「surface electronic structure」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a structure for mounting surface-mounted electronic parts that can reduce the size of electronic equipment by reducing the size of a mounting substrate by forming laminated parts, by laminating surface-mounted electronic parts upon another and mounting the laminated parts on a printed wiring board as single surface-mounted electronic parts.例文帳に追加

表面実装用電子部品を積層した積層部品を形成し、この積層部品を単体の表面実装用電子部品として印刷配線板に実装し、実装基板の小型化を図ることにより、電子機器の小型化を実現する表面実装用電子部品の実装構造を提供する。 - 特許庁

To provide radiating board fixing structure to an electronic device which can fix a radiating board on the upper surface of the electronic device in a process for assembling the electronic device without soldering the radiating board on a substrate.例文帳に追加

放熱板を基板へ半田付することなく、電子デバイスを組み付ける行程内で、放熱板を電子デバイスの上面に固定できる電子デバイスにおける放熱板取付構造を提供すること。 - 特許庁

Related to the mounting structure for electronic part where an electronic part is mounted on a wiring board surface, a thermo-setting resin sheet 3a is provided between a wiring board 2 and an electronic part (BGA) 1.例文帳に追加

配線基板表面に電子部品を実装された電子部品の実装構造において、配線基板２と電子部品（ＢＧＡ）１との間に介在された熱硬化性樹脂シート３ａを備える。 - 特許庁

To provide a mounting structure and mounting method for electronic components whereby a surface-mounting electronic component can be mounted on a wiring board while securing its high insulating quality.例文帳に追加

高い絶縁性を確保しつつ、配線基板上に表面実装用の電子部品を実装することができる電子部品の実装構造及び実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate for sealing electronic component that excels in electromagnetic noise characteristics for constituting an electronic device, that has a microelectromechanical structure hermetically sealed on the surface of a semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板の表面の微小電子機械機構を気密封止した電子装置を構成する電磁ノイズ特性に優れた電子部品封止用基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a surface-mounting electronic part simpler in structure and higher in reliability, and to provide a method of manufacturing the electronic device through a simple process at a low cost.例文帳に追加

構造的により簡単で信頼性が高い表面実装型の電子素子、並びに前記電気素子を簡易な工程で安価に製造できる方法を提供する。 - 特許庁

The joined structure comprises a first electronic component having an electrode and an insulation film on the surface, and a second electronic component having an electrode on the surface and electrically connected to the first electronic component through the above multilayer anisotropic conductive adhesive 11.例文帳に追加

また、表面に電極と絶縁膜を有する第１の電子部品と、表面に電極を有する第２の電子部品とを、上記多層異方性導電性接着剤１１を介して電気的に接続した接続構造体を構成する。 - 特許庁

CONNECTION STRUCTURE AND METHOD OF FORMING SAME, CIRCUIT BOARD, ELECTRONIC COMPONENT SURFACE-MOUNTED ON MOUNTING BOARD, AND METHOD OF FORMING CONNECTION MEMBER例文帳に追加

接続構造、その形成方法、回路基板、実装基板に表面実装された電子部品、および接続部材の形成方法 - 特許庁

Since the resin material 28 wraps the electronic component chip 22 with whole structure 27, the resin material 28 on the structure 27 is drawn toward the surface of the substrate 16.例文帳に追加

樹脂材２８は構造体２７ごと電子部品チップ２２を包み込むことから、構造体２７上の樹脂材２８は基板１６の表面に向かって引き寄せられる。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting structure which is capable of effectively protecting the top surface of an electronic component while the electronic component is mounted, to provide an electronic part mounting method, and to provide a resin projection forming material used for forming a resin protrusion in the electronic part mounting method.例文帳に追加

実装状態において電子部品の上面を有効に保護することができる電子部品実装構造および電子部品実装方法ならびにこの電子部品実装方法において樹脂突出部を形成するために用いられる樹脂突出部形成用材料を提供すること。 - 特許庁

To provide an electronic part mounting structure which is capable of effectively protecting the top surface of an electronic part while the electronic part is mounted, to provide an electronic part mounting method, and to provide a resin projection forming material used for forming a resin protrusion in the electronic part mounting method.例文帳に追加

実装状態において電子部品の上面を有効に保護することができる電子部品実装構造および電子部品実装方法ならびにこの電子部品実装方法において樹脂突出部を形成するために用いられる樹脂突出部形成用材料を提供すること。 - 特許庁

