「surface electronic structure」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

A rib 43 continuously surrounding, is protrusively formed to a cover 4 bearing one surface of a housing, and a panel 5 is used for an electronic device having such a structure making a push button 3 face to outside from a hole 44 formed at the inner surface side of a rib 43.例文帳に追加

ハウジングの一の面を担うカバー４に連続的に囲繞するリブ４３が突設され、このリブ４３の内面側に形成された孔４４から押釦３を外部に臨ませる構造の電子機器に、パネル５を使用した。 - 特許庁

To obtain a surface temperature-reducing sheet having a structure with which the surface temperature of a radiated exterior box is greatly reduced without obstructing heat radiation generated inside an electronic device or with promoting heat radiation.例文帳に追加

電子機器の内部で発生した熱の放熱を妨げることなく、又は、放熱をさらに促進し、放熱された外装筐体の表面温度を飛躍的に低減することができる構造を有する表面温度低減シートを提供する。 - 特許庁

To provide an electronic device having a structure in which the lower end of a display part never contacts the upper surface of a main body during reversing of the display part relative to the main body.例文帳に追加

本発明は、本体に対して表示部を反転させる途中で表示部の下端が本体の上面に配置されたキーボードに接触しない構造の電子機器を提供する。 - 特許庁

A digital camera 1 has a water absorbing sheet 6 in a space 5 between the casing 2 armoring the surface and an intra-apparatus structure 3 configured with electronic components inside the casing 2.例文帳に追加

デジタルカメラ１は、その表面を外装する筐体２と、この筐体２の内部に電子部品を備えて構成された機器内構造体３との間の空間５に、吸水シート６を備える。 - 特許庁

To provide portable electronic equipment, enhanced in flexibility of design and improved in operability while preventing malfunction in spite of a simple structure without arrangement of a hold switch on an equipment body surface.例文帳に追加

機器本体表面にホールドスイッチを配置することなく簡単な構造により、誤動作を防止してデザインの自由度が高く、操作性を向上できる携帯用電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic apparatus having such a structure that the lower end of a display part does not come into contact with a key board arranged on the upper surface of a body in the middle of inverting the display part with respect to the body.例文帳に追加

本発明は、本体に対して表示部を反転させる途中で表示部の下端が本体の上面に配置されたキーボードに接触しない構造の電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a sheet metal frame that obtains high rigidity and surface accuracy by removing the distortion caused by the formation of a diaphragm with a simple structure, and an electronic apparatus including the sheet metal frame.例文帳に追加

簡易な方法で絞り部の形成により生じた歪みを除去することにより、高い剛性及び面精度を有する板金フレームおよびそれを備えた電子機器を提供する。 - 特許庁

Using the plasma, an oxidation film 2 (or oxynitride film 2a) is formed on the surface of the wafer, an electrode 13 of polysilicon or the like is formed to build an electronic device structure.例文帳に追加

このプラズマを用いて前記ウエハ表面に酸化膜２（ないし酸窒化膜２ａ）を形成し、必要に応じてポリシリコン等の電極１３を形成して電子デバイス構造を形成する。 - 特許庁

Further, the entire surface of the electronic device 1 is covered with the enclosure 2, thus achieving structure with noise-proof capacity.例文帳に追加

また、放熱部材４は材質が熱伝導率の良い金属製で、電子装置１及び筐体２に密着されていることにより、熱伝導の流れが確保できるため、放熱能力のある構造となる。 - 特許庁

To provide an electronic apparatus of a structure in which a lower end of a display part does not touch a key board disposed on an upper surface of a body in the middle of reversing the display part to the body.例文帳に追加

本発明は、本体に対して表示部を反転させる途中で表示部の下端が本体の上面に配置されたキーボードに接触しない構造の電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a CFRP structure comprising carbon-fiber-reinforced plastic, which has a means for adding a secondary function of grounding an electronic device mounted on a surface thereof.例文帳に追加

