「substrate requirement」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The invention includes (A) the substrate layer, (B) the printed layer printed by using a printing ink composition meeting the following requirement 1, and (C) the laminate having the resin composition layer.例文帳に追加

（Ａ）基材層、（Ｂ）下記要件１を満たす印刷インキ組成物を用いて印刷された印刷層、および（Ｃ）樹脂組成物層を有する積層体。 - 特許庁

To meet the requirement of saving substrate space occupied by an integrated over-current device and over-voltage device.例文帳に追加

一体化された過電流デバイスおよび過電圧デバイスが基板スペースを節約する必要性に対応する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a product of high quality by uniformly forming a film on the substrate which is upsized according to requirement of bigger sizes for products.例文帳に追加

要求される製品の大型化にともない大型化された基板にも均一に製膜を行い高品質な製品を製造する。 - 特許庁

For a less strict requirement for the in-plane uniformity of the substrate temp., the normally opening mode is adopted to suppress the generation of particles.例文帳に追加

基板温度の面内均一化に対する要求が緩やかな場合には常時開成モードを採用することにより、パーティクルの発生を抑制できる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a glass substrate for a magnetic disk capable of further reducing surface defects such as scratches compared to a conventional product while maintaining high polishing rate, and capable of manufacturing, at low cost, a high-quality glass substrate that can be used as a next-generation substrate whose requirement for substrate surface quality is further stricter than the current requirement.例文帳に追加

良好な研磨レートを維持しつつ、スクラッチ（傷）等の表面欠陥を従来品より更に低減させることができ、基板表面品質への要求が現行よりもさらに厳しいものとなっている次世代用の基板として使用することが可能な高品質のガラス基板を低コストで製造できる磁気ディスク用ガラス基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To obtain an electronic device in which the stress to the semiconductor chip can be reduced by reducing the requirement for heat resistance of the substrate and a general purpose substrate can be used.例文帳に追加

本発明の目的は、基板に対する耐熱性の要求を減らし、半導体チップのストレスの発生を減らすことができ、汎用基板の使用を可能にすることにある。 - 特許庁

The method of manufacturing for production of a metal-clad substrate includes (a) a step of forming a resin layer which satisfies requirement 1, including a plating catalyst or its cursor on a substrate; and (b) a step of applying plating to the resin layer.例文帳に追加

（ａ）基板上に、下記条件１を満たす、めっき触媒又はその前駆体を含む樹脂層を形成する工程と、（ｂ）該樹脂層に対してめっきを行う工程と、を有することを特徴とする金属箔付基板の作製方法。 - 特許庁

To provide a heating part for heating a substrate for a head, without generating a noise, and without widening the area of the substrate for the head, in response to requirement for miniaturization of a chip and higher density thereof in recent years.例文帳に追加

近年、チップの小型化及び高密度化が進んでおり、ヘッド用基板の面積を大きくすることなく、ヘッド用基板の加熱を行う発熱部を、ノイズを発生させること無く設けることが求められている。 - 特許庁

The manufactured surface treated copper foil is excellent overall in the requirement characteristics as the copper foil, such as the strength of adhesion to the substrate, heat resistant strength of adhesion, chemical resistance, and etching, and is particularly suitable as the copper foil for the microfabrication circuit substrate.例文帳に追加

製造された表面処理銅箔は、基板との接着強度及び耐熱接着強度、耐薬品性、エッチング性等の銅箔としての要求特性が全般的に優秀で、微細回路基板用銅箔として非常に適している。 - 特許庁

To provide a substrate processing method for forming an opening, which is used for imprinting on etching objective film, on a mask film or an intermediate film while allowing the size of the opening satisfy a requirement for miniaturization of a semiconductor device with respect to a substrate to be processed.例文帳に追加

処理対象の基板に対し、半導体デバイスの小型化要求を満たす寸法の開口部であって、エッチング対象膜に転写するための開口部をマスク膜又は中間膜に形成する基板処理方法を提供する。 - 特許庁

To impart flexibility to the process order by reducing the requirement for heat resistance of the substrate thereby reducing the stress to the semiconductor chip.例文帳に追加