In the pad structure, a connective pad 11 provided in a printed wiring board 1 is so formed for the right-edge portion of its top surface as to become a placing surface 13 whereon an electrode portion 21 of an electronic component 2.例文帳に追加

プリント配線基板１が備える接続パッド１１は、右辺部の上面が電子部品２の電極部２１が載置される載置面１３となっている。 - 特許庁

The hollow capsule structure by this invention is one in which the interconnection of the pores is carried out, electronic conductivity is good, and a specific surface is wide.例文帳に追加

本発明による中空のカプセル構造体は、気孔が相互連結されており、電子伝導性が良好で、比表面積が広い。 - 特許庁

A strip line resonator 9 is formed in a substrate 1 in laminated structure, and an electronic component 7 is mounted on the top surface of the substrate 1.例文帳に追加

積層構造の基板１の内部にストリップライン共振器９を形成し、基板１の表面に電子部品７を搭載する。 - 特許庁

To firmly connect a circuit board and a laminate cell with an electronic part and the circuit board stored in a structure not protruding on the surface.例文帳に追加

電子部品や回路基板を表面に突出しない構造で収納しながら、回路基板とラミネート電池をしっかりと連結する。 - 特許庁

To provide electronic equipment in which a structure for fitting a circuit board to a housing can be provided collectively on one surface side of the circuit board.例文帳に追加

回路基板を筐体に取り付けるための構造を回路基板の一方の面側に集約可能な電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic device such as a lower-surface electrode solid electrolytic capacitor having a structure capable of housing an electronic device element such as a large capacitor element of low manufacturing cost.例文帳に追加

製造原価の安いより大きなコンデンサ素子等の電子デバイス素子が収納可能となる構造を有する下面電極型固体電解コンデンサ等の電子デバイスを提供する。 - 特許庁

To provide: a mounting structure capable of effectively reducing noise caused by vibration of an electronic component surface-mounted on a wiring board; an electrooptical device; and an electronic apparatus.例文帳に追加

配線基板上に表面実装された電子部品の振動に起因して生ずる騒音を有効に低減できる実装構造体、電気光学装置及び電子機器の構成を実現する。 - 特許庁

To provide a bus bar and a mounting structure for electronic or electrical components, which assure proper surface contact for electronic components, having a protrusion on a connection face due to mold resin, at manufacturing.例文帳に追加

製造時のモールド樹脂により接続面に突起を有する電子部品に対して、良好な面接触が得られるバスバー及び電子又は電気部品の取付け構造を提供すること。 - 特許庁

The method for manufacturing the electronic device of the hollow structure is provided with the electronic device of hollow structure being obtained by sealing a board and an element, having an electrode section opposed to an upper surface of the board and a circuit by a lateral wall formed of an ultraviolet-curing sealer.例文帳に追加

基板と、基板の上面に対し相対する電極部及び回路を有する素子とを、紫外線硬化型封止剤により形成される横壁で封止した中空構造の電子デバイス及びその製造方法である。 - 特許庁

The circuit structure body 10 includes a circuit board 11 with the electronic components 12 mounted on one surface thereof, and a bus bar 13 overlapped, through an insulating material 18, on the surface opposite to the surface on which the electronic components 12 of the circuit board 11 are mounted.例文帳に追加

本発明の回路構成体１０は一方の面に電子部品１２が実装された回路基板１１と、回路基板１１の電子部品１２が実装された面とは反対側の面に絶縁材料１８を介して重ねられたバスバー１３とを備える。 - 特許庁

To provide an inexpensive electronic component container formed of resin, having a hermetically sealed structure for housing piezoelectric components and electronic components such as piezoelectric oscillator, piezoelectric resonator, elastic surface wave element, sensor element, and surface acoustic wave element; and to realize a container structure improved in adhesion efficiency at a sealing part.例文帳に追加

圧電振動子、圧電発振器、弾性表面波素子、センサ素子、半導体素子などの圧電部品、電子部品を収納する密閉構造を持った安価な樹脂成形の電子部品容器で、特に封止部分の密着効率を高めた容器構造の実現を目的とする。 - 特許庁

The heat dissipation component 1 has a fitting structure disposed in contact with a surface of an electronic component so as to dissipate heat generated by the electronic component (heat generating component 2), and the fitting structure can have a position of fitting to the electronic component moved.例文帳に追加

本発明における放熱部品１は、電子部品（発熱部品２）から発生する熱を放熱するために電子部品の表面に接触配置する取付構造を備える放熱部品１であって、取付構造は、電子部品に対して取り付け位置が移動可能な構造を有する。 - 特許庁