炭素繊維強化プラスチックからなるＣＦＲＰ構造体に、その表面に取り付けられた電子機器についてアースを取るという二次的な機能を付加する手段を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic apparatus having such a structure that a lower end of a display part does not come into contact with a keyboard arranged on an upper surface of a main body in the middle of inversion of the display part on the main body.例文帳に追加

本発明は、本体に対して表示部を反転させる途中で表示部の下端が本体の上面に配置されたキーボードに接触しない構造の電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a heat sink for the game machines with a novel structure which enables the visual recognition of the scale or the like provided on the outer surface of the electronic component.例文帳に追加

電子部品の外表面に設けられた規格等の表示を視認可能にすること出来る、新規な構造の遊技機用電子部品のヒートシンクを提供することを、目的とする。 - 特許庁

A terminal electrode 5 has at least three-layer structure of a first layer 7, a second layer 8 and a third layer 9 which are formed on each end surface 4 of an electronic component main body 3 in this order.例文帳に追加

端子電極５を、電子部品本体３の各端面４上に順次形成される第１層７と第２層８と第３層９との少なくとも３層構造とする。 - 特許庁

In the oilproof structure for the electronic device, the fun motor 2 is disposed on the upper surface of a case housing electronic components, and an oil pan 1a is arranged under the fun motor 2 and is provided with a discharge port 1c from which oil is discharged on the back of the device.例文帳に追加

電子部品を収納した筐体上面にファンモータ２を設け、そのファンモータ２の下側に皿状の油受け部１ａを備えるとともに、油受け部１ａに機器背面側へ油を吐き出す排出口１ｃを備えるように構成した。 - 特許庁

To provide an electronic device which has a structure capable of preventing the radiation effect of heat generated inside the electronic equipment and has of reducing a feeling temperature felt when a hand or a knee touches a radiated external housing surface.例文帳に追加

電子機器の内部で発生した熱の放熱効果を妨げることがなく、放熱された外装筐体表面を手や膝が触った時に感じる体感温度を低減させることができる構造を有する電子機器を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a waterproof case for electronic apparatus which enables easy engagement of an engaging body of an operation member to be disposed at a case body and the lever of a rotary switch for switching functions, disposed at the circumferential surface of the electronic apparatus, using a simple structure.例文帳に追加

ケース本体に設けられる操作部材の係合体と、電子機器の周面に設けられる機能切り替え用回転スイッチのレバー部との係合を、簡単な構造で、かつ容易に行うことができる電子機器用防水ケースを提供すること。 - 特許庁

To provide a means to stably remove a mold release film, in a method of manufacturing a heat radiation structure wherein a mold release film is removed from a state where an electronic component and the mold release film are stuck to one surface and the other surface of a heat radiation sheet, respectively, and a heat radiation member is stuck to the other surface.例文帳に追加

放熱シートの一面に電子部品、他面に離型フィルムを貼り付けた状態から、離型フィルムを除去し、当該他面に放熱部材を貼り付けるようにした放熱構造体の製造方法において、離型フィルムを安定して除去する手段を提供する。 - 特許庁

To provide a fitting structure for an electronic substrate, which suppresses an arrangement space in a width direction (the horizontal direction of a device body) and also is easily connected to the mounting surface of an electronic substrate attached to the device body by disposing a cable from another electronic substrate or component, so as to be accessible from a front near side.例文帳に追加

幅方向（装置本体の水平方向）の設置スペースを抑制できるとともに、装置本体に装着した電子基板の実装面に対して、正面手前側からアクセス可能で他の電子基板や部品からケーブルを這いまわして接続することが容易な電子基板の取付構造を提供する。 - 特許庁

A method for making an interconnect structure includes the steps of: applying a first metal layer 24 to an electronic device 18, wherein the electronic device 18 comprises at least one I/O contact 23 and the first metal layer 24 is located on a surface of the I/O contact 23; and applying a removable layer 26 to the electronic device 18.例文帳に追加

電子デバイス１８に第１の金属層２４を適用する段階であって、電子デバイス１８は１以上のＩ／Ｏコンタクト２３を含み、第１の金属層２４はＩ／Ｏコンタクト２３の表面上に配置される段階と、電子デバイス１８に取外し可能な層２６を適用する段階とを含んでいる。 - 特許庁