本発明の目的は、基板に対する耐熱性の要求を減らし、半導体チップのストレスの発生を減らし、工程順序に柔軟性を持たせることにある。 - 特許庁

To provide a method for protecting a surface of a semiconductor substrate which can simply protect the surface after the surface is cleaned by preventing attachment of contaminant without the requirement of enormous investments.例文帳に追加

多大な投資を要することなく、簡便に、清浄表面を得た後も汚染物質の付着を防止し、その表面保持を行うことができる半導体基板の表面保護方法を提供する。 - 特許庁

To provide a composite sheet and a substrate which can satisfy the requirement for high-degree flatness, and an electronic device using the same.例文帳に追加

本発明の目的は、高度な平坦性の要求を満足することができる複合シート、基板およびそれを用いた電子デバイスを提供することにある。 - 特許庁

To provide a non-cylindrical via-structure for satisfying a requirement of the heat dissipation of a high-power electronic device, and to provide a heat transfer accelerating substrate having the non-cylindrical via-structure.例文帳に追加

高電力電子デバイスの熱放散の要求を満足する非円柱ビア構造、及びこの非円柱ビア構造を有する伝熱促進基板を提供する。 - 特許庁

To provide a separating device for separating a sealed substrate to manufacture electronic components, wherein assembly, alteration, extension, and removal of an separating part are attained in a short period of time according to requirement specifications of users.例文帳に追加

封止済基板を個片化して電子部品を製造する個片化装置について、ユーザーの要求仕様に応じて個片化部の組立・変更・増設・取り外しを短時間で実現する。 - 特許庁

According to the kind of liquid crystal panel, specifications and requirement, a substrate material, a stretch ratio and a liquid crystal layer material are chosen, and by the combination of those, the required compensation effect is attained and good optical effect is obtained.例文帳に追加

液晶パネルの種類、規格および要求に合わせて、基板材質、延伸倍率および液晶膜材料を選択し、それらの組合わせにより必要な補償効果を達成して良好な光学効果を得る。 - 特許庁

Thus, it is avoidable that the residual quantity of the tape member 1A becomes smaller so that a tape member 1A not meeting the requirement of the designated length is stuck on the substrate 5 or the like.例文帳に追加

これにより、テープ部材１Ａの残り少なくなって、所定の長さ寸法に満たないテープ部材１Ａが基板５上等に貼着されてしまうという不具合発生は回避される。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a metallic mold ultra-smoothly molding a glass substrate used for a hard disk corresponding to requirement of heightening its density and its reliability.例文帳に追加

ハードディスクの高密度化と高信頼性の要求に沿ってそれに用いられるガラス基板を超平滑に成形できる金型の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a slit coating-type coating device which dynamically changes coating requirement in accordance with a film thickness of a coating liquid, which is applied to a substrate, to quickly, surely apply a coating liquid of preliminarily fixed film thickness, and to provide also provide its controlling method.例文帳に追加

基板に塗布された塗布溶液の膜厚に応じて塗布条件を動的に変更して、設定された膜厚の溶液を迅速かつ確実に塗布することができるスリットコート式塗布装置及びその制御方法を提供する。 - 特許庁

In the method for flattening a ceramic substrate by using a porous material matching the requirement for the adhesion strength of a film layer in the succeeding process, a buffer layer (2) and a porous nanometer structural layer (10) are formed on the substrate (30).例文帳に追加

後続の膜層付着力の要求に符合する多孔性材料を利用したセラミック基板の平坦化方法において、基板（３０）の上に順にバッファ層（２０）及び多孔ナノメータ構造層（１０）を形成することを特徴とする、多孔性材料を利用したセラミック基板の平坦化方法としている。 - 特許庁

To avoid a so-called process antenna problem that an insulating film under a gate electrode of a transistor formed over a semiconductor substrate is damaged by accumulated charge when wiring connected to the relevant gate electrode is formed while the requirement for the signal transmission characteristic of a wiring region is satisfied and the number of manufacturing processes requiring mask correction is controlled.例文帳に追加

半導体基板上に形成されるトランジスタのゲート電極下の絶縁膜が、当該ゲート電極に接続される配線の形成時の蓄積電荷によりダメージを受けるプロセスアンテナ問題を回避しつつ配線レイアウトの変更を行うことが容易でない。 - 特許庁

