込まれていたトランジスタと入れ替えを行う(ST7A)。 - 特許庁

A model registration section 104 registers the acceptable model of the image of a component in a model storage section 111 for every article number, and sets a rejectable model by using the acceptable model of other component belonging to the same group.例文帳に追加

モデル登録部１０４は、品番毎に、その品番の部品の画像の良モデルをモデル記憶部１１１に登録するとともに、同じグループに属する他の部品の良モデルを用いて、不良モデルを設定する。 - 特許庁

Since data is transferred appropriately from the photolithography systems 10 to the server 61, a trouble can be dealt with quickly upon occurrence and such problems as rejectable products are mass produced continuously, or the like, can be avoided.例文帳に追加

露光装置１０〜サーバー６１へのデータ転送が適切に行われるので、不具合が発生した場合に迅速に対応することができ、不良品を大量に生産しつづける等の問題を回避することができる。 - 特許庁

To provide a process for manufacturing a circuit board of high mounting density conveniently with high yield while reducing generation of rejectable products.例文帳に追加

本発明は、このような問題点に鑑みてなされたもので、不良品の発生を低減することが可能であり、歩留まりよく簡便に実装密度の高い回路基板を製造する方法を提供することを目的としている。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a coil for coreless motor, and a coreless motor in which the shape of a winding collapsed into a hexagonal plane can be sustained while preventing the generation of a rejectable product efficiently.例文帳に追加

本発明は巻き線が六角形状の平面になるように平らにつぶした後の形状の維持ができ、不良品の発生を効率よく阻止することができるコアレスモータ用コイルの製造方法およびコアレスモータを得るにある。 - 特許庁

To provide a noncontact type strain inspection apparatus which can enhance the productivity by inspecting objects to be inspected optically and continuously at a high rate without touching the object thereby preventing the production line from being jammed or stopped even when a rejectable product flows.例文帳に追加

被検査物を非接触で、光学的に歪検査することにより，不良品が流れても詰まることはなく，ラインを停止させることなく，連続的に高速度で処理でき，生産性を向上できる非接触式歪検査装置を提供することにある。 - 特許庁

The quality of the engine starting device is tested by a trial starting of the engine starting device 2 during the engine 1 running, and the starting of the engine 1 with the engine starting device 2, whose test is judged as rejectable, is prohibited or the automatic stop of the engine 1 is prohibited.例文帳に追加

エンジン１の運転中にエンジン始動装置２を試動させることによりエンジン始動装置２の良否をテストし、テストにより不良と判定されたエンジン始動装置２によるエンジン１の始動を禁止するか、又は、エンジン１の自動停止を禁止する。 - 特許庁

A bump 11 (having a diameter of several tens to several hundreds μm) is formed only on the external output electrode 4 of an acceptable unit out of the units 10 formed in the SiC chip 9, and a bump is not formed on the external output electrode 4 of a rejectable unit having no breakdown voltage or a large leakage current.例文帳に追加

ＳｉＣチップ９に形成されたユニット１０のうち良品ユニットの外部出力電極４のみに、バンプ１１（直径が数１０〜数１００μｍ）が形成され、耐圧がなかったりリーク電流が多かったりする不良品ユニットの外部出力電極４の上にはバンプは形成されていない。 - 特許庁

To provide a nonvolatile memory element capable of being fabricated by a simple process and realizing stabilized recording/reproducing operation by decreasing the number of initially rejectable nonvolatile memory elements, and to provide convenient nonvolatile memory circuit and nonvolatile memory card and a recorder employing them.例文帳に追加

初期不良となる不揮発性記憶素子の数を低減し、安定した記録再生動作を実現することが可能であり、かつ、簡単なプロセスで形成可能な不揮発性記憶素子、不揮発性記憶回路、および利便性に優れた不揮発性記憶カード、および、それらを用いた記録装置を提供することにある。 - 特許庁

Since a bump is not formed in a rejectable unit, the Schottky barrier side electrode 3 is connected from the external output electrode 4 to the bump 11, the wiring layer 13 on a wiring board 12 and an external lead 13a in parallel with the outside, and only the external output electrode 4 of an acceptable unit 10 is connected in parallel.例文帳に追加

不良品ユニットにはバンプが形成されていないので、ショットキーバリア側電極３は外部出力電極４からバンプ１１、配線基板１２の配線層１３、外部リード１３ａへと外部と並列接続され、良品のユニット１０の外部出力電極４のみが並列に接続されている。 - 特許庁

For a semiconductor integrated circuit chip formed on a wafer 8, state of an initial mark put on a chip judged as rejectable is imaged by means of a camera 3 based on the results of inspection carried out beforehand at an outsourcing place, and a wafer prober 2 performs inspection of electrical characteristics only of the acceptable chips of wafer 8 upon acquiring data about the initial marking state.例文帳に追加

ウエハ８上に形成されている半導体集積回路チップについて、外注先で予め実施された検査結果に基づき、不良と判定されたチップに施されている初期マーキングの状態をカメラ装置３により撮像し、ウエハプローバ２は、初期マーキング状態に関するデータを取得するとウエハ８の良品チップについてのみ電気的特性検査を行う。 - 特許庁

Since a row of a number of test time fuses 2, a GO/NO-GO determination fuse 3 and a rejection item fuse 4 are mounted and the function test results of a semiconductor wafer are represented by a fact whether a fuse is blown out or not, an acceptable semiconductor device determined erroneously to be rejectable through a single test can be remedied by repeating the measurement.例文帳に追加

試験回数用ヒューズ２，良・不良判定用ヒューズ３及び不良項目用ヒューズ４の行を搭載し、半導体ウェハースの機能試験結果をヒューズを切断するか否かで表現することで、１回の試験で仮に誤判定されて本来良品半導体装置を不良品と判定された場合でも再度の測定により良品を救済することを可能とする。 - 特許庁

The inspection method comprises a step for performing characteristic inspection of a plurality of standards for a part of a plurality of semiconductor elements formed on a semiconductor wafer, a step for determining a standard with few rejectable elements for the semiconductor wafer based on the inspection results from the standard inspection step, and a step for performing characteristic inspection of a standard determined at the standard determining step for all semiconductor elements formed on the semiconductor wafer.例文帳に追加

本発明の検査方法は、半導体ウェハーに形成された複数の半導体素子のうちの一部の半導体素子に対して、複数の規格に関する特性検査を行う規格検査工程と、前記規格検査工程の検査結果に基づいて、前記半導体ウェハーにとって不良品の少ない規格を決定する規格決定工程と、前記半導体ウェハーに形成された全ての半導体素子に対して、前記規格決定工程において決定された規格に関する特性検査を行う全数検査工程と、を含む。 - 特許庁