To obtain a substrate packaging structure provided with a heat sink on the rear surface side in which the structure of the heat sink is simplified while enhancing the versatility thereof so that the price of a unit component is lowered and design revision of an electronic component is dealt with readily.例文帳に追加

基板の裏面側にヒートシンクを設ける基板実装構造で、ヒートシンクの構造を単純化し、ヒートシンクの汎用性を高め、これにより、例えば、部品単体の低価格化を図り、電子部品の設計変更への対応を容易化する。 - 特許庁

This heat dissipating structure is equipped with a pedestal 2, which is formed integrally with a heat dissipating metal plate 1 protruding from it in the direction vertical to the surface of the metal plate 1 and mounted with an electronic element 4, and a groove 5 cut in the surface of the metal plate 1 extending from the pedestal 2.例文帳に追加

放熱用金属板１と一体に放熱用金属板１の板厚方向に突出し、電子素子４を取り付ける台座部２と、その台座部２から放熱用金属板１の表面に沿って形成された溝部５とを備えている。 - 特許庁

To provide a wiring board having surface planarity suitable for mounting a semiconductor bare chip and an electronic part or the like as a whole and a surface structure for satisfactorily adhering materials laminated on the wiring board microscopically.例文帳に追加

全体として半導体ベアチップおよび電子部品等を実装するのに適した表面平坦性を有するとともに、微視的にはその上に積層される材料を良好に密着させる表面構造を有する配線基板を提供する。 - 特許庁

In the dustproof structure for electronic equipment, an LCD 3 coated with an elastic resin 5 is mounted in a front case 9 so that the displaying surface of the LCD 3 may face an opening having a screen 10 and the clearance between the screen 10, and displaying surface of the LCD 3 is hermetically sealed with the resin 5.例文帳に追加

弾性力を有する樹脂５が塗布されたＬＣＤ３の表示面をスクリーン１０を有する開口部に対向するようにフロントケース９内に実装し、前記樹脂５によりスクリーン１０と前記表示面の間の気密をとる。 - 特許庁

To provide an optical waveguide structure which prevents an influence of irregularity of the surface of a base material on an optical waveguide, and reliably prevents deterioration in optical transmission characteristic even when laminated on a base material having low smoothness of surface, and to provide an optical/electrical hybrid substrate having the optical waveguide structure, and to provide an electronic equipment.例文帳に追加

表面の平滑性が低い基材上に積層した場合でも、基材表面の凹凸の影響が光導波路に及ぶのを防止し、光伝送特性の低下を確実に防止し得る光導波路構造体、およびこの光導波路構造体を備える光電気混載基板および電子機器を提供すること。 - 特許庁

To provide a terminal joining structure, a mounting structure of a shunt resistor, and an on-vehicle electronic instrument which spread liquid solder onto a surface of a terminal in a position apart from a board, thereby preventing a short-circuit of a surface part positioned on the way of a path of a current in the terminal.例文帳に追加

基板から離れた位置の端子の表面上に、液状の半田が伸び広がることで、端子のうち電流の経路途中に位置する表面部が、短絡されることを防止することのできる端子接合構造体、シャント抵抗器の実装構造体および車載用電子機器を提供することである。 - 特許庁

To prevent formation of resin burrs on the front surface of substrate by simplifying total structure of die to form a resin seal of electronic component loaded on the substrate, and by absorbing fluctuation in thickness of substrate at the time of forming the resin seal of electronic component.例文帳に追加

基板400 に装着した電子部品を樹脂封止成形する型110 の全体構造を簡略化すると共に、電子部品を樹脂封止成形する際に、その基板400 の厚みのバラツキを吸収することによって、基板表面への樹脂バリ形成を防止する。 - 特許庁

In an electronic component packaging structure 10 for bonding an electrode 11 of an electronic component 2 and a land 3 of a substrate 1 by a thermosetting conductive adhesive 12, ruggedness is formed on the surface 11s of the electrode 11 on the side of the land 3.例文帳に追加