At the time of receiving an inspected result from the inspecting unit 11, an inspected result determination part 31 compares it with substrate condition data 36, and when a requirement is not fulfilled, a condition change instructing part 32 changes the processing conditions of condition setting parts 121 and 211 of processing units 12 and 32.例文帳に追加

検査結果判定部３１は、検査ユニット１１から検査結果を受け取ると、基板条件データ３６と比較し、要求条件を満たしていない場合には、条件変更指示部３２が各処理ユニット１２，３２の条件設定部１２１，２１１の処理条件を変更する。 - 特許庁

To reduce the number of required manufacture processes of the output controller even when two circuits with different power supply voltages are intermingled and mounted on the same silicon substrate and to add a detection circuit and a control circuit needing a requirement of voltage accuracy to a high voltage power supply side without complicating the circuit of the output controller.例文帳に追加

電源電圧の異なる２つの回路を同一シリコン上に混載しても必要となる製造工程数を低減し、また、高電圧電源側に電圧精度の要求される検出回路や制御回路を、回路を複雑にすることなく付加できるようにする。 - 特許庁

To provide a substrate processing apparatus which can uniformly condense the vapor of an organic solvent to the entire surface of the substrate even when the diameter thereof becomes large, can reduce amount of the organic solvent to be used, requires only a comparatively short period for the processing, allows reduction in size of the apparatus, ensures easy management of particles and can satisfy the requirement for small-lot production.例文帳に追加

基板が大口径化しても基板の全面に均一に有機溶剤の蒸気を凝縮させて基板を乾燥させることができ、有機溶剤の使用量を低減させ、処理時間も比較的少なくて済み、装置の小型化が可能で、パーティクルの管理も容易であり、小ロット生産の要求にも応えることができる装置を提供する。 - 特許庁

To provide a thermal transfer image receiving sheet having a thermal transfer image of high density and high quality by employing a substrate having a porous film as a void structure of the sheet, eliminating requirement of accurate control of conditions for forming the porous film and solving the problems on flammability, safety relating to exertion of a bad influence upon lives or the like and the like to reduce total manufacturing cost, and its manufacturing method.例文帳に追加

熱転写受像シートのボイド構造である多孔膜をもつ基材として、多孔膜を形成する条件で精密な制御する条件を必要とせず、可燃性の問題や生物等に対する悪影響を生じる安全性の問題等を解消し、製造上のトータルコストを低減できる高濃度で、高画質の熱転写画像を有する熱転写受像シートおよびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a thermal transfer image receiving sheet having a thermal transfer image of high density and high quality by employing a substrate having a porous film as a void structure of the sheet, eliminating requirement of accurate control of conditions for forming the porous film and solving the problems on flammability, safety relating to exertion of a bad influence upon lives or the like and the like to reduce total manufacturing cost, and its manufacturing method.例文帳に追加

熱転写受像シートのボイド構造である多孔膜をもつ基材として、多孔膜を形成する条件で精密な制御する条件を必要とせず、可燃性の問題や生物等に対する悪影響を生じる安全性の問題等を解消し、製造上のトータルコストを低減できる高濃度で、高画質の熱転写画像を有する熱転写受像シート及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The adhesive sheet for connecting a circuit comprises a support substrate and an adhesive layer provided on the support substrate and comprising an adhesive composition, wherein the thickness (Ts) of the support substrate and the thickness (Ta) of the adhesive layer satisfy the requirement expressed by formula (1): 0.40≤Ta/Ts≤0.65 and the thickness (Ts) is 42 μm or less.例文帳に追加

支持基材と、当該支持基材上に設けられた接着剤組成物を含む接着層と、を備える回路接続用接着シートであって、前記接着剤組成物が、熱可塑性樹脂、ラジカル重合性化合物及びラジカル重合開始剤、又は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂及び潜在性硬化剤を含有し、前記支持基材の厚みＴｓと前記接着層の厚みＴａとが下記式（１）で表される条件を満たしており、かつ、前記厚みＴｓが４２μｍ以下である接着シート。 - 特許庁