The radar electronic circuit module comprises a digital one/power supply circuit printed-circuit board arranged in the second surface of the support structure (PWB), and a connector arranged on the support structure.例文帳に追加

レーダ電子回路モジュールは、支持構造物の第２の面に配置されたデジタル／電源回路プリント配線基板（ＰＷＢ）と、支持構造物上に配置されたコネクタとを含んでいる。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting structure capable of reducing a mounting area in mounting a through-hole type electronic component and a surface mounting type electronic component on a printed board, and easily arranging the respective components.例文帳に追加

スルーホール式の電子部品と表面実装式の電子部品とをプリント基板に実装するに際し、実装面積を小さくすることができ、且つ、各電子部品の配置を容易にすることが可能な電子部品実装構造を提供する。 - 特許庁

To provide a shielding material for electronic apparatus that is adhered to an outer surface, an inner surface, or the like, of a case in the electronic apparatus to readily attain superior shielding effects by adopting the shielding material made of an adherable, flexible laminate, and to provide a shielding structure for the electronic apparatus which uses the shielding material.例文帳に追加

接着可能な可撓性の積層体からなるシールド材を採用することによって、電子機器のケースの外面、内面などに接着して良好なシールド効果を簡単に実現することができる電子機器用のシールド材と、それを使用する電子機器のシールド構造を提供する。 - 特許庁

To provide the dishonesty preventing structure of a game machine capable of surely preventing dishonesty to electronic components arranged on the back surface of a game panel.例文帳に追加

遊技盤の裏面に配置している電子部品に対する不正を確実に防止することができる遊技機の不正防止構造を提供する - 特許庁

Alternatively, each tile 120' includes a fin structure on the circuit board surface onto which electronic components are mounted and are not in contact with the substrate.例文帳に追加

代替えとして、各々のタイル１２０’は、回路基板表面上にフィン構造を含み、上に電子部品が取り付けられ基板と接触しない。 - 特許庁

To provide a structure by which increase in electromagnetic noise because of an opposed antenna constituted by a housing of an electronic device and a metal surface of an extension unit is prevented.例文帳に追加

電子機器の筐体と拡張機器の金属面が対向アンテナとなって電磁波ノイズが増大するのを防ぐ構造を提供する。 - 特許庁

With such a structure, a low resistance buffer layer having a flat surface is yielded to realize low resistance of an electronic device on the SiC substrate.例文帳に追加

この構造により、表面が平坦でかつ低抵抗のバッファ層が得られ、ＳｉＣ基板上の電子デバイスの低抵抗化が実現できる。 - 特許庁

To provide a package for a quartz resonator, etc., which has a simple structure of surface-mount packages of electronic component elements and can be made thinner and smaller.例文帳に追加

電子部品素子の表面実装型パッケージの構造が簡単で、薄型・小型化が可能な水晶振動子用等のパッケージを提供する。 - 特許庁

To provide means for installing an electronic apparatus on a CFRP structure without routing signal lines on its surface.例文帳に追加

ＣＦＲＰ構造体に対し、その表面上に信号線を這わせることなく電子機器を取り付けることを可能にする手段を提供する。 - 特許庁

To provide a panel structure with variations of a gap between an inner peripheral surface of a button hole drilled on a panel and an outer peripheral surface of the button restrained, and an operating part equipped with the panel structure, as well as an electronic equipment equipped with the operating part.例文帳に追加

パネルに穿設されたボタン穴の内周面とボタンの外周面との隙間のばらつきを小さくしたパネル構造及びそのパネル構造を備えた操作部並びにその操作部を備えた電子機器を提供すること。 - 特許庁

Reduction in thickness in application into the substrate including built-in electronic component has been realized as a structure that at least single surface of a wafer is ground, a conductive layer is formed on the ground surface, and an external terminal is provided to the surface opposing to the ground surface.例文帳に追加

ウエハの少なくとも片面を研削してその研削面に導電層を形成し、研削面と反対側の面に外部端子を設けた構造として、電子部品内蔵基板に適用したとき薄型化を実現できるようにした。 - 特許庁

The attaching structure is provided with the electronic component 70 composed by projecting terminals 73 and 75 and the flexible substrate 50 composed by providing an electronic component insertion hole 53 for inserting the electronic component 70 and forming electrode patterns 53a and 53b on a lower surface of a part around the electronic component insertion hole 53.例文帳に追加

端子７３，７５を突出してなる電子部品７０と、電子部品７０を挿入する電子部品挿入穴５３を設けると共に電子部品挿入穴５３の周囲の部分の下面に電極パターン５３ａ，５３ｂを形成してなるフレキシブル基板５０とを有する。 - 特許庁