電子部品２の電極１１と、基板１のランド３とを熱硬化性の導電性接着剤１２で接合する電子部品実装構造１０において、電極１１のランド３側の表面１１ｓには凹凸が形成されてなることを特徴とする。 - 特許庁

To prevent the formation of resin burrs on a substrate surface by simplifying the entire structure of a mold 110 used for resin-sealing molding an electronic component mounted on a substrate 400 and absorbing variations of the thickness of the substrate 400 in resin sealing molding the electronic component.例文帳に追加

基板400 に装着した電子部品を樹脂封止成形する型110 の全体構造を簡略化すると共に、電子部品を樹脂封止成形する際に、その基板400 の厚みのバラツキを吸収することによって、基板表面への樹脂バリ形成を防止する。 - 特許庁

To modify the structure of a printed wiring board, which affects the connection of ground patterns with each other and the like at the multipin electronic component mounting region on the surface or the rear of the wiring board mounted with the multipin electronic component having pins arranged in the form of roughly matrix as connecting terminals.例文帳に追加

接続端子として略行列状に配列されたピンを有する多ピンの電子部品が実装されるプリント配線板で、表面又は裏面の前記電子部品の実装領域におけるグランドパターンの接続等に関わる構造を改良する。 - 特許庁

A holding structure for holding the electronic equipment (slave unit 10) in the opening 52 disposed in the side surface of the charging apparatus 1 includes the pressing part (panel part 80) which is disposed on the lower side of the opening 52, and is rotated in the direction to press the electronic equipment toward the inside of the opening 52.例文帳に追加

充電装置１の側面に設けられた開口部５２に電子機器（子機１０）を保持するための保持構造であって、開口部５２の下部側に設けられ、電子機器を開口部５２の内側に押圧する方向に回動する押圧部（パネル部８０）を有すること。 - 特許庁

The sound and tactile sense effects are generated by a common structure (1, 2, 31, 32, and 4) where the touch sense surface (1) and chassis (4) are arranged so as to behave like a loudspeaker, and electronic means.例文帳に追加

音響および触覚効果は、接触感知表面（１）とシャーシ（４）が拡声器のように振る舞うように配置された共通構造（１、２、３１、３２、４）と電子的手段により生成される。 - 特許庁

To provide a press-contacting device for uniformly pressurizing the whole front surface of an electronic part such as a liquid crystal driving IC or a heat seal, etc., against a liquid crystal panel and also uniformly adhering it with a simple structure.例文帳に追加

簡単な構造により、液晶駆動用ＩＣ、ヒートシール等の電子部品の表面全域を液晶パネルに対して均一に押圧してむらなく接着できる圧着装置を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component device of a structure, that even if a metallic cover body is welded to a conductor for sealing arranged on the upper surface of a ceramic package, the metallic component in the cover body will not scatter, and stable characteristics of the device are obtained.例文帳に追加

金属製蓋体をセラミックパッケージの上面に配置した封止用導体に溶接しても、金属成分の飛散がなく、安定した特性が得られる電子部品装置を提供する。 - 特許庁

To provide a lead structure which reduces internal stress of solder caused by forming a flat wiring board with electronic components mounted thereto with solder, into a curved surface shape with large deformation.例文帳に追加

電子部品が半田により実装された平坦な配線基板を、大変形を伴った曲面形状に成形することで発生する、半田の内部応力を低減できるリード構造を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic circuit device which can readily be detached without adversely affecting surface mounting parts in a structure in which a plurality of sheets of circuit substrate are superimposed each other.例文帳に追加

複数枚の回路基板を重合わせた構造体において、表面実装部品に悪影響を及すことなく、容易に取外すことができる電子回路装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

A display panel 10 provided in front of the case 11 of an electronic apparatus has such a structure that a surface member 12 of a transparent material laid over a display member 13 covers a display apparatus 14.例文帳に追加

電子機器のケース１１の正面に設けられる表示パネル１０は、透明な材料による表面部材１２と表示部材１３とを重ね合わせて表示器１４を覆うような構造を有する。 - 特許庁

