「surface electronic structure」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a structure for mounting a shelf board on a partition panel, which can stably support two upper and lower shelf boards, which enables the mounting height of the shelf board to be easily changed in accordance with the height of a top plate of a desk when the desk is arranged in the state of being close to a side surface of the partition panel, and which is suitable for the placement of electronic equipment.例文帳に追加

上下２段の棚板を、安定して支持することができるとともに、間仕切パネルの側面に近接して、机を配設した際に、その机の天板の高さに合わせて、棚板の取り付け高さを簡単に変更することができるようにした、電子機器載置用として好適な間仕切パネルへの棚板の取付構造を提供する。 - 特許庁

In contact spring structure of an electronic apparatus, a metal wire having elasticity is spirally wound so that the outer shape becomes almost conical, the bottom of the metal wire whose outer shape is almost conical is conductively connected to one conductor, and the top of the conical shape is elastically brought into contact with the surface of the other conductor to form a contact spring.例文帳に追加

電子機器の接点バネ構造において、弾性を有する金属線を外形がほぼ円錐形状となるようにスパイラルに巻き、前記外形がほぼ円錐形状の金属線の底部を一方の導体に導電的に固着し、前記円錐形状の頂部を他の導体面に弾性的に接触せしめた接点バネを用いる。 - 特許庁

A printed circuit board comprises a first substrate on which electronic components are mounted, and a second substrate which is located on an upper part of the first substrate, covers at least part of the upper surface of the first substrate, and in which EBG structure is inserted so as to shield noise radiated in the upper direction from the first substrate.例文帳に追加

本発明による印刷回路基板は、電子部品が実装される第１基板と、第１基板の上部に位置して第１基板の上面の少なくとも一部をカバーし、第１基板から上側に放射されるノイズを遮蔽するように内部にＥＢＧ構造物が挿入されている第２基板と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁

The printed circuit board includes a first substrate, having an electronic component mounted thereon and a second substrate which is located on the upper part of the first substrate, covering at least part of the upper surface of the first substrate and which has an EBG structure inserted therein so as to shield the noise radiated in the upper direction from the first substrate.例文帳に追加

本発明による印刷回路基板は、電子部品が実装される第１基板と、第１基板の上部に位置して第１基板の上面の少なくとも一部をカバーし、第１基板から上側に放射されるノイズを遮蔽するように内部にＥＢＧ構造物が挿入されている第２基板と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a rack frame outer structure nearly rectangular wherein a rack frame can mount a plurality of rack mount electronic equipment in a front cover and a removable decorated cover therein, can be manufactured inexpensively by making the surface of the front cover equal to that of the cosmetic cover, and can be safe even in its installation without a step difference.例文帳に追加

外装に前面カバーを備え、着脱可能な飾りカバーと本体から成るラックマウントタイプの電子機器を複数台搭載可能なラックフレームに於いて、前面カバーと飾りカバーの表面を同一とし安価で、概ね矩形を成し梱包が容易で、設置時も段差が無く安全な飾りカバーの着脱構造を提供することにある。 - 特許庁

A semiconductor device 2 includes a semiconductor chip 10, an electronic circuit formed on a surface 10T of the semiconductor chip 10, and a MIM capacitor 20 formed on at least one lateral face 10L, 10R of the semiconductor chip 10 and having a laminate structure of an inner electrode 21, an insulation film 22 and an outer electrode 23 from the semiconductor chip 10 side.例文帳に追加

半導体装置２は、半導体チップ１０と、半導体チップ１０の表面１０Ｔに形成された電子回路と、半導体チップ１０の少なくとも１つの側面１０Ｌ、１０Ｒに形成され、半導体チップ１０側から内部電極２１と絶縁膜２２と外部電極２３との積層構造を有するＭＩＭキャパシタ２０とを備えている。 - 特許庁

In the cabinet structure of the compact electronic apparatus, a back cabinet 2 and a front cabinet 3 are joined with each other to form an internal space, a pair of design panels 4, 4 are arranged so as to cover both the side parts of the surface of the front cabinet 3, and a chassis 6 for loading one or more components is arranged in the inner space.例文帳に追加

本発明に係る小型電子機器の筐体構造においては、バックキャビネット２とフロントキャビネット３が互いに接合されて内部空間が形成されると共に、フロントキャビネット３の表面の両側部を覆って一対の意匠パネル４、４が設置され、前記内部空間には、１或いは複数の部品を搭載すべきシャーシ６が配置されている。 - 特許庁

In this copper based composite material for electronic parts improved in adhesion for resins and heat peeling resistance of solder, the base material is composed of a rolling stock of a copper alloy, and, to a depth of at least 0.01 μm from its surface, an alloy layer with a structure of an α phase of copper or a copper alloy containing zinc of ≥0.1 wt.% is formed.例文帳に追加

銅合金の圧延材からなる基材であって、その表面から少なくとも0.01μmの深さにわたって、0.1wt%以上の亜鉛を含みかつ、銅もしくは銅合金のα相の組織の合金層が形成されていることを特徴とする樹脂密着性、およびはんだ耐熱剥離性を改善した電子部品用銅系複合材料。 - 特許庁