This input/output part housing structure of an electronic apparatus is structured such that the input/output part is movable, and the mounting surface of the external connection terminals and the operation part 3a are exposed by obliquely directly operating the input/output part from the inside of an electronic apparatus body.例文帳に追加

入出力部は可動式であり、電子機器本体内部から斜めに直動することにより外部接続端子及び操作部３aの実装面が露出するように構成した。 - 特許庁

To provide an illuminator obtained by integrating a lamp part with an electronic flash light emitting part and capable of enhancing the degree of freedom of the emitting surface structure of the lamp part and the electronic flash light emitting part without increasing parts by comparatively simple constitution.例文帳に追加

比較的簡単な構成で、部品を増やさず、かつランプ部とストロボ発光部の射出面構造の自由度を増すことができる、ランプ部とストロボ発光部を一体化した照明装置とする。 - 特許庁

To provide an innovative structure which is capable of lowering the probability that electronic parts and their electrical connection are damaged with an electro-optic device constituted by packaging the electronic parts on a substrate surface.例文帳に追加

基板表面上に電子部品を実装してなる電気光学装置において、電子部品及びその電気的接続が損傷を受ける確率を低減できる新規の構造を提供する。 - 特許庁

To provide a method for treating a fine structure that can suppress deformation or breakage of protrusions formed on a surface of the fine structure under an influence of the surface tension of a liquid remaining between protrusions, and to provide a system for treating the fine structure, and ro provide a method for producing an electronic device.例文帳に追加

本発明は、微細構造体の表面に形成された突起間に残留する液体の表面張力の影響で突起が変形、破壊されるのを抑制することができる微細構造体の処理方法、微細構造体の処理システムおよび電子デバイスの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a back electrode structure of an electronic component, preventing the occurrence of a short circuit caused by solder (a conductive joining material) of adjacent electrode terminals by forming a groove on an outside of an electrode terminal of a back surface of an electronic component and achieving higher bond strength between an electronic component and a conductive joining material such as solder, and to provide an electronic component including the back electrode structure.例文帳に追加

電子部品の裏面の電極端子の外側に溝を設けて、隣り合う電極端子の半田（導電性接合材）による短絡を防止するとともに、電子部品と半田などの導電性接合材との接続強度をより高めることを可能にする電子部品の裏面電極構造及びこれを備えた電子部品を提供する。 - 特許庁

This structure can make uniform the thickness of the adhesion layers between the top surfaces of the electronic components 4 and the top-surface sheet 5, and the reverse surfaces of the electronic components 5 and the reverse- surface sheet 1 and increase the heat resistance temperature.例文帳に追加

この構造によって、電子部品４の表面と表面シート５との間及び電子部品４の裏面と裏面シート１との間の接着層の厚みを均一にすることができ、しかも、耐熱温度が高い受像層付きカードを提供できる。 - 特許庁

To provide a surface-mount electronic component and a surface-mount electronic component mounting structure capable of maintaining connection reliability with a circuit board to be mounted without reducing the formation area of bumps such as for signal, power and ground.例文帳に追加

信号用、電源用、グランド用などとして用いるバンプの形成面積を減らすことなく、被実装基板との接続信頼性を保つことができる表面実装型電子部品及び表面実装型電子部品の実装構造を提供すること。 - 特許庁

To provide a method capable of collectively curing an ACF and an NCF in manufacturing a connection structure including a wiring board, a first electronic component flip-chip mounted on a surface of the wiring board via the ACF and NCF, and a second electronic component flip-chip mounted on a rear surface of the wiring board.例文帳に追加

配線基板と、その表面にＡＣＦやＮＣＦを介してフリップチップ実装された第１電子部品と、裏面にフリップチップ実装された第２電子部品とを含む接続構造体を一括でできる方法を提供する。 - 特許庁

To provide a mist generating device equipped with a structure in which hot water mist is not directly sprayed on an electronic apparatus installed on a bathroom wall surface.例文帳に追加

浴室壁面に設置された電子機器等に温水ミストが直接吹き付けられることのない構造を備えたミスト発生装置を提供する． - 特許庁

To provide a waterproof structure of an apparatus case which can improve waterproof performance in a fitting surface by preventing deformation of the case, and to provide an electronic apparatus.例文帳に追加

ケースの変形を防止して嵌め合わせ面における防水性を向上させることのできる機器ケースの防水構造及び電子機器を提供する。 - 特許庁