To provide an LCD back light structure capable of performing a surface light emission without optical unevenness while making lights emitted from an LED enter into a light guiding plate efficiently and capable of realizing the thinning of the main body of an electronic instrument.例文帳に追加

ＬＥＤより発した光を効率よく光誘導板に入射して光ムラがなく面発光することができ、電子機器本体の薄型化を実現できるＬＣＤバックライト構造を提供する。 - 特許庁

The obtained titanium oxide nanotube structure is expected to be used in a wide range of fields as photoelectrodes of dye-sensitive solar cells, photocatalysts, optical/electronic materials or the like because it has a large specific surface area.例文帳に追加

得られる酸化チタンナノチューブ構造体は、比表面積が大きいことから色素増感太陽電池の光電極、光触媒、光・電子材料等として広範囲の分野に利用が期待される。 - 特許庁

To provide a positioning structure of a tape feeder for surface mounting equipment which enhances the positional accuracy of an electronic component by regulating the movement of a positioning pin for a positioning hole.例文帳に追加

位置決め用の穴に対する位置決め用のピンの移動を規制することにより、電子部品の位置の精度が高くなる表面実装機用テープフィーダの位置決め構造を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method for forming a metallic structure superior in gloss, which reduces such faulty phenomena that a reductive reaction does not progress sufficiently, and a formed metallic structure has a defect on its surface; a composition for forming the metallic structure, which is used for the forming method; and an electronic component.例文帳に追加

還元反応が十分に進行しない、形成される金属構造物の表面に欠陥を有する等の不良現象が抑制され、光沢に優れた金属構造物を形成する方法及びその形成方法に用いられる金属構造物形成用組成物並びに電子部品を提供する。 - 特許庁

A bottom insulating layer 14, a layer of a super-lattice structure having a sandwich structure in which intermediate insulating layers 16A, 16B are inserted into between electronic accumulated layers 15A, 15B and 15C, a top insulating layer 17, and a gate electrode 18 are laminated sequentially on the upper surface of a channel region.例文帳に追加

チャネル領域の上面に、ボトム絶縁層１４と、電子蓄積層１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃの間に中間絶縁層１６Ａ，１６Ｂを介挿させサンドイッチ構造とした超格子構造の層と、トップ絶縁層１７と、ゲート電極１８とを順次積層する。 - 特許庁

To provide an organic electronic device structure in which a mapping of a surface free energy is performed on a substrate surface by a very simple structure and means; and which materializes a large angle from the substrate surface and a sufficient azimuth anchor ring in an alignment of an organic semiconductor molecule, and has such a high and good adhesion that an electrode material forming a channel does not separate therefrom in a rubbing step also.例文帳に追加

非常に簡便な構成・手段で表面自由エネルギーによるマッピングを基板表面に施し、かつ有機半導体分子の配向において基板面からの大きな角度と十分な方位角アンカリングを実現し、さらにチャネルを形成する電極材料がラビング工程においても剥離しない高い密着性を持つ優れた有機電子デバイス構造を実現する。 - 特許庁

To provide a structure capable of making earth potential surely conductive to a shielding layer and capable of lowering a height and reducing the size of an electronic component apparatus in which a plurality of electronic components are mounted to the wiring board and are covered with insulating rein molded structure, and the earth potential is applied to the surface of the insulating resin molded body to form a shielding layer.例文帳に追加

配線基板上に複数の電子部品が搭載され、これら電子部品が絶縁樹脂成形体で覆われ、この絶縁樹脂成形体の表面にアース電位が与えられるシールド層が形成された構造を有する、電子部品装置について、低背化・小型化を図るとともに、シールド層にアース電位を確実に導通させ得る構造を提供する。 - 特許庁

In the heat radiation structure for the electronic component, the metal plate has the upper end side bent substantially in a dog leg shape in a longitudinal section and also has one piece on a tip side thereof brought into surface contact with the ceiling surface of the housing.例文帳に追加

そして、請求項２に係る発明は、請求項１に記載の電子部品の放熱構造に於て、前記金属板の上端側は縦断面略く字状に折曲され、その先端側の一片が、筐体の天井面に面接触していることを特徴とする。 - 特許庁