In the component mount structure of the horizontal deflection circuit constituted by mounting at least a component obtained by using a metal member, a horizontal linearity coil, and an electronic component on a substrate, the magnet fixed type horizontal linearity coil is arranged adjacently to the component obtained by using the metal member and the component bottom surface of the horizontal linearity coil is made not to come into contact with the substrate.例文帳に追加

少なくとも、金属部材を用いた部品と、水平リニアリティコイルと、電子部品が基板に実装されてなる水平偏向回路の部品実装構造に於いて、金属部材を用いた部品の隣にマグネット固定タイプの水平リニアリティコイルを配置し、前記水平リニアリティコイルの部品底面が基板と接触しないように実装した水平偏向回路の部品実装構造とする。 - 特許庁

A semiconductor module 1 comprises a multilayered substrate 11 having a multilayered structure of 4 layers, internal wiring 12 containing vias 12a and wiring patterns 12b, internal electrodes 16 provided on wiring patterns 12b respectively formed on different layers, electronic components 13 and 14 mounted on the multilayered substrate 11, and through-holes 17 formed on the upper surface of the multilayered substrate 11.例文帳に追加

半導体モジュール１は、４つの層からなる多層構造を有する多層基板１１と、ビア１２ａおよび配線パターン１２ｂから構成される内部配線１２と、それぞれ異なる層に設けられた配線パターン１２ｂ上に設けられた内部電極１６と、多層基板１１に実装された電子部品１３，１４と、多層基板１１の上面に形成されたスルーホール１７とを備える。 - 特許庁

The multilayer circuit board 100 being a motor driving circuit board has structure such that conductors of corresponding parts of a second layer 120, a third layer 130 and a fourth layer 140 being conductor layers under a space (void space) occupied by a sealing material 170 filled on the undersurface of a shunt resistance 12 being an electronic component having a wide surface of a conductor are not present.例文帳に追加

モータ駆動回路基板である多層回路基板１００は、導体の広い面を有する電子部品であるシャント抵抗１２の下面に充填された封止材１７０が占める空間（間隙空間）の下方の導体層である第２層１２０、第３層１３０、および第４層１４０の対応する部分の導体が存在していない構造となっている。 - 特許庁

The heat radiation section 2 is formed by cutting and raising one portion of the one surface of the chassis 1, and composes the heat radiation structure that is inserted into an insertion hole 12 formed on the printed circuit board 3 at a position corresponding to the heat radiation section 2 and at the same time is brought into contact with the heat radiation electronic components.例文帳に追加

シャーシ１の内部に収納されたプリント基板３に実装された発熱性電子部品の放熱構造において、前記シャーシ１の一面の一部を切り起こして形成された放熱部２を備え、該放熱部２は、該放熱部２に対応した位置で前記プリント基板３に形成された挿入孔１２に挿入されると共に前記発熱性電子部品が当接される放熱構造を構成する。 - 特許庁

The electronic device includes a fuel cell body 1 having a membrane electrode assembly of a structure wherein an electrolyte membrane is sandwiched between an anode and a cathode, a first housing 110 enclosing the fuel cell body, and a second housing 120 which is formed of a material having a smaller heat conductivity than the first housing and covers at least an outer surface facing the cathode of the first housing.例文帳に追加

アノードとカソードとの間に電解質膜を挟持した構造の膜電極接合体を有する燃料電池本体１と、燃料電池本体を包囲する第１筐体１１０と、第１筐体より熱伝導率が小さい材料によって形成され第１筐体の少なくともカソードと対向する外表面を覆う第２筐体１２０と、を備えたことを特徴とする電子機器。 - 特許庁

To provide an interference microscope and a measuring apparatus, capable of measuring the surface shape of a sample (object to be measured) such as a wafer just by slightly inclining a reference mirror by a simple structure, identify accurate coordinate positions of dirt, pole pieces, etc., transmit and receive their accurate data to a charged particle beam device such as an electronic microscope and an image drawing device, and contribute more to an improvement in workability.例文帳に追加

簡易な構成により、参照ミラーを僅かに傾斜させるだけで、ウェハなどの試料（被測定物）の表面形状を計測し、ごみやポールピースなどの正確な座標位置を特定し、電子顕微鏡、描画装置などの荷電粒子ビーム装置にその正確なデータを送受信して、作業効率の向上に一層貢献することができる干渉顕微鏡及び測定装置を提供する。 - 特許庁

Disclosed is the method of manufacturing the artificial joint simulating a living body cartilage structure, the slide surface of the artificial joint is irradiated with an electronic beam, so as to form multiple recessed holes, which excellently hold a body fluid and excellently capture the abrasion powder of a polymeric resin forming a cup 2, and the projected part formed in the circumference of the recessed holes is abraded so as to obtain micro craters.例文帳に追加

人工関節の摺動面に対して電子ビームを照射することによって、体液の保持性が良好で、かつカップ２を形成する高分子樹脂の摩耗粉の捕捉能が良好な多数の凹孔を形成し、該凹孔の周辺に形成された凸部を研磨してマイクロクレータとすることを特徴とする生体軟骨構造を模した人工関節の製造方法により上記課題を解決する。 - 